JP3156938B2 - コールドスラグ除去装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体リードフレーム
の樹脂封止成形体からコールドスラグを除去するコール
ドスラグ除去装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、半導体素子を樹脂封止成形す
るにあたっては、特開昭６２−２６９３２８号公報にて
開示されるマルチプランジャー型樹脂モールド装置が用
いられている。

【０００３】上記装置により樹脂封止成形を行うにあた
って、半導体リードフレームの半導体樹脂封止部が小さ
い場合には、１つのゲートからスルーゲートを介して複
数の半導体樹脂封止部に樹脂を供給することが行われて
いる。

【０００４】この方法にて成形を行うと、図８及び図９
に示すように、樹脂封止成形体Ａは、カルＢと半導体リ
ードフレームＣとがゲートスラグＤにより連結され、更
に、半導体リードフレームＤの半導体樹脂封止部Ｅ1 と
Ｅ2 とがスルーゲートスラグＦにより連結された状態と
なる。この場合、カルＢ，ゲートスラグＤ及びスルーゲ
ートスラグＦは不要物（コールドスラグ）であり、よっ
て、これらを樹脂封止成形体Ａから切去しなくてはなら
ない。

【０００５】従来では、上記コールドスラグを折取るた
め、実公昭６２−４４５２８号公報にて開示される装置
が用いられていた。同公報において開示される装置と
は、上部カル挾持体及び下部カル挾持体により、カルＢ
を上下両側から挾持すると共に、上部樹脂封止部挾持体
及び下部樹脂封止部挾持体により、半導体樹脂封止部Ｅ
1 ，Ｅ2 を上下両側から挾持し、上部及び下部樹脂封止
部挾持体を、上部及び下部カル挾持体に対して回動さ
せ、図８の太線部分（符号Ｇで示す）から、ゲートスラ
グＤ及びカルＢの折取り操作を行うものである。

【０００６】而して、樹脂封止成形体Ａからコールドス
ラグを除去するにあたっては、まず、上記装置により、
カルＢ及びゲートスラグＤを除去した後、トリム・フォ
ーミング装置においてスルーゲートスラグＦを打抜くよ
うにしている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、トリム
・フォーミング装置とは、本来、半導体リードフレーム
Ｃや極めて薄い樹脂ばりを打抜いたり、アウターリード
を折曲げる工程であるため、スルーゲートスラグＦのよ
うな厚い樹脂を無理に打抜こうとすると、半導体樹脂封
止部Ｅ1 ，Ｅ2 が半導体リードフレームＣから剥離した
り、打抜き用の刃物が劣化してしまう等の不具合を生じ
ることがあった。

【０００８】また、樹脂封止成形体Ａをトリム・フォー
ミング工程に搬送する際には、図１０に示すように、一
旦、それらを製品カセットＨ内に収納しなくてはならな
い。ところが、スルーゲートスラグＦが半導体リードフ
レームＣから突出しているため、樹脂封止品Ｊが製品カ
セットＨの中で倒れてしまい、トリム・フォーミング装
置に樹脂封止品Ｊをうまく供給できないことがあった。
すると、トリム・フォーミング装置が停止してしまうば
かりか、半導体リードフレームＣの曲り等が生じ、不良
品が製造されてしまうこともあった。

【０００９】

【００１０】

【００１１】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、トリム・フォーミング装置の打抜き
用刃物によらずにスルーゲートスラグを除去できて、ト
リム・フォーミング装置の打抜き用刃物の劣化防止に寄
与し得ると共に、半導体樹脂封止部が半導体リードフレ
ームから剥離することなく、しかも、トリム・フォーミ
ング装置への樹脂封止成形体の供給も良好に行い得るコ
ールドスラグ除去装置を提供することである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るため、請求項１記載のコールドスラグの除去装置は、
複数の半導体樹脂封止部にカル，ゲートスラグ及びスル
ーゲートスラグといったコールドスラグが残存する樹脂
封止成形体から前記コールドスラグを除去するものであ
って、前記カルをその上下両側から挾み付けて支持する
上部カル挾持体及び下部カル挾持体を設け、前記半導体
樹脂封止部をその上下両側から挾み付けて支持し前記上
部及び下部カル挾持体に対する移動によって前記カル及
びゲートスラグを折取る上部樹脂封止部挾持体及び下部
樹脂封止部挾持体を設け、前記上部カル挾持体あるいは
上部樹脂封止部挾持体に前記スルーゲートスラグを押圧
してこれを除去する押圧部材を設け、前記下部樹脂封止
部挾持体のスルーゲートスラグに対応する部位に除去さ
れたスルーゲートスラグを排出する排出部を設けたとこ
ろに特徴を有する。

