JPH08306844A - 面実装部品リード端子の製造法 - Google Patents
面実装部品リード端子の製造法Info
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- JPH08306844A JPH08306844A JP11145995A JP11145995A JPH08306844A JP H08306844 A JPH08306844 A JP H08306844A JP 11145995 A JP11145995 A JP 11145995A JP 11145995 A JP11145995 A JP 11145995A JP H08306844 A JPH08306844 A JP H08306844A
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- lead terminal
- lead
- cutting
- mount component
- terminal
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Punching Or Piercing (AREA)
- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板への実装における半田付け性能を向上
し、また構造コストの削減を図る面実装部品リード端子
の製造法を提供することを目的とする。 【構成】 切断面のメッキ層２５が必要な箇所のみ凹部
２１を設け、切断加工してリード端子２２の成形を行う
際、切断パンチ２６の下降にしたがってパンチの角部Ｐ
に相対するリード端子２２に応力集中部Ｑが発生し、さ
らに凹部２１により形成される空間Ａと応力集中部Ｑの
作用により、空間Ａの上面に存在する先端端子部Ｂに曲
げ応力が発生し下方へ曲げられ、さらに切断パンチ２６
の下降が進行するとリード端子２２の切断加工が完了
し、リード端子２２が形成される。
し、また構造コストの削減を図る面実装部品リード端子
の製造法を提供することを目的とする。 【構成】 切断面のメッキ層２５が必要な箇所のみ凹部
２１を設け、切断加工してリード端子２２の成形を行う
際、切断パンチ２６の下降にしたがってパンチの角部Ｐ
に相対するリード端子２２に応力集中部Ｑが発生し、さ
らに凹部２１により形成される空間Ａと応力集中部Ｑの
作用により、空間Ａの上面に存在する先端端子部Ｂに曲
げ応力が発生し下方へ曲げられ、さらに切断パンチ２６
の下降が進行するとリード端子２２の切断加工が完了
し、リード端子２２が形成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器の基板への実装
における半田付け性能の優れた面実装部品リード端子の
製造法に関するものである。
における半田付け性能の優れた面実装部品リード端子の
製造法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】面実装部品等のリード端子の形状は図５
（ａ）〜図５（ｃ）に示すごとく、面実装部品１の基板
２への実装方法によって図５（ａ）に示すガルウィング
・図５（ｂ）に示すＪリード・図５（ｃ）に示すドット
リード等のリード端子３の形状を用いている。
（ａ）〜図５（ｃ）に示すごとく、面実装部品１の基板
２への実装方法によって図５（ａ）に示すガルウィング
・図５（ｂ）に示すＪリード・図５（ｃ）に示すドット
リード等のリード端子３の形状を用いている。
【０００３】ここで一例としてガルウィングタイプのリ
ード端子３の生産加工工程を図６を用いて説明すると、
まず所定材厚および所定材幅に製造されたリードフレー
ム素材４を図６（ａ）のようにプレス等により切断打抜
きしてリード端子３の成形を行い、次に図６（ｂ）に示
すようにリード端子３を部品素子に接続し、この部品素
子を封止樹脂５により封止成形し、図６（ｃ）のリード
端子３へのメッキ６を施して図６（ｄ）のごとくリード
フレーム枠部７をリード端子３より切り離し、図６
（ｅ）のごとくリード端子３を成形加工しリード端子３
として完成する。
ード端子３の生産加工工程を図６を用いて説明すると、
まず所定材厚および所定材幅に製造されたリードフレー
ム素材４を図６（ａ）のようにプレス等により切断打抜
きしてリード端子３の成形を行い、次に図６（ｂ）に示
すようにリード端子３を部品素子に接続し、この部品素
子を封止樹脂５により封止成形し、図６（ｃ）のリード
端子３へのメッキ６を施して図６（ｄ）のごとくリード
フレーム枠部７をリード端子３より切り離し、図６
