JP2946775B2 - 樹脂封止金型 - Google Patents
樹脂封止金型Info
- Publication number
- JP2946775B2 JP2946775B2 JP1784991A JP1784991A JP2946775B2 JP 2946775 B2 JP2946775 B2 JP 2946775B2 JP 1784991 A JP1784991 A JP 1784991A JP 1784991 A JP1784991 A JP 1784991A JP 2946775 B2 JP2946775 B2 JP 2946775B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mold
- semiconductor device
- lead
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の樹脂封止金
型の構造に関する。
型の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来技術を説明するための部分断
面図である。従来、樹脂封止型装置は、図６に示すよう
に、リードフレームの素子搭載部１に半導体素子２を搭
載し、この素子２と内部リード３とを金属細線４で接続
し、その後リードフレームを樹脂封止用上金型５と下金
型６ではさみ、キャビティ７内に封止樹脂を注入するこ
とにより、素子搭載部１，半導体素子２，金属細線４，
内部リード３などを樹脂封止し、その後、外部リード８
に半田めっきを施し、外部リード８を成形して製造され
るのが一般的である。
面図である。従来、樹脂封止型装置は、図６に示すよう
に、リードフレームの素子搭載部１に半導体素子２を搭
載し、この素子２と内部リード３とを金属細線４で接続
し、その後リードフレームを樹脂封止用上金型５と下金
型６ではさみ、キャビティ７内に封止樹脂を注入するこ
とにより、素子搭載部１，半導体素子２，金属細線４，
内部リード３などを樹脂封止し、その後、外部リード８
に半田めっきを施し、外部リード８を成形して製造され
るのが一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来技術では
以下のような問題が生ずる。従来技術における樹脂封止
金型を用いた半導体装置の製造方法では、樹脂封止した
半導体装置の外部リードに半田めっきを施した後に、外
部リードを所定の長さに切断して成形するようになって
いるため、半導体装置の外部リード先端部には半田めっ
きが形成されずに、リードフレームの素材が露出してし
まう。そのため、外部リード先端部は酸化されやすく、
実装時に半田の濡れが悪いという欠点があった。
以下のような問題が生ずる。従来技術における樹脂封止
金型を用いた半導体装置の製造方法では、樹脂封止した
半導体装置の外部リードに半田めっきを施した後に、外
部リードを所定の長さに切断して成形するようになって
いるため、半導体装置の外部リード先端部には半田めっ
きが形成されずに、リードフレームの素材が露出してし
まう。そのため、外部リード先端部は酸化されやすく、
実装時に半田の濡れが悪いという欠点があった。
【０００４】特にガルウィングタイプ半導体装置の場合
は、半田ペーストの塗布されたプリント基板に、半導体
装置を搭載し、リフロソルダリングにより実装するのが
一般的であるが、外部リード先端部の半田濡れ性が悪い
ために、図７に示すように外部リード先端部９にフィレ
ットが形成されないことがあり、半田付強度に問題があ
った。
は、半田ペーストの塗布されたプリント基板に、半導体
装置を搭載し、リフロソルダリングにより実装するのが
一般的であるが、外部リード先端部の半田濡れ性が悪い
ために、図７に示すように外部リード先端部９にフィレ
ットが形成されないことがあり、半田付強度に問題があ
った。
【０００５】外部リード先端部に半田めっきを形成させ
るためには、外部リードを所定の長さに切断した後に、
外部リードに半田めっきを施すという方法があるが、こ
れでは半田めっき作業中に外部リードが変形してしまう
という問題が生じる。
るためには、外部リードを所定の長さに切断した後に、
外部リードに半田めっきを施すという方法があるが、こ
れでは半田めっき作業中に外部リードが変形してしまう
という問題が生じる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂封止金型
は、リードフレームを型締めした際に、半導体装置製造
完了後にリードフレームから切断されて外部リード先端
となる部分が接する金型面に、突起が設けられている。
は、リードフレームを型締めした際に、半導体装置製造
完了後にリードフレームから切断されて外部リード先端
となる部分が接する金型面に、突起が設けられている。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００８】図１は本発明の実施例１の樹脂封止金型の
部分断面図，図２は実施例１の樹脂封止金型で樹脂封止
されたリードフレームの部分断面図，図３は実施例１の
樹脂封止金型で製造されたガルウィングタイプの半導体
装置の外部リード先端の断面図，図４は図３の外部リー
ドをプリント基板に実装した場合の部分断面図である。
部分断面図，図２は実施例１の樹脂封止金型で樹脂封止
されたリードフレームの部分断面図，図３は実施例１の
樹脂封止金型で製造されたガルウィングタイプの半導体
装置の外部リード先端の断面図，図４は図３の外部リー
ドをプリント基板に実装した場合の部分断面図である。
【０００９】図１に示すように、実施例１の樹脂封止金
型は、下金型６において、半導体装置製造完了後に外部
リード先端となる部分１０が位置する部分に、エッジ状
の突起１１が設けられている。この突起１１の高さはリ
ードフレームの外部リード部１２の厚さの半分に設定さ
