JP3008470B2 - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
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- JP3008470B2 JP3008470B2 JP2258279A JP25827990A JP3008470B2 JP 3008470 B2 JP3008470 B2 JP 3008470B2 JP 2258279 A JP2258279 A JP 2258279A JP 25827990 A JP25827990 A JP 25827990A JP 3008470 B2 JP3008470 B2 JP 3008470B2
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- Japan
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- lead
- outer lead
- lead frame
- solder
- cutting
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体素子を搭載するためのリードフレー
ムに関し、特にアウターリードのカッティングを容易に
するとともに、実装時の半田不着部分を減少させたリー
ドフレームに関するものである。
ムに関し、特にアウターリードのカッティングを容易に
するとともに、実装時の半田不着部分を減少させたリー
ドフレームに関するものである。
［従来の技術］ 従来、例えば第４図に示すように半導体パッケージの
組立用部材として用いられるリードフレーム１は、アウ
ターリード部２、インナーリード部３、及びダイパッド
部４から構成されているのが一般的である。このような
リードフレーム１においては、例えばコバール、42合
金、銅系合金などのように、導電性がよく、かつ強度の
大きい金属材料を用いて、フォトエッチング法あるいは
スタンピング法などによって、先端がダムバー５によっ
て連結されたアウターリード部２、インナーリード部３
及びダイパッド部４が一体成形されている。これらの方
法によって製造されたリードフレーム１は、ダイパッド
部４に半導体チップが取り付けられると共に、この半導
体チップのパッドとインナーリード3aとを後述するよう
にワイヤーによってボンディングすることにより用いら
れている。そして、アウターリード部２を露出させた状
態で、インナーリード部３、ダイパッド部４および半導
体チップをレジンでモールドすることによりプラスチッ
クパッケージの半導体装置が形成される。その場合、ア
ウターリード部２の先端部には、例えばプリント回路板
への実装のための半田用めっきが施されている。
組立用部材として用いられるリードフレーム１は、アウ
ターリード部２、インナーリード部３、及びダイパッド
部４から構成されているのが一般的である。このような
リードフレーム１においては、例えばコバール、42合
金、銅系合金などのように、導電性がよく、かつ強度の
大きい金属材料を用いて、フォトエッチング法あるいは
スタンピング法などによって、先端がダムバー５によっ
て連結されたアウターリード部２、インナーリード部３
及びダイパッド部４が一体成形されている。これらの方
法によって製造されたリードフレーム１は、ダイパッド
部４に半導体チップが取り付けられると共に、この半導
体チップのパッドとインナーリード3aとを後述するよう
にワイヤーによってボンディングすることにより用いら
れている。そして、アウターリード部２を露出させた状
態で、インナーリード部３、ダイパッド部４および半導
体チップをレジンでモールドすることによりプラスチッ
クパッケージの半導体装置が形成される。その場合、ア
ウターリード部２の先端部には、例えばプリント回路板
への実装のための半田用めっきが施されている。
一方、近年半導体チップはそのI/O端子が増大する傾
向にあり、これに伴い、種々のサイズの半導体チップが
製造されている。特に電子機器においては、小型、軽量
化が強く要求されており、このような要望に対応するた
めに、半導体パッケージのより一層の小型化及び同一サ
イズでの多ピン化、すなわちリードのファインピッチ化
が行われてきた。このようなことから、半導体素子用リ
ードフレームに対しては、加工サイズの微細化が求めら
れている。
向にあり、これに伴い、種々のサイズの半導体チップが
製造されている。特に電子機器においては、小型、軽量
化が強く要求されており、このような要望に対応するた
めに、半導体パッケージのより一層の小型化及び同一サ
イズでの多ピン化、すなわちリードのファインピッチ化
が行われてきた。このようなことから、半導体素子用リ
ードフレームに対しては、加工サイズの微細化が求めら
れている。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、例えばガルウィングタイプのリードフ
