JP5537760B2 - ディゲート装置及びディゲート方法 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂モールド後の成形品を含むワークから、不要樹脂を分離するディゲート装置及びディゲート方法に関する。

樹脂モールド装置はリードフレームや樹脂基板などのワークがローダーによってモールド金型へ封止樹脂とともに搬入され、モールド金型をクランプして樹脂モールドされる。ワークの種類にもよるが、ポットの両側にキャビティが形成されるモールド金型の場合には、ポットの両側にワークが２枚ずつ供給されて樹脂モールドされる。樹脂モールド後のワークは、アンローダーによってモールド金型より取り出されてディゲート装置へ搬送され不要樹脂が分離される。不要樹脂が分離された成形品を含むワークは、成形品収納部へ収納されるようになっている。

ここでディゲート装置の一例について説明する。アンローダーによりモールド金型より取り出されたワークはパレットに位置決めして載置される。次いで、先ず成形品カルがカル押さえによりパレットとの間で挟み込まれる。次に、成形品カルの両側に相当する基板（リードフレーム、樹脂基板）の内側フレーム部をパレットとの間で挟み込まれる。次に、各基板の外側フレーム部を上昇するように押し上げられ、基板を傾けるようツイストされることでゲート部分に応力を集中させて成形品（パッケージ部）から成形品ランナゲートが分離されるようになっている。成形品カルとつながった成形品ランナゲートは、ワークとは分離してスクラップボックスへ回収される。そして成形品を含むワークが収納部へ収納されるようになっている（特許文献１参照）。
特許第２９０１６９４号公報

しかしながら、基板をツイストさせて成形品ランナゲートに応力を集中させようとしても、パッケージ部に欠けが生じたり、成形品にゲートが残ったりする場合があり、ゲートブレイク動作が不安定になり易い。これに対して、パッケージ部を傾けて支持することも考えられるが、特に中空パッケージや薄型パッケージ部の場合には、ツイストすることにより反りが発生するおそれがある。

本発明の目的は、成形品のゲート口にクラックを入れてからツイストすることによりゲートブレイクが確実に高品位に行なうことができるディゲート装置を提供することにある。

本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。即ち、樹脂モールド後の成形品を含むワークから成形品カルを押さえながら不要樹脂を分離するディゲート装置であって、前記ワークが載置されると基板に形成されたパッケージ部がゲート近傍より離間する側が水平方向に対して高くなるように傾斜して支持される基板受け部材と、前記基板受け部材に支持された前記ワークの成形品ゲート部と反対側の基板表面側を押圧して前記成形品ゲート部とパッケージ部との境界部にクラックを生じさせる押圧部材と、前記基板受け部材には成形品ランナゲートのゲート近傍支点を中心に両側を押し上げて逆ハの字状に傾けて当該成形品ランナゲートをワークから分離するツイスト機構を備えており、前記基板受け部材には、前記パッケージ部に対応して形成された凹部と、該凹部の底部に設けられ前記パッケージ部を受けるパッケージ受け部材と、前記基板受け部材の裏面側から前記パッケージ受け部材へ向かって複数箇所でねじ嵌合する調整ねじと、が設けられており、前記ゲート位置から離間する位置に設けられる調整ねじが前記基板受け部材と前記パッケージ受け部材の間に設けられた間挿部材を介してねじ嵌合することで前記パッケージ受け部材が水平方向に対して任意の傾きに支持されることを特徴とする。
また、前記ワークが載置されると基板に形成されたパッケージ部がゲート近傍より離間する側が水平方向に対して高くなるように傾斜して支持される基板受け部材と、前記基板受け部材に支持される前記ワークの成形品ゲート部と反対側の基板表面側を押圧して前記成形品ゲート部とパッケージ部との境界部にクラックを生じさせる押圧部材と、前記基板受け部材には成形品ランナゲートのゲート近傍支点を中心に両側を押し上げて逆ハの字状に傾けて当該成形品ランナゲートをワークから分離するツイスト機構を備えており、前記基板受け部材に前記パッケージ部に対応して形成された凹部には、成形品ランナゲートの延長線上に相当する位置に前記パッケージ部を受ける高さが異なる複数のピンが突設されており、ゲート近傍位置にあるピンよりゲートから離間した離間位置にあるピンのほうが長さが長い前記複数のピンによって前記パッケージ部が水平方向に対して任意の傾きに支持されることを特徴とする。