れている。すなわち、リードフレームの外部リード部１
２の厚さが１５０μｍの場合、突起１１の高さは７５μ
ｍに設定される。
型は、下金型６において、半導体装置製造完了後に外部
リード先端となる部分１０が位置する部分に、エッジ状
の突起１１が設けられている。この突起１１の高さはリ
ードフレームの外部リード部１２の厚さの半分に設定さ
れている。すなわち、リードフレームの外部リード部１
２の厚さが１５０μｍの場合、突起１１の高さは７５μ
ｍに設定される。
【００１０】このような、樹脂封止金型を用いて樹脂封
止を行うと、型締めの際、突起１１が外部リードに食い
込み、図２のようなリードフレームが得られる。すなわ
ち、半導体装置製造完了後に外部リード先端となる部分
１０には溝１３が形成される。
止を行うと、型締めの際、突起１１が外部リードに食い
込み、図２のようなリードフレームが得られる。すなわ
ち、半導体装置製造完了後に外部リード先端となる部分
１０には溝１３が形成される。
【００１１】このリードフレームに対し半田めっきを施
し、溝１３の所で外部リードを所定の長さに切断し、ガ
ルウィングタイプに成形すると、外部リード形状は図３
のようになる。すなわち、封止金型で溝１３を形成した
部分には半田めっき１４が形成され、外部リード先端で
半田めっきが形成されずにリードフレームの素材が露出
している部分１５の面積は、従来の半分に減少してい
る。
し、溝１３の所で外部リードを所定の長さに切断し、ガ
ルウィングタイプに成形すると、外部リード形状は図３
のようになる。すなわち、封止金型で溝１３を形成した
部分には半田めっき１４が形成され、外部リード先端で
半田めっきが形成されずにリードフレームの素材が露出
している部分１５の面積は、従来の半分に減少してい
る。
【００１２】この図３の外部リードをプリント基板に実
装すると、従来とは異なり、図４に示すように外部リー
ド先端部にもフィレット１６が確実に形成される。
装すると、従来とは異なり、図４に示すように外部リー
ド先端部にもフィレット１６が確実に形成される。
【００１３】次に実施例２について説明する。図５は実
施例２の樹脂封止金型の部分断面図である。実施例２の
樹脂封止金型は、図５に示すように、実施例１と同様
に、下金型６に突起１１が設けられている。この突起１
１の位置，大きさは、実施例１と全く同じで、効果も全
く同じであるが、実施例１とは異なり、この突起１１は
下金型６とは一体になっておらず、下金型本体にははめ
こむようになっている。このようにすると、長期間使用
して、突起が磨耗したときに、突起を交換するだけでよ
く、下金型本体を新規に製作するのに比べて、費用が大
幅に削減できるという利点がある。
施例２の樹脂封止金型の部分断面図である。実施例２の
樹脂封止金型は、図５に示すように、実施例１と同様
に、下金型６に突起１１が設けられている。この突起１
１の位置，大きさは、実施例１と全く同じで、効果も全
く同じであるが、実施例１とは異なり、この突起１１は
下金型６とは一体になっておらず、下金型本体にははめ
こむようになっている。このようにすると、長期間使用
して、突起が磨耗したときに、突起を交換するだけでよ
く、下金型本体を新規に製作するのに比べて、費用が大
幅に削減できるという利点がある。
【００１４】なお、実施例１，２ではともに、突起を下
金型に設けたが、上金型に設けることも可能である。ま
た、従来よりも半田付性が良好になるため、実装時に用
いる半田ペーストを活性度の低いものに変更することが
でき、実装後の洗浄を省略あるいは簡略化できるという
効果がある。
金型に設けたが、上金型に設けることも可能である。ま
た、従来よりも半田付性が良好になるため、実装時に用
いる半田ペーストを活性度の低いものに変更することが
でき、実装後の洗浄を省略あるいは簡略化できるという
効果がある。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、樹
脂封止金型において、リードフレームを型締めした際
に、半導体装置を外部リード先端となる部分が接する位
置に、突起を設けることにより、半導体装置の外部リー
ド先端で、半田めっきが形成されずにリードフレーム素
材が露出している部分の面積を、従来よりも減少させる
ことができる。
脂封止金型において、リードフレームを型締めした際
に、半導体装置を外部リード先端となる部分が接する位
置に、突起を設けることにより、半導体装置の外部リー
ド先端で、半田めっきが形成されずにリードフレーム素
材が露出している部分の面積を、従来よりも減少させる
ことができる。
【００１６】その結果、半導体装置をプリント基板に実
装した際に、外部リード先端部にフィレットが確実に形
成され、半田付強度が向上するという効果がある。
装した際に、外部リード先端部にフィレットが確実に形
成され、半田付強度が向上するという効果がある。
【図１】本発明の実施例１の樹脂封止金型の部分断面図
である。
である。
【図２】実施例１の樹脂封止金型で樹脂封止されたリー
ドフレームの部分断面図である。
ドフレームの部分断面図である。
【図３】実施例１の樹脂封止金型で製造されたガルウィ
ングタイプの半導体装置の外部リード先端の断面図であ
る。
ングタイプの半導体装置の外部リード先端の断面図であ
る。
【図４】図３の外部リードをプリント基板に実装した場
合の部分断面図である。
合の部分断面図である。
【図５】本発明の実施例２の樹脂封止金型の部分断面図
である。
である。
【図６】従来技術を説明するための金型の部分断面図で
ある。
ある。
【図７】従来技術の問題点を説明するための半導体装置
の部分断面図である。
の部分断面図である。
１ 素子搭載部 ２ 半導体素子 ３ 内部リード ４ 金属細線 ５ 上金型 ６ 下金型 ７ キャビティ ８ 外部リード ９ 外部リード先端部 １０ 半導体装置製造完了後に外部リード先端となる