レームにおいては、プリント回路板への実装するにあた
り、第４図に破線で示すカットラインＡに沿って切断す
ることにより、アウターリード２を互いに電気的に独立
させる必要がある。このため、アウターリードの切断部
において、金属の新生面が表面に現れるが、リードフレ
ームの素材が半田の漏れ性の悪いものである場合には、
この新生面により半田が確実につかない半田不着部分が
発生するという問題が生じる。
レームにおいては、プリント回路板への実装するにあた
り、第４図に破線で示すカットラインＡに沿って切断す
ることにより、アウターリード２を互いに電気的に独立
させる必要がある。このため、アウターリードの切断部
において、金属の新生面が表面に現れるが、リードフレ
ームの素材が半田の漏れ性の悪いものである場合には、
この新生面により半田が確実につかない半田不着部分が
発生するという問題が生じる。
またリードのファインピッチ化が進むことによりリー
ドの強度が低下して変形し易くなるので、リードの強度
を上げる必要がある。そこで、例えばHvで250を越える
ような高強度材を用いたリードフレームが実用化される
ようになってきている。しかし、一般にアウターリード
はリードフレームの枠部に対し、同一の巾及び厚さを持
つように設計されていることが多いので、高強度材を用
いた場合には、切断用ポンチが欠ける等の問題が発生
し、金型の寿命が短くなって研磨の回数が増加するばか
りでなく、アセンブリにおけるコストが増大するという
問題が生じる。しかも、リードのファインピッチ化に伴
ってアウターリードカット用の金型も微細化するため、
ポンチが欠け易くなり、金型の寿命が更に一層短くな
る。
ドの強度が低下して変形し易くなるので、リードの強度
を上げる必要がある。そこで、例えばHvで250を越える
ような高強度材を用いたリードフレームが実用化される
ようになってきている。しかし、一般にアウターリード
はリードフレームの枠部に対し、同一の巾及び厚さを持
つように設計されていることが多いので、高強度材を用
いた場合には、切断用ポンチが欠ける等の問題が発生
し、金型の寿命が短くなって研磨の回数が増加するばか
りでなく、アセンブリにおけるコストが増大するという
問題が生じる。しかも、リードのファインピッチ化に伴
ってアウターリードカット用の金型も微細化するため、
ポンチが欠け易くなり、金型の寿命が更に一層短くな
る。
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであ
って、その目的は、アウタリードにおける実装時の半田
不着部分を低減するとともに、アウタリードの半田付着
面積をより大きくして半田付け強度を大きくすることが
できるリードフレームを提供することである。
って、その目的は、アウタリードにおける実装時の半田
不着部分を低減するとともに、アウタリードの半田付着
面積をより大きくして半田付け強度を大きくすることが
できるリードフレームを提供することである。
また本発明の他の目的は、アウターリードの切断をよ
り簡単にするとともに、切断用金型の寿命を延ばすこと
のできるリードフレームを提供することである。
り簡単にするとともに、切断用金型の寿命を延ばすこと
のできるリードフレームを提供することである。
［課題を解決するための手段］ 前述の課題を解決するために、請求項１の発明に係る
リードフレームは、少なくともアウタリードを備えたリ
ードフレームにおいて、前記アウタリードのカッティン
グラインを含む領域でかつ前記アウタリードの幅方向の
一部に、薄肉部が形成されているとともに、この薄肉部
が、前記アウタリードの長手方向の長さが前記アウタリ
ードの幅方向の長さより長く設定されていることを特徴
としている。
リードフレームは、少なくともアウタリードを備えたリ
ードフレームにおいて、前記アウタリードのカッティン
グラインを含む領域でかつ前記アウタリードの幅方向の
一部に、薄肉部が形成されているとともに、この薄肉部
が、前記アウタリードの長手方向の長さが前記アウタリ
ードの幅方向の長さより長く設定されていることを特徴
としている。
また、請求項２の発明は、前記薄肉部が、前記アウタ
リードの中央部または両側端部に形成されていることを
特徴としている。
リードの中央部または両側端部に形成されていることを
特徴としている。
［作用］ このように構成された本発明のリードフレームにおい
ては、アウタリードのカッティングラインにおける、ア
ウタリードの幅方向の一部が薄肉となっているので、カ
ッティングにより生じる金属の新生面の面積が少なくな
る。このため、アウタリードにおける半田用めっきのな
い半田不着部分が少なくなり、面実装時において半田が
完全にアウタリードをカバーするようになる。
ては、アウタリードのカッティングラインにおける、ア
ウタリードの幅方向の一部が薄肉となっているので、カ
ッティングにより生じる金属の新生面の面積が少なくな
