JPH06140543A - 半導体装置のリード加工装置およびその加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂封止されたＩＣパッケージのリード曲げ
加工時において、ハンダバリによるショートの発生とい
う問題を除去し、且つ後工程における装置トラブルの発
生を防止する半導体装置のリード曲げ加工装置および曲
げ加工方法を提供する。 【構成】 半導体装置のリード曲げ加工工程において、
まずＩＣパッケージを下型ダイ１３にセットし、上型の
ノックアウト１４により外部リード２の一部を押さえて
ＩＣパッケージを固定する。その後、外部リード２の延
長線上で、外部力により前後動作する駆動部品に支点を
設けて回動する曲げ駒１８を駆動部品ごと移動し、外部
リード２と同数個穿設された曲げ駒１８の孔１９に各外
部リード２を収納する。また、曲げ駒１８に収納されて
いる外部リード２は、回動する曲げローラ１５によって
曲げ駒１８ごと下方向に曲げ加工が施される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体装置製造における
リードフレームの曲げ加工装置およびその加工方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置のリード加工装置およびその
加工方法に係る従来技術を図４〜図１１を参照して説明
する。

【０００３】図４は従来のリードフレーム打抜き例を示
す詳細図であり、図５は図４のＡ−Ａ′断面図である。
従来、半導体装置の製造工程では、モールド樹脂成形の
後、金型による打ち抜きリードフレーム２（以下、フレ
ームまたはリードとも称する）にハンダメッキ処理が施
される。その際、ダム部両サイドへのハンダ５の付着の
仕方が、リードフレーム２の加工時における抜き表３と
抜き裏４では異なってくる。それは、リードフレーム２
を製造する時に抜き表３側より打ち抜くため、ハンダ５
の付きが抜き表３側にダレ部６をつくるためである。こ
のダレ部６は図示しないホーニング工程を行なっている
ため、ハンダ５はダム部に溜まった樹脂カス７にまで入
り込んでおり、抜き裏４にくらべて厚く付着している。
したがってこのハンダ５の付着状態は必ずしも均一では
ない。

【０００４】図６、図７は、従来のダム部の樹脂カスお
よびタイバーの打抜きを示す断面図である。これら図に
示すように、フレーム２の素材に樹脂成形（パッケージ
１）および５のハンダメッキ処理をしたリードフレーム
２は、続く樹脂カス７を抜く工程およびタイバー抜き工
程において、共に抜き表３とは逆側の抜き裏４から、樹
脂カス７は樹脂カスパンチ８によって、タイバーはタイ
バーパンチ９によって打ち抜かれる。

【０００５】次に、従来の曲げ型によるリードの曲げ加
工方法を示す。図８はローラ式曲げ方法を示す説明図、
図９はパンチ式曲げ方法を示す断面図である。図８のロ
ーラ式曲げ工程は、下型のダイ１３にパッケージしたＩ
Ｃをセットし、上型である押さえ（ノックアウト１４）
板がリード２の一部を押さえ、その後回動する曲げロー
ラ１５が下降しながらダイ１３との間でリード２を曲げ
ていく。この時の曲げローラ１５の表面は均一な面状態
である。

【０００６】図９のパンチ式曲げ方法においては、下型
のダイ２３にＩＣをセットした後、上型の押さえ（ノッ
クアウト２４）駒がリード２の一部を押さえ込む。そし
てノックアウト２４の外周に設けてある曲げ駒（パン
チ）２５が下降し、ダイ２３との間でリード２を曲げて
いく。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら前述の曲
げ加工方法においては、工程後にハンダバリによるショ
ート不良発生という問題点があった。図１０および図１
１は従来の欠点を示す説明図である。以下、このハンダ
バリの発生について説明する。

【０００８】図１０に示すように、ダム部の不要樹脂カ
ス打抜き工程において、樹脂カスパンチ８はフレーム抜
き裏４の方向より入っていくため、フレーム２のダレ部
６の一部が樹脂カスパンチ８に押され、樹脂カス７がハ
ンダ５の一部を押し下げてハンダ５がこすられる状態と
なる。

【０００９】また図１１に示すように、次工程のタイバ
ー抜き工程において、タイバーパンチ９が樹脂カスパン
チ８と同方向より入っていくため、ハンダ５の一部がタ
イバーパンチ９により完全に切断されず、フレーム２の
片側の一部にバリ状態１０として残ってしまう。

