JPH0555433A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPH0555433A
JPH0555433A JP3214902A JP21490291A JPH0555433A JP H0555433 A JPH0555433 A JP H0555433A JP 3214902 A JP3214902 A JP 3214902A JP 21490291 A JP21490291 A JP 21490291A JP H0555433 A JPH0555433 A JP H0555433A
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JP
Japan
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lead
semiconductor device
solder
mounting
external
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3214902A
Other languages
English (en)
Inventor
Eiji Tsukiide
英治 月出
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH0555433A publication Critical patent/JPH0555433A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
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    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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    • H05K3/3421—Leaded components

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Abstract

(57)【要約】 【目的】ガルウィングリード構造を持つ半導体装置の外
部リード先端の半田の濡れ性を確保する。 【構成】外部リード先端曲げ部３を実装面と逆方向に少
くとも９０度折り曲げる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に関し、特に
ガルウイングリード構造を持つ半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ガルウイングリード構造を持つ樹
脂封止型半導体装置は、図５に示す様に、リードフレー
ム１０の素子搭載部１１に半導体素子１２を搭載し、半
導体素子１２とリードフレーム１０のリードを金属細線
１３で接続し、その後、リードフレーム１０を封止上金
型８と封止下金型９でははさみ封止樹脂を注入すること
により、素子搭載部１１，半導体素子１２，金属細線１
３等を樹脂封止し、その後、外部リードに半田めっきを
施し、外部リード２の先端を切断してリード形状を成形
して製造されるのが一般的な工程である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来技術で
は、以下の様な問題点が生じる。
【０００４】従来技術におけるガルウイングリード構造
を持つ樹脂封止型半導体装置の製造方法では、図６及び
図７に示す様に、外部リード２に半田めっき４を施した
後に、外部リードを所定の長さに切断して成形する様に
なっているため、半導体装置の外部リード先端部には半
田めっきが形成されずに外部リード２の素材が露出して
しまう。そのため、外部リード先端部は酸化されやす
く、実装時に半田の濡れが悪い。
【０００５】また、図８に示す様に、半田ペースト５の
塗布されたプリント基板６に半導体装置を搭載し、リフ
ロソルダリングにより実装したリード部は、外部リード
２の先端部の半田濡れ性が悪いためリード先端部に半田
フィレットが形成されず、半田付強度が弱い。
【０００６】さらに、外部リード先端部に半田めっきを
形成させるためには、外部リード先端を所定の長さに切
断した後に外部リードに半田めっきを施すという方法が
あるがこれでは半田めっき作業中に外部リードが変形す
るという問題点がある。
【０００７】本発明の目的は、外部リード先端部の半田
の濡れ性が良く、半田付強度が高く、外部リードの変形
のない半導体装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、ガルウイング
リード構造を持つ半導体装置において、リード先端部を
該リード実装面と逆方向に少くとも９０度折り曲げたこ
とを特徴とする。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【００１０】図１は本発明の第１の実施例の側面図、図
２は図１の外部リードの部分拡大断面図、図３は半導体
装置をプリント基板に実装した場合の外部リードの部分
拡大断面図である。
【００１１】第１の実施例は、図１，図２及び図３に示
す様に、外部リード２の先端部に外部リード先端曲げ部
３を設け、リード先端部の切断面をプリント基板６のプ
リント基板の配線７と逆向きにして切断面の素材露出部
が直接半田ペースト５に触れない様にし、プリント基板
６への実装時リード先端部にも半田ペースト５のフィレ
ットを作り易くしている。
【００１２】また、リード先端部は、実装面に対して９
０度以上の角度で曲げることにより、プリント基板６の
上から投影した時に外部リード２の先端の位置が画像処
理でも認識できるので自動実装が可能となる。
【００１３】図４は本発明の第２の実施例の側面図であ
る。
【００１４】第２の実施例は、図４に示すように、外部
リード２のリード先端曲げ部３ａを１８０度曲げたもの
で、実装時のリード先端の半田の濡れ性は第１の実施例
と同じ効果があり、また、プリント基板への実装時余分
な半田ペーストが１８０度曲げたリード先端曲げ部３ａ
間に吸収され実装時の外部リード２間の半田ブリッジ
（外部リード２間のショート）を低減できるという利点
がある。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、外部リー
ド先端部をリード実装面と逆方向に少くとも９０度折り
曲げ、半田めっき膜がリード先端部の切断面の素材露出
部を半田ペーストと直接接触しないようにしたので半導
体装置をプリント基板に実装した際に、外部リード先端
部の半田の濡れ性が良くなり、半田ペーストのフィレッ
トが確実に形成され半田付強度が向上するという効果を
有する。
【００１６】また、従来よりも半田付性が良好になるた
め、実装時に使用する半田ペーストのフラックスの活性
度の低いものが使用可能となり、実装後の洗浄を省略、
あるいは、簡略化できるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例の側面図である。
【図２】図１の外部リードの部分拡大断面図である。
【図３】半導体装置をプリント基板に実装した場合の外
部リードの部分拡大断面図である。
【図４】本発明の第２の実施例の側面図である。
【図５】従来の樹脂封止型半導体装置の樹脂封止方法の
一例を説明する断面図である。
【図６】従来の半導体装置の一例の側面図である。
【図７】図６の外部リードの部分拡大断面図である。
【図８】従来の半導体装置をプリント基板に実装した場
合の外部リードの一例の部分拡大断面図である。
【符号の説明】
１ モールド樹脂部 ２ 外部リード ３，３ａ 外部リード先端曲げ部 ４ 半田めっき膜 ５ 半田ペースト ６ プリント基板 ７ プリント基板の配線 ８ 封止上金型 ９ 封止下金型 １０ リードフレーム １１ 素子搭載部 １２ 半導体素子

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ガルウイングリード構造を持つ半導体装
    置において、リード先端部を該リード実装面と逆方向に
    少くとも９０度折り曲げたことを特徴とする半導体装
    置。
JP3214902A 1991-08-27 1991-08-27 半導体装置 Pending JPH0555433A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3214902A JPH0555433A (ja) 1991-08-27 1991-08-27 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3214902A JPH0555433A (ja) 1991-08-27 1991-08-27 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0555433A true JPH0555433A (ja) 1993-03-05

Family

ID=16663457

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3214902A Pending JPH0555433A (ja) 1991-08-27 1991-08-27 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0555433A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7292741B2 (en) 2005-11-30 2007-11-06 Stanley Electric Co., Ltd. Multi-input optical switch
JP2013535807A (ja) * 2010-07-06 2013-09-12 フェニックス コンタクト ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト 接続部材

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7292741B2 (en) 2005-11-30 2007-11-06 Stanley Electric Co., Ltd. Multi-input optical switch
JP2013535807A (ja) * 2010-07-06 2013-09-12 フェニックス コンタクト ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト 接続部材

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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19990615