る。このため、アウタリードにおける半田用めっきのな
い半田不着部分が少なくなり、面実装時において半田が
完全にアウタリードをカバーするようになる。
特に、薄肉部がアウタリードの長手方向に長く形成さ
れているので、この薄肉部の長手方向に長い部分により
アウタリードの半田が付着する面積が大きくなって、効
果的に半田付けが行われるようになり、半田付け強度が
より一層大きくなる。
れているので、この薄肉部の長手方向に長い部分により
アウタリードの半田が付着する面積が大きくなって、効
果的に半田付けが行われるようになり、半田付け強度が
より一層大きくなる。
また、アウタリードの幅方向の一部が薄肉となるだけ
で、アウタリードの幅方向の残部はアウタリードの通常
の厚みとなっているので、アウタリードは薄肉部が形成
されても所定の強度が確保され、容易に変形することが
確実に防止される。
で、アウタリードの幅方向の残部はアウタリードの通常
の厚みとなっているので、アウタリードは薄肉部が形成
されても所定の強度が確保され、容易に変形することが
確実に防止される。
また、カッティングラインにおける金属の絶対量が少
なくなるので、リードフレームを高強度材により形成し
て強度をあげても、カッティングが容易になるとともに
切断用金型の寿命が延びる。
なくなるので、リードフレームを高強度材により形成し
て強度をあげても、カッティングが容易になるとともに
切断用金型の寿命が延びる。
特に、薄肉部がアウタリードの長手方向に長く形成さ
れていることから、金型によるカッティング位置精度を
それほど厳しく管理しなくても、半田不着部分を少な
く、かつアウタリードの半田付着面積を大きくするよう
に確実にカッティングができるので、カッティングが更
に一層容易になる。
れていることから、金型によるカッティング位置精度を
それほど厳しく管理しなくても、半田不着部分を少な
く、かつアウタリードの半田付着面積を大きくするよう
に確実にカッティングができるので、カッティングが更
に一層容易になる。
［実施例］ 以下、図面を用いて本発明の実施例を説明する。
第１図は本発明に係るリードフレームの一実施例を示
す図である。なお、以下の図にはリードフレームのアウ
ターリード部のみを部分的に示すが、図に示されないリ
ードフレームの他の構成要素は第４図に示すリードフレ
ームと同じである。
す図である。なお、以下の図にはリードフレームのアウ
ターリード部のみを部分的に示すが、図に示されないリ
ードフレームの他の構成要素は第４図に示すリードフレ
ームと同じである。
この実施例におけるリードフレーム１は例えばHTコバ
ール材等の高強度材から形成されており、第１図（ａ）
に示すようにアウターリード２の表面のカットラインＡ
を含む領域でかつアウターリード２の中央部には、アウ
タリードの長手方向の長さがアウタリードの幅方向の長
さより長い矩形状の薄肉部Ｂが形成されている。この薄
肉部Ｂはアウタリードの幅方向の一部においてハーフエ
ッチングにより形成されている。アウターリード２をカ
ットラインＡに沿って切断すると、同図（ｂ）に示すよ
うな表面中央部が部分的に凹んだ形状の金属の新生面Ｃ
が現れる。
ール材等の高強度材から形成されており、第１図（ａ）
に示すようにアウターリード２の表面のカットラインＡ
を含む領域でかつアウターリード２の中央部には、アウ
タリードの長手方向の長さがアウタリードの幅方向の長
さより長い矩形状の薄肉部Ｂが形成されている。この薄
肉部Ｂはアウタリードの幅方向の一部においてハーフエ
ッチングにより形成されている。アウターリード２をカ
ットラインＡに沿って切断すると、同図（ｂ）に示すよ
うな表面中央部が部分的に凹んだ形状の金属の新生面Ｃ
が現れる。
この切断時にアウターリード２に施されている半田用
めっき材が、同図（ｃ）に示すようにダレてきて金属の
新生面Ｃを覆うようになるが、特に薄肉部Ｂにおけるめ
っき材はほぼ確実に新生面Ｃを覆う。したがって、リー
ドフレーム１が半田の濡れ性が悪い材料で形成されてい
ても、プラスチックパッケージを面実装する際、半田は
ほぼ確実に付着するようになる。
めっき材が、同図（ｃ）に示すようにダレてきて金属の
新生面Ｃを覆うようになるが、特に薄肉部Ｂにおけるめ
っき材はほぼ確実に新生面Ｃを覆う。したがって、リー
ドフレーム１が半田の濡れ性が悪い材料で形成されてい
ても、プラスチックパッケージを面実装する際、半田は
ほぼ確実に付着するようになる。
しかも、アウタリード２の幅方向の一部である中央部
が薄肉となり、アウタリードの幅方向の残部である両側
端部がアウタリード２の通常の厚みとなっているので、
アウタリード２は所定の強度が確保され、容易に変形す
ることが確実に防止される。
が薄肉となり、アウタリードの幅方向の残部である両側
端部がアウタリード２の通常の厚みとなっているので、
アウタリード２は所定の強度が確保され、容易に変形す
ることが確実に防止される。