【００１３】

【００１４】

【作用】樹脂封止成形工程から樹脂封止成形体が搬送さ
れてくると、その半導体樹脂封止部の上下両側が夫々上
部及び下部樹脂封止部挾持体によって挾持され、更に、
カルの上下両側が夫々上部及び下部カル挾持体によって
挾持される。

【００１５】請求項１記載の手段によれば、上部及び下
部樹脂封止部挾持体が移動してカル及びゲートスラグが
樹脂封止成形体から折取られ、これら一連の動作の中
で、スルーゲートスラグが押圧部材により押圧除去され
て、排出部から排出される。

【００１６】このように、請求項１記載の手段では、刃
物ではなく押圧部材によりスルーゲートスラグを押圧し
てこれを除去するようにしているから、それが欠損する
ことはなく、この場合、トリム・フォーミング装置を用
いる必要がなくなるので、その刃物の劣化防止に寄与で
きる。

【００１７】更に、押圧部材によりスルーゲートスラグ
を押圧する際に、半導体樹脂封止部は上部及び下部樹脂
封止部挾持体によって挾持された状態にあるから、半導
体樹脂封止部が半導体リードフレームから剥離してしま
うことはない。

【００１８】しかも、トリム・フォーミング装置に樹脂
封止成形体を搬送する際には、すでにカル及びスルーゲ
ートスラグが除去されているから、樹脂封止成形体が製
品カセットの中で倒れることはなく、トリム・フォーミ
ング装置に樹脂封止成形体を良好な状態で供給すること
ができるようになる。

【００１９】

【００２０】

【実施例】以下、本発明の第１実施例について、図１な
いし図３、ならびに図８を参照しながら説明する。

【００２１】まず、図１において、二点鎖線で示す搬送
装置１は、自動トランスファモールド装置（図示せず）
から、樹脂封止成形体Ａ（図８参照）を受け取り、搬送
するためのものであり、この場合、図３に示すように、
樹脂封止成形体Ａの半導体リードフレームＣには、スル
ーゲートＦの裏側に位置して、打抜孔Ｋが形成されてい
る。

【００２２】搬送装置１上には下部樹脂封止部挾持体
２，２が設けられており、樹脂封止成形体Ａは下部樹脂
封止部挾持体２，２上にセットされている。下部樹脂封
止部挾持体２は、平板状をなす受部３と、受部３に突設
された複数個の第１の凸部４（図２参照）及び第２の凸
部５から構成されており、このうち受部３には、樹脂封
止成形体ＡのスルーゲートスラグＦに対応する部位に、
夫々排出部たる排出孔６が形成され、第１の凸部４は、
夫々排出孔６間に配置されて、半導体リードフレームＣ
を下方から受け支持している。

【００２３】また、受部３には、樹脂封止成形体Ａのゲ
ートスラグＤに対応する部位に、夫々切欠部２０が形成
されており、第２の凸部５は、夫々切欠部２０間に配置
されて、半導体リードフレームＣの縁部を下方から受け
支持している。

【００２４】尚、下部樹脂封止部挾持体２，２の下側に
は図示しないシュートが配設されている。

【００２５】下部樹脂封止部挾持体２，２の上側には上
部樹脂封止部挾持体７，７が設けられている。上部樹脂
封止部挾持体７は、平板状をなす支持部８と支持部８に
突設された第３の凸部９とから構成されるものであり、
支持部８には、スルーゲートスラグＦに対応する部位
に、夫々押圧部材挿通孔１０が形成されている。上部樹
脂封止部挾持体７は、樹脂封止成形体Ａを下部樹脂封止
部挾持体２との間で挾持するものであり、下部樹脂封止
部挾持体２の受部３と上部樹脂封止部挾持体７の支持部
８との間で、半導体樹脂封止部Ｅ1 ，Ｅ2 を挾持し、第
２の凸部５と第３の凸部９との間で半導体リードフレー
ムＣの縁部を挾持する。

