JP3226874B2 - リード切断方法 - Google Patents
リード切断方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の組立
において、リード切断分離工程に用いられるリード切断
分離用金型、特に、リードフレームの下側からリードを
切断分離する逆抜き機構を有するリードフレーム打抜き
用金型に関する。
において、リード切断分離工程に用いられるリード切断
分離用金型、特に、リードフレームの下側からリードを
切断分離する逆抜き機構を有するリードフレーム打抜き
用金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂封止型半導体装置をプリント基板の
表面に実装する際、リードの実装面側に突出するリード
ばりを無くせば、リードとプリント基板電極との接着性
が良くなる。このリードばりを無くすために、リード切
断工程において実装面側の下方から切断する逆抜き作業
が行われる。
表面に実装する際、リードの実装面側に突出するリード
ばりを無くせば、リードとプリント基板電極との接着性
が良くなる。このリードばりを無くすために、リード切
断工程において実装面側の下方から切断する逆抜き作業
が行われる。
【０００３】リード切断工程における逆抜き作業は、従
来、図３に示す順序で行われていた。図３（ａ）は樹脂
封止及びリードの表面処理が完了した半導体装置をリー
ドフレームから切断する直前の、リードをその長さ方向
の側面から見た様子を示す要部断面図である。同図にお
いて、樹脂封止部１のリード２は上方において切断用ダ
イ３及び曲げ用ダイ４に固定され、これらが上方から垂
直に下降してきて切断用パンチ５に接近する。更に、リ
ード２が切断用ダイ３及び曲げ用ダイ４と共に下降して
きて切断用パンチ５により切断された瞬間の様子を示す
図が、図３（ｂ）である。これにより、リード２はリー
ドカット部２３を挟んで樹脂封止部１側のリード２１及
び樹脂封止部１から分離したリード２２とに分かれる
が、リード２２はリードフレーム（図示せず）により固
持され、リード２１は樹脂封止部１と共にやはり吊リー
ド（図示せず）を通してリードフレームにより固持され
ている。以上の図３（ａ）から図３（ｂ）までの工程
は、切断用ダイ３、曲げ用ダイ４及び切断用パンチ５に
より構成される１セットの切断用金型により遂行され
る。
来、図３に示す順序で行われていた。図３（ａ）は樹脂
封止及びリードの表面処理が完了した半導体装置をリー
ドフレームから切断する直前の、リードをその長さ方向
の側面から見た様子を示す要部断面図である。同図にお
いて、樹脂封止部１のリード２は上方において切断用ダ
イ３及び曲げ用ダイ４に固定され、これらが上方から垂
直に下降してきて切断用パンチ５に接近する。更に、リ
ード２が切断用ダイ３及び曲げ用ダイ４と共に下降して
きて切断用パンチ５により切断された瞬間の様子を示す
図が、図３（ｂ）である。これにより、リード２はリー
ドカット部２３を挟んで樹脂封止部１側のリード２１及
び樹脂封止部１から分離したリード２２とに分かれる
が、リード２２はリードフレーム（図示せず）により固
持され、リード２１は樹脂封止部１と共にやはり吊リー
ド（図示せず）を通してリードフレームにより固持され
ている。以上の図３（ａ）から図３（ｂ）までの工程
は、切断用ダイ３、曲げ用ダイ４及び切断用パンチ５に
より構成される１セットの切断用金型により遂行され
る。
【０００４】次に、この切断工程に続く工程での作業性
を良くするために、リード２２の一部２３を切り落と
す。図３（ｂ）の状態のリード２１及びリード２２を下
側から抜き落としダイ６で固定し、図４（ａ）のよう
に、リードの一部２３の上方に抜き落としパンチ７をセ
ットする。抜き落としパンチ６を下降させて、リード切
断部２３を図４（ｂ）のように切り落とす。以上の図４
（ａ）から図４（ｂ）までの工程は、抜き落としダイ６
及び抜き落としパンチ７により構成される１セットの抜
き落とし用金型により遂行される。
を良くするために、リード２２の一部２３を切り落と
す。図３（ｂ）の状態のリード２１及びリード２２を下
側から抜き落としダイ６で固定し、図４（ａ）のよう
に、リードの一部２３の上方に抜き落としパンチ７をセ
ットする。抜き落としパンチ６を下降させて、リード切
断部２３を図４（ｂ）のように切り落とす。以上の図４
（ａ）から図４（ｂ）までの工程は、抜き落としダイ６
及び抜き落としパンチ７により構成される１セットの抜
き落とし用金型により遂行される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように、上述した