（ｅ）のごとくリード端子３を成形加工しリード端子３
として完成する。
【０００４】しかしこのようにして完成したリード端子
３は図７（ａ）に示す通り、リード端子３の先端面８に
は前述のようにメッキ作業後切断を行っているためメッ
キ層６が付着しておらず、図７（ｂ）のごとく基板２へ
の半田付け時には半田９がリード端子３の下面しか付着
せず、半田付け強度が劣るという問題点があった。
３は図７（ａ）に示す通り、リード端子３の先端面８に
は前述のようにメッキ作業後切断を行っているためメッ
キ層６が付着しておらず、図７（ｂ）のごとく基板２へ
の半田付け時には半田９がリード端子３の下面しか付着
せず、半田付け強度が劣るという問題点があった。
【０００５】この問題を改良するために過去様々な方法
が提案されており、例えば図８（ａ）および図８（ｂ）
のごとく封止樹脂５の先端にあるリード端子３の所定切
断位置にＶ形状や角形状あるいは丸形状の凹部１０を加
工形成した後メッキ６を行い、その後切断加工すること
によって図８（ｃ）のごとくリード端子３の先端面８の
一部にメッキ層６を形成し、図８（ｄ）のごとく半田９
をリード端子３の先端面８の約半分まで付着させること
によって基板２への半田付け強度の向上を図っており、
あるいはまた、図９（ａ）および図９（ｂ）のごとくリ
ード端子３の所定切断箇所１１をＴ形状に切断加工した
後メッキを行い、リードフレーム枠部７をリード端子３
より切り離すことによって半田付け強度向上のためのメ
ッキ層６を形成していた。
が提案されており、例えば図８（ａ）および図８（ｂ）
のごとく封止樹脂５の先端にあるリード端子３の所定切
断位置にＶ形状や角形状あるいは丸形状の凹部１０を加
工形成した後メッキ６を行い、その後切断加工すること
によって図８（ｃ）のごとくリード端子３の先端面８の
一部にメッキ層６を形成し、図８（ｄ）のごとく半田９
をリード端子３の先端面８の約半分まで付着させること
によって基板２への半田付け強度の向上を図っており、
あるいはまた、図９（ａ）および図９（ｂ）のごとくリ
ード端子３の所定切断箇所１１をＴ形状に切断加工した
後メッキを行い、リードフレーム枠部７をリード端子３
より切り離すことによって半田付け強度向上のためのメ
ッキ層６を形成していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
の方法では、生産工程は図６に示し説明した通りリード
フレーム素材４はメッキ６を施さず、リード端子３の打
抜き加工すなわち成形を行った後封止樹脂５による封止
成形およびメッキ６を行い、所定寸法の切断加工とリー
ド成形加工を行っているために様々な部品形状のリード
フレームにメッキを行わなければならず、リード端子３
の変形や製造コストのアップにつながり、リード端子３
の所定寸法切断時にリード端子３の先端面８の全面にメ
ッキ層６を形成することができないなどの課題があっ
た。
の方法では、生産工程は図６に示し説明した通りリード
フレーム素材４はメッキ６を施さず、リード端子３の打
抜き加工すなわち成形を行った後封止樹脂５による封止
成形およびメッキ６を行い、所定寸法の切断加工とリー
ド成形加工を行っているために様々な部品形状のリード
フレームにメッキを行わなければならず、リード端子３
の変形や製造コストのアップにつながり、リード端子３
の所定寸法切断時にリード端子３の先端面８の全面にメ
ッキ層６を形成することができないなどの課題があっ
た。
【０００７】本発明は以上のような従来の欠点を除去
し、リード端子の切断した先端面にもメッキ層が形成さ
れる面実装部品リード端子の製造法を提供することを目
的とする。
し、リード端子の切断した先端面にもメッキ層が形成さ
れる面実装部品リード端子の製造法を提供することを目
的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、リードフレーム素材にメッキ済の材料を用
い、切断面のメッキが必要な箇所に凹部加工を加え、そ
こに切断加工をする際の応力集中部からの曲がり発生現
象を利用する方法または切断加工をする際の切断パンチ
に面取り加工を施し、せん断現象を発生させることなく
メッキ層をリード側面に引き込む方法としたものであ
る。
に本発明は、リードフレーム素材にメッキ済の材料を用
い、切断面のメッキが必要な箇所に凹部加工を加え、そ
こに切断加工をする際の応力集中部からの曲がり発生現
象を利用する方法または切断加工をする際の切断パンチ
に面取り加工を施し、せん断現象を発生させることなく
メッキ層をリード側面に引き込む方法としたものであ
る。
【０００９】