また、薄肉部Ｂが形成されていることにより、リード
フレーム１が高強度材により形成されていても、アウタ
ーリード２は比較的簡単に切断されるようになる。した
がって、切断用金型の寿命が延びて、切断用金型の研磨
回数が低減する。
フレーム１が高強度材により形成されていても、アウタ
ーリード２は比較的簡単に切断されるようになる。した
がって、切断用金型の寿命が延びて、切断用金型の研磨
回数が低減する。
特に、薄肉部がアウタリードの長手方向に長く形成さ
れていることから、金型によるカッティング位置精度が
それほど厳しく管理されなくても、半田不着部分が少な
く、かつアウタリードの半田付着面積が大きくなるよう
にカッティングができるので、カッティングが更に一層
容易になる。
れていることから、金型によるカッティング位置精度が
それほど厳しく管理されなくても、半田不着部分が少な
く、かつアウタリードの半田付着面積が大きくなるよう
にカッティングができるので、カッティングが更に一層
容易になる。
同図（ｄ）〜（ｆ）に示す例は、矩形状薄肉部Ｂがア
ウターリード２の裏面中央部に形成されたリードフレー
ム１である。この例のリードフレーム１においても、前
述の薄肉部Ｂがアウターリード２の表面に形成されたリ
ードフレーム１とほぼ同じ作用効果を奏する。
ウターリード２の裏面中央部に形成されたリードフレー
ム１である。この例のリードフレーム１においても、前
述の薄肉部Ｂがアウターリード２の表面に形成されたリ
ードフレーム１とほぼ同じ作用効果を奏する。
第２図は本発明の他の実施例を示す図であり、（ａ）
〜（ｃ）は薄肉部Ｂがアウターリード２の表面に形成さ
れた場合を示し、また（ｄ）〜（ｆ）は薄肉部Ｂがアウ
ターリード２の裏面に形成された場合を示している（な
お、後述する第３図も同様である）。
〜（ｃ）は薄肉部Ｂがアウターリード２の表面に形成さ
れた場合を示し、また（ｄ）〜（ｆ）は薄肉部Ｂがアウ
ターリード２の裏面に形成された場合を示している（な
お、後述する第３図も同様である）。
第２図（ａ）および（ｄ）に示すように、この実施例
のリードフレーム１では、前述の薄肉部Ｂがアウターリ
ード２の両側端部に形成されている。この実施例のリー
ドフレーム１もリードフレーム１とほぼ同じ作用効果を
奏する。
のリードフレーム１では、前述の薄肉部Ｂがアウターリ
ード２の両側端部に形成されている。この実施例のリー
ドフレーム１もリードフレーム１とほぼ同じ作用効果を
奏する。
第３図に示す実施例のリードフレーム１は、第２図に
示すリードフレームと同様に薄肉部Ｂがアウターリード
２の両側端部に形成されている。その場合、この実施例
では薄肉部Ｂが円弧状に形成されている。この実施例の
リードフレーム１もリードフレーム１とほぼ同じ作用効
果を奏する。
示すリードフレームと同様に薄肉部Ｂがアウターリード
２の両側端部に形成されている。その場合、この実施例
では薄肉部Ｂが円弧状に形成されている。この実施例の
リードフレーム１もリードフレーム１とほぼ同じ作用効
果を奏する。
実際に第１図〜第３図に示すQFPリードフレーム１を
製造して、切断用金型を研磨しなければならなくなるま
での切断回数を試験した結果を表１に示す。また、リー
ドフレーム１の面実装時の半田不着面積を計算した結果
を表２に示す。なお、製造したリードフレームの材料
は、42材（Hv＝200,T.S.＝65Kg/mm2）とHTコバール材
（Hv＝310,T.S.＝110Kg/mm2）である。
製造して、切断用金型を研磨しなければならなくなるま
での切断回数を試験した結果を表１に示す。また、リー
ドフレーム１の面実装時の半田不着面積を計算した結果
を表２に示す。なお、製造したリードフレームの材料
は、42材（Hv＝200,T.S.＝65Kg/mm2）とHTコバール材
（Hv＝310,T.S.＝110Kg/mm2）である。
表１および表２から明かなように、本発明のリードフ
レームは金型寿命が増加するとともに、半田不着面積が
大幅に低減することがわかる。
レームは金型寿命が増加するとともに、半田不着面積が
大幅に低減することがわかる。
なお、薄肉部Ｂの形状は前述の実施例に限定されるこ
となく、他の形状の薄肉部Ｂであってもよい。
となく、他の形状の薄肉部Ｂであってもよい。
［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明のリードフレ
ームによれば、アウタリードのカッティングラインにお
ける、アウタリードの幅方向の一部に薄肉部を形成して
いるので、アウタリードにおける半田用めっきのない半
田不着部分が少なくなり、面実装時において半田が完全
にアウタリードをカバーすることができるようになる。
ームによれば、アウタリードのカッティングラインにお
ける、アウタリードの幅方向の一部に薄肉部を形成して
いるので、アウタリードにおける半田用めっきのない半
田不着部分が少なくなり、面実装時において半田が完全
にアウタリードをカバーすることができるようになる。
