JP2991174B2 - 半導体装置用リードフレームおよびその半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置用リードフレームおよびその半導体装置の製造方法Info
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- JP2991174B2 JP2991174B2 JP9304351A JP30435197A JP2991174B2 JP 2991174 B2 JP2991174 B2 JP 2991174B2 JP 9304351 A JP9304351 A JP 9304351A JP 30435197 A JP30435197 A JP 30435197A JP 2991174 B2 JP2991174 B2 JP 2991174B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置用リード
フレームおよびその半導体装置の製造方法に関し、特に
実装時の半田づけ性を向上させた半導体装置用リードフ
レームおよびその半導体装置の製造方法に関する。
フレームおよびその半導体装置の製造方法に関し、特に
実装時の半田づけ性を向上させた半導体装置用リードフ
レームおよびその半導体装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置用リードフレームとし
て、特開平４−１６２４６６号公報に示されるものがあ
る。このリードフレームは、図３や図４の部分平面図の
ように構成されている。すなわち、図３の場合には、リ
ードフレーム本体８は、タイバー部２によりアウターリ
ード部３とインナリード部１とが接続されると共に、ア
ウターリード部３の先端部６でリードフレーム本体８が
接続された構造となっている。この半導体装置を製作す
る場合には、リードフレームを外装メッキ後に、リード
フレーム本体８と接続されていアウターリード部３の先
端部６を切断部５として切断するため、その切断部はメ
ッキが施されない部分となる。
て、特開平４−１６２４６６号公報に示されるものがあ
る。このリードフレームは、図３や図４の部分平面図の
ように構成されている。すなわち、図３の場合には、リ
ードフレーム本体８は、タイバー部２によりアウターリ
ード部３とインナリード部１とが接続されると共に、ア
ウターリード部３の先端部６でリードフレーム本体８が
接続された構造となっている。この半導体装置を製作す
る場合には、リードフレームを外装メッキ後に、リード
フレーム本体８と接続されていアウターリード部３の先
端部６を切断部５として切断するため、その切断部はメ
ッキが施されない部分となる。
【０００３】また、図４では、アウターリード部３の細
い先端部６でリードフレーム本体８が接続された構造と
なっており、このアウターリード部３の細い先端部６を
切断部５として切断するため、その切断部５もメッキが
施されない部分となる。この状態のまま半導体装置をプ
リント基板などの被実装物に半田づけにより接続する
時、アウターリード部３の先端の半田濡れ量の不足また
は実装強度の不足となり、半導体装置のアウターリード
部３の先端部に半田フィレットの形成不良や半田づけ不
良を生じることになる。
い先端部６でリードフレーム本体８が接続された構造と
なっており、このアウターリード部３の細い先端部６を
切断部５として切断するため、その切断部５もメッキが
施されない部分となる。この状態のまま半導体装置をプ
リント基板などの被実装物に半田づけにより接続する
時、アウターリード部３の先端の半田濡れ量の不足また
は実装強度の不足となり、半導体装置のアウターリード
部３の先端部に半田フィレットの形成不良や半田づけ不
良を生じることになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来例の半導
体装置用リードフレームでは、アウターリード部３の先
端全面に半田外装メッキが施されていないため、半導体
装置の半田づけ実装時にそのアウターリード部３の先端
部に半田フィレットの形成不良や半田づけ不良を生じる
ことになるという問題がある。
体装置用リードフレームでは、アウターリード部３の先
端全面に半田外装メッキが施されていないため、半導体
装置の半田づけ実装時にそのアウターリード部３の先端
部に半田フィレットの形成不良や半田づけ不良を生じる
ことになるという問題がある。
【０００５】本発明の目的は、半導体装置の半田づけ実
装時にそのアウターリード部の先端部に半田フィレット
の形成不良や半田づけ不良をなくし、その実装強度を向
上させた半導体装置用リードフレームおよびその半導体
装置の製造方法を提供することにある。
装時にそのアウターリード部の先端部に半田フィレット
の形成不良や半田づけ不良をなくし、その実装強度を向
上させた半導体装置用リードフレームおよびその半導体
装置の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の構成は、フレー
ム本体がタイバー部によりアウターリード部とインナリ
ード部とを接続した半導体装置用リードフレームにおい
て、前記アウターリード部が前記リードフレーム本体か
ら切離される切断個所を、このアウターリード部の先端
部の側面の接続個所としたことを特徴とする。
ム本体がタイバー部によりアウターリード部とインナリ
ード部とを接続した半導体装置用リードフレームにおい
て、前記アウターリード部が前記リードフレーム本体か
ら切離される切断個所を、このアウターリード部の先端