また、他の手段としては、樹脂モールド後の成形品を含むワークから成形品カルを押さえながら不要樹脂を分離するディゲート装置であって、前記ワークが載置されると基板に形成されたパッケージ部がゲート近傍より離間する側が水平方向に対して高くなるように傾斜して支持される基板受け部材と、前記基板受け部材に支持されたワークの成形品ゲート部と反対側の基板表面側を押圧して前記成形品ゲート部とパッケージ部との境界部にクラックを生じさせる押圧部材と、前記押圧部材が成形品ランナゲートを押圧したまま基板に設けられた貫通孔を通じて当該成形品ランナゲートを突き落とすディゲートピンと、を備えており、前記基板受け部材には、前記パッケージ部に対応して形成された凹部と、該凹部内において前記パッケージ部を受けるパッケージ受け部材と、前記基板受け部材の裏面側から前記パッケージ受け部材へ向かって複数箇所でねじ嵌合する調整ねじと、が設けられており、前記ゲート位置から離間する位置に設けられる調整ねじが前記基板受け部材と前記パッケージ受け部材の間に設けられた間挿部材を介してねじ嵌合することで前記パッケージ受け部材が水平方向に対して任意の傾きに支持されることを特徴とする。
また、前記ワークが載置されると基板に形成されたパッケージ部をゲート近傍より離間する側が水平方向に対して高くなるように傾斜して支持する基板受け部材と、前記基板受け部材に支持されるワークの成形品ゲート部と反対側の基板表面側を押圧して前記成形品ゲート部とパッケージ部との境界部にクラックを生じさせる押圧部材と、 前記押圧部材が成形品ランナゲートを押圧したまま基板に設けられた貫通孔を通じて当該成形品ランナゲートを突き落とすディゲートピンと、を備えており、前記基板受け部材に前記パッケージ部に対応して形成された凹部には、成形品ランナゲートの延長線上に相当する位置に前記パッケージ部を受ける高さが異なる複数のピンが突設されており、ゲート近傍位置にあるピンよりゲートから離間した離間位置にあるピンのほうが長さが長い前記複数のピンによって前記パッケージ部が水平方向に対して任意の傾きに支持される前記ワークが載置されると基板に形成されたパッケージ部をゲート近傍より離間する側が水平方向に対して高くなるように傾斜して支持する基板受け部材と、前記基板受け部材に支持されるワークの成形品ゲート部と反対側の基板表面側を押圧して前記成形品ゲート部とパッケージ部との境界部にクラックを生じさせる押圧部材と、前記押圧部材が成形品ランナゲートを押圧したまま基板に設けられた貫通孔を通じて当該成形品ランナゲートを突き落とすディゲートピンと、を備えており、前記基板受け部材には、前記パッケージ部に対応して形成された凹部に成形品ランナゲートの延長線上に相当する位置に前記パッケージ部を受ける高さが異なる複数のピンが突設されており、ゲート近傍位置よりゲートから離間した離間位置にある長さが長いピンによって前記パッケージ部が水平方向に対して任意の傾きに支持されることを特徴とする。

また、ディゲート方法としては、樹脂モールド後の成形品を含むワークから成形品カルを押さえながら不要樹脂を分離するディゲート方法であって、 基板受け部材に前記ワークを水平姿勢で載置すると基板に形成されたパッケージ部が凹部に配置され当該凹部の底部に設けられたパッケージ受け部材によって前記パッケージ部をゲート近傍より離間する側が水平方向に対して高くなるように傾斜姿勢で支持するステップと、前記基板受け部材に支持されたワークの成形品ゲート部と反対側の基板表面側を押圧部材により押圧し前記成形品ゲート部とパッケージ部との境界部にクラックを生じさせるステップと、前記基板受け部材を成形品ランナゲートのゲート近傍支点を中心に両側を押し上げて逆ハの字状に傾けて当該成形品ランナゲートをワークから分離するステップと、を含むことを特徴とする。
或いは、基板受け部材に前記ワークを水平姿勢で載置すると基板に形成されたパッケージ部が凹部に配置され当該凹部の底部に設けられたパッケージ受け部材によって前記パッケージ部をゲート近傍より離間する側が水平方向に対して高くなるように傾斜姿勢で支持するステップと、前記パッケージ受け部材に支持されたワークの成形品ゲート部と反対側の基板表面側を押圧部材により押圧して前記成形品ゲート部とパッケージ部との境界部にクラックを生じさせるステップと、前記押圧部材が成形品ランナゲートを押圧したまま基板に設けられた貫通孔を通じて当該成形品ランナゲートを突き落とすステップと、を含むことを特徴とする。

