JPH07201898A - ゲート処理方法及び装置 - Google Patents
ゲート処理方法及び装置Info
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- JPH07201898A JPH07201898A JP5352446A JP35244693A JPH07201898A JP H07201898 A JPH07201898 A JP H07201898A JP 5352446 A JP5352446 A JP 5352446A JP 35244693 A JP35244693 A JP 35244693A JP H07201898 A JPH07201898 A JP H07201898A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gate
- package
- cutting
- notch
- connecting portion
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/38—Cutting-off equipment for sprues or ingates
- B29C45/382—Cutting-off equipment for sprues or ingates disposed outside the mould
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パッケージ10に連結されるゲート21を切断分
離するときに、該パッケージ10に多数のマイクロクラッ
クが形成されたり、欠損部が形成されるのを効率良く且
つ確実に防止する。 【構成】 ゲート処理装置１の支持機構30でパッケージ
10を支持すると共に、上記パッケージ10とゲート21との
連結部22にレーザー機構40からレーザー41を照射して、
上記した連結部22に予備的な切断用のノッチ(22a) を形
成する第一加工工程を行い、次に、パンチ(51)にてゲー
ト（ゲート21及びカル23）を押圧して該ノッチ(22a) か
ら切断分離する第二加工工程を行う。
離するときに、該パッケージ10に多数のマイクロクラッ
クが形成されたり、欠損部が形成されるのを効率良く且
つ確実に防止する。 【構成】 ゲート処理装置１の支持機構30でパッケージ
10を支持すると共に、上記パッケージ10とゲート21との
連結部22にレーザー機構40からレーザー41を照射して、
上記した連結部22に予備的な切断用のノッチ(22a) を形
成する第一加工工程を行い、次に、パンチ(51)にてゲー
ト（ゲート21及びカル23）を押圧して該ノッチ(22a) か
ら切断分離する第二加工工程を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣ等の電子部品を
樹脂材料によって封止成形する場合に形成されるゲート
を処理するための方法及び装置の改良に関するものであ
る。
樹脂材料によって封止成形する場合に形成されるゲート
を処理するための方法及び装置の改良に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、パッケージとゲートとの連結
部を切断分離してゲートを処理するには、例えば、図３
に示すように、パッケージ10を固定ダイ31に支受固定し
てパンチ51にてカル23部分及びゲート21部分を打ち抜い
て上記した連結部を切断分離するゲート処理方法が知ら
れている。また、例えば、図５及び図６に示すように、
ゲート62とリードフレーム63とが密着して設けられてい
る場合に、パッケージ61とゲート62との連結部を切断分
離するには、まず、カル65部分を支持係止すると共に、
専用の支持係合部材67にてゲート62を除くリードフレー
ム63部分を支持係合し、この状態で該支持係合部材67に
てパッケージ61側をリードフレームにおけるゲート付着
面側とは反対側となる方向（下方向）へ回動することに
より、上記パッケージ61とゲート62との連結部を切断分
離するゲート処理方法が知られている（例えば、実開昭
60−８８５４２号公報）。
部を切断分離してゲートを処理するには、例えば、図３
に示すように、パッケージ10を固定ダイ31に支受固定し
てパンチ51にてカル23部分及びゲート21部分を打ち抜い
て上記した連結部を切断分離するゲート処理方法が知ら
れている。また、例えば、図５及び図６に示すように、
ゲート62とリードフレーム63とが密着して設けられてい
る場合に、パッケージ61とゲート62との連結部を切断分
離するには、まず、カル65部分を支持係止すると共に、
専用の支持係合部材67にてゲート62を除くリードフレー
ム63部分を支持係合し、この状態で該支持係合部材67に
てパッケージ61側をリードフレームにおけるゲート付着
面側とは反対側となる方向（下方向）へ回動することに
より、上記パッケージ61とゲート62との連結部を切断分
離するゲート処理方法が知られている（例えば、実開昭
60−８８５４２号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のゲート
処理方法においては、上記したパンチ及び専用の支持係
合部材でゲートを切断加工するときに加えられる切断加
工力が大きくなり易く、更に、その切断加工力がパッケ
ージとゲートの連結部に集中して局部的に大きくなる傾
向にあり、このために、力学的な影響を他の部分に及ぼ
しているのが現状である。即ち、上記した連結部が切断
されるとき、該連結部近傍のパッケージ部分に該切断加
工力が作用して該パッケージに多数のマイクロクラック
が形成されたり、ゲートと接続するパッケージ部分が欠
損してこの種製品の耐湿性を低下させる等の品質を損な
うと云う重大な弊害が発生していた。また、特に、薄型
のパッケージについては、該薄型パッケージの厚さに対
する該パッケージとゲートとの連結部の厚さの割合が大