【作用】この製造法により、リードの打抜き加工および
封止成形後のメッキ工程を廃止できると共に、メッキ工
程への搬送中またはメッキ作業中でのリード端子の変形
発生を防止でき、品質の安定化が図れ、さらにメッキが
必要なリード端子の面全面にメッキ層が形成されるた
め、半田付け強度のさらなる向上が実現するものとな
る。
封止成形後のメッキ工程を廃止できると共に、メッキ工
程への搬送中またはメッキ作業中でのリード端子の変形
発生を防止でき、品質の安定化が図れ、さらにメッキが
必要なリード端子の面全面にメッキ層が形成されるた
め、半田付け強度のさらなる向上が実現するものとな
る。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
【００１１】図１は同実施例による面実装部品のリード
端子の生産工程の概念図であり、図２は本実施例による
リード端子の成形工程の部分詳細断面図、図３は他の実
施例のリード端子の成形工程の部分詳細断面図および先
端部分断面図と半田付け部の部分断面図である。
端子の生産工程の概念図であり、図２は本実施例による
リード端子の成形工程の部分詳細断面図、図３は他の実
施例のリード端子の成形工程の部分詳細断面図および先
端部分断面図と半田付け部の部分断面図である。
【００１２】まず図１（ａ）のごとく所定の厚みおよび
幅に製造され、さらに半田メッキ等を施した金属材料で
成るプリメッキ材２０を図１（ｂ）のごとく切断面と成
るメッキが必要な箇所のみに凹部２１を形成した後図１
（ｃ）のごとく打抜き切断してリード端子２２の成形を
行い、次に図１（ｄ）〜図１（ｆ）に示すように従来の
方法と同様に面実装部品と成すためにリード端子２２の
先端を部品素子に接続し、この部品素子を封止するため
封止樹脂２３で樹脂成形後、リードフレーム枠部２４を
リード端子２２より切離し、リード端子２２を成形加工
してリード端子２２として完成する。
幅に製造され、さらに半田メッキ等を施した金属材料で
成るプリメッキ材２０を図１（ｂ）のごとく切断面と成
るメッキが必要な箇所のみに凹部２１を形成した後図１
（ｃ）のごとく打抜き切断してリード端子２２の成形を
行い、次に図１（ｄ）〜図１（ｆ）に示すように従来の
方法と同様に面実装部品と成すためにリード端子２２の
先端を部品素子に接続し、この部品素子を封止するため
封止樹脂２３で樹脂成形後、リードフレーム枠部２４を
リード端子２２より切離し、リード端子２２を成形加工
してリード端子２２として完成する。
【００１３】前記図１（ｂ）および図１（ｃ）における
リード端子２２の成形工程の詳細断面図を図２に示す。
すなわち、切断面にメッキが必要な箇所に図２（ａ）の
ごとくメッキ層２５を損傷せずに凹部２１を設け、次に
図２（ｂ）および図２（ｄ）のごとく切断パンチ２６お
よび切断ダイ２７を有した既知の技術により構成された
切断加工装置（詳細は明示せず）にてリード端子２２の
成形を行うが、その際の凹部２１の部分にかかる作用と
しては、図２（ｃ）に示す通り切断パンチ２６の下降に
したがって前記切断パンチ２６の角部Ｐに相対するプリ
メッキ材２０の凹部２１の上部に応力集中部Ｑが発生
し、さらに前記凹部２１により形成された空間Ａと前記
切断パンチ２６の下降および応力集中部Ｑの作用によ
り、前記空間Ａの上面に存在する先端端子部Ｂに曲げ応
力が発生し下方へ曲げられ、さらに切断パンチ２６の下
降が進行すると、図２（ｄ）に示す通りリード端子２２
の切断加工が完了し、リード端子２２が成形されるので
ある。
リード端子２２の成形工程の詳細断面図を図２に示す。
すなわち、切断面にメッキが必要な箇所に図２（ａ）の
ごとくメッキ層２５を損傷せずに凹部２１を設け、次に
図２（ｂ）および図２（ｄ）のごとく切断パンチ２６お
よび切断ダイ２７を有した既知の技術により構成された
切断加工装置（詳細は明示せず）にてリード端子２２の
成形を行うが、その際の凹部２１の部分にかかる作用と
しては、図２（ｃ）に示す通り切断パンチ２６の下降に
したがって前記切断パンチ２６の角部Ｐに相対するプリ
メッキ材２０の凹部２１の上部に応力集中部Ｑが発生
し、さらに前記凹部２１により形成された空間Ａと前記
切断パンチ２６の下降および応力集中部Ｑの作用によ
り、前記空間Ａの上面に存在する先端端子部Ｂに曲げ応
力が発生し下方へ曲げられ、さらに切断パンチ２６の下
降が進行すると、図２（ｄ）に示す通りリード端子２２
の切断加工が完了し、リード端子２２が成形されるので
ある。
【００１４】また、曲がり発生部の面精度または曲げ形
状の精度が必要な場合は、図３（ｃ）に示す通り、図３