上述したディゲート装置及びディゲート方法を用いれば、成形品カルを押さえ込まれたワークを基板受け部材により水平方向に対して傾斜した状態で支持することでゲート部分に応力集中を促し、押圧部材によって基板表面側を押圧することによりパッケージ部と成形品ゲート部との境界部に確実にクラックを生じさせ、ツイスト機構により基板受け部材を成形品ランナゲートのゲート近傍支点を中心に傾けて当該成形品ランナゲートを成形品から分離することができる。これにより、成形品ランナゲートを基板から分離するのに先立って成形品ゲート部とパッケージ部との境界部に応力集中した状態から確実にクラックを生じさせているので、成形品ランナゲートを基板から分離する際にパッケージ部に欠けが生じたり、成形品にゲートが残ったりすることはなく、ゲートブレイクを確実かつ高品位に行なうことができる。
また、ツイスト機構に替えて、押圧部材が成形品ランナゲートを押圧したままディゲートピンにより基板に設けられた貫通孔を通じて成形品ランナゲートを突き落とすようにしてもよい。
また、成形品ランナゲートとパッケージ部との境界部に応力集中させてクラックを精度良く発生させるため、ゲート位置より離間した位置に設けられる調整ねじが基板受け部材とパッケージ受け部材の間に設けられた間挿部材を介してねじ嵌合することで、或いは凹部には成形品ランナゲートの延長線上に相当する位置にパッケージ部を受ける高さが異なる複数のピンを突設することでパッケージ受け部材が水平方向に対して所定の傾きに支持されてもよい。

以下、本発明に係るゲートブレイク装置の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。ゲートブレイク装置は樹脂モールド装置の一部として用いられ、樹脂モールド後のワークから不要樹脂を成形品と分離するために用いられる。

図１において、ディゲート装置は、樹脂モールド後の成形品を含むワーク（リードフレーム、樹脂基板）から不要樹脂を分離する。
ディゲート装置１には、基板受け部材２が両側に設けられている。基板受け部材２は、後述するツイスト機構により水平状態から逆ハの字状に傾斜させることが可能になっている。基板受け部材２には、樹脂モールド後のワーク（以下、「基板」という）３が載置される。基板３には、成形品が一体となって搬送される。この成形品には、製品となるパッケージ部４に成形品ランナゲート５及び成形品カル６が一体成形されている。基板３の中心に成形品カル６が形成され、その両側に成形品ランナゲート５を通じてパッケージ部４が各々形成されている。

基板受け部材２には、基板３に形成されたパッケージ部４を受けるための凹部１１が複数に設けられている。各凹部１１にはパッケージ受け部材７が設けられている。パッケージ受け部材７は、後述するようにゲート近傍より離間する側が水平方向に対して高くなるように傾斜して設けられる。

図４において、左右の基板受け部材２の間にはカル押さえ部材１４及びカル受け部材１５が設けられており、基板に形成された成形品カル６を上下で挟み込む。基板受け部材２には、押圧部材８が、例えばシリンダ駆動、アクチュエータなどにより回転可能に設けられている。押圧部材８の先端側には、ワークの成形品ゲート部基板表面を押圧する押圧部９が鉛直下方に向かって突設されている。押圧部９はコイルばねなどにより常時下方に向かって突き出す向きに付勢されていてもよい。押圧部材８は、基板受け部材２に支持された基板３の基板表面側を押圧して成形品ゲート部とパッケージ部４との境界部にクラックを生じさせる。

基板受け部材２には公知のツイスト機構１０が設けられている。ツイスト機構１０は、基板３が載置された基板受け部材２を成形品ランナゲート５側の支点を中心に逆ハの字状に傾けて基板３より成形品ランナゲート５を分離する（図７参照）。ツイスト機構１０は、例えば左右に設けられたシリンダのロッドが基板受け部材２の外側部分と連繋しており、各シリンダを同時に作動させて基板受け部材２を水平状態から成形品ランナゲート５側の支点を中心に逆ハの字状になるように回転させる。

次に、図２Ａ、Ｂを参照して基板受け部材２に設けられたパッケージ受け部材７の構成について説明する。基板受け部材２には、基板３のパッケージ部４に対応して凹部１１が複数箇所に形成されている。この凹部１１の底部としてパッケージ受け部材７が設けられている。基板受け部材２の裏面側から凹部１１内へ向かって調整ねじ１２が複数箇所に設けられている。本実施例ではゲート位置の近傍位置Ｐに第１の調整ねじ１２、ゲート位置より離間した離間位置Ｑ、Ｒに第２の調整ねじ１２が各々設けられている。ゲート位置近傍Ｐに設けられた第１の調整ねじ１２の先端は直接パッケージ受け部材７の裏面側とねじ嵌合している。離間位置Ｑ、Ｒに設けられた第２の調整ねじ１２の先端側はワッシャー、スペーサー等の間挿部材１３を介してパッケージ受け部材７の裏面側とねじ嵌合している。第２の調整ねじ１２の配置は、ゲート口と平行な線分Ｌ１と離間位置Ｑ、Ｒにある第２の調整ねじ１２どうしを結ぶ線分Ｌ２とが平行になるように位置決めされる。また、第１、第２の調整ねじ１２どうしの配置は、たとえば、第１の調整ねじ１２を頂点Ｐとして離間位置Ｑ、Ｒが二等辺三角形を形成し得る位置に第２の調整ねじ１２を配置するとバランスがよい。

よって、パッケージ受け部材７は凹部１１内において水平方向に対して外側に向かって斜め上側に各々傾いて支持されている。また、離間位置Ｑ、Ｒにある第２の調整ねじ１２の嵌合長を変えると、パッケージ受け部材７の傾斜をねじ長に規定される所定の角度まで大きくするように調整することができる。

これにより、基板３が基板受け部材２に載置されると、パッケージ部４は凹部１１内のパッケージ受け部材７に当接して各々支持される。このときパッケージ受け部材７がゲート近傍より離間する側が水平方向に対して高くなるようにわずかに傾いて支持されることにより成形品ゲート部とパッケージ部４との境界部に応力集中し易くすることができる。

尚、上述した実施の態様では、基板受け部材２の凹部１１にパッケージ受け部材７を設けて、調整ねじ１２によって傾斜させていた。図３おいて、パッケージ受け部材７に替えて、凹部１１に長さの異なるピン１３を複数設けてもよい。この場合、複数のピン１３の配置は、ゲート近傍位置よりゲートから離間した離間位置にあるピンのほうが長さが長い（凹部からの高さが高い）ものを設ける。また、ピン１３は成形品ランナゲート５樹脂充填方向の延長線Ｌ３上に相当する位置に設けられているのが望ましい。これにより、凹部１１に配置される成形品ゲート部とパッケージ部４との境界部に応力集中し易くすることができる。

次に、ワークから不要樹脂をディゲートするディゲート動作について図４〜図８を参照して説明する。図４において、樹脂モールドされた基板３は、例えば図示しないアンローダーに保持されてモールド金型より基板受け部材２に位置合わせして載置される。このとき、成形品カル６は、カル押さえ部材１４とカル受け部材１５により挟持され、基板３はパッケージ部４が凹部１１内のパッケージ受け部材７に支持される。パッケージ受け部材７は水平方向よりわずか基板外側面に向かって傾いて支持されることによりパッケージ部４と成形品ゲート部との境界部に応力集中し易くなる。

次に、図５において、押圧部材８が作動して押圧部９が基板表面側からパッケージ部４と成形品ランナゲート５との連結部を押圧してクラックを発生させる。このとき、予めパッケージ部４と成形品ゲート部との境界部に応力集中しているため、ゲート進行方向に対して直交する向きにクラックが発生する。次いで、図６において押圧部材８を成形品ランナゲート５より一旦離間させる。そして、図７において、ツイスト機構１０を作動させて、基板受け部材２を成形品ランナゲート５側を回転中心として、左右両側を押し上げて逆ハの字状に回転させる（基板ツイスト）。図８において、成形品カル６の挟持しているカル押さえ部材１４とカル受け部材１５を開放して基板受け部材２を元の水平位置まで戻すと、成形品ランナゲート５及び成形品カル６（図示せず）を一体として基板３から引き剥がすことができる。成形品（パッケージ部４）と不要樹脂を分離した後、基板３は図示しない成形品収納部へ移送されて収納される。

次に、ディゲート装置の他例について図９乃至図１２を参照してディゲート動作と共に説明する。図９において、樹脂モールドされた基板３は、例えば図示しないアンローダーに保持されてモールド金型より基板受け部材２に位置合わせして載置される。このとき、成形品カル６は、カル押さえ部材１４とカル受け部材１５により挟持され、基板３はパッケージ部４が凹部１１内のパッケージ受け部材７に支持される。パッケージ受け部材７は水平方向よりわずか基板外側面に向かって傾いて支持されることによりパッケージ部４と成形品ゲート部との境界部に応力集中し易くなる。

