JPH04262564A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPH04262564A JPH04262564A JP3022505A JP2250591A JPH04262564A JP H04262564 A JPH04262564 A JP H04262564A JP 3022505 A JP3022505 A JP 3022505A JP 2250591 A JP2250591 A JP 2250591A JP H04262564 A JPH04262564 A JP H04262564A
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- semiconductor device
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- cut
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造方法
に関し、特にそのリード成形リード先端切断方法に関す
る。
に関し、特にそのリード成形リード先端切断方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のモールド封止半導体装置は、半導
体装置用リードフレームに半導体素子を搭載し、半導体
素子の電極とリードフレームリードをＡｕ配線で結線後
、樹脂封止し外部リード部に半田付が可能な半田めっき
を施した後、外部リードの先端を切断しリード成形して
いた。
体装置用リードフレームに半導体素子を搭載し、半導体
素子の電極とリードフレームリードをＡｕ配線で結線後
、樹脂封止し外部リード部に半田付が可能な半田めっき
を施した後、外部リードの先端を切断しリード成形して
いた。
【０００３】図３（ａ）は、半導体装置１の外部リード
２をポンチ４で上より下へ切断する工程の断面図を示す
。次に、図３（ｂ）でリード切断後の半導体装置１のリ
ード２がリード部２ａで切断した状態を示し、図３（ｃ
）の様にリードが成形される。
２をポンチ４で上より下へ切断する工程の断面図を示す
。次に、図３（ｂ）でリード切断後の半導体装置１のリ
ード２がリード部２ａで切断した状態を示し、図３（ｃ
）の様にリードが成形される。
【０００４】この様に、半導体装置１はめっき後に、そ
のリード２が切断されるため、図４（ａ）の様に切断だ
れ部１０が上側にあり、リード２の先端で下側の半田め
っき６を除いた状態となってしまう。
のリード２が切断されるため、図４（ａ）の様に切断だ
れ部１０が上側にあり、リード２の先端で下側の半田め
っき６を除いた状態となってしまう。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体装置
では、外部リード２の先端切断断面に半田めっき６が付
いていないため、プリント基板８への実装時に、リード
先端部は半田不着となりその半導体装置の信頼性を著し
く劣化させている。
では、外部リード２の先端切断断面に半田めっき６が付
いていないため、プリント基板８への実装時に、リード
先端部は半田不着となりその半導体装置の信頼性を著し
く劣化させている。
【０００６】図４（ｂ）では、半導体装置１がプリント
基板８へ実装されたリード先端部の断面図であり、リー
ド２の先端切断面に半田めっき６が付いていないため半
田ペースト７がリード断面にメニスカスを作らない状態
となる。
基板８へ実装されたリード先端部の断面図であり、リー
ド２の先端切断面に半田めっき６が付いていないため半
田ペースト７がリード断面にメニスカスを作らない状態
となる。
【０００７】また、このリード切断方向が逆になると、
リード先端部は、図５（ａ）の様になり、プレスのダレ
部がプリント基板側（リード断面下側）に来るため、図
５（ｂ）の様に半田ペースト７はリード断面にメニスカ
スを作るが、それがリード２の上面までは上がらず十分
な接合となっていない。
リード先端部は、図５（ａ）の様になり、プレスのダレ
部がプリント基板側（リード断面下側）に来るため、図
５（ｂ）の様に半田ペースト７はリード断面にメニスカ
スを作るが、それがリード２の上面までは上がらず十分
な接合となっていない。
【０００８】なお、半田付後の実装検査はリード先端の
半田付状態を確認する事が多く、十分な半田付強度が得
られても以上の様にリード先端に半田ペースト７のメニ
スカスがなければ不良と見なされる。
半田付状態を確認する事が多く、十分な半田付強度が得
られても以上の様にリード先端に半田ペースト７のメニ
スカスがなければ不良と見なされる。
【０００９】本発明の目的は、このような問題を解決し
、リード先端部のはんだ付けを良好にできるようにした
半導体装置の製造方法を提供することである。
、リード先端部のはんだ付けを良好にできるようにした
半導体装置の製造方法を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の製
造方法の構成は、半導体装置のリード成形時に、そのリ
ード先端切断前にその切断部にプレス成形によりリード
先端切断方向と反対面または、その両面に溝を形成し、
その後にこの溝部を切断することを特徴とする。
造方法の構成は、半導体装置のリード成形時に、そのリ
ード先端切断前にその切断部にプレス成形によりリード
先端切断方向と反対面または、その両面に溝を形成し、
その後にこの溝部を切断することを特徴とする。
【００１１】
【実施例】図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例の半
導体装置の外部リード成形工程を工程順に示した断面図
である。まず、図１（ａ）ではプレスの上金型３と下金
型３ａとの間に、半導体装置１の外部リード２を挿入し
、そのリード切断部に溝（５）を入れる工程を示す。 次に、図１（ｂ）ではこのプレスの切断ポンチ４を用い
て、外部リード２の溝５の反対面より切断する状態を示
す。図１（ｃ）では、半導体装置１のリード２がリード
フレームから切断され、リード先端部２ａと分離した様