きく、該ゲートの切断加工時における該連結部の近傍に
与える力学的影響が多大であり、上述したような問題が
多数発生している。
処理方法においては、上記したパンチ及び専用の支持係
合部材でゲートを切断加工するときに加えられる切断加
工力が大きくなり易く、更に、その切断加工力がパッケ
ージとゲートの連結部に集中して局部的に大きくなる傾
向にあり、このために、力学的な影響を他の部分に及ぼ
しているのが現状である。即ち、上記した連結部が切断
されるとき、該連結部近傍のパッケージ部分に該切断加
工力が作用して該パッケージに多数のマイクロクラック
が形成されたり、ゲートと接続するパッケージ部分が欠
損してこの種製品の耐湿性を低下させる等の品質を損な
うと云う重大な弊害が発生していた。また、特に、薄型
のパッケージについては、該薄型パッケージの厚さに対
する該パッケージとゲートとの連結部の厚さの割合が大
きく、該ゲートの切断加工時における該連結部の近傍に
与える力学的影響が多大であり、上述したような問題が
多数発生している。
【０００４】また、特に、上記したゲートとリードフレ
ームとが密着して設けられている場合について詳しく説
明する（図５及び図６参照）。即ち、上記支持係合部材
等を用いてパッケージ側を下方向に回動して上記した連
結部を切断するときも、上述したように、上記パッケー
ジにマイクロクラック等が形成され、この種製品の耐湿
性が低下する等の重大な弊害が発生している。また、更
に、上記したゲートとリードフレームとが密着して設け
られている場合に、パッケージ側を上記支持係合部材に
てゲート付着面側の方向（上方向）に回動することは、
従来、次の理由により行われていなかった。即ち、パッ
ケージ側を上方向に回動した場合、上記したマイクロク
ラック等の問題以外に、上記ゲートと上記リードフレー
ムの密着性が強いため、パッケージに連結された硬化樹
脂がリードフレームの縁辺に付着して残る度合が高かっ
た。この硬化樹脂は後工程であるカットベンティグ工程
では異物となり、この異物の付着したリードフレームを
カットベンティグ工程用金型の所定位置にセットする
と、該リードフレームが歪んでセットされるので、該カ
ットベンティグ工程では問題となっていた。従って、上
記支持係合部材を上方向に回動することは行われず、下
方向のみに回動されていた。
ームとが密着して設けられている場合について詳しく説
明する（図５及び図６参照）。即ち、上記支持係合部材
等を用いてパッケージ側を下方向に回動して上記した連
結部を切断するときも、上述したように、上記パッケー
ジにマイクロクラック等が形成され、この種製品の耐湿
性が低下する等の重大な弊害が発生している。また、更
に、上記したゲートとリードフレームとが密着して設け
られている場合に、パッケージ側を上記支持係合部材に
てゲート付着面側の方向（上方向）に回動することは、
従来、次の理由により行われていなかった。即ち、パッ
ケージ側を上方向に回動した場合、上記したマイクロク
ラック等の問題以外に、上記ゲートと上記リードフレー
ムの密着性が強いため、パッケージに連結された硬化樹
脂がリードフレームの縁辺に付着して残る度合が高かっ
た。この硬化樹脂は後工程であるカットベンティグ工程
では異物となり、この異物の付着したリードフレームを
カットベンティグ工程用金型の所定位置にセットする
と、該リードフレームが歪んでセットされるので、該カ
ットベンティグ工程では問題となっていた。従って、上
記支持係合部材を上方向に回動することは行われず、下
方向のみに回動されていた。
【０００５】しかしながら、本発明の発明者は、パッケ
ージの厚さに対するパッケージとゲートとの連結部の厚
さの割合が小さければ（薄ければ）、ゲートを切断加工
するとき、該パッケージ部分及び該ゲート部分に対する
力学的な影響が少ないこと等に着目し、本発明を完成さ
せた。即ち、本発明は、ゲート処理を行う場合に、該パ
ッケージに多数のマイクロクラックが形成されたり、ゲ
ートと連結するパッケージ部分に欠損部が形成されるの
を効率良く且つ確実に防止することができるゲート処理
方法及び装置を提供することを目的とするものである。
また、本発明は、ゲートとリードフレームが密着して設
けられている場合のゲート処理において、パッケージ側
を上方向或は下方向のいずれの方向にも回動しても、ゲ
ートとパッケージとの連結部から完全に切断分離できる
ゲート処理方法及び装置を提供することを目的とするも
のである。また、本発明は、上述したような問題を解消
して、高品質及び高信頼性を備えたこの種製品を生産す
ることができるゲート処理方法及び装置を提供すること
を目的とするものである。
ージの厚さに対するパッケージとゲートとの連結部の厚
さの割合が小さければ（薄ければ）、ゲートを切断加工
するとき、該パッケージ部分及び該ゲート部分に対する
力学的な影響が少ないこと等に着目し、本発明を完成さ
せた。即ち、本発明は、ゲート処理を行う場合に、該パ
ッケージに多数のマイクロクラックが形成されたり、ゲ
ートと連結するパッケージ部分に欠損部が形成されるの
を効率良く且つ確実に防止することができるゲート処理
方法及び装置を提供することを目的とするものである。
また、本発明は、ゲートとリードフレームが密着して設
けられている場合のゲート処理において、パッケージ側
を上方向或は下方向のいずれの方向にも回動しても、ゲ
ートとパッケージとの連結部から完全に切断分離できる
ゲート処理方法及び装置を提供することを目的とするも
のである。また、本発明は、上述したような問題を解消
して、高品質及び高信頼性を備えたこの種製品を生産す
ることができるゲート処理方法及び装置を提供すること
を目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記した技術的課題を解
決するための本発明に係るゲート処理方法は、パッケー
ジに連結されたゲートを切断分離するゲート処理方法で
あって、まず、上記パッケージと上記ゲートの連結部に
予備的な切断用ノッチを形成する第一加工工程を行い、
次に、上記第一加工工程により形成したノッチ部分を切
断して上記パッケージとゲートを完全に分離する第二加
工工程を行うことを特徴とする。
決するための本発明に係るゲート処理方法は、パッケー
ジに連結されたゲートを切断分離するゲート処理方法で
あって、まず、上記パッケージと上記ゲートの連結部に
予備的な切断用ノッチを形成する第一加工工程を行い、
次に、上記第一加工工程により形成したノッチ部分を切
断して上記パッケージとゲートを完全に分離する第二加
工工程を行うことを特徴とする。
【０００７】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係るゲート処理方法は、パッケージに連結さ
れたゲートを切断分離するゲート処理方法であって、上
記パッケージと上記ゲートの連結部にレーザーを照射し
て該連結部を切断し、上記パッケージとゲートを完全に
分離することを特徴とする。
の本発明に係るゲート処理方法は、パッケージに連結さ
れたゲートを切断分離するゲート処理方法であって、上
記パッケージと上記ゲートの連結部にレーザーを照射し
て該連結部を切断し、上記パッケージとゲートを完全に
分離することを特徴とする。
【０００８】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係るゲート処理方法は、パッケージに連結さ
れたゲートを切断分離するゲート処理方法であって、ま
ず、上記パッケージと上記ゲートの連結部にレーザーを
照射して上記した連結部に予備的な切断用ノッチを形成
する第一加工工程を行い、次に、上記第一加工工程によ
り形成したノッチ部分を切断して上記パッケージとゲー
トを完全に分離する第二加工工程を行うことを特徴とす
る。
の本発明に係るゲート処理方法は、パッケージに連結さ
れたゲートを切断分離するゲート処理方法であって、ま
ず、上記パッケージと上記ゲートの連結部にレーザーを
照射して上記した連結部に予備的な切断用ノッチを形成
する第一加工工程を行い、次に、上記第一加工工程によ
り形成したノッチ部分を切断して上記パッケージとゲー
トを完全に分離する第二加工工程を行うことを特徴とす
る。
【０００９】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係るゲート処理装置は、パッケージに連結さ
れたゲートを切断分離するゲート処理装置であって、上
記したパッケージの支持機構を備え、上記パッケージと
上記ゲートの連結部に切断用ノッチを形成するノッチ形
成機構部を設けると共に、上記連結部に形成した切断用
ノッチを切断分離する切断分離機構部を備えたことを特
徴とする。
の本発明に係るゲート処理装置は、パッケージに連結さ
れたゲートを切断分離するゲート処理装置であって、上
記したパッケージの支持機構を備え、上記パッケージと
上記ゲートの連結部に切断用ノッチを形成するノッチ形
成機構部を設けると共に、上記連結部に形成した切断用
ノッチを切断分離する切断分離機構部を備えたことを特
徴とする。
【００１０】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る上記ゲート処理装置は、ノッチ形成機構
部がレーザー機構であることを特徴とする。
の本発明に係る上記ゲート処理装置は、ノッチ形成機構
部がレーザー機構であることを特徴とする。
【００１１】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係るゲート処理装置は、上記切断分離機構部
がレーザー機構であることを特徴とする。
の本発明に係るゲート処理装置は、上記切断分離機構部
がレーザー機構であることを特徴とする。
【００１２】
【作用】本発明によれば、パッケージとゲートとの連結
部の厚さが通常の比較的に厚く形成された場合には、第
一加工工程において、その連結部にレーザーを照射して
焼損させ、該連結部に予備的な切断用のノッチを形成す
ると共に、第二加工工程において、該ノッチ部分から切
断して上記パッケージとゲートとを完全に分離すること
ができる。従って、上記連結部を小さな切断加工力で切
断分離するので、該パッケージ部分に力学的な影響を及
ぼすことなく、該パッケージにマイクロクラックや欠損
部が形成されるのを効率良く防止できる。
部の厚さが通常の比較的に厚く形成された場合には、第
一加工工程において、その連結部にレーザーを照射して
焼損させ、該連結部に予備的な切断用のノッチを形成す
ると共に、第二加工工程において、該ノッチ部分から切
断して上記パッケージとゲートとを完全に分離すること
ができる。従って、上記連結部を小さな切断加工力で切
断分離するので、該パッケージ部分に力学的な影響を及
ぼすことなく、該パッケージにマイクロクラックや欠損
部が形成されるのを効率良く防止できる。
【００１３】また、上記連結部の厚さが比較的に薄く形
成された場合においては、該連結部を上記したレーザー
照射による加工工程のみにて効率良く切断分離すること
ができる。
成された場合においては、該連結部を上記したレーザー
照射による加工工程のみにて効率良く切断分離すること
ができる。
【００１４】また、リードフレームとゲートとが密着し
て設けられているパッケージの場合においては、第一加
工工程において、上記したパッケージとゲートの連結部
にレーザーを照射して切断用ノッチを形成すると共に、
第二加工工程において、パッケージ側を上方向及び下方
向の何れに回動しても、上記ノッチ部分から切断して上
記したパッケージとゲートとを完全に分離することがで
きる。即ち、上記したパッケージ部分とゲート部分に力
学的な影響を及ぼすことなく、上記連結部に形成された
ノッチ部分から完全に切断分離できる。
て設けられているパッケージの場合においては、第一加
工工程において、上記したパッケージとゲートの連結部
にレーザーを照射して切断用ノッチを形成すると共に、
第二加工工程において、パッケージ側を上方向及び下方
向の何れに回動しても、上記ノッチ部分から切断して上
記したパッケージとゲートとを完全に分離することがで
きる。即ち、上記したパッケージ部分とゲート部分に力
学的な影響を及ぼすことなく、上記連結部に形成された
ノッチ部分から完全に切断分離できる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１は、ゲート処理装置であって、ノッチ形成
機構部を示している。図２は、第一加工工程を経たパッ
ケージとゲートの連結部の状態を示している。図３は、
ゲート処理装置における切断分離機構部を示している。
図４は、パッケージとゲートとの他の連結部を示してい
る。
明する。図１は、ゲート処理装置であって、ノッチ形成
機構部を示している。図２は、第一加工工程を経たパッ
ケージとゲートの連結部の状態を示している。図３は、
ゲート処理装置における切断分離機構部を示している。
図４は、パッケージとゲートとの他の連結部を示してい
る。
【００１６】図１は、本発明に係るゲート処理装置１に
おけるノッチ形成機構部２を示しており、該ノッチ形成
機構部２には、左右のパッケージ10とゲート21にレーザ
ー41を照射するレーザー機構40及び該各パッケージ10を
支持する支持機構30を備えている。また、上記支持機構
30には、上記したパッケージ10を固定する固定ダイ31及
び該パッケージ10の上部から上記固定ダイ31に押圧支持
する支持部材33が設けられると共に、上記固定ダイ31に
は上記パッケージ10の下部を所定位置に支受するための
支受用凹所32及び上記パッケージ10におけるリードフレ
ーム36を挟持して該パッケージ10を該支受用凹所32に支
受セットする挟持手段34が設けられている。また、上記
レーザー機構40は上記連結部22にレーザー41を照射する
ために適宜な移動手段（図示なし）にて移動するように
設けられている。従って、上記パッケージ10を固定ダイ
31の支受用凹所32に支受させると共に支持部材33にて押
圧固定し、次に、上記した連結部22にレーザー41を照射
して該連結部22を焼損させて、図２に示すような予備的
な切断用のノッチ22a を形成する第一加工工程を行うこ
とができる。
おけるノッチ形成機構部２を示しており、該ノッチ形成
機構部２には、左右のパッケージ10とゲート21にレーザ
ー41を照射するレーザー機構40及び該各パッケージ10を
支持する支持機構30を備えている。また、上記支持機構
30には、上記したパッケージ10を固定する固定ダイ31及
び該パッケージ10の上部から上記固定ダイ31に押圧支持
する支持部材33が設けられると共に、上記固定ダイ31に
は上記パッケージ10の下部を所定位置に支受するための
支受用凹所32及び上記パッケージ10におけるリードフレ
ーム36を挟持して該パッケージ10を該支受用凹所32に支
受セットする挟持手段34が設けられている。また、上記
レーザー機構40は上記連結部22にレーザー41を照射する
ために適宜な移動手段（図示なし）にて移動するように
設けられている。従って、上記パッケージ10を固定ダイ
31の支受用凹所32に支受させると共に支持部材33にて押
圧固定し、次に、上記した連結部22にレーザー41を照射
して該連結部22を焼損させて、図２に示すような予備的
な切断用のノッチ22a を形成する第一加工工程を行うこ
とができる。
【００１７】図３は、上記したゲート処理装置１におけ
る切断分離機構部３を示しており、該切断分離機構部３
には、上記パッケージ10を支持する固定ダイ31等からな
る支持機構30及び上記第一加工工程により形成したノッ
チ22a 部分から切断してゲート21（即ち、ゲート21及び
カル23）を切断除去するパンチ51等の切断分離機構が備
えられている。また、上記した切断分離機構部３におけ
る支持機構30の構成部材は基本的に図１に示すノッチ形
成機構部２の構成部材と同じであるため、実質的に同じ
構成部材には図１と同じ符号を付している。また、上記
固定ダイ31には切断分離された上記ゲート21の排出口35
が設けられている。また、上記したパンチ51は、上記排
出口35の位置に対向配置されると共に、該パンチ51と固
定ダイ31との間に装着した上記左右のパッケージ10間の
上記ゲート21（カル23）を押圧することができるように
設けられている。従って、図３に示すように、第一加工
工程を経た上記連結部22には、予備的な切断用ノッチ22
a が形成されるので、上記パンチ51によって、左右パッ
ケージ10間の上記ゲート21（カル23）を小さな力にて押
圧することにより、該連結部22を上記ノッチ22a 部分か
ら切断分離する第二加工工程を行うことができる。
る切断分離機構部３を示しており、該切断分離機構部３
には、上記パッケージ10を支持する固定ダイ31等からな
る支持機構30及び上記第一加工工程により形成したノッ
チ22a 部分から切断してゲート21（即ち、ゲート21及び
カル23）を切断除去するパンチ51等の切断分離機構が備
えられている。また、上記した切断分離機構部３におけ
る支持機構30の構成部材は基本的に図１に示すノッチ形
成機構部２の構成部材と同じであるため、実質的に同じ
構成部材には図１と同じ符号を付している。また、上記
固定ダイ31には切断分離された上記ゲート21の排出口35
が設けられている。また、上記したパンチ51は、上記排
出口35の位置に対向配置されると共に、該パンチ51と固
定ダイ31との間に装着した上記左右のパッケージ10間の
上記ゲート21（カル23）を押圧することができるように
設けられている。従って、図３に示すように、第一加工
工程を経た上記連結部22には、予備的な切断用ノッチ22
a が形成されるので、上記パンチ51によって、左右パッ
ケージ10間の上記ゲート21（カル23）を小さな力にて押
圧することにより、該連結部22を上記ノッチ22a 部分か