【００２６】そして、上部樹脂封止部挾持体７は、図示
しない第１のアクチュエータに連結され、第１のアクチ
ュエータの動作に伴って上下動するようになっており、
さらに、上部及び下部樹脂封止部挾持体７，２は図示し
ない回動機構に連結され、カルＢ部分を中心に一体とな
って回動する。

【００２７】下部樹脂封止部挾持体２，２間には下部カ
ル挾持体１１が設けられている。下部カル挾持体１１に
は、樹脂封止成形体ＡのカルＢに対応する凹部１２が複
数個形成されており、この中に夫々カルＢが嵌まり込む
ようになっている。そして、下部カル挾持体１１は、ロ
ッド１３を介して図示しない第２のアクチュエータに連
結されており、第２のアクチュエータが前記第１のアク
チュエータの動作に連動して上下動し、それにより、下
部カル挾持体１１も上下動する。

【００２８】下部カル挾持体１１の上側には、断面略Ｔ
字状をなす上部カル挾持体１４が設けられている。上部
カル挾持体１４は、ロッド１５を介して図示しない第３
のアクチュエータに連結されており、第３のアクチュエ
ータは前記第１及び第２のアクチュエータの動作に連動
して上下動し、それにより、上部カル挾持体１４も上下
動する。

【００２９】また、上部カル挾持体１４の下面には、下
部カル挾持体１１の凹部１２に対応して、平面部１６が
複数個形成されており、下部及び上部カル挾持体１１，
１４の上下動に伴って、下部カル挾持体１１の凹部１２
と上部カル挾持体１４の平面部１６との間でカルＢを挾
持する。

【００３０】上部カル挾持体１４には、上部樹脂封止部
挾持体７の押圧部材挿通孔１０内に夫々挿通される押圧
部材１７が取着されている。押圧部材１７は、例えば、
ピン等の突起物からなり、上部及び下部樹脂封止部挾持
体７，２が矢印イ方向へ回動されることに伴って、上部
樹脂封止部挾持体７の押圧部材挿通孔１０内に入り込
み、樹脂封止成形体Ａの打抜孔Ｋを介して、スルーゲー
トスラグＦを押圧するものである。

【００３１】次に上記構成の作用について説明する。

【００３２】即ち、自動トランスファモールド装置によ
り、樹脂封止成形体Ａが製造されると、樹脂封止成形体
Ａは搬送装置１に設けられた下部樹脂封止部挾持体２，
２上にセットされる。すると、搬送装置１が移動して、
樹脂封止成形体Ａを、上部樹脂封止部挾持体７，７の直
下まで搬送し、コールドスラグ除去操作が可能な状態に
なる。

【００３３】次に、第１のアクチュエータが作動して上
部樹脂封止部挾持体７が下降し、下部樹脂封止部挾持体
２の受部３と上部樹脂封止部挾持体７の支持部８との間
で半導体樹脂封止部Ｅ1 ，Ｅ2 が挾持され、下部樹脂封
止部挾持体２の第２の凸部５と上部樹脂封止部挾持体７
の第３の凸部９との間で半導体リードフレームＣの縁部
が挾持され、半導体リードフレームＣが下部樹脂封止部
挾持体７の第１の凸部４により受け支持された状態にな
る。

【００３４】そして、第２及び第３のアクチュエータが
作動して、下部カル挾持体１１が上昇し、上部カル挾持
体１４が下降して、下部カル挾持体１１の凹部１２と上
部カル挾持体１４の平面部１６との間でカルＢが挾持さ
れる。

【００３５】この後、回動機構が作動して、図２に示す
ように、下部及び上部樹脂封止部挾持体２，７がカルＢ
を中心に、矢印イ方向へ一体となって回動すると、実線
ＧからカルＢ及びゲートスラグＤが折取られ、これと共
に、押圧部材１７が、押圧部材挿通孔１０及び打抜孔Ｋ
を介して、スルーゲートスラグＦを押圧して折取り、折
取られたスルーゲートスラグＦは、排出孔６からシュー
トに排出される。