特に、薄肉部をアウタリードの長手方向に長く形成し
ているので、この薄肉部の長手方向に長い部分によりア
ウタリードの半田が付着する面積を大きくできる。これ
により、効果的に半田付けを行うことができるので、半
田付け強度を大きくできる。
ているので、この薄肉部の長手方向に長い部分によりア
ウタリードの半田が付着する面積を大きくできる。これ
により、効果的に半田付けを行うことができるので、半
田付け強度を大きくできる。
また、アウタリードの幅方向の一部を薄肉にするだけ
で、アウタリードの幅方向の残部はアウタリードの通常
の厚みにしているので、半田不着部分を低減させなが
ら、しかもアウタリードの所定の強度を確保でき、アウ
タリードが容易に変形することを確実に防止できる。
で、アウタリードの幅方向の残部はアウタリードの通常
の厚みにしているので、半田不着部分を低減させなが
ら、しかもアウタリードの所定の強度を確保でき、アウ
タリードが容易に変形することを確実に防止できる。
更に、カッティングラインにおける金属の絶対量が少
なくなるので、リードフレームを高強度材により形成し
て強度をあげても、カッティングが容易になるとともに
切断用金型の寿命が延び、しかも薄肉部により切断に要
する応力を低減することができる。
なくなるので、リードフレームを高強度材により形成し
て強度をあげても、カッティングが容易になるとともに
切断用金型の寿命が延び、しかも薄肉部により切断に要
する応力を低減することができる。
特に、薄肉部をアウタリードの長手方向に長く形成し
ていることから、金型によるカッティング位置精度をそ
れほど厳しく管理しなくても、半田不着部分を少なく、
かつアウタリードの半田付着面積を大きくするように確
実にカッティングができるので、カッティングが更に一
層容易になる。
ていることから、金型によるカッティング位置精度をそ
れほど厳しく管理しなくても、半田不着部分を少なく、
かつアウタリードの半田付着面積を大きくするように確
実にカッティングができるので、カッティングが更に一
層容易になる。
第１図は本発明に係るリードフレームの一実施例を示す
図、第２図および第３図はそれぞれ本発明の他の実施例
を示す図、第４図はリードフレームの一例を示す図であ
る。 １……リードフレーム、２……アウターリード部、３…
…インナーリード部、４……ダイパッド部、５……ダム
バー、Ａ……カットライン、Ｂ……薄肉部、Ｃ……新生
面
図、第２図および第３図はそれぞれ本発明の他の実施例
を示す図、第４図はリードフレームの一例を示す図であ
る。 １……リードフレーム、２……アウターリード部、３…
…インナーリード部、４……ダイパッド部、５……ダム
バー、Ａ……カットライン、Ｂ……薄肉部、Ｃ……新生
面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加藤 凡典 東京都新宿区市谷加賀町１丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 加藤 淳 静岡県浜松市中沢町10番１号 ヤマハ株 式会社内 (56)参考文献 特開 平３−104148（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−27148（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−69246（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】少なくともアウタリードを備えたリードフ
レームにおいて、 前記アウタリードのカッティングラインを含む領域でか
つ前記アウタリードの幅方向の一部に、薄肉部が形成さ
れているとともに、この薄肉部は、前記アウタリードの
長手方向の長さが前記アウタリードの幅方向の長さより
長く設定されていることを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】前記薄肉部は、前記アウタリードの中央部
または両側端部に形成されていることを特徴とする請求
項１記載のリードフレーム。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2258279A JP3008470B2 (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | リードフレーム |
| CA 2051924 CA2051924A1 (en) | 1990-09-27 | 1991-09-25 | Leadframe adapted to support semiconductor elements and method of mounting leadframe |