ら切断分離する第二加工工程を行うことができる。
【００１８】また、上記した第一加工工程及び第二加工
工程は上記したゲート処理装置１の支持機構30に左右の
パッケージ10を支受固定すると共に連続して実施される
ものである。即ち、本発明は、まず、上記パッケージと
上記ゲートとの連結部22にレーザー41を照射して予備的
な切断用のノッチ22を形成する第一加工工程を行い、次
に、上記パンチ51にて該ノッチ22a 部分を切断して上記
パッケージ10と上記ゲート21とを効率良く且つ確実に、
しかも、簡易に分離する第二加工工程を行うものである
から、該ノッチ22a 部分近傍のパッケージ部分に多数の
マイクロクラック等が形成されるのを効率良く防止する
ことができる。
工程は上記したゲート処理装置１の支持機構30に左右の
パッケージ10を支受固定すると共に連続して実施される
ものである。即ち、本発明は、まず、上記パッケージと
上記ゲートとの連結部22にレーザー41を照射して予備的
な切断用のノッチ22を形成する第一加工工程を行い、次
に、上記パンチ51にて該ノッチ22a 部分を切断して上記
パッケージ10と上記ゲート21とを効率良く且つ確実に、
しかも、簡易に分離する第二加工工程を行うものである
から、該ノッチ22a 部分近傍のパッケージ部分に多数の
マイクロクラック等が形成されるのを効率良く防止する
ことができる。
【００１９】なお、上記第一加工工程において、レーザ
ー41により形成されるノッチ22a の大きさ（深さ）は、
レーザー41の強度及び照射時間等を任意に設定すること
によって適宜に形成することができるものである。ま
た、上記切断分離機構部３はパンチ51にてゲート21（カ
ル23）を打ち抜くように構成したものを示したが、この
切断分離機構部３は、ゲート21（カル23）を支持させた
状態でパッケージ10側を上下方向へ回動させることによ
り、上記連結部22を切断分離させる構成を採用してもよ
い。
ー41により形成されるノッチ22a の大きさ（深さ）は、
レーザー41の強度及び照射時間等を任意に設定すること
によって適宜に形成することができるものである。ま
た、上記切断分離機構部３はパンチ51にてゲート21（カ
ル23）を打ち抜くように構成したものを示したが、この
切断分離機構部３は、ゲート21（カル23）を支持させた
状態でパッケージ10側を上下方向へ回動させることによ
り、上記連結部22を切断分離させる構成を採用してもよ
い。
【００２０】また、上記したパッケージ10とゲート21と
の連結部22の厚さが図４に示す連結部22の厚さＬのよう
に薄い（浅い）場合は、その連結部22に上記レーザー41
を照射するのみで連結部22を専用の切断分離機を用いる
ことなく直接的に切断分離することができる。従って、
この場合は、パッケージ10に上記した連結部22に対する
切断時における力学的な加工力が作用しないので、該パ
ッケージ10にマイクロクラックが形成されたり、欠損部
が生じたりするのを確実に防止できると云った利点があ
る。
の連結部22の厚さが図４に示す連結部22の厚さＬのよう
に薄い（浅い）場合は、その連結部22に上記レーザー41
を照射するのみで連結部22を専用の切断分離機を用いる
ことなく直接的に切断分離することができる。従って、
この場合は、パッケージ10に上記した連結部22に対する
切断時における力学的な加工力が作用しないので、該パ
ッケージ10にマイクロクラックが形成されたり、欠損部
が生じたりするのを確実に防止できると云った利点があ
る。
【００２１】また、次に、図５に示すように、リードフ
レーム63とゲート62とが密着して設けられているパッケ
ージ61の場合について説明する。まず、第一加工工程に
は、上記した図１に示すゲート処理装置１、即ち、ノッ
チ形成機構部２を用いて行う。また、第二加工工程に
は、図６に示すゲート処理装置68、即ち、切断分離機構
部60を用いて行う。この切断分離機構部60は、カル65部
分を上下から支持係止する係止部材66と、パッケージ61
側を支持係合する専用の支持係合部材67と、該支持係合
部材67を回動する回動機構（図示なし）で構成されてい
る。また、上記したパッケージ61側を支持係合した支持
係合部材67は、リードフレーム63におけるゲート付着面
側の方向（上方向）或はゲート付着面側とは反対側の方
向（下方向）にゲート付着面を支点として回動される。
レーム63とゲート62とが密着して設けられているパッケ
ージ61の場合について説明する。まず、第一加工工程に
は、上記した図１に示すゲート処理装置１、即ち、ノッ
チ形成機構部２を用いて行う。また、第二加工工程に
は、図６に示すゲート処理装置68、即ち、切断分離機構
部60を用いて行う。この切断分離機構部60は、カル65部
分を上下から支持係止する係止部材66と、パッケージ61
側を支持係合する専用の支持係合部材67と、該支持係合
部材67を回動する回動機構（図示なし）で構成されてい
る。また、上記したパッケージ61側を支持係合した支持
係合部材67は、リードフレーム63におけるゲート付着面
側の方向（上方向）或はゲート付着面側とは反対側の方
向（下方向）にゲート付着面を支点として回動される。
【００２２】従って、図５に示すように、まず、上記し
たパッケージ61とゲート62との連結部64に上記したレー
ザー41を照射して該連結部64に予備的な切断用のノッチ
64aを形成する第一加工工程を行い、次に、図６に示す
切断分離機構部60を用いて上記したパッケージ61等を専
用の支持係合部材67で支持係合すると共に、該支持係合
部材67を上方向或は下方向に回動し、上記連結部64に形
成したノッチ64a 部分から完全に切断分離する第二加工
工程を行う。即ち、本発明は、まず、上記連結部64に切
断用ノッチ64a を形成し、次に、パッケージ61側を下方
向に回動して該ノッチ64a 部分から完全に切断分離する
構成であるから、該パッケージ61部分に力学的な影響を
