JPH053275A - 半導体装置のリードフレーム - Google Patents
半導体装置のリードフレームInfo
- Publication number
- JPH053275A JPH053275A JP3153192A JP15319291A JPH053275A JP H053275 A JPH053275 A JP H053275A JP 3153192 A JP3153192 A JP 3153192A JP 15319291 A JP15319291 A JP 15319291A JP H053275 A JPH053275 A JP H053275A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- frame
- semiconductor device
- leads
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】リード先端面での半田の濡れ性（半田付け性）
を改善し、半導体装置のＬ形のリードとプリント基板と
の半田接合強度をアップする。 【構成】フレーム枠２４ａの内部で互いに平行に配列さ
れた複数個のリード２４ｂを隣接するものどうしタイバ
ー２４ｃで一連一体に連結してあるリードフレーム２４
において、各リード２４ｂの先端面を予めカットされた
フリー先端面２４ｄとし、かつ、そのフリー先端面２４
ｄの近傍で隣接するリード２４ｂの側面どうしを補助タ
イバー２４ｅで一連一体に連結している。
を改善し、半導体装置のＬ形のリードとプリント基板と
の半田接合強度をアップする。 【構成】フレーム枠２４ａの内部で互いに平行に配列さ
れた複数個のリード２４ｂを隣接するものどうしタイバ
ー２４ｃで一連一体に連結してあるリードフレーム２４
において、各リード２４ｂの先端面を予めカットされた
フリー先端面２４ｄとし、かつ、そのフリー先端面２４
ｄの近傍で隣接するリード２４ｂの側面どうしを補助タ
イバー２４ｅで一連一体に連結している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置のリード
フレームに係り、特には、半導体装置をプリント基板に
対して実装する際のプリント基板に対するリードの半田
付け性の改良技術に関するものである。
フレームに係り、特には、半導体装置をプリント基板に
対して実装する際のプリント基板に対するリードの半田
付け性の改良技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来において、半導体装置をリ
ードフレームにマウントし樹脂封止した状態を示す斜視
図であり、図５はその平面図である。
ードフレームにマウントし樹脂封止した状態を示す斜視
図であり、図５はその平面図である。
【０００３】図において、２は樹脂封止された状態での
半導体装置、４はリードフレームである。リードフレー
ム４は、外周部分であるフレーム枠４ａと、フレーム枠
４ａ内で平行に配列された複数個のリード４ｂと、隣接
するリード４ｂどうしを一連一体に連結しているタイバ
ー４ｃとから構成されている。
半導体装置、４はリードフレームである。リードフレー
ム４は、外周部分であるフレーム枠４ａと、フレーム枠
４ａ内で平行に配列された複数個のリード４ｂと、隣接
するリード４ｂどうしを一連一体に連結しているタイバ
ー４ｃとから構成されている。
【０００４】各リード４ｂは、その長手方向の端部がフ
レーム枠４ａに対して一連一体に連結されている。タイ
バー４ｃは、隣接するリード４ｂを長手方向に対する直
交方向で互いに連結するものである。
レーム枠４ａに対して一連一体に連結されている。タイ
バー４ｃは、隣接するリード４ｂを長手方向に対する直
交方向で互いに連結するものである。
【０００５】図４，図５の状態においては、半導体チッ
プ（図示せず）がすでにリードフレーム４にマウントさ
れ、かつ、樹脂封止されている。その後、外装めっきが
施される。その状態から、破線イで示すようにタイバー
４ｃの部分を切断するとともに、破線ロで示すようにリ
ード４ｂの先端部分を切断し、リード４ｂ付きの半導体
装置２をフレーム枠４ａから分離する。
プ（図示せず）がすでにリードフレーム４にマウントさ
れ、かつ、樹脂封止されている。その後、外装めっきが
施される。その状態から、破線イで示すようにタイバー
４ｃの部分を切断するとともに、破線ロで示すようにリ
ード４ｂの先端部分を切断し、リード４ｂ付きの半導体
装置２をフレーム枠４ａから分離する。
【０００６】次いで、半導体装置２から突出しているリ
ード４ｂを折り曲げ成形することにより、プリント基板
に対して電気的かつ機械的に接合するためのＬ形のリー
ド６となす（図６参照）。
ード４ｂを折り曲げ成形することにより、プリント基板
に対して電気的かつ機械的に接合するためのＬ形のリー
ド６となす（図６参照）。
【０００７】上述したように、このリード６には、その
切断先端面６ａを除いて全表面に外装めっき８が施され
ている。リード６の切断先端面６ａに外装めっき８が付
着していないのは、リード６を切断によって作る前のリ
ード４ｂ（リードフレーム４）の段階で外装めっき８を
施すようにしてあるからである。
切断先端面６ａを除いて全表面に外装めっき８が施され