部の側面の接続個所としたことを特徴とする。
【０００７】また本発明の他の構成は、リードフレーム
本体がタイバー部によりアウターリード部とインナリー
ド部とを接続したリードフレームに半導体チップを搭載
した後、前記アウターリード部を前記リードフレーム本
体から切離す半導体装置の製造方法において、前記アウ
ターリード部の先端部の側面との接続個所を切断して前
記リードフレーム本体から切離し、前記アウターリード
部の先端部で半田づけするようにしたことを特徴とす
る。
本体がタイバー部によりアウターリード部とインナリー
ド部とを接続したリードフレームに半導体チップを搭載
した後、前記アウターリード部を前記リードフレーム本
体から切離す半導体装置の製造方法において、前記アウ
ターリード部の先端部の側面との接続個所を切断して前
記リードフレーム本体から切離し、前記アウターリード
部の先端部で半田づけするようにしたことを特徴とす
る。
【０００８】本発明の構成によれば、アウターリード部
の先端部の側面を接続個所とし、アウターリード部の先
端部全面に外装メッキが施されるため、半導体装置をプ
リント基板などの被実装物に半田づけにより実装する
時、アウターリード部の先端部に半田フィレットの形成
不良や半田づけ不良がなくなり、半導体装置の実装強
度、接続信頼性を向上させることができる。
の先端部の側面を接続個所とし、アウターリード部の先
端部全面に外装メッキが施されるため、半導体装置をプ
リント基板などの被実装物に半田づけにより実装する
時、アウターリード部の先端部に半田フィレットの形成
不良や半田づけ不良がなくなり、半導体装置の実装強
度、接続信頼性を向上させることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面に
より説明する。図１（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明と関連
する半導体装置用リードフレームの部分平面図、断面図
およびその部分斜視図である。この関連技術において、
リードフレームは、タイバー部２によりアウターリード
部３とインナリード部１とが接続され、またアウターリ
ード部３の間のタイバー部２の側面にフレーム本体８が
接続されており、このタイバー部２とフレーム本体８と
の接続部が切断部５となっている。このリードフレーム
には半導体チップを搭載した後、インナリード部１の側
の樹脂封止部４で樹脂封止され、アウターリード部３が
プリント基板などの被実装物に半田づけにより接続され
る。
より説明する。図１（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明と関連
する半導体装置用リードフレームの部分平面図、断面図
およびその部分斜視図である。この関連技術において、
リードフレームは、タイバー部２によりアウターリード
部３とインナリード部１とが接続され、またアウターリ
ード部３の間のタイバー部２の側面にフレーム本体８が
接続されており、このタイバー部２とフレーム本体８と
の接続部が切断部５となっている。このリードフレーム
には半導体チップを搭載した後、インナリード部１の側
の樹脂封止部４で樹脂封止され、アウターリード部３が
プリント基板などの被実装物に半田づけにより接続され
る。
【００１０】従って、アウターリード部３の先端部６の
全面には半田外装メッキが施された状態となり、切断部
５が半田づけ個所となることはないので、アウターリー
ド部３の先端部６を半田づけする時、半田フィレットの
形成不良や半田づけ不良がなくなり、半導体装置の実装
強度を増大させることができる。
全面には半田外装メッキが施された状態となり、切断部
５が半田づけ個所となることはないので、アウターリー
ド部３の先端部６を半田づけする時、半田フィレットの
形成不良や半田づけ不良がなくなり、半導体装置の実装
強度を増大させることができる。
【００１１】図２（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の一実施
形態の半導体装置用リードフレームの部分平面図、断面
図およびその部分斜視図である。本実施形態において
は、リードフレームは、タイバー部２によりアウターリ
ード部３とインナリード部１とを接続すると共に、アウ
ターリード部３の先端部６の側面７でフレーム本体８が
接続されたものである。このアウターリード部３の先端
部６の側面７をフレーム本体８との切断部５としてい
る。この場合も、アウターリード部３の側面７に沿った
部位がアウターリード部３の切断部５となっているた
め、アウターリード部３の先端面（６）は外装半田メッ
キを全面に施すことができる。
形態の半導体装置用リードフレームの部分平面図、断面
図およびその部分斜視図である。本実施形態において
は、リードフレームは、タイバー部２によりアウターリ
ード部３とインナリード部１とを接続すると共に、アウ
ターリード部３の先端部６の側面７でフレーム本体８が
接続されたものである。このアウターリード部３の先端
部６の側面７をフレーム本体８との切断部５としてい
る。この場合も、アウターリード部３の側面７に沿った
部位がアウターリード部３の切断部５となっているた
め、アウターリード部３の先端面（６）は外装半田メッ
キを全面に施すことができる。
【００１２】この半導体装置の製造方法は、アウターリ
ード部３をリードフレーム本体８から切離す際に、アウ
ターリード部３の側面部７またはタイバー部２との接続
個所を切断してリードフレーム本体８から切離し、アウ