及ぼさず、該パッケージ61にマイクロクラック等が発生
するのを効率良く防止できる。また、本発明は、パッケ
ージ61側を上方向に回動して、上記連結部64に形成され
たノッチ64a 部分から完全に切断分離する構成であるか
ら、該パッケージ61部分に力学的な影響を及ぼさず、該
パッケージ61にマイクロクラック等が発生するのを効率
良く防止できると共に、上記ノッチ64a 部分から切断さ
れるのでリードフレーム63の縁辺に硬化樹脂が残るのを
効率良く防止できる。従って、本発明によれば、第二加
工工程において、パッケージ61側を下方向或は上方向に
回動して上記ノッチ64a 部分から完全に切断分離するこ
とができる。
たパッケージ61とゲート62との連結部64に上記したレー
ザー41を照射して該連結部64に予備的な切断用のノッチ
64aを形成する第一加工工程を行い、次に、図６に示す
切断分離機構部60を用いて上記したパッケージ61等を専
用の支持係合部材67で支持係合すると共に、該支持係合
部材67を上方向或は下方向に回動し、上記連結部64に形
成したノッチ64a 部分から完全に切断分離する第二加工
工程を行う。即ち、本発明は、まず、上記連結部64に切
断用ノッチ64a を形成し、次に、パッケージ61側を下方
向に回動して該ノッチ64a 部分から完全に切断分離する
構成であるから、該パッケージ61部分に力学的な影響を
及ぼさず、該パッケージ61にマイクロクラック等が発生
するのを効率良く防止できる。また、本発明は、パッケ
ージ61側を上方向に回動して、上記連結部64に形成され
たノッチ64a 部分から完全に切断分離する構成であるか
ら、該パッケージ61部分に力学的な影響を及ぼさず、該
パッケージ61にマイクロクラック等が発生するのを効率
良く防止できると共に、上記ノッチ64a 部分から切断さ
れるのでリードフレーム63の縁辺に硬化樹脂が残るのを
効率良く防止できる。従って、本発明によれば、第二加
工工程において、パッケージ61側を下方向或は上方向に
回動して上記ノッチ64a 部分から完全に切断分離するこ
とができる。
【００２３】なお、上記した切断分離機構部60は、パン
チにてゲート62（即ち、ゲート62及びカル65）を打ち抜
いて上記連結部64のノッチ64a 部分から切断分離する構
成を採用してもよい。また、上記したゲート(62)の連結
部が比較的に薄い（浅い）場合には、その連結部に上記
レーザー41を照射するのみで該連結部を専用の切断分離
機を用いることなく直接的に切断分離することができ
る。上述したような場合、製作費の高い各種パッケージ
専用の支持係合部材を個別に製作する必要がなくなるの
で、その経済的効果は大きい。
チにてゲート62（即ち、ゲート62及びカル65）を打ち抜
いて上記連結部64のノッチ64a 部分から切断分離する構
成を採用してもよい。また、上記したゲート(62)の連結
部が比較的に薄い（浅い）場合には、その連結部に上記
レーザー41を照射するのみで該連結部を専用の切断分離
機を用いることなく直接的に切断分離することができ
る。上述したような場合、製作費の高い各種パッケージ
専用の支持係合部材を個別に製作する必要がなくなるの
で、その経済的効果は大きい。
【００２４】また、上記第一加工工程で上記した連結部
にノッチ64a を形成した後、上記第二加工工程では小さ
な力で該ノッチ64a 部分から確実に切断することができ
るので、上記した支持係合部材67は、各種パッケージ専
用の支持係合部材でなくてもよい。即ち、兼用の支持係
合部材、例えば、該パッケージ61或はリードフレーム6
3、または、その両者のの上部と下部だけを上下から挟
圧して支持係合する構成の支持係合部材を採用してもよ
い。
にノッチ64a を形成した後、上記第二加工工程では小さ
な力で該ノッチ64a 部分から確実に切断することができ
るので、上記した支持係合部材67は、各種パッケージ専
用の支持係合部材でなくてもよい。即ち、兼用の支持係
合部材、例えば、該パッケージ61或はリードフレーム6
3、または、その両者のの上部と下部だけを上下から挟
圧して支持係合する構成の支持係合部材を採用してもよ
い。
【００２５】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
【００２６】また、上記した第一加工工程においては、
連結部22のノッチ22a 形成手段としてレーザー機構を用
いる場合を示したが該ノッチ形成手段としては、例え
ば、通常のパンチを用いてもよく、要するに、パッケー
ジとゲートの連結部に予備的なノッチ若しくはクラック
を形成できるものであればよい。
連結部22のノッチ22a 形成手段としてレーザー機構を用
いる場合を示したが該ノッチ形成手段としては、例え
ば、通常のパンチを用いてもよく、要するに、パッケー
ジとゲートの連結部に予備的なノッチ若しくはクラック
を形成できるものであればよい。
【００２７】また、本発明は、シングルインライン型、
デュアルインライン型、マトリクス型等の各種リードフ
レームを用いたパッケージにおけるゲート処理に好適に
応用することができる。
デュアルインライン型、マトリクス型等の各種リードフ
レームを用いたパッケージにおけるゲート処理に好適に
応用することができる。
【００２８】更に、本発明は、シングルインライン型、
デュアルインライン型、マトリクス型等の各種リードフ
レームを用いたパッケージに複数のゲートが連結されて
いる場合においても、好適に応用することができる。
デュアルインライン型、マトリクス型等の各種リードフ
レームを用いたパッケージに複数のゲートが連結されて
いる場合においても、好適に応用することができる。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、パッケージとゲートと
の連結部の厚さが通常の比較的に厚く形成された場合に
は、第一加工工程において、その連結部にレーザーを照
射して焼損させ、該連結部に予備的な切断用のノッチを
