JPH0233959A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents

半導体装置用リードフレーム

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JPH0233959A
JPH0233959A JP18421188A JP18421188A JPH0233959A JP H0233959 A JPH0233959 A JP H0233959A JP 18421188 A JP18421188 A JP 18421188A JP 18421188 A JP18421188 A JP 18421188A JP H0233959 A JPH0233959 A JP H0233959A
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JP
Japan
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external
lead
leads
semiconductor device
frame
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Application number
JP18421188A
Other languages
English (en)
Inventor
Naoyuki Murai
村井　直幸
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NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0233959A publication Critical patent/JPH0233959A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止型半導体装置用リードフレーム（以下
リードフレームと称す）に関し、特にリードと実装用基
板との半田付は性を改良したリードフレームに関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のリードフレームの外部リード先端は、外
部フレームに接続されている。そして、この様な状態で
外部リードの表面にめっきが施されていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のリードフレームは、外部リードが外部フ
レームに接続された状態でめっきを施す。
このため、その後、樹脂封止してリード切断を行なうと
、外部リード先端断面５′にめっきが施されておらず、
そのため第４図のように、実装時の半田付性が悪いとい
う欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の樹脂封止型半導体装置用リードフレームは、樹
脂封止体外部に導出する外部リード先端部が外部フレー
ムと切り離された状態で該外部リード表面にめっきが施
されていることを特徴とする。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例に係るリードフレームを用い
た半導体装置の樹脂封止後の平面図である。
図において封止樹脂体１から導出した外部リード２の先
端は、あらかじめ外部リード先端部３で切断された状態
で外部リード表面にめっきが施されている。尚、外部リ
ード２間は相互にタイバー８及び外部フレーム部４と接
続されている。この様なリードフレーム構造とすること
により、第３図に示すように、外部リード先端断面部５
にも半田付けを施すことが可能となる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、外部リード先端部と外枠
フレーム部とを切り離した状態でめっきを施すことによ
り、外部リード先端部断面にもめっきを施すことが可能
となるので、実装時、良好な半田付性を得られる効果が
ある。
導体装置を実装した後の断面図である。
１・・・・・・封止樹脂体、２・・・・・・外部リード
、３・・・・・・外部リード先端部、４・・・・・・外
部フレーム部、５・・・・・・外部リード先端断面部、
６・・・・・・半田、７・・・・・・実装用基板、８・
・・・・・タイバー 代理人　弁理士　　内　原　　　晋
【図面の簡単な説明】

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 封止樹脂体外部に導出する外部リード先端部が外部フレ
    ームと切り離された状態で、該外部リード表面にめっき
    が施されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置
    用リードフレーム。
JP18421188A 1988-07-22 1988-07-22 半導体装置用リードフレーム Pending JPH0233959A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04133455A (ja) * 1990-09-26 1992-05-07 Nec Corp 半導体装置
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JP2015179737A (ja) * 2014-03-19 2015-10-08 セイコーインスツル株式会社 半導体装置及びその製造方法

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