| US08/191,714 US5391439A (en) | 1990-09-27 | 1994-02-04 | Leadframe adapted to support semiconductor elements |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2258279A JP3008470B2 (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04134852A JPH04134852A (ja) | 1992-05-08 |
| JP3008470B2 true JP3008470B2 (ja) | 2000-02-14 |
Family
ID=17318042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2258279A Expired - Lifetime JP3008470B2 (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | リードフレーム |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3008470B2 (ja) |
| CA (1) | CA2051924A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0969598A (ja) * | 1995-08-30 | 1997-03-11 | Nec Corp | 半導体装置 |
| KR100218320B1 (ko) * | 1996-10-16 | 1999-09-01 | 구본준 | 버틈 리드 패키지의 제조방법 |
| US5925927A (en) * | 1996-12-18 | 1999-07-20 | Texas Instruments Incoporated | Reinforced thin lead frames and leads |
| JP2003197485A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Nippon Chemicon Corp | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP3666594B2 (ja) | 2002-10-17 | 2005-06-29 | ローム株式会社 | パッケージ型電子部品におけるリード端子の切断方法 |
| US7195953B2 (en) | 2003-04-02 | 2007-03-27 | Yamaha Corporation | Method of manufacturing a semiconductor package using a lead frame having through holes or hollows therein |
| JP2006179760A (ja) | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Yamaha Corp | 半導体パッケージ、および、これに使用するリードフレーム |
| WO2023218959A1 (ja) * | 2022-05-13 | 2023-11-16 | ローム株式会社 | 半導体装置、および、半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5769246U (ja) * | 1980-10-15 | 1982-04-26 | ||
| JPH03104148A (ja) * | 1989-09-18 | 1991-05-01 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路用パッケージ |
| JPH0427148A (ja) * | 1990-05-22 | 1992-01-30 | Seiko Epson Corp | 半導体装置用リードフレーム |
-
1990
- 1990-09-27 JP JP2258279A patent/JP3008470B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-09-25 CA CA 2051924 patent/CA2051924A1/en not_active Abandoned
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| Publication number | Publication date |
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| CA2051924A1 (en) | 1992-03-28 |
| JPH04134852A (ja) | 1992-05-08 |
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