JP2881932B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JP2881932B2 JP2881932B2 JP2082753A JP8275390A JP2881932B2 JP 2881932 B2 JP2881932 B2 JP 2881932B2 JP 2082753 A JP2082753 A JP 2082753A JP 8275390 A JP8275390 A JP 8275390A JP 2881932 B2 JP2881932 B2 JP 2881932B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置、等にリードフレームを用いて
リード付け組立を行った表面実装型樹脂封止半導体装置
のリード形状に関する。
リード付け組立を行った表面実装型樹脂封止半導体装置
のリード形状に関する。
第３図（ａ）はこの種の従来の半導体装置の正面図、
同図（ｂ）は側面図である。第３図（ａ），（ｂ）にお
いて、外部リード７は、樹脂パッケージ本体１の側面か
ら横に引出され、直ちに第１の曲げ部ａで下方に曲げら
れ、さらにパッケージ本体１の底面近くの第２の曲げ部
ｂで内側に曲げられ、曲げられた水平部はパッケージ本
体１の下面に設けられた溝内に収容されて、外部リード
半田付け面がパッケージ本体１の底面とほぼ同一平面と
なるようになっていた。
同図（ｂ）は側面図である。第３図（ａ），（ｂ）にお
いて、外部リード７は、樹脂パッケージ本体１の側面か
ら横に引出され、直ちに第１の曲げ部ａで下方に曲げら
れ、さらにパッケージ本体１の底面近くの第２の曲げ部
ｂで内側に曲げられ、曲げられた水平部はパッケージ本
体１の下面に設けられた溝内に収容されて、外部リード
半田付け面がパッケージ本体１の底面とほぼ同一平面と
なるようになっていた。
このような従来の半導体装置では、その製造工程にお
いて発生したリード先端部ばりによって、パッケージ本
体底面と外部リードの間にすき間が生じるため、実装面
に対する水平度が確保できずまた、外部リードの幅が狭
いため、実装時に半田付不良が多く発生した。
いて発生したリード先端部ばりによって、パッケージ本
体底面と外部リードの間にすき間が生じるため、実装面
に対する水平度が確保できずまた、外部リードの幅が狭
いため、実装時に半田付不良が多く発生した。
〔課題を解決するための手段〕 上記課題に対し本発明の半導体装置は、樹脂パッケー
ジに内側に曲げられた外部リードを収容する溝を有し、
その溝の外部リードの先端部に対応する部分が他の部分
よりも幅が広くかつ深くなっている。
ジに内側に曲げられた外部リードを収容する溝を有し、
その溝の外部リードの先端部に対応する部分が他の部分
よりも幅が広くかつ深くなっている。
つぎに本発明を実施例により説明する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例の横断面図、同図
（ｂ）は側面図、同図（ｃ）は下面図である。これらの
図において、１は樹脂パッケージ本体で、パッケージ本
体１の両側面から横に引き出された外部リード４は第１
の曲げ部ａ点で直ちに下方に曲げられ、さらにパッケー
ジ本体１の底面近くの第２の曲げ部ｂ点で内側に水平に
曲げられ、パッケージ本体１の底面に設けてある溝２に
収容され、リード下面の半田付け面がパッケージ本体底
面とほぼ同一面上に位置される。ところで、溝２の外部
リード４の先端に位置する部分には、さらに深い横溝３
が設けられ、この横溝３内に、リード先端のバリが入り
込むことにより、横溝３がない場合ではリード先端のバ
リのために、リードが水平にならず少し傾くが、横溝３
のため、この傾きがなくなり、半田付け不良が防止され
る。
（ｂ）は側面図、同図（ｃ）は下面図である。これらの
図において、１は樹脂パッケージ本体で、パッケージ本
体１の両側面から横に引き出された外部リード４は第１
の曲げ部ａ点で直ちに下方に曲げられ、さらにパッケー
ジ本体１の底面近くの第２の曲げ部ｂ点で内側に水平に
曲げられ、パッケージ本体１の底面に設けてある溝２に
収容され、リード下面の半田付け面がパッケージ本体底
面とほぼ同一面上に位置される。ところで、溝２の外部
リード４の先端に位置する部分には、さらに深い横溝３
が設けられ、この横溝３内に、リード先端のバリが入り
込むことにより、横溝３がない場合ではリード先端のバ
リのために、リードが水平にならず少し傾くが、横溝３
のため、この傾きがなくなり、半田付け不良が防止され
る。
なお、外部リード４は、横幅が一様でなく、第１図の
リード形状の詳細を説明するための、第２図に示すリー
ド付け組立時のリードフレームの平面図のように、パッ
ケージ本体１から引き出した直後の第１曲げ部のところ
で横幅が部分的に広くなった第１幅広部５を有し、さら