部分 １１ 突起 １２ リードフレームの外部リード部 １３ 溝 １４ 半田めっき １５ リードフレームの素材が露出している部分 １６ フィレット
部分 １１ 突起 １２ リードフレームの外部リード部 １３ 溝 １４ 半田めっき １５ リードフレームの素材が露出している部分 １６ フィレット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B29C 45/02 B29C 45/26 - 45/44 H01L 21/56
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体装置の樹脂封止金型において、リ
ードフレームを型締めした際に、半導体装置製造完了後
にリードフレームから切断されて外部リード先端となる
部分が接する金型面に、突起が設けられていることを特
徴とする樹脂封止金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1784991A JP2946775B2 (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 樹脂封止金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1784991A JP2946775B2 (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 樹脂封止金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04257410A JPH04257410A (ja) | 1992-09-11 |
| JP2946775B2 true JP2946775B2 (ja) | 1999-09-06 |
Family
ID=11955109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1784991A Expired - Lifetime JP2946775B2 (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 樹脂封止金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2946775B2 (ja) |
-
1991
- 1991-02-08 JP JP1784991A patent/JP2946775B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04257410A (ja) | 1992-09-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101054602B1 (ko) | 반도체 장치의 제조 방법 | |
| JPH05114669A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| US6238953B1 (en) | Lead frame, resin-encapsulated semiconductor device and fabrication process for the device | |
| JP2946775B2 (ja) | 樹脂封止金型 | |
| KR910000018B1 (ko) | 리이드프레임을 갖춘 반도체장치 및 그 제조방법 | |
| JP2648353B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPS634945B2 (ja) | ||
| JPS62198143A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPH01102947A (ja) | 樹脂封止型半導体デバイスおよびリードフレーム | |
| JPH02205060A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| KR940006580B1 (ko) | 접착리드를 이용한 반도체 패키지 구조 및 그 제조방법 | |
| JPH0555433A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04326755A (ja) | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 | |
| JP3230318B2 (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH1012802A (ja) | リードフレーム及びそれを用いた半導体装置 | |
| JPH09129803A (ja) | ホール素子及びその製造方法 | |
| KR920006185B1 (ko) | 접합형 리드 프레임을 사용한 ic 제조방법 | |
| KR100460072B1 (ko) | 반도체패키지 | |
| JPH05152487A (ja) | リードフレーム及びその製造方法並びに半導体装置 | |
| JPH0685141A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04162466A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH04346257A (ja) | 半導体用リードフレームの製造方法 | |
| JPH033354A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0766231A (ja) | 面実装型半導体装置の製造方法 | |
| JPH0574996A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990601 |