次に、図１０において、押圧部材８が作動して押圧部９が基板表面側からパッケージ部４と成形品ランナゲート５との連結部を押圧してクラックを発生させる。このとき、予めパッケージ部４と成形品ゲート部との境界部に応力集中しているため、ゲート進行方向に対して直交する向きにクラックが発生する。

次いで、図１１において押圧部材８が成形品ランナゲート５を押圧したまま基板３に設けられた貫通孔１７を通じてディゲートピン１６により成形品ランナゲート５を突き落とす。このとき、成形品カル６のカル押さえ部材１４とカル受け部材１５の挟持状態を解放することで、図１２において成形品ランナゲート５及び成形品カル６（図示せず）を一体として基板３から引き剥がすことができる。成形品（パッケージ部４）と不要樹脂を分離した後、基板３は図示しない成形品収納部へ移送されて収納される。

尚、不要樹脂を基板３から分離する際に、ディゲートピン１６とツイスト機構１０を併用して成形品ランナゲート５及び成形品カル６を基板３から分離するようにしてもよい。また、本実施の形態は基板３を成形品カル６に対して両側に配置させたものであるが、基板３が成形品カル６に対して片側１枚だけの場合であってもよい。

ディゲート装置の平面図である。 図１の基板受け部材の部分拡大説明図及び凹部断面図である。 他例に係る基板受け部材の部分拡大説明図及び凹部断面図である。 ディゲート動作の動作説明図である。 ディゲート動作の動作説明図である。 ディゲート動作の動作説明図である。 ディゲート動作の動作説明図である。 ディゲート動作の動作説明図である。 他例に係るディゲート装置のディゲート動作の動作説明図である。 他例に係るディゲート装置のディゲート動作の動作説明図である。 他例に係るディゲート装置のディゲート動作の動作説明図である。 他例に係るディゲート装置のディゲート動作の動作説明図である。

符号の説明

１ ディゲート装置
２ 基板受け部材
３ 基板
４ パッケージ部
５ 成形品ランナゲート
６ 成形品カル
７ パッケージ受け部材
８ 押圧部材
９ 押圧部
１０ ツイスト機構
１１ 凹部
１２ 調整ねじ
１３ ピン
１４ カル押さえ部材
１５ カル受け部材
１６ ディゲートピン
１７ 貫通孔

Claims (6)