に、第２曲げ部のところでまた第２幅広部６となり、先
端まで幅広のままになっている。第１幅広部５において
は、この半導体装置の製造工程の封入時に、上下金型の
隙間からはみ出た樹脂バリが外部リード側面に付着し
て、半田メッキ不良を起すところの樹脂バリが、第１幅
広部５で止められてそれから先へ進まなくされる。また
第２幅広部６では、従来の細いリード幅を広くして、半
田付け面積が広がり、半田付け強度の増大が得られる。
リード形状の詳細を説明するための、第２図に示すリー
ド付け組立時のリードフレームの平面図のように、パッ
ケージ本体１から引き出した直後の第１曲げ部のところ
で横幅が部分的に広くなった第１幅広部５を有し、さら
に、第２曲げ部のところでまた第２幅広部６となり、先
端まで幅広のままになっている。第１幅広部５において
は、この半導体装置の製造工程の封入時に、上下金型の
隙間からはみ出た樹脂バリが外部リード側面に付着し
て、半田メッキ不良を起すところの樹脂バリが、第１幅
広部５で止められてそれから先へ進まなくされる。また
第２幅広部６では、従来の細いリード幅を広くして、半
田付け面積が広がり、半田付け強度の増大が得られる。
以上説明したように本発明は、半導体装置の外部リー
ド樹脂ばり止め用の第１幅広部を設け、また外部リード
先端部に半田付け強度増大のための第２幅広部を設け、
さらに、パッケージ本体の底面にリードばり逃げ用溝を
設けたので、基板実装時の半田付性，信頼性の向上，オ
ペレータ強度の向上という効果が得られる。
ド樹脂ばり止め用の第１幅広部を設け、また外部リード
先端部に半田付け強度増大のための第２幅広部を設け、
さらに、パッケージ本体の底面にリードばり逃げ用溝を
設けたので、基板実装時の半田付性，信頼性の向上，オ
ペレータ強度の向上という効果が得られる。
第１図（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ本発明の一実
施例の横断面図，側面図，下面図、第２図は第１図の外
部リードの形状を説明するためのリード付け組立時のリ
ードフレームの平面図、第３図（ａ），（ｂ）はそれぞ
れ従来の半導体装置の正面図，側面図である。 １……樹脂パッケージ本体、２……溝、３……横溝、4,
7……外部リード、５……第１幅広部、６……第２幅広
部。
施例の横断面図，側面図，下面図、第２図は第１図の外
部リードの形状を説明するためのリード付け組立時のリ
ードフレームの平面図、第３図（ａ），（ｂ）はそれぞ
れ従来の半導体装置の正面図，側面図である。 １……樹脂パッケージ本体、２……溝、３……横溝、4,
7……外部リード、５……第１幅広部、６……第２幅広
部。
Claims (1)
- 【請求項１】樹脂パッケージ本体の側面から横方向に引
出され、下方に曲げられ、さらにまた内側に曲げられた
外部リードをもつ半導体装置において、前記樹脂パッケ
ージは、前記内側に曲げられた外部リードを収容する溝
を有し、当該溝の前記外部リードの先端部に対応する部
分が他の部分よりも幅が広くかつ深くなっていることを
特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2082753A JP2881932B2 (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2082753A JP2881932B2 (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03283456A JPH03283456A (ja) | 1991-12-13 |
| JP2881932B2 true JP2881932B2 (ja) | 1999-04-12 |
Family
ID=13783200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2082753A Expired - Fee Related JP2881932B2 (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2881932B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3842444B2 (ja) | 1998-07-24 | 2006-11-08 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
1990
- 1990-03-29 JP JP2082753A patent/JP2881932B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03283456A (ja) | 1991-12-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |