JPS63208258A - 電子装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子装置の製造方法、特に、表面実装型パッ
ケージを備えている電子装置の製造方法に関し、例えば
、ガル（Ｇｕｌｆ）　　・ウィング（Ｗｉｎｇ）形のア
ウタリードを有する半導体集積回路装置（以下、ＩＣと
いう。）を製造するのに利用して有効な技術に関する。

〔従来の技術〕

表面実装型パッケージを備えているＩＣとして、ガル・
ウィング形のアウタリードを有するものがある。このＩ
Ｃを製造するのに使用されるリードフレームにおいては
、組立作業やパッケージ成形作業における一体性を維持
するとともに、変形を防止するために各アウタリードの
先端は外枠にそれぞれ連結されている。

一方、表面実装型パッケージを備えているＩＣにおいて
は、表面実装時におけるソルダビリティ−を良くさせる
ため、ガル・ウィング形アウタリードにはその表面には
んだめっき処理が施されている。このめっき処理はリー
ドフレームにパッケージが成形された後に実施される。

そして、このめっき処理後、リードフレームにおけるア
ウタリードと外枠との接続部が切断され、アウタリード
のガル・ウィング形状が屈曲成形される。

なお、表面実装型パッケージを述べである例としては、
日経マグロウヒル社「マイクロデバイゼスＮｏ、２Ｊ昭
和５９年６月１１日発行　ＰＬ４８〜Ｐ１５４、がある
。

〔発明が解決しようとする問題点〕

このようなガル・ウィング形アウタリードを有する表面
実装型パッケージＩＣにおいては、アウタリードと外枠
との接続部についての切断痕にはんだめっき処理が施さ
れていないため、表面実装時に当該切断痕箇所における
ソルダビリティ−が悪くなり、実装後における接続につ
いての信頼性や外観が低下するという問題点があること
が、本発明者によって明らかにされた。

本発明の目的は、表面実装時におけるソルダビリティ−
を向上させるため、アウタリードの表面実装部にはんだ
めっき被膜が全体にわたって被着されている電子装置を
製造する方法を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。

すなわち、表面実装型パッケージを備えている電子装置
の製造方法において、はんだめっき処理前にアウタリー
ドを外枠から離しておき、はんだめっき処理工程におい
てアウタリードの実装部全体にはんだめっき被膜が形成
されるようにしたものである。

〔作用〕

前記した手段によれば、アウタリードの表面実装部には
んだめっき処理が全体にわたって施されるため、はんだ
材料がアウタリードの実装部に吸い上がるようになって
全体的かつ均一に付着する。

したがって、実装後における接続についての信頼性や外
観の低下は抑制されることになる。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例であるＩＣ製造方法にかかる
ガル・ウィング形アウタリードを有する表面実装型パッ
ケージＩＣを示す斜視図、第２図はそれに使用されてい
るリードフレームを示す平面図、第３図および第４図は
その製造途中を示す各模式図、第５図、第６図および第
７図はその作用を説明するための各拡大部分斜視図であ
る。

本実施例において、このＩＣＩの製造方法に使用されて
いるリードフレーム２はアウタリード成形以前には第２
図に示されているように構成されている。すなわち、リ
ードフレーム２は中央部に略正方形の空所３が残るよう
に略放射形状に配設されている複数本のインナリード４
と、各インナリード４にそれぞれ一体的に連結されて２
列に並べている複数本のアウタリード５と、隣り合うア
ウタリード５．５間に架設されているダム６と、略四角
形の枠形状に形成され、その対辺のそれぞれに最も外側
のダム６を連設されている外枠７と、空所３に配されて
これよりも若干小さめの略正方形の平盤形状に形成され
ているタブ８と、外枠７から突設されてタブ８を吊持し
ているタブ吊りリード９とを備えている。

そして、このリードフレーム２において、各アウタリー
ド５の先端は外枠７から離されて開放構造に構成されて
いる。また、各ダム６はパッケージ成形時にダム６に作
用する成形材料による押し出し力を支持し得るように充
分幅広に構成されている。リードフレーム２は打ち抜き
プレス加工により形成される。そこで、例えば、ダム６
を打ち抜くプレス金型の刃を所望の強度が得られる幅寸
法に形成させておくことにより、幅広のダム６はリード
フレーム２の打ち抜き加工と同時に形成される。

タブ８上には集積回路を作り込まれたペレット１２が適
当な手段によりボンディングされており、ペレット１２
の電極バンド（図示せず）には各インナリード４との間
にワイヤ１３がそれぞれボンディングされている。ペレ
ット１２の集積回路は電極パッド、ワイヤ１３、インナ
リード４およびアウタリード５を介して電気的に外部に
引き出されるようになっている。