子を示し、その後図１（ｄ）の様に成形される。
導体装置の外部リード成形工程を工程順に示した断面図
である。まず、図１（ａ）ではプレスの上金型３と下金
型３ａとの間に、半導体装置１の外部リード２を挿入し
、そのリード切断部に溝（５）を入れる工程を示す。 次に、図１（ｂ）ではこのプレスの切断ポンチ４を用い
て、外部リード２の溝５の反対面より切断する状態を示
す。図１（ｃ）では、半導体装置１のリード２がリード
フレームから切断され、リード先端部２ａと分離した様
子を示し、その後図１（ｄ）の様に成形される。
【００１２】この溝５はリード２の厚さの１／３〜１／
２の深さ位に形成し、この溝５とは逆方向からリード２
を切断することにより、切断破断面が中央部に位置する
ようになり、またその破断面がリード厚さの１／２以下
の長さにすることができる。
２の深さ位に形成し、この溝５とは逆方向からリード２
を切断することにより、切断破断面が中央部に位置する
ようになり、またその破断面がリード厚さの１／２以下
の長さにすることができる。
【００１３】図２（ａ）は、本実施例による半導体装置
のリード先端部の断面図である。半田めっき６がリード
２の上下面からダレた形状となり、リード２の切断破断
面が中央部に位置している。この場合は、図２（ｂ）の
ように半導体装置１をプリント基板８に実装した時に、
リードの破断面が小さいため、半田ペースト７により十
分なメニスカスを作ることができることを示す。
のリード先端部の断面図である。半田めっき６がリード
２の上下面からダレた形状となり、リード２の切断破断
面が中央部に位置している。この場合は、図２（ｂ）の
ように半導体装置１をプリント基板８に実装した時に、
リードの破断面が小さいため、半田ペースト７により十
分なメニスカスを作ることができることを示す。
【００１４】また、このリード切断部の溝５をリードの
両側より形成しても同じ効果が得られる。この場合には
、両側の溝深さ合計が板厚の１／３〜１／２になる様に
することにより切断破断面が１／２に小さくなる。
両側より形成しても同じ効果が得られる。この場合には
、両側の溝深さ合計が板厚の１／３〜１／２になる様に
することにより切断破断面が１／２に小さくなる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明はリードに予
め溝を設けることにより、リード切断破断面を中央に位
置させ破断面の長さを小さくすることができ、半田付実
装時リード先端に半田ペーストが付き、信頼性の高い接
合が得られる。また、リード先端に半田ペーストの十分
なメニスカスを形成するため、実装検査の自動化も可能
であり、検査工数の削減も可能となった。
め溝を設けることにより、リード切断破断面を中央に位
置させ破断面の長さを小さくすることができ、半田付実
装時リード先端に半田ペーストが付き、信頼性の高い接
合が得られる。また、リード先端に半田ペーストの十分
なメニスカスを形成するため、実装検査の自動化も可能
であり、検査工数の削減も可能となった。
【図１】（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例のリード成
形工程を順に示す側面図。
形工程を順に示す側面図。
【図２】（ａ），（ｂ）は本実施例による半導体装置リ
ードの断面図。
ードの断面図。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は従来のリード成形を工程順に
示す側面図。
示す側面図。
【図４】（ａ），（ｂ）は従来の半導体装置のリード切
断時の断面図。
断時の断面図。
【図５】（ａ），（ｂ）は従来の半導体装置のリード接
続時の他の断面図。
続時の他の断面図。
１ 半導体装置
２ 外部リード
３，３ａ リード切断用上，下金型４ 切
断ポンチ ５ 溝 ６ 半田めっき ７ 半田ペースト ８ プリント板 ９ 銅配線 １０ 切断ダレ部
断ポンチ ５ 溝 ６ 半田めっき ７ 半田ペースト ８ プリント板 ９ 銅配線 １０ 切断ダレ部
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体装置のリード成形時に、そのリ
ード先端切断前にその切断部にプレス成形によりリード
先端切断方向と反対面または、その両面に溝を形成し、
その後にこの溝部を切断することを特徴とする半導体装
置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3022505A JPH04262564A (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3022505A JPH04262564A (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04262564A true JPH04262564A (ja) | 1992-09-17 |
Family
ID=12084608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3022505A Pending JPH04262564A (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04262564A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017004613A (ja) * | 2015-06-04 | 2017-01-05 | 京セラ株式会社 | ヒータ |
-
1991
- 1991-02-18 JP JP3022505A patent/JPH04262564A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017004613A (ja) * | 2015-06-04 | 2017-01-05 | 京セラ株式会社 | ヒータ |
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