【００１０】このバリ１０はそのまま次工程である曲げ
工程へと進む。その曲げ工程においてはフレーム全体を
押さえ込むため、発生しているバリ１０は再度押さえ込
まれる状態となり、隣のリードとショートする要因とな
る。また、前工程において完全にショートしていないバ
リやハンダクズ等もショートする可能性が生じる。

【００１１】本発明は以上述べたように、リード曲げ加
工時において、ハンダバリによるショートの発生という
問題を除去し、バリによる不良品をなくし、且つ後工程
における装置トラブルの発生を防止する半導体装置のリ
ード曲げ加工装置および曲げ加工方法を提供することを
目的とする。

【００１２】尚、本願出願人は特願平３−０２４７３７
号において、ダイと曲げローラとに加工を施すことでハ
ンダバリ等を除去する技術を示している。本願はこれと
は別のアプローチにより上記目的を達成するものであ
る。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂封止され
たＩＣパッケージを下型ダイにセットし、おさえ板によ
って前記ＩＣパッケージの外部リードの一部を押さえて
固定し、回動自在のローラにより前記外部リードに曲げ
加工を施す半導体装置のリード加工装置は、曲げ加工を
施す前の各外部リードに対応して複数の孔が穿設されて
いる外部リードを収納可能な曲げ駒と、曲げ駒を回動自
在に支持するとともに、加工前の前記外部リードを曲げ
駒に収納する駆動部材とを有する。外部リードが曲げ駒
に収納された後、ローラにより曲げ駒が回動されること
によって外部リードの曲げ加工が行われる。

【００１４】また本発明は、半導体装置のリード加工方
法として、上下型によって外部リードを固定した後、各
リードを収納する孔を有するリード加工装置を外部リー
ドの延長線上に具備する工程と、そのリード加工装置の
駆動手段により必要な曲げ位置まで外部リードを挿入す
る工程と、さらにリード加工装置にて回動自在に支持さ
れた外部リードを、必要な曲げ角度までリード加工装置
ごと曲げローラで曲げ加工を施す工程とを設けたもので
ある。

【００１５】

【作用】本発明は、リード曲げ加工工程において、まず
ＩＣパッケージを下型ダイにセットし、上型の押さえで
あるノックアウトにより外部リードの一部を押さえてＩ
Ｃパッケージを固定する。その後、外部力により前後動
作する駆動部材に支点を設けて回動する曲げ駒を、外部
リードの延長線上で駆動部材ごと移動し、外部リードと
同数個穿設された曲げ駒の孔に各外部リードを収納す
る。この外部リード収納時点でハンダバリ等は取り除か
れる。

【００１６】次に、回動する曲げローラにより曲げ駒を
下方向に押し下げる。曲げ駒は駆動部材の支点を軸にし
て下方向に回動する。この時曲げ駒の孔に収納されてい
る外部リードは曲げ駒と共に曲げ加工が施される。

【００１７】

【実施例】以下に本発明の実施例について説明する。図
１は本発明のリード曲げ加工工程の一実施例を示す断面
図、図２は図１をＡ方向から見た平面図、図３は本発明
のリード曲げ加工工程の他の実施例を示す断面図であ
る。尚、本実施例は従来例と同一箇所には同一符号を付
している。

【００１８】図１、図２はＤＩＰタイプのリード曲げ加
工方法を示している。まずリード曲げ加工装置として、
外部リード２の位置する延長線上に、駆動部材として図
示しない外部力により前後動作する駆動部品１６に、支
点１７を保持して回動する曲げ駒１８を設ける。この曲
げ駒１８には、リードフレーム２の外側部分を出没自在
に収納する孔１９が外部リード２の数だけ設けられてい
る。孔１９の挿入口は、リード２の先端が入り易いよう
にテーパーを取る等の処理が施されている。またこの孔
形状は丸形形状でもフレーム形状でもよい。

【００１９】リード曲げ加工工程としては、まず、パッ
ケージ１を下型ダイ１３にセットし、金型の押さえ（ノ
ックアウト１４）板が下降してフレーム２の一部を押さ
える。その後、曲げ駒１８が駆動部品１６と同時に図示
しない外部力によってパッケージ１まで移動し（方向
イ）、外部リード２は、曲げ駒１８に設けられた孔１９
に各々入り込んでいく。その際、外部リード２に付着し
ているハンダバリ等は取り除かれる。

【００２０】次に、回動する曲げローラ１５により曲げ
駒１８を下方向に押し下げる。曲げ駒１８は支点１７を
軸にして下方向に回転する（方向ロ）。この時曲げ駒１
８の孔１９に収納されている外部リード２は、曲げロー
ラ１５の下降量、つまり必要な曲げ角度分だけ曲げられ
る。曲げ加工終了後、曲げ駒１８は下方向に下降し、挿
入されていたリード２が抜けて曲げ工程が終了する。

【００２１】また図３は、ＡＦＰおよびＳＯＰタイプの
曲げ方法を示している。つまり、上記ＤＩＰタイプの実
施例でリード曲げ加工工程を行なった後に、リード２の
先端部を、リード延長線上に、且つ曲げ方向に対して垂
直方向に折り曲げる工程を追加したものである。図１お
よび図２で示したように、曲げ加工が施された外部リー
ド２は、次工程として外部リード２の先端部分が折り曲
げられる。つまり曲げ量分だけの外部リード２を収納し
た曲げ駒１８は、支点１７（図２参照）を軸にして、Ｄ
ＩＰタイプの曲げ加工工程とは逆の上方向に回動する。
したがって外部リード２の先端部は、リード延長線上
に、且つ前工程の曲げ方向に対して垂直方向に、但し必
要な曲げ角度分だけ折り曲げられる。

【００２２】ここで、このＡＦＰおよびＳＯＰタイプの
リード曲げ方法は、前工程の曲げ方法（ＤＩＰタイプ）
から連動させ、つまり一連動作として曲げ加工を行うこ
とも可能である。

【００２３】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明はリ
ードフレームの曲げ加工方法において、外部リードの数
だけ孔を設けた曲げ駒に、外部リードを収納してから曲
げ加工を施すため、リード間のハンダバリやハンダクズ
等が出ていても、曲げ駒がリードフレームを収納する時
に取り除かれる。したがってリード間でショートするこ
ともなく、不良品を減少させ、且つ後工程における装置
トラブルの発生を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のリード曲げ加工工程の一実施例を示す
断面図である。

【図２】図１をＡ方向から見た平面図である。

【図３】本発明のリード曲げ加工工程の他の実施例を示
す断面図である。

【図４】従来のリードフレーム打抜き例を示す詳細図で
ある。

【図５】図４のＡ−Ａ′断面図である。

【図６】従来の打抜き状況を示す断面図である。

【図７】従来の打抜き状況を示す断面図である。

【図８】従来のローラ式曲げ方法を示す説明図である。

【図９】従来のパンチ式曲げ方法を示す断面図である。

【図１０】従来の欠点を示す説明図である。

【図１１】従来の欠点を示す説明図である。

【符号の説明】

１ パッケージ ２ リード １３ ダイ １４ ノックアウト １５ 曲げローラ １６ 駆動部品 １７ 支点 １８ 曲げ駒 １９ 孔

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂封止されたＩＣパッケージを下型ダ
   イにセットし、おさえ板によって前記ＩＣパッケージの
   外部リードの一部を押さえて固定し、回動自在のローラ
   により前記外部リードに曲げ加工を施す半導体装置のリ
   ード加工装置において、 前記曲げ加工を施す前の各外部リードに対応して複数の
   孔が穿設されている外部リードを収納可能な曲げ駒と、 前記曲げ駒を回動自在に支持するとともに、加工前の前
   記外部リードを曲げ駒に収納する駆動部材とを有し、 前記外部リードが前記曲げ駒に収納された後、前記ロー
   ラにより前記曲げ駒が回動されることにより前記外部リ
   ードの曲げ加工が行われることを特徴とするリード加工
   装置。
2. 【請求項２】 樹脂封止されたＩＣパッケージを下型ダ
   イにセットし、上型によって前記ＩＣパッケージの外部
   リードの一部を押さえて固定し、回動自在のローラによ
   り前記外部リードに曲げ加工を施す半導体装置のリード
   加工方法において、 前記上下型によって外部リードを固定した後、各リード
   を収納する孔を有する請求項１記載のリード加工装置を
   前記外部リードの延長線上に具備する工程と、 前記リード加工装置の駆動手段により必要な曲げ位置ま
   で前記外部リードを前記リード加工装置の孔に挿入する
   工程と、 前記リード加工装置にて回動自在に支持された前記外部
   リードを、必要な曲げ角度まで前記リード加工装置ごと
   前記曲げローラで曲げ加工を施す工程とを有することを
   特徴とする半導体装置のリード加工方法。