ている。リード６の切断先端面６ａに外装めっき８が付
着していないのは、リード６を切断によって作る前のリ
ード４ｂ（リードフレーム４）の段階で外装めっき８を
施すようにしてあるからである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置のリ
ードフレームは以上のように構成されているので、図６
に示すように、半導体装置２をプリント基板１０に対し
て実装する際には、Ｌ形のリード６の先端部分をプリン
ト基板１０の配線パターンのランドに対して半田１２で
電気的かつ機械的に接合するとき、外周面６ｂとの半田
付け性は、外周面６ｂに外装めっき８が施されているの
で問題はないが、切断先端面６ａについては、この切断
先端面６ａに外装めっき８が施されていないために半田
１２の濡れ性が悪く、半田１２が付着しにくい。つま
り、切断先端面６ａでの半田付け性が悪く、半田接合強
度が不足しがちになるという問題を有していた。
ードフレームは以上のように構成されているので、図６
に示すように、半導体装置２をプリント基板１０に対し
て実装する際には、Ｌ形のリード６の先端部分をプリン
ト基板１０の配線パターンのランドに対して半田１２で
電気的かつ機械的に接合するとき、外周面６ｂとの半田
付け性は、外周面６ｂに外装めっき８が施されているの
で問題はないが、切断先端面６ａについては、この切断
先端面６ａに外装めっき８が施されていないために半田
１２の濡れ性が悪く、半田１２が付着しにくい。つま
り、切断先端面６ａでの半田付け性が悪く、半田接合強
度が不足しがちになるという問題を有していた。
【０００９】この発明は、上記のような問題点を解消す
るために創案されたものであって、リード先端面での半
田付け性を改善した半導体装置のリードフレームを得る
ことを目的とする。
るために創案されたものであって、リード先端面での半
田付け性を改善した半導体装置のリードフレームを得る
ことを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体装
置のリードフレームは、外周部分であるフレーム枠と、
このフレーム枠内で互いに平行に配列された複数個のリ
ードと、隣接するリードどうしを一連一体に連結するタ
イバーとから構成されたリードフレームであって、前記
各リードにおける長手方向端部の先端面は予めカットさ
れたフリー先端面として構成されているとともに、その
フリー先端面の近傍において隣接するリードの先端部分
の側面どうしを補助タイバーで一連一体に連結してある
ことを特徴とするものである。
置のリードフレームは、外周部分であるフレーム枠と、
このフレーム枠内で互いに平行に配列された複数個のリ
ードと、隣接するリードどうしを一連一体に連結するタ
イバーとから構成されたリードフレームであって、前記
各リードにおける長手方向端部の先端面は予めカットさ
れたフリー先端面として構成されているとともに、その
フリー先端面の近傍において隣接するリードの先端部分
の側面どうしを補助タイバーで一連一体に連結してある
ことを特徴とするものである。
【００１１】
【作用】この発明の構成によれば、このリードフレーム
に半導体チップをマウントし樹脂封止した後、外装めっ
きを行う。その後、タイバーの部分および補助タイバー
の部分で切断し、折り曲げ成形によってＬ形のリードと
なす。リード先端面は切断によって形成されるものでは
なく、当初からフリー先端面であり、このフリー先端面
には外周面と同様に外装めっきが施されている。したが
って、この外装めっきが施されているフリー先端面をプ
リント基板に対接させた状態で半田付けによって半導体
装置を実装する場合、濡れ性が良く、半田が付着しやす
くなる。
に半導体チップをマウントし樹脂封止した後、外装めっ
きを行う。その後、タイバーの部分および補助タイバー
の部分で切断し、折り曲げ成形によってＬ形のリードと
なす。リード先端面は切断によって形成されるものでは
なく、当初からフリー先端面であり、このフリー先端面
には外周面と同様に外装めっきが施されている。したが
って、この外装めっきが施されているフリー先端面をプ
リント基板に対接させた状態で半田付けによって半導体
装置を実装する場合、濡れ性が良く、半田が付着しやす
くなる。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面に基づいて
説明する。
説明する。
【００１３】図１は、この発明の一実施例に係るリード
フレームに半導体装置をマウントし樹脂封止した状態を
示す斜視図であり、図２は同状態を示す平面図である。
フレームに半導体装置をマウントし樹脂封止した状態を
示す斜視図であり、図２は同状態を示す平面図である。
【００１４】図において、２２は樹脂封止された状態で
の半導体装置、２４は本実施例でのリードフレームであ
る。
の半導体装置、２４は本実施例でのリードフレームであ
る。
【００１５】このリードフレーム２４は、外周部分であ
るフレーム枠２４ａと、フレーム枠２４ａ内で平行に配
列された複数個のリード２４ｂと、隣接するリード２４
ｂどうし、および、リード２４ｂとフレーム枠２４ａと
の間を一連一体に連結するタイバー２４ｃを有するが、
従来例と異なっているのは、各リード２４ｂにおける長
手方向端部の先端面が予めカットされたフリー先端面２
