JPH065767A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH065767A JPH065767A JP16321992A JP16321992A JPH065767A JP H065767 A JPH065767 A JP H065767A JP 16321992 A JP16321992 A JP 16321992A JP 16321992 A JP16321992 A JP 16321992A JP H065767 A JPH065767 A JP H065767A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- resin
- leads
- frame
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】
【目的】リード付け組み立て後の外部リードはんだ付け
表面実装のときのはんだのりをよくすること。 【構成】封止樹脂６の外部に露出されている各外部リー
ド１の他端側を連結しているフレーム３近くに角穴２が
開けられている。しかして角穴２の位置は、外部リード
１を所定長さの位置の切断線Ａ−Ａで切断したときに、
樹脂６側の一つの内壁面が外部リード先端部端面として
残る位置にある。 【効果】外部リードめっき後に外部リード切断が行われ
ても、角穴のめっきされている内壁が先端部端面として
残るので、実装時のはんだのりが悪くならず、十分なは
んだ付け強度が得られる。
表面実装のときのはんだのりをよくすること。 【構成】封止樹脂６の外部に露出されている各外部リー
ド１の他端側を連結しているフレーム３近くに角穴２が
開けられている。しかして角穴２の位置は、外部リード
１を所定長さの位置の切断線Ａ−Ａで切断したときに、
樹脂６側の一つの内壁面が外部リード先端部端面として
残る位置にある。 【効果】外部リードめっき後に外部リード切断が行われ
ても、角穴のめっきされている内壁が先端部端面として
残るので、実装時のはんだのりが悪くならず、十分なは
んだ付け強度が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置用リードフレ
ームに関し、特に表面実装型の樹脂封止半導体装置組み
立てのリード付けに用いられるリードフレームに関す
る。
ームに関し、特に表面実装型の樹脂封止半導体装置組み
立てのリード付けに用いられるリードフレームに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図２（Ａ）は従来のリードフレームを用
いてリード付けをし、樹脂封止した外部リード切り離し
前の半導体装置組み立て途中の部分平面図、同図（Ｂ）
は外部リード切り離し後の部分断面図である。これらの
図において、外部リード１の外端部がフレーム３により
互いに連結されたままで樹脂６により封止されている。
しかして樹脂封止後に、封止樹脂６の界面近くで樹脂外
に露出している外部リードを互いに連結し、かつ、樹脂
封止の際に樹脂が外部に流れ出すのを防止するタイバー
（２点鎖線）４を切断した後、はんだなどにより外部リ
ード１の表面はめっきされ、それから、切断線Ｂ−Ｂに
沿って図２（Ｂ）のように、外部リード１は所定長さに
切断されている。
いてリード付けをし、樹脂封止した外部リード切り離し
前の半導体装置組み立て途中の部分平面図、同図（Ｂ）
は外部リード切り離し後の部分断面図である。これらの
図において、外部リード１の外端部がフレーム３により
互いに連結されたままで樹脂６により封止されている。
しかして樹脂封止後に、封止樹脂６の界面近くで樹脂外
に露出している外部リードを互いに連結し、かつ、樹脂
封止の際に樹脂が外部に流れ出すのを防止するタイバー
（２点鎖線）４を切断した後、はんだなどにより外部リ
ード１の表面はめっきされ、それから、切断線Ｂ−Ｂに
沿って図２（Ｂ）のように、外部リード１は所定長さに
切断されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の半導体装置
では、外部リードめっき後にフレームから切離してい
る。そのため切断面にめっき層が無く、最終工程で表面
実装用の形状に外部リードを成形してはんだ付け実装す
る際に、はんだのりが悪く、はんだ付け強度が低下し、
かつ、はんだ付け外観が悪くなるという問題があった。
では、外部リードめっき後にフレームから切離してい
る。そのため切断面にめっき層が無く、最終工程で表面
実装用の形状に外部リードを成形してはんだ付け実装す
る際に、はんだのりが悪く、はんだ付け強度が低下し、
かつ、はんだ付け外観が悪くなるという問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題に対して本発明
では、リード付けをし、さらに樹脂封止をし、タイバー
切断、めっき処理をした後に外部リード切断を行うが、
この切断した後の端面に前記めっき処理のめっき面が現
れるように、前記外部リード切断箇所に穴を有してい
る。
では、リード付けをし、さらに樹脂封止をし、タイバー
切断、めっき処理をした後に外部リード切断を行うが、
この切断した後の端面に前記めっき処理のめっき面が現
れるように、前記外部リード切断箇所に穴を有してい
る。
【０００５】
【実施例】つぎに図面を参照して本発明を説明する。図
１は本発明の一実施例のリードフレームによりリード付
け後に、樹脂封止し、タイバー切断、外部リードのめっ
きをした後、まだフレームから外部リードを切り離して
いない状態の部分平面図である。図において、半導体素
子を内部に含む封止樹脂６から外部に露出されているリ
ードフレームの外部リード１の他端部はフレーム３によ
り互いに連結されている。各外部リード１のフレーム近
くに四角形の穴２が開けられており、この穴の内壁は、
この外部リード表面に対するめっき処理と同時にめっき
５がされており、この内壁面は、外部リード１を所定の
長さの箇所の切断線Ａ−Ａでフレーム３から切り離した
ときの先端部端面の大部分になる。したがって、フレー
ム付きのままでめっきをした後で外部リードが切断され
ても、切断後の先端部端面にめっき層５を残すことがで
きる。
１は本発明の一実施例のリードフレームによりリード付
け後に、樹脂封止し、タイバー切断、外部リードのめっ
きをした後、まだフレームから外部リードを切り離して