【００３６】上記構成によれば次の効果を奏する。即
ち、上部カル挾持体１４に押圧部材１７を設けると共
に、下部樹脂封止部挾持体２に排出孔６を設け、上部及
び下部樹脂封止部挾持体７，２が回動することに伴い、
刃物ではなく押圧部材１７によってスルーゲートスラグ
Ｆを押圧し、これを除去するようにしたので、押圧部材
１７が欠損することはなく、しかも、トリム・フォーミ
ング装置においてスルーゲートスラグＦを除去する必要
がなくなるので、トリム・フォーミング装置に用いられ
ている刃物の劣化防止に寄与することができる。

【００３７】しかも、押圧部材１７によりスルーゲート
スラグＦを押圧する際には、上部樹脂封止部挾持体７の
支持部８と下部樹脂封止部挾持体２の受部３との間で半
導体樹脂封止部Ｅ1 ，Ｅ2 を挾持し、しかも、下部樹脂
封止部挾持体２の第１の凸部４によって半導体リードフ
レームＣを受け支持しているから、半導体樹脂封止部Ｅ
1 ，Ｅ2 が半導体リードフレームＣから剥離することを
極力防止することができる。

【００３８】また、トリム・フォーミング装置へ樹脂封
止成形体Ａを搬送する際には、カルＢ，ゲートスラグＤ
及びスルーゲートスラグＦは除去された状態にあるか
ら、樹脂封止成形体Ａが製品カセットの中で倒れること
がなくなり、トリム・フォーミング装置に樹脂封止品を
良好な状態で供給し得る。

【００３９】次に、本発明の第２実施例について、図３
および図４を参照して説明する。尚、上記第１実施例と
同様の部品については、これと同じ符号を付して説明を
省略し、以下、第１実施例とは異なる部品についてのみ
説明する。

【００４０】即ち、上部樹脂封止部挾持体７に、スルー
ゲートスラグＦに対応するように、ピン等の突起物から
なる押圧部材１８を設ける。尚、この場合、上部樹脂封
止部挾持体７には、第１実施例における押圧部材挿通孔
１０は形成されておらず、上部カル挾持体１９は、押圧
部材を設ける必要がないので、断面矩形状に形成されて
いる。

【００４１】而して、第１のアクチュエータの作動に伴
い、上部樹脂封止部挾持体７が下降し、上部樹脂封止部
挾持体７と下部樹脂封止部挾持体２との間で、図３に示
すような樹脂封止成形体Ａを挾持する際に、押圧部材１
８により、打抜孔Ｋを介してスルーゲートスラグＦを押
圧し、これを排出孔６から、下方のシュートに排出する
ようにしている。

【００４２】このものによれば、第１実施例と同様な効
果を奏するのは勿論のこと、上部樹脂封止部挾持体７に
押圧部材挿通孔を形成する必要がなく、しかも、上部カ
ル挾持体２０は断面矩形状に形成すれば良く、よって、
構成の簡素化を図り得る。

【００４３】次に、本発明の第３実施例について、図５
ないし図７を参照して説明する。尚、第１実施例と同様
の部品については、これと同じ符号を付して説明を省略
し、以下、第１実施例とは、異なる部品についてのみ説
明する。

【００４４】まず、図５において、上部樹脂封止部挾持
体７の支持部８には、ゲートスラグＤに対応するよう
に、押圧部材挿通用の切欠部２１が複数個形成されてい
る。また、上部カル挾持体１４には、切欠部２１内に夫
々挿通される押圧部材２２が設けられており、押圧部材
２２は、例えば、ピン等の突起物から構成されている。
尚、後述するように、この場合には、下部樹脂封止部挾
持体７の切欠部２０が排出部として機能する。