４ｄとして構成され、かつ、そのフリー先端面２４ｄの
近傍において隣接するリード２４ｂの先端部分の側面ど
うし、および、リード２４ｂとフレーム枠２４ａとの側
面どうしを補助タイバー２４ｅによって一連一体に連結
してある点である。
るフレーム枠２４ａと、フレーム枠２４ａ内で平行に配
列された複数個のリード２４ｂと、隣接するリード２４
ｂどうし、および、リード２４ｂとフレーム枠２４ａと
の間を一連一体に連結するタイバー２４ｃを有するが、
従来例と異なっているのは、各リード２４ｂにおける長
手方向端部の先端面が予めカットされたフリー先端面２
４ｄとして構成され、かつ、そのフリー先端面２４ｄの
近傍において隣接するリード２４ｂの先端部分の側面ど
うし、および、リード２４ｂとフレーム枠２４ａとの側
面どうしを補助タイバー２４ｅによって一連一体に連結
してある点である。
【００１６】タイバー２４ｃおよび補助タイバー２４ｅ
は、それぞれリード２４ｂの長手方向に対して直交して
いる。補助タイバー２４ｅは、タイバー２４ｃに比べて
細くなっている。そして、各リード２４ｂそれぞれのフ
リー先端面２４ｄを含めて、リードフレーム２４の全表
面に対し、樹脂封止後、外装めっき２６が施されている
（図３参照）。
は、それぞれリード２４ｂの長手方向に対して直交して
いる。補助タイバー２４ｅは、タイバー２４ｃに比べて
細くなっている。そして、各リード２４ｂそれぞれのフ
リー先端面２４ｄを含めて、リードフレーム２４の全表
面に対し、樹脂封止後、外装めっき２６が施されている
（図３参照）。
【００１７】以上のように構成されたリードフレーム２
４に対して半導体チップをマウントし、樹脂封止して半
導体装置２２を実装した後に、タイバー２４ｃの部分お
よび補助タイバー２４ｅの部分を切断し、各リード２４
ｂを互いに分離するとともに、リード２４ｂ付きの半導
体装置２２をフレーム枠２４ａから分離する。
４に対して半導体チップをマウントし、樹脂封止して半
導体装置２２を実装した後に、タイバー２４ｃの部分お
よび補助タイバー２４ｅの部分を切断し、各リード２４
ｂを互いに分離するとともに、リード２４ｂ付きの半導
体装置２２をフレーム枠２４ａから分離する。
【００１８】そして、個々のリード２４ｂは、折り曲げ
成形によってＬ形のリード２４ｂ1とする。この状態を
図３に示す。図３で明らかなように、リード２４ｂ1 の
先端面は切断によって形成されたものではなく、当初か
らのフリー先端面２４ｄであり、そこにはリード２４ｂ
1 の外周面２４ｂ2 と同様に外装めっき２６が施されて
いるのである。
成形によってＬ形のリード２４ｂ1とする。この状態を
図３に示す。図３で明らかなように、リード２４ｂ1 の
先端面は切断によって形成されたものではなく、当初か
らのフリー先端面２４ｄであり、そこにはリード２４ｂ
1 の外周面２４ｂ2 と同様に外装めっき２６が施されて
いるのである。
【００１９】半導体装置２２をプリント基板２８に対し
て半田付けによって実装する場合、各Ｌ形のリード２４
ｂ1 のフリー先端面２４ｄには外周面２４ｂ2 と同様に
外装めっき２６が付着しているため、フリー先端面２４
ｄをプリント基板２８の配線パターンのランドに対して
対接させた状態で、半田３０によってリード２４ｂ１と
プリント基板２８とを電気的かつ機械的に接合しようと
すると、半田３０がリード２４ｂ１ の外周面２４ｂ2
に対してと同様、フリー先端面２４ｄに対しても良好な
濡れ性をもつことになる。したがって、良好な半田付け
性のもとで半田３０を介して半導体装置２２のリード２
４ｂ1 をプリント基板２８に対して充分に高い接合強度
のもとで半田付けすることができる。
て半田付けによって実装する場合、各Ｌ形のリード２４
ｂ1 のフリー先端面２４ｄには外周面２４ｂ2 と同様に
外装めっき２６が付着しているため、フリー先端面２４
ｄをプリント基板２８の配線パターンのランドに対して
対接させた状態で、半田３０によってリード２４ｂ１と
プリント基板２８とを電気的かつ機械的に接合しようと
すると、半田３０がリード２４ｂ１ の外周面２４ｂ2
に対してと同様、フリー先端面２４ｄに対しても良好な
濡れ性をもつことになる。したがって、良好な半田付け
性のもとで半田３０を介して半導体装置２２のリード２
４ｂ1 をプリント基板２８に対して充分に高い接合強度
のもとで半田付けすることができる。
【００２０】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、リー
ド先端面を切断して形成するのではなく当初からのフリ
ー先端面としてあるので、このフリー先端面には外周面
と同様に外装めっきが施されていることになり、半導体
装置をプリント基板に実装する際の先端面に対する半田
付け性（濡れ性）が外周面に対するのと同様に良好なも
のとなり、したがって、半田接合強度を高めてプリント
基板に対する半導体装置の電気的かつ機械的な接合を強
固なものにすることができる。
ド先端面を切断して形成するのではなく当初からのフリ
ー先端面としてあるので、このフリー先端面には外周面
と同様に外装めっきが施されていることになり、半導体
装置をプリント基板に実装する際の先端面に対する半田
付け性（濡れ性）が外周面に対するのと同様に良好なも
のとなり、したがって、半田接合強度を高めてプリント