手順に従ったリード切断工程においては、リード切断用
の切断用金型とリードの一部を切り落とすための抜き落
とし用金型の合計で２セットの金型と、それぞれの金型
を用いる２段階のリード切断作業が必要であった。又、
リードを切り落とすと、切断屑が発生し、更に、磁気を
帯びたダイやパンチに切断屑が付着し、それを取り除く
ため多大な作業工数を費やしていた。
手順に従ったリード切断工程においては、リード切断用
の切断用金型とリードの一部を切り落とすための抜き落
とし用金型の合計で２セットの金型と、それぞれの金型
を用いる２段階のリード切断作業が必要であった。又、
リードを切り落とすと、切断屑が発生し、更に、磁気を
帯びたダイやパンチに切断屑が付着し、それを取り除く
ため多大な作業工数を費やしていた。
【０００６】本発明は、リード切断工程を簡略化すると
共に、切断屑の発生による切断屑除去作業を必要としな
いリードフレーム打抜き用金型及びリード切断方法を提
供することにある。
共に、切断屑の発生による切断屑除去作業を必要としな
いリードフレーム打抜き用金型及びリード切断方法を提
供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
打抜き用金型は、樹脂封止型半導体装置のリードをリー
ドの実装面とは反対側から押さえる、リードフレーム側
に位置する第１の固定用ダイ及び前記第１の固定用ダイ
から所定の距離だけ離れて位置する第２の固定用ダイ
と、前記第１の固定用ダイと前記第２の固定用ダイとの
間にあって前記リードの下方に位置するよう固定された
切断用パンチとから成るリードフレーム打抜き用金型に
おいて、前記切断用パンチと前記第１の固定用ダイとが
水平方向において少なくとも前記リードの厚さ分のクリ
アランスを有することを特徴としている。
打抜き用金型は、樹脂封止型半導体装置のリードをリー
ドの実装面とは反対側から押さえる、リードフレーム側
に位置する第１の固定用ダイ及び前記第１の固定用ダイ
から所定の距離だけ離れて位置する第２の固定用ダイ
と、前記第１の固定用ダイと前記第２の固定用ダイとの
間にあって前記リードの下方に位置するよう固定された
切断用パンチとから成るリードフレーム打抜き用金型に
おいて、前記切断用パンチと前記第１の固定用ダイとが
水平方向において少なくとも前記リードの厚さ分のクリ
アランスを有することを特徴としている。
【０００８】又、本発明のリードフレーム打抜き用金型
は、前記所定の距離が、前記リードフレームを上から押
さえるＬ字型リードフレーム押さえ金型と前記リードの
実装面との間の垂直方向の距離よりも短いことを特徴と
している。
は、前記所定の距離が、前記リードフレームを上から押
さえるＬ字型リードフレーム押さえ金型と前記リードの
実装面との間の垂直方向の距離よりも短いことを特徴と
している。
【０００９】更に、本発明のリードフレーム打抜き用金
型は、前記切断用パンチの前記リードフレーム側の一方
の側面が、リードの長さ方向において、ハンドラーのＬ
字型プッシャーの外側面よりも前記リードフレーム側に
位置することを特徴としている。
型は、前記切断用パンチの前記リードフレーム側の一方
の側面が、リードの長さ方向において、ハンドラーのＬ
字型プッシャーの外側面よりも前記リードフレーム側に
位置することを特徴としている。
【００１０】本発明のリード切断方法は、リードフレー
ム側に位置する第１の固定用ダイ及び前記第１の固定用
ダイから所定の距離だけ離れて位置する第２の固定用ダ
イが、樹脂封止型半導体装置のリードをリードの実装面
とは反対側から押さえる第１の工程と、前記リードを前
記第１の固定用ダイ及び前記第２の固定用ダイと共に下
降させて、前記第１の固定用ダイと前記第２の固定用ダ
イとの間にあって前記リードの下方に位置するよう固定
された切断用パンチにより前記リードを切断する第２の
工程と、前記リードを前記第１の固定用ダイ側の第１の
リードと前記第２の固定用ダイ側の第２のリードとに分
離する第３の工程とから成るリード切断方法において、
前記第１の工程、前記第２の工程、前記第３の工程が、
連続して行われる一連の工程であり、又、前記第３の工
程が、前記第１の固定用ダイ及び前記第２の固定用ダイ
並びに前記切断用パンチにより行われることを特徴とし
ている。
ム側に位置する第１の固定用ダイ及び前記第１の固定用
ダイから所定の距離だけ離れて位置する第２の固定用ダ
イが、樹脂封止型半導体装置のリードをリードの実装面
とは反対側から押さえる第１の工程と、前記リードを前
記第１の固定用ダイ及び前記第２の固定用ダイと共に下
降させて、前記第１の固定用ダイと前記第２の固定用ダ
イとの間にあって前記リードの下方に位置するよう固定
された切断用パンチにより前記リードを切断する第２の