ターリード部３の先端面６でプリント基板などの被実装
物に半田づけにより接続する。
ード部３をリードフレーム本体８から切離す際に、アウ
ターリード部３の側面部７またはタイバー部２との接続
個所を切断してリードフレーム本体８から切離し、アウ
ターリード部３の先端面６でプリント基板などの被実装
物に半田づけにより接続する。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明の構成によれ
ば、リードフレームのアウタリード部の先端全面に外装
半田メッキが施されているので、半導体装置をプリント
基板などの被実装物に半田づけ実装する時、アウタリー
ド部の先端面で半田フィレットが良好に形成され、アウ
タリード部の先端の半田濡れ性不足がなくなり、その実
装強度を向上させることができるという効果がある。
ば、リードフレームのアウタリード部の先端全面に外装
半田メッキが施されているので、半導体装置をプリント
基板などの被実装物に半田づけ実装する時、アウタリー
ド部の先端面で半田フィレットが良好に形成され、アウ
タリード部の先端の半田濡れ性不足がなくなり、その実
装強度を向上させることができるという効果がある。
【図１】本発明に関連する半導体装置用リードフレーム
の部分平面図、断面図およびその部分斜視図である。
の部分平面図、断面図およびその部分斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態の半導体装置用リードフレ
ームの部分平面図、断面図およびその部分斜視図であ
る。
ームの部分平面図、断面図およびその部分斜視図であ
る。
【図３】従来例の半導体装置用リードフレームの部分平
面図である。
面図である。
【図４】他の従来例の半導体装置用リードフレームの部
分平面図である。
分平面図である。
１ インナリード部 ２ タイバー部 ３ アウターリード部 ４ 樹脂封止部 ５ 切断部 ６ アウターリード先端部 ７ アウターリード側面 ８ リードフレーム本体
Claims (2)
- 【請求項１】 フレーム本体がタイバー部によりアウタ
ーリード部とインナリード部とを接続した半導体装置用
リードフレームにおいて、前記アウターリード部が前記
リードフレーム本体から切離される切断個所を、このア
ウターリード部の先端部の側面としたことを特徴とする
半導体装置用リードフレーム。 - 【請求項２】 リードフレーム本体がタイバー部により
アウターリード部とインナリード部とを接続したリード
フレームに半導体チップを搭載した後、前記アウターリ
ード部を前記リードフレーム本体から切離す半導体装置
の製造方法において、前記アウターリード部の先端部の
側面の接続個所を切断して前記リードフレーム本体から
切離し、前記アウターリード部の先端部で半田づけする
ようにしたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9304351A JP2991174B2 (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | 半導体装置用リードフレームおよびその半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9304351A JP2991174B2 (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | 半導体装置用リードフレームおよびその半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145366A JPH11145366A (ja) | 1999-05-28 |
| JP2991174B2 true JP2991174B2 (ja) | 1999-12-20 |
Family
ID=17931979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9304351A Expired - Fee Related JP2991174B2 (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | 半導体装置用リードフレームおよびその半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2991174B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011077189A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Toyoda Gosei Co Ltd | 照明装置 |
-
1997
- 1997-11-06 JP JP9304351A patent/JP2991174B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011077189A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Toyoda Gosei Co Ltd | 照明装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11145366A (ja) | 1999-05-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990914 |
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