いない状態の部分平面図である。図において、半導体素
子を内部に含む封止樹脂６から外部に露出されているリ
ードフレームの外部リード１の他端部はフレーム３によ
り互いに連結されている。各外部リード１のフレーム近
くに四角形の穴２が開けられており、この穴の内壁は、
この外部リード表面に対するめっき処理と同時にめっき
５がされており、この内壁面は、外部リード１を所定の
長さの箇所の切断線Ａ−Ａでフレーム３から切り離した
ときの先端部端面の大部分になる。したがって、フレー
ム付きのままでめっきをした後で外部リードが切断され
ても、切断後の先端部端面にめっき層５を残すことがで
きる。
【０００６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、外部リー
ドの所定の長さの切断箇所に穴が開けられており、この
穴内壁面にめっきされた後でリード切断が行われるの
で、切断後に穴内壁面はめっきされた外部リード先端部
端面として残り、はんだ付け実装の際にはんだのりよく
実装できる。
ドの所定の長さの切断箇所に穴が開けられており、この
穴内壁面にめっきされた後でリード切断が行われるの
で、切断後に穴内壁面はめっきされた外部リード先端部
端面として残り、はんだ付け実装の際にはんだのりよく
実装できる。
【図１】本発明の一実施例を用いてリード付け組み立て
た半導体装置の外部リード切断前の部分平面図である。
た半導体装置の外部リード切断前の部分平面図である。
【図２】分図（Ａ）は従来のリードフレームを用いてリ
ード付け組み立てた半導体装置の外部リード切断前の部
分平面図、分図（Ｂ）はリード切断後の断面図である。
ード付け組み立てた半導体装置の外部リード切断前の部
分平面図、分図（Ｂ）はリード切断後の断面図である。
１ 外部リード ２ 四角穴 ３ フレーム ４ タイバー ５ めっき層 ６ 樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂封止型半導体装置組み立てのリード
付けに用いられるリードフレームであって、このリード
フレームを用いてリード付けをし、樹脂封止後に、この
封止樹脂の外部に露出している外部リード表面にめっき
を施し所定の長さの箇所で各外部リードを連結している
フレームから切り離したときに、前記外部リードの切断
箇所に、前記切断後の先端部端面となる内壁面を有する
穴が開けられていることを特徴とする半導体装置用リー
ドフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16321992A JPH065767A (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16321992A JPH065767A (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065767A true JPH065767A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15769577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16321992A Pending JPH065767A (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065767A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006066567A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Pioneer Electronic Corp | 印刷配線板、スピーカ及び印刷配線板の製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04103154A (ja) * | 1990-08-23 | 1992-04-06 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法及びその実装方法 |
| JPH04170056A (ja) * | 1990-11-02 | 1992-06-17 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置 |
| JPH04171854A (ja) * | 1990-11-05 | 1992-06-19 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
| JP4113459B2 (ja) * | 2003-02-26 | 2008-07-09 | 京セラ株式会社 | 温度補償型水晶発振器の製造方法 |
-
1992
- 1992-06-23 JP JP16321992A patent/JPH065767A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04103154A (ja) * | 1990-08-23 | 1992-04-06 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法及びその実装方法 |
| JPH04170056A (ja) * | 1990-11-02 | 1992-06-17 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置 |
| JPH04171854A (ja) * | 1990-11-05 | 1992-06-19 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
| JP4113459B2 (ja) * | 2003-02-26 | 2008-07-09 | 京セラ株式会社 | 温度補償型水晶発振器の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006066567A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Pioneer Electronic Corp | 印刷配線板、スピーカ及び印刷配線板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971216 |