形成すると共に、第二加工工程において、該ノッチ部分
から切断して上記パッケージとゲートとを完全に分離す
る構成であるので、上記連結部を小さな切断加工力で切
断分離することができると共に、該パッケージ部分に力
学的な影響を及ぼすことなく、該パッケージにマイクロ
クラックや欠損部が形成されるのを効率良く且つ確実に
防止できると云う優れた効果を奏するものである。
の連結部の厚さが通常の比較的に厚く形成された場合に
は、第一加工工程において、その連結部にレーザーを照
射して焼損させ、該連結部に予備的な切断用のノッチを
形成すると共に、第二加工工程において、該ノッチ部分
から切断して上記パッケージとゲートとを完全に分離す
る構成であるので、上記連結部を小さな切断加工力で切
断分離することができると共に、該パッケージ部分に力
学的な影響を及ぼすことなく、該パッケージにマイクロ
クラックや欠損部が形成されるのを効率良く且つ確実に
防止できると云う優れた効果を奏するものである。
【００３０】また、本発明によれば、パッケージとゲー
トと連結部の厚さが比較的に薄く形成された場合におい
ては、該連結部を上記したレーザー照射による加工工程
のみにて効率良く切断分離する構成であるので、該パッ
ケージにマイクロクラックが形成されたり、欠損部が生
じたりするのを確実に防止できると云う優れた効果を奏
するものである。
トと連結部の厚さが比較的に薄く形成された場合におい
ては、該連結部を上記したレーザー照射による加工工程
のみにて効率良く切断分離する構成であるので、該パッ
ケージにマイクロクラックが形成されたり、欠損部が生
じたりするのを確実に防止できると云う優れた効果を奏
するものである。
【００３１】また、本発明は、ゲートとリードフレーム
が密着して設けられている場合のゲート処理において、
パッケージ側を上方向或は下方向のいずれの方向にも回
動しても、ゲートとパッケージとの連結部から完全に切
断分離できると云う優れた効果を奏するものである。
が密着して設けられている場合のゲート処理において、
パッケージ側を上方向或は下方向のいずれの方向にも回
動しても、ゲートとパッケージとの連結部から完全に切
断分離できると云う優れた効果を奏するものである。
【００３２】従って、このような本発明によれば、特
に、パッケージのゲート処理を行う場合において、高品
質性及び高信頼性を備えたこの種製品を生産することが
できるゲート処理方法及び装置を提供できると云った優
れた実用的効果を奏するものである。
に、パッケージのゲート処理を行う場合において、高品
質性及び高信頼性を備えたこの種製品を生産することが
できるゲート処理方法及び装置を提供できると云った優
れた実用的効果を奏するものである。
【図１】本発明に係るゲート処理装置におけるノッチ形
成機構部を示す一部切欠断面図である。
成機構部を示す一部切欠断面図である。
【図２】パッケージとゲートとの連結部を示す一部切欠
断面図であって、レーザーにて形成されたノッチを示し
ている。
断面図であって、レーザーにて形成されたノッチを示し
ている。
【図３】本発明に係るゲート処理装置における切断分離
機構部を示す一部切欠断面図である。
機構部を示す一部切欠断面図である。
【図４】パッケージとゲートとの薄い連結部を示す一部
切欠断面図である。
切欠断面図である。
【図５】リードフレーム及びパッケージとゲートとの連
結部を示す一部切欠断面図であって、レーザーにて形成
されたノッチを示している。
結部を示す一部切欠断面図であって、レーザーにて形成
されたノッチを示している。
【図６】本発明に係るゲート処理装置における切断分離
機構部を示す一部切欠断面図である。
機構部を示す一部切欠断面図である。
１ ゲート処理装置 ２ ノッチ形成機構部 ３ 切断分離機構部 10 パッケージ 21 ゲート 22 連結部 22a ノッチ 23 カル 30 支持機構 31 固定ダイ 32 支受用凹所 33 支持部材 34 挟持手段 35 排出口 36 リードフレーム 40 レーザー機構 41 レーザー 51 パンチ 60 切断分離機構部 61 パッケージ 62 ゲート 63 リードフレーム 64 連結部 64a ノッチ 65 カル 66 係止部材 67 支持係合部材 68 ゲート処理装置 Ｌ 連結部の厚さ
Claims (6)
- 【請求項１】 パッケージに連結されたゲートを切断分
離するゲート処理方法であって、まず、上記パッケージ
と上記ゲートの連結部に予備的な切断用ノッチを形成す
る第一加工工程を行い、次に、上記第一加工工程により
形成したノッチ部分を切断して上記パッケージとゲート
を完全に分離する第二加工工程を行うことを特徴とする
ゲート処理方法。 - 【請求項２】 パッケージに連結されたゲートを切断分
離するゲート処理方法であって、上記パッケージと上記
ゲートの連結部にレーザーを照射して該連結部を切断
し、上記パッケージとゲートを完全に分離することを特
徴とするゲート処理方法。 - 【請求項３】 パッケージに連結されたゲートを切断分
離するゲート処理方法であって、まず、上記パッケージ
と上記ゲートの連結部にレーザーを照射して上記した連
結部に予備的な切断用ノッチを形成する第一加工工程を
行い、次に、上記第一加工工程により形成したノッチ部
分を切断して上記パッケージとゲートを完全に分離する
第二加工工程を行うことを特徴とするゲート処理方法。 - 【請求項４】 パッケージに連結されたゲートを切断分
離するゲート処理装置であって、上記したパッケージの
支持機構を備え、上記パッケージと上記ゲートの連結部
に切断用ノッチを形成するノッチ形成機構部を設けると
共に、上記連結部に形成した切断用ノッチを切断分離す
る切断分離機構部を備えたことを特徴とするゲート処理
装置。 - 【請求項５】 ノッチ形成機構部がレーザー機構である
ことを特徴とする請求項４に記載のゲート処理装置。 - 【請求項６】 切断分離機構部がレーザー機構であるこ