工程と、前記リードを前記第１の固定用ダイ側の第１の
リードと前記第２の固定用ダイ側の第２のリードとに分
離する第３の工程とから成るリード切断方法において、
前記第１の工程、前記第２の工程、前記第３の工程が、
連続して行われる一連の工程であり、又、前記第３の工
程が、前記第１の固定用ダイ及び前記第２の固定用ダイ
並びに前記切断用パンチにより行われることを特徴とし
ている。
【００１１】更に、本発明のリード切断方法は、前記第
３の工程が、前記第２の工程の後、前記第１のリードの
前記切断用パンチに接する部分を前記第１の固定用ダイ
の側面に沿って垂直に曲げて分離する工程であることを
特徴としている。
３の工程が、前記第２の工程の後、前記第１のリードの
前記切断用パンチに接する部分を前記第１の固定用ダイ
の側面に沿って垂直に曲げて分離する工程であることを
特徴としている。
【００１２】
【発明の実施の形態】まず、本発明の第１の実施形態に
ついて、図１（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。従来
のリード切断方法の説明に用いた図３、図４と同じ部分
は同一番号を付してある。
ついて、図１（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。従来
のリード切断方法の説明に用いた図３、図４と同じ部分
は同一番号を付してある。
【００１３】図１（ａ）は，樹脂封止及びリードの表面
処理が完了した半導体装置をリード切断する直前の、リ
ードをその長さ方向の側面から見た様子を示す要部断面
図である。同図において、樹脂封止部１のリード２は上
方において切断用ダイ３及び曲げ用ダイ４に固定され、
これらが上方から垂直に下降してきて切断用パンチ５に
接近する。
処理が完了した半導体装置をリード切断する直前の、リ
ードをその長さ方向の側面から見た様子を示す要部断面
図である。同図において、樹脂封止部１のリード２は上
方において切断用ダイ３及び曲げ用ダイ４に固定され、
これらが上方から垂直に下降してきて切断用パンチ５に
接近する。
【００１４】続いて、リード２が切断用ダイ３及び曲げ
用ダイ４と共に下降してきて切断用パンチ５により切断
された瞬間の様子を示す図が、図１（ｂ）である。これ
により、リード２は樹脂封止部１側のリード２１及びリ
ードフレーム（図示せず）側のリード２２とに分かれる
が、リード２２はリードフレーム（図示せず）により固
持され、リード２１は樹脂封止部１を通してリードフレ
ームにより固持されている。以上の図１（ａ）から図１
（ｂ）までの工程は、従来のリード切断工程と概略同じ
であるが、切断用パンチ５は曲げ用ダイ４との間にリー
ドの厚さ以上のクリアランス８を有している。
用ダイ４と共に下降してきて切断用パンチ５により切断
された瞬間の様子を示す図が、図１（ｂ）である。これ
により、リード２は樹脂封止部１側のリード２１及びリ
ードフレーム（図示せず）側のリード２２とに分かれる
が、リード２２はリードフレーム（図示せず）により固
持され、リード２１は樹脂封止部１を通してリードフレ
ームにより固持されている。以上の図１（ａ）から図１
（ｂ）までの工程は、従来のリード切断工程と概略同じ
であるが、切断用パンチ５は曲げ用ダイ４との間にリー
ドの厚さ以上のクリアランス８を有している。
【００１５】図１（ｂ）の状態から更に、切断用ダイ３
と曲げ用ダイ４に固定されたリード２が樹脂封止部１と
共に下降すると、切断用パンチ５と曲げ用ダイ４との間
には、リード２の厚さよりもやや広いクリアランス８が
あるために、切断されたリード２のうち、リード２２の
方に位置するリード曲げ部２４が曲げ用ダイ４の側面に
沿って図１（ｃ）のように垂直に曲げられる。
と曲げ用ダイ４に固定されたリード２が樹脂封止部１と
共に下降すると、切断用パンチ５と曲げ用ダイ４との間
には、リード２の厚さよりもやや広いクリアランス８が
あるために、切断されたリード２のうち、リード２２の
方に位置するリード曲げ部２４が曲げ用ダイ４の側面に
沿って図１（ｃ）のように垂直に曲げられる。
【００１６】尚ここで、上記の切断・分離方法で垂直に
曲げられたリード２２のリード曲げ部２４の高さは、リ
ード切断工程に続く、図２（ａ）に示すリードフレーム
カット工程において、Ｌ字型のリードフレーム押さえ１
１のリード２２の対向面１２よりも低くなるように設定
されている。即ち、図１（ａ）に示す切断用ダイ３と曲
げ用ダイ４との間隔３１が図２（ａ）に示す距離３２よ
りも短く設定される。
曲げられたリード２２のリード曲げ部２４の高さは、リ
ード切断工程に続く、図２（ａ）に示すリードフレーム
カット工程において、Ｌ字型のリードフレーム押さえ１
１のリード２２の対向面１２よりも低くなるように設定
されている。即ち、図１（ａ）に示す切断用ダイ３と曲
げ用ダイ４との間隔３１が図２（ａ）に示す距離３２よ
りも短く設定される。
【００１７】更に、リード曲げ部２４の曲げ位置は、リ
ードフレームカット工程に続いて行われる選別工程にお
いて、図２（ｂ）に示すように、Ｌ字型のハンドラープ
ッシャー１３のリード２１との接触部の側面１４と接触
しないように設定される。即ち、図２（ｂ）に示すよう
に、切断用パンチ５のリードフレーム側の側面３３の位
置は、リード２１の長さ方向において、プッシャー１３
の側面３４よりも外側に位置するように設定される。
ードフレームカット工程に続いて行われる選別工程にお
いて、図２（ｂ）に示すように、Ｌ字型のハンドラープ
ッシャー１３のリード２１との接触部の側面１４と接触
しないように設定される。即ち、図２（ｂ）に示すよう
に、切断用パンチ５のリードフレーム側の側面３３の位
置は、リード２１の長さ方向において、プッシャー１３
の側面３４よりも外側に位置するように設定される。
【００１８】上記のように、リードの切断、分離工程を
行うと、次のような利点がある。
行うと、次のような利点がある。
【００１９】（１）リード切断・分離工程を切断用ダイ
３、曲げ用ダイ４、切断用パンチ５から成る１セットの
金型で行えるので、従来のリード切断・分離工程におい
て使用された２セットの金型が１セットで済む。
３、曲げ用ダイ４、切断用パンチ５から成る１セットの
金型で行えるので、従来のリード切断・分離工程におい
て使用された２セットの金型が１セットで済む。
【００２０】（２）（１）に伴い、リード切断・分離工
程が約半分に短縮される。
程が約半分に短縮される。
【００２１】（３）従来のリード切断・分離工程におい
て発生していたリード切断による切断屑が生じないの
で、後工程における切断屑除去作業が省ける。
て発生していたリード切断による切断屑が生じないの
で、後工程における切断屑除去作業が省ける。
【００２２】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のリードフレ
ーム打抜き用金型及びそれを用いたリード切断方法は、
リード切断・分離工程を逆抜き用の切断用ダイ、曲げ用
ダイ、切断用パンチから成る１セットの金型を用いて切
断、曲げを連続して行えるので、従来のリード切断・分
離工程において使用された２セットの金型が１セットで
済み、しかも、リード切断・分離工程が約半分に短縮さ
れる。更に、従来切断されて切断屑発生の原因となって
いたリード切断部分を、後工程での作業に支障が出ない
ように垂直に曲げて残すので、切断屑が生じず、後工程
における切断屑除去作業が省けるという効果も有する。
ーム打抜き用金型及びそれを用いたリード切断方法は、
リード切断・分離工程を逆抜き用の切断用ダイ、曲げ用
ダイ、切断用パンチから成る１セットの金型を用いて切
断、曲げを連続して行えるので、従来のリード切断・分
離工程において使用された２セットの金型が１セットで
済み、しかも、リード切断・分離工程が約半分に短縮さ
れる。更に、従来切断されて切断屑発生の原因となって
いたリード切断部分を、後工程での作業に支障が出ない
ように垂直に曲げて残すので、切断屑が生じず、後工程
における切断屑除去作業が省けるという効果も有する。
【図１】本発明のリード切断方法を工程順に示す要部断
面図である。
面図である。
【図２】本発明のリード切断方法を用いて切断されたリ
ードの形状が、その後の工程においてその工程に用いら
れる治具との間に有する相対的な位置関係を示す要部断
面図である。
ードの形状が、その後の工程においてその工程に用いら
れる治具との間に有する相対的な位置関係を示す要部断
面図である。
【図３】従来のリードフレーム打抜き用金型及びそれを
用いたリード切断方法を工程順に示す要部断面図であ
る。
用いたリード切断方法を工程順に示す要部断面図であ
る。
【図４】図３に続く要部断面図である。
１ 樹脂封止部 ２、２１、２２ リード ３ 切断用ダイ ４ 曲げ用ダイ ５ 切断用パンチ ６ 抜き落としダイ ７ 抜き落としパンチ ８ クリアランス １１ リードフレーム押さえ １２ 対向面 １３ ハンドラープッシャー ２３ リードカット部 ２４ リード曲げ部 ３１ 間隔 ３２ 距離 ３３、３４ 側面