1. 樹脂モールド後の成形品を含むワークから成形品カルを押さえながら不要樹脂を分離するディゲート装置であって、
   前記ワークが載置されると基板に形成されたパッケージ部がゲート近傍より離間する側が水平方向に対して高くなるように傾斜して支持される基板受け部材と、
   前記基板受け部材に支持された前記ワークの成形品ゲート部と反対側の基板表面側を押圧して前記成形品ゲート部とパッケージ部との境界部にクラックを生じさせる押圧部材と、
   前記基板受け部材には成形品ランナゲートのゲート近傍支点を中心に両側を押し上げて逆ハの字状に傾けて当該成形品ランナゲートをワークから分離するツイスト機構を備えており、
   前記基板受け部材には、前記パッケージ部に対応して形成された凹部と、該凹部の底部に設けられ前記パッケージ部を受けるパッケージ受け部材と、前記基板受け部材の裏面側から前記パッケージ受け部材へ向かって複数箇所でねじ嵌合する調整ねじと、が設けられており、前記ゲート位置から離間する位置に設けられる調整ねじが前記基板受け部材と前記パッケージ受け部材の間に設けられた間挿部材を介してねじ嵌合することで前記パッケージ受け部材が水平方向に対して任意の傾きに支持されるディゲート装置。
2. 樹脂モールド後の成形品を含むワークから成形品カルを押さえながら不要樹脂を分離するディゲート装置であって、
   前記ワークが載置されると基板に形成されたパッケージ部がゲート近傍より離間する側が水平方向に対して高くなるように傾斜して支持される基板受け部材と、
   前記基板受け部材に支持される前記ワークの成形品ゲート部と反対側の基板表面側を押圧して前記成形品ゲート部とパッケージ部との境界部にクラックを生じさせる押圧部材と、
   前記基板受け部材には成形品ランナゲートのゲート近傍支点を中心に両側を押し上げて逆ハの字状に傾けて当該成形品ランナゲートをワークから分離するツイスト機構を備えており、
   前記基板受け部材に前記パッケージ部に対応して形成された凹部には、成形品ランナゲートの延長線上に相当する位置に前記パッケージ部を受ける高さが異なる複数のピンが突設されており、ゲート近傍位置にあるピンよりゲートから離間した離間位置にあるピンのほうが長さが長い前記複数のピンによって前記パッケージ部が水平方向に対して任意の傾きに支持されるディゲート装置。
3. 樹脂モールド後の成形品を含むワークから成形品カルを押さえながら不要樹脂を分離するディゲート装置であって、
   前記ワークが載置されると基板に形成されたパッケージ部がゲート近傍より離間する側が水平方向に対して高くなるように傾斜して支持される基板受け部材と、
   前記基板受け部材に支持されたワークの成形品ゲート部と反対側の基板表面側を押圧して前記成形品ゲート部とパッケージ部との境界部にクラックを生じさせる押圧部材と、
   前記押圧部材が成形品ランナゲートを押圧したまま基板に設けられた貫通孔を通じて当該成形品ランナゲートを突き落とすディゲートピンと、を備えており、
   前記基板受け部材には、前記パッケージ部に対応して形成された凹部と、該凹部内において前記パッケージ部を受けるパッケージ受け部材と、前記基板受け部材の裏面側から前記パッケージ受け部材へ向かって複数箇所でねじ嵌合する調整ねじと、が設けられており、前記ゲート位置から離間する位置に設けられる調整ねじが前記基板受け部材と前記パッケージ受け部材の間に設けられた間挿部材を介してねじ嵌合することで前記パッケージ受け部材が水平方向に対して任意の傾きに支持されるディゲート装置。
4. 樹脂モールド後の成形品を含むワークから成形品カルを押さえながら不要樹脂を分離するディゲート装置であって、
   前記ワークが載置されると基板に形成されたパッケージ部をゲート近傍より離間する側が水平方向に対して高くなるように傾斜して支持する基板受け部材と、
   前記基板受け部材に支持されるワークの成形品ゲート部と反対側の基板表面側を押圧して前記成形品ゲート部とパッケージ部との境界部にクラックを生じさせる押圧部材と、
   前記押圧部材が成形品ランナゲートを押圧したまま基板に設けられた貫通孔を通じて当該成形品ランナゲートを突き落とすディゲートピンと、を備えており、
   前記基板受け部材に前記パッケージ部に対応して形成された凹部には、成形品ランナゲートの延長線上に相当する位置に前記パッケージ部を受ける高さが異なる複数のピンが突設されており、ゲート近傍位置にあるピンよりゲートから離間した離間位置にあるピンのほうが長さが長い前記複数のピンによって前記パッケージ部が水平方向に対して任意の傾きに支持されるディゲート装置。
5. 樹脂モールド後の成形品を含むワークから成形品カルを押さえながら不要樹脂を分離するディゲート方法であって、
   基板受け部材に前記ワークを水平姿勢で載置すると基板に形成されたパッケージ部が凹部に配置され当該凹部の底部に設けられたパッケージ受け部材によって前記パッケージ部をゲート近傍より離間する側が水平方向に対して高くなるように傾斜姿勢で支持するステップと、
   前記基板受け部材に支持されたワークの成形品ゲート部と反対側の基板表面側を押圧部材により押圧し前記成形品ゲート部とパッケージ部との境界部にクラックを生じさせるステップと、
   前記基板受け部材を成形品ランナゲートのゲート近傍支点を中心に両側を押し上げて逆ハの字状に傾けて当該成形品ランナゲートをワークから分離するステップと、を含むディゲート方法。
6. 樹脂モールド後の成形品を含むワークから成形品カルを押さえながら不要樹脂を分離するディゲート方法であって、
   基板受け部材に前記ワークを水平姿勢で載置すると基板に形成されたパッケージ部が凹部に配置され当該凹部の底部に設けられたパッケージ受け部材によって前記パッケージ部をゲート近傍より離間する側が水平方向に対して高くなるように傾斜姿勢で支持するステップと、
   前記パッケージ受け部材に支持されたワークの成形品ゲート部と反対側の基板表面側を押圧部材により押圧して前記成形品ゲート部とパッケージ部との境界部にクラックを生じさせるステップと、
   前記押圧部材が成形品ランナゲートを押圧したまま基板に設けられた貫通孔を通じて当該成形品ランナゲートを突き落とすステップと、を含むディゲート方法。

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