（ａ）及び図３（ｂ）に示すようにリード端子２２の切
断加工による成形後に成形パンチ２８および成形ダイ２
９にて再成形することも可能である。
状の精度が必要な場合は、図３（ｃ）に示す通り、図３
（ａ）及び図３（ｂ）に示すようにリード端子２２の切
断加工による成形後に成形パンチ２８および成形ダイ２
９にて再成形することも可能である。
【００１５】以上のような加工および作用により形成さ
れたリード端子２２の先端部の状態は図３（ｄ）に示す
ごとくリード端子２２の端面３０には全面にわたってメ
ッキ層２５が形成され、半田付け時には図３（ｅ）のご
とく半田３１はリード端子２２の下面およびリード端子
２２の端面３０のメッキ層２５に付着させ基板３２に取
付け接続することができる。
れたリード端子２２の先端部の状態は図３（ｄ）に示す
ごとくリード端子２２の端面３０には全面にわたってメ
ッキ層２５が形成され、半田付け時には図３（ｅ）のご
とく半田３１はリード端子２２の下面およびリード端子
２２の端面３０のメッキ層２５に付着させ基板３２に取
付け接続することができる。
【００１６】また図４（ａ）のごとく切断パンチ２６の
角部に面取り加工部Ｃを施したものを使用すれば、前記
切断パンチ２６の下降にしたがって図４（ｂ）のごとく
通常の切断加工とは違いせん断現象が発生せず、切断パ
ンチ２６の面取り加工部Ｃに沿って下方へ引張り応力が
発生し、メッキ層２５は曲がり現象が発生する。さらに
切断パンチ２６の下降が進行すると、図４（ｃ）に示す
通り切断が完了しメッキ層２５がリード端子２２の端面
３０の全面に形成されたリード端子２２の切断加工が完
了しリード端子が成形されるのである。
角部に面取り加工部Ｃを施したものを使用すれば、前記
切断パンチ２６の下降にしたがって図４（ｂ）のごとく
通常の切断加工とは違いせん断現象が発生せず、切断パ
ンチ２６の面取り加工部Ｃに沿って下方へ引張り応力が
発生し、メッキ層２５は曲がり現象が発生する。さらに
切断パンチ２６の下降が進行すると、図４（ｃ）に示す
通り切断が完了しメッキ層２５がリード端子２２の端面
３０の全面に形成されたリード端子２２の切断加工が完
了しリード端子が成形されるのである。
【００１７】この場合、リード端子２２のリードフレー
ム枠部２４との切断面にあらかじめ凹部２１を設けてお
く必要がなく、加工が一層容易になる。
ム枠部２４との切断面にあらかじめ凹部２１を設けてお
く必要がなく、加工が一層容易になる。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、本発明による面実装部品
リード端子の製造法によれば、プリメッキ材を使用する
ことが出来てリード端子への成形後のメッキ工程が不要
で、メッキ工程への搬送時やメッキ作業時のリード端子
の変形が防止され、半田付け強度のさらなる向上が図れ
ると共に面実装部品の製造コストが削減される。
リード端子の製造法によれば、プリメッキ材を使用する
ことが出来てリード端子への成形後のメッキ工程が不要
で、メッキ工程への搬送時やメッキ作業時のリード端子
の変形が防止され、半田付け強度のさらなる向上が図れ
ると共に面実装部品の製造コストが削減される。
【図１】本発明の一実施例による面実装部品リード端子
の製造法を示す生産工程の概念図
の製造法を示す生産工程の概念図
【図２】同実施例による面実装部品リード端子の成形工
程の部分詳細断面図
程の部分詳細断面図
【図３】本発明の他の実施例による面実装部品リード端
子の成形工程および先端部分および半田付け部の部分断
面図
子の成形工程および先端部分および半田付け部の部分断
面図
【図４】本発明の他の実施例による面実装部品のリード
端子の成形工程の部分詳細断面図
端子の成形工程の部分詳細断面図
【図５】従来における面実装部品のリード端子形状およ
び実装方法例の部分正面図
び実装方法例の部分正面図
【図６】従来例のリード端子の生産工程の概念図
【図７】従来例のリード端子の先端部分および半田付け
部の部分断面図
部の部分断面図
【図８】他の従来例のリード端子の製造工程および先端
部分および半田付け部の部分説明図
部分および半田付け部の部分説明図
【図９】他の従来例のリード端子の製造工程の説明図
２０ プリメッキ材 ２１ 凹部 ２２ リード端子 ２３ 封止樹脂 ２４ リードフレーム枠部 ２５ メッキ層 ２６ 切断パンチ ２７ 切断ダイ ２８ 成形パンチ ２９ 成形ダイ ３０ 端面
Claims (2)
- 【請求項１】 機械的接続および電気的接続のためのリ
ード端子を形成するためのリードフレームを所定材厚お
よび所定材幅に製造された状態でメッキを施したプリメ