次に、このように構成されたリードフレームを使用した
ガル・ウィング形アウタリードを有する表面実装型パッ
ケージＩＣの製造方法並びにその作用を説明する。

前記のように構成されてペレット１２が搭載されたリー
ドフレーム２にはパッケージ１４が、第３図に示されて
いるように、トランスファ成形装置１５により成形材料
として樹脂を使用して略長方形の平盤形状に一体成形さ
れ、このパッケージ１４により前記リードフレーム２の
一部、ペレット１２、ワイヤ１３およびタブ８が非気密
封止される。すなわち、タブ８等以外のアウタリード群
はパッケージ１４の２側面からそれぞれ突出されている
。

このパッケージ成形作業中、各ダム６にはそれらを外側
に押し出そうとする力がキャビティー内に圧送された樹
脂により付勢されるが、ダム６は充分幅広に構成されて
いるため、ダム６が押し出し力によって変形されること
は防止される。

そして、万一、ダムが変形された場合にはそれに一体的
に連結されているアウタリードおよびインナリードも追
従して変形されることにより、ボンディングワイヤの短
絡や断線等の二次的障害が発生するが、本実施例におい
ては、ダム６の変形が防止されるため、このような障害
の発生は未然に回避されることになる。

その後、パッケージ１４が成形されたリードフレーム２
には予備はんだめっき被膜１７が、第４図に示されてい
るように電解めっき処理装置１６を使用することにより
、パッケージ１４から突出した部分の表面に全体にわた
って形成される。このとき、アウタリード５ばその先端
が外枠７がら離れているため、先端部全体にわたっては
んだめっき被膜１７を被着されることになる。

そして、リードフレーム２は外枠７およびダム６をそれ
ぞれ切り落とされるとともに、アウタリード５群をパッ
ケージ１４の外部において下方に屈曲され、かつ水平方
向に屈曲されることにより、第５図に示されているよう
に所謂ガル・ウィング形状に形成される。

次に、前記のようにして製造されたＩＣＩの使用方法並
びに作用を説明する。

第１図に示されているように、ＩＣＩは配線基板２１上
に、その基板２１に配線されて形成された各ランドパッ
ド２２に各アウタリード５の表面実装部としての先端部
が整合するように配されて搭載されるとともに、第７図
に示されているようにランドバンド２２とアウタリード
５との間をはんだ付は処理される。このばんだ付は部２
３により、ＩＣＩは配線基板２１に電気的かつ機械的に
接続されて表面実装された状態になる。

ところで、アウタリードの先端が外枠に接続されている
リードフレームが使用された場合、はんだめっき処理後
に切断が実施されるため、第６図に示されているように
、アウタリードの先端部における外務との切断痕（切り
口）　１８の表面にはんだめっき被膜１７が被着されて
いないことになる。そして、切断痕１８にはんだめっき
被膜１７が被着されていないと、ランドパッド２２から
のはんだ材料の吸い上がりが悪くなるため、切断痕１８
にははんだ付は部２３゛が部分的に形成されないことが
ある。

このように、はんだ付は部がアウタリード先端部におい
て全体にわたって適正に形成されない場合、実装後にお
けるはんだ付は部２３°が部分的に欠損された形態にな
るため、外観が悪くなるばかりでなく、電気的かつ機械
的接続性能の低下が招来される。

しかし、本実施例においては、アウタリード５の先端は
外枠７から予め離されているため、前述したようにはん
だめっき被膜１７は先端部の全体にわたって被着されて
いることになり、その結果、第７図に示されているよう
に、はんだ付は部２３が全体にわたって均一に形成され
ることになる。

すなわち、アウタリード５の先端部全体にはんだめっき
被膜１７が形成されているため、はんだ材料はその表面
に効果的に吸い上がって表面張力で肥大化し、互いに架
橋することになる。

前記実施例によれば次の効果が得られる。

＋１１　　リードフレームにおいてはんだめっき処理前
にアウタリードの先端を外枠から切り離しておくことに
より、アウタリードの表面実装部にはんだめっき被膜を
全体にわたって被着させることができるため、表面実装
時にランドパッドとの間でアウタリード表面実装部には
んだ付は部を全体的に、かつ均一に形成させることがで
きるため、表面実装後における接続の信頼性や外観性能
を高めることができる。

（２）ダムを幅広に形成することにより、パッケージ成
形時に成形材料による押し出し力に抗してダムを支持す
ることができるため、パッケージ成形時におけるダムの
変形、およびこれに伴うインナリードやアウタリードの
変形を防止することができる。

（３）　　ダムの変形およびインナリードやアウタリー
ドの変形を防止することにより、パッケージの成形を適
正に実施することができるとともに、ボンディングワイ
ヤの短絡や断線等の発生を防止することができる。

（４）　　ダムを幅広に形成しておくだけでパッケージ
成形時における変形を防止することができるため、生産
性ないしは作業性の低下を回避することができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を進段しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

例えば、パッケージ成形時においてダムの変形を防止す
る手段としては、ダムを幅広に形成して成る構造を使用
するに限らず、ダムに支持片をパッケージ成形時におけ
る成形材料による押し出し力に抗するように連結して成
る構造等を使用してもよい。

アウタリードの先端部はパッケージ