とを特徴とする請求項４に記載のゲート処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5352446A JPH07201898A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | ゲート処理方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5352446A JPH07201898A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | ゲート処理方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201898A true JPH07201898A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=18424136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5352446A Pending JPH07201898A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | ゲート処理方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07201898A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6528757B2 (en) | 2000-06-02 | 2003-03-04 | Nec Corporation | Apparatus processing a gate portion in a semiconductor manufacturing apparatus, which remove a gate correspondence portion from a semiconductor package connected to a lead frame, and a resin burr deposited on a lead portion associated with the semiconductor package |
| JP2004343038A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-12-02 | Jettech Ltd | サイドフラッシュに切取溝を有する半導体パッケージおよびその切取溝の形成方法、並びに切取溝を有する半導体パッケージにおけるデフラッシュ方法 |
| JP2008118012A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Apic Yamada Corp | ディゲート装置及びディゲート方法 |
| JP2008252005A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Sanyo Electric Co Ltd | バリ取り方法および半導体装置の製造方法 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP5352446A patent/JPH07201898A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6528757B2 (en) | 2000-06-02 | 2003-03-04 | Nec Corporation | Apparatus processing a gate portion in a semiconductor manufacturing apparatus, which remove a gate correspondence portion from a semiconductor package connected to a lead frame, and a resin burr deposited on a lead portion associated with the semiconductor package |
| SG132490A1 (en) * | 2000-06-02 | 2007-06-28 | Nec Electronics Corp | An abstract processing a gate portion in a semiconductor manufacturing apparatus, which removes a gate correspondence portion from a semiconductor package connected to a lead frame, and a resin burr deposited on a lead portion associated with the semiconductor package |
| JP2004343038A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-12-02 | Jettech Ltd | サイドフラッシュに切取溝を有する半導体パッケージおよびその切取溝の形成方法、並びに切取溝を有する半導体パッケージにおけるデフラッシュ方法 |
| JP2008118012A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Apic Yamada Corp | ディゲート装置及びディゲート方法 |
| JP2008252005A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Sanyo Electric Co Ltd | バリ取り方法および半導体装置の製造方法 |
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