基板に対する半導体装置の電気的かつ機械的な接合を強
固なものにすることができる。
【図１】本発明の一実施例に係る半導体装置のリードフ
レームを示す斜視図である。
レームを示す斜視図である。
【図２】実施例の半導体装置のリードフレームを示す平
面図である。
面図である。
【図３】実施例においてＬ形のリードをプリント基板に
半田付けする様子を示す要部の断面図である。
半田付けする様子を示す要部の断面図である。
【図４】従来例の半導体装置のリードフレームを示す斜
視図である。
視図である。
【図５】従来例の半導体装置のリードフレームを示す平
面図である。
面図である。
【図６】従来例においてＬ形のリードをプリント基板に
半田付けする様子を示す要部の断面図である。
半田付けする様子を示す要部の断面図である。
２２ 半導体装置 ２４ リードフ
レーム ２４ａ フレーム枠 ２４ｂ リード ２４ｂ1 Ｌ形のリード ２４ｂ2 外周面 ２４ｃ タイバー ２４ｄ フリー
先端面 ２４ｅ 補助タイバー ２６ 外装め
っき ２８ プリント基板 ３０ 半田
レーム ２４ａ フレーム枠 ２４ｂ リード ２４ｂ1 Ｌ形のリード ２４ｂ2 外周面 ２４ｃ タイバー ２４ｄ フリー
先端面 ２４ｅ 補助タイバー ２６ 外装め
っき ２８ プリント基板 ３０ 半田
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 外周部分であるフレーム枠と、このフレ
ーム枠内で互いに平行に配列された複数個のリードと、
隣接するリードどうしを一連一体に連結するタイバーと
から構成されたリードフレームであって、前記各リード
における長手方向端部の先端面は予めカットされたフリ
ー先端面として構成されているとともに、そのフリー先
端面の近傍において隣接するリードの先端部分の側面ど
うしを補助タイバーで一連一体に連結してあることを特
徴とする半導体装置のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3153192A JPH053275A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | 半導体装置のリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3153192A JPH053275A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | 半導体装置のリードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH053275A true JPH053275A (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=15557062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3153192A Pending JPH053275A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | 半導体装置のリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH053275A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019077874A1 (ja) * | 2017-10-19 | 2019-04-25 | 株式会社デンソー | リードフレーム |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63208258A (ja) * | 1987-02-25 | 1988-08-29 | Hitachi Ltd | 電子装置の製造方法 |
| JPS63208257A (ja) * | 1987-02-25 | 1988-08-29 | Hitachi Ltd | リ−ドフレ−ム |
-
1991
- 1991-06-25 JP JP3153192A patent/JPH053275A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63208258A (ja) * | 1987-02-25 | 1988-08-29 | Hitachi Ltd | 電子装置の製造方法 |
| JPS63208257A (ja) * | 1987-02-25 | 1988-08-29 | Hitachi Ltd | リ−ドフレ−ム |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019077874A1 (ja) * | 2017-10-19 | 2019-04-25 | 株式会社デンソー | リードフレーム |
| JP2019075524A (ja) * | 2017-10-19 | 2019-05-16 | 株式会社デンソー | リードフレーム |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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