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−183085（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−46264（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−28964（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−28963（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−234551（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−97603（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−204090（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−146457（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B21D 28/00 B21D 28/34 H01L 23/50
Claims (3)
- 【請求項１】 リードフレーム側に位置する第１の固定
用ダイ及び前記第１の固定用ダイから所定の距離だけ離
れて位置する第２の固定用ダイが、樹脂封止型半導体装
置のリードをリードの実装面とは反対側から押さえる第
１の工程と、前記リードを前記第１の固定用ダイ及び前
記第２の固定用ダイと共に下降させて、前記第１の固定
用ダイと前記第２の固定用ダイとの間にあって前記リー
ドの下方に位置するよう固定された切断用パンチにより
前記リードを切断する第２の工程と、前記リードを前記
第１の固定用ダイ側の第１のリードと前記第２の固定用
ダイ側の第２のリードとに分離する第３の工程とから成
るリード切断方法において、前記第１の工程、前記第２
の工程、前記第３の工程が、連続して行われる一連の工
程であることを特徴とするリード切断方法。 - 【請求項２】 前記第３の工程が、前記第１の固定用ダ
イ及び前記第２の固定用ダイ並びに前記切断用パンチに
より行われる請求項１記載のリード切断方法。 - 【請求項３】 前記第３の工程が、前記第２の工程の
後、前記第１のリードの前記切断用パンチに接する部分
を前記第１の固定用ダイの側面に沿って垂直に曲げて分
離する工程である請求項１記載のリード切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13804898A JP3226874B2 (ja) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | リード切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13804898A JP3226874B2 (ja) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | リード切断方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11319977A JPH11319977A (ja) | 1999-11-24 |
| JP3226874B2 true JP3226874B2 (ja) | 2001-11-05 |
Family
ID=15212788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13804898A Expired - Fee Related JP3226874B2 (ja) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | リード切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3226874B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101245707B1 (ko) * | 2010-12-23 | 2013-03-25 | 주식회사 포스코 | 하이드로포밍 제품의 슬러그리스 홀 가공 방법 |
| JP6479258B2 (ja) | 2016-03-29 | 2019-03-06 | 三菱電機株式会社 | 樹脂封止型電力半導体装置の製造方法 |
-
1998
- 1998-05-20 JP JP13804898A patent/JP3226874B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH11319977A (ja) | 1999-11-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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