【００４５】而して、上部及び下部カル挾持体１４，１
１間でカルＢが挾持され、下部及び上部樹脂封止部挾持
体２，７間で半導体樹脂封止部Ｅ1 、Ｅ2 が挾持された
状態において、下部及び上部樹脂封止部挾持体２，７が
矢印イ方向へ回動されると、図６に示すように、実線Ｇ
からゲートスラグＤ及びカルＢが折取られ、押圧部材１
７により、スルーゲートスラグＦが押圧除去され、これ
と共に、押圧部材２２が、上部樹脂封止部挾持体７の押
圧部材挿通用の切欠部２１内に入り込む。

【００４６】この場合、樹脂封止成形体Ａの半導体リー
ドフレームＣには、図７に示すように、ゲートスラグＤ
に対応する部分に位置して夫々打抜孔Ｌが形成されてお
り、押圧部材２２は打抜孔Ｌを介してゲートスラグＤを
押圧する。すると、半導体樹脂封止部Ｅ1 からゲートス
ラグＤが折取られ、折取られたゲートスラグＤは、排出
部としての切欠部２０から下方のシュートに排出され
る。

【００４７】第３実施例によれば、上部カル挾持体１４
に押圧部材２２を設けたので、上部及び下部樹脂封止部
挾持体７，２が回動すると、ゲートスラグＤが押圧部材
２２により押圧されて、半導体樹脂封止部Ｅ1 から確実
に除去されるようになる。

【００４８】

【発明の効果】以上の説明にて明らかなように、本発明
によれば、次に述べる如く優れた効果を奏する。

【００４９】請求項１記載のコールドスラグの除去装置
によれば、上部カル挾持体あるいは上部樹脂封止部挾持
体に押圧部材を設け、樹脂封止成形体のスルーゲートス
ラグを押圧部材により押圧して除去するようにし、しか
も、前記下部樹脂封止部挾持体のスルーゲートスラグに
対応する部位に、除去されたスルーゲートスラグを排出
する排出部を設けたので、トリム・フォーミング装置の
打抜き用刃物によらずにスルーゲートスラグを除去でき
て、トリム・フォーミング装置の打抜き用刃物の劣化防
止に寄与し得ると共に、半導体樹脂封止部が半導体リー
ドフレームから剥離することもなく、しかも、トリム・
フォーミング装置への樹脂封止品の供給も良好に行い得
る。

【００５０】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を示す縦断側面図

【図２】作用説明用の縦断側面図

【図３】樹脂封止成形体を示す上面図

【図４】本発明の第２実施例を示す図１相当図

【図５】本発明の第３実施例を示す図１相当図

【図６】図２相当図

【図７】図３相当図

【図８】樹脂封止成形体を示す側面図

【図９】従来例における樹脂封止成形体を示す図３相当
図

【図１０】製品カセット内における樹脂封止品を示す縦
断側面図

【符号の説明】

Ａは樹脂封止成形体、Ｂはカル、Ｃは半導体リードフレ
ーム、Ｄはゲートスラグ、Ｅ1 ，Ｅ2 は半導体樹脂封止
部、Ｆはスルーゲートスラグ、２は下部樹脂封止部挾持
体、６は排出孔（排出部）、７は上部樹脂封止部挾持
体、１０は押圧部材挿通孔、１１は下部カル挾持体、１
４は上部カル挾持体、１７は押圧部材、１８は押圧部
材、１９は上部カル挾持体を示す。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の半導体樹脂封止部にカル，ゲート
   スラグ及びスルーゲートスラグといったコールドスラグ
   が残存する樹脂封止成形体から前記コールドスラグを除
   去するものであって、前記カルをその上下両側から挾み
   付けて支持する上部カル挾持体及び下部カル挾持体と、
   前記半導体樹脂封止部をその上下両側から挾み付けて支
   持し前記上部及び下部カル挾持体に対する移動によって
   前記カル及びゲートスラグを折取る上部樹脂封止部挾持
   体及び下部樹脂封止部挾持体と、前記上部カル挾持体あ
   るいは上部樹脂封止部挾持体に設けられ前記スルーゲー
   トスラグを押圧してこれを除去する押圧部材と、前記下
   部樹脂封止部挾持体のスルーゲートスラグに対応する部
   位に設けられ除去されたスルーゲートスラグを排出する
   排出部とを備えてなるコールドスラグ除去装置。