ッキ材を使用し、切断面のメッキが必要箇所に凹部を施
し、その後所定形状寸法に切断加工をする際の応力集中
部からの曲がり発生現象を利用してメッキ層をリード側
面に引き込むようにした面実装部品リード端子の製造
法。 - 【請求項２】 所定寸法形状に切断加工をする際の切断
パンチに面取り加工を施したパンチを用い、材料のせん
断現象を発生させることなく切断してメッキ層をリード
側面に引き込むようにした面実装部品リード端子の製造
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11145995A JPH08306844A (ja) | 1995-05-10 | 1995-05-10 | 面実装部品リード端子の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11145995A JPH08306844A (ja) | 1995-05-10 | 1995-05-10 | 面実装部品リード端子の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08306844A true JPH08306844A (ja) | 1996-11-22 |
Family
ID=14561777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11145995A Pending JPH08306844A (ja) | 1995-05-10 | 1995-05-10 | 面実装部品リード端子の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08306844A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6212212B1 (en) | 1997-09-02 | 2001-04-03 | Nec Corporation | Optical module |
| KR20020008244A (ko) * | 2000-07-20 | 2002-01-30 | 마이클 디. 오브라이언 | 리드프레임 스트립과 이를 이용한 반도체패키지 및 그제조 방법 |
| JP2008016571A (ja) * | 2006-07-04 | 2008-01-24 | Nec Electronics Corp | リード切断装置 |
| JP2013051324A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | リードフレーム、半導体装置及びその製造方法 |
| KR101452674B1 (ko) * | 2010-12-24 | 2014-10-22 | 야자키 소교 가부시키가이샤 | 단자 |
-
1995
- 1995-05-10 JP JP11145995A patent/JPH08306844A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6212212B1 (en) | 1997-09-02 | 2001-04-03 | Nec Corporation | Optical module |
| KR20020008244A (ko) * | 2000-07-20 | 2002-01-30 | 마이클 디. 오브라이언 | 리드프레임 스트립과 이를 이용한 반도체패키지 및 그제조 방법 |
| JP2008016571A (ja) * | 2006-07-04 | 2008-01-24 | Nec Electronics Corp | リード切断装置 |
| JP4686411B2 (ja) * | 2006-07-04 | 2011-05-25 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | リード切断装置 |
| KR101452674B1 (ko) * | 2010-12-24 | 2014-10-22 | 야자키 소교 가부시키가이샤 | 단자 |
| US9136635B2 (en) | 2010-12-24 | 2015-09-15 | Yazaki Corporation | Terminal |
| JP2013051324A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | リードフレーム、半導体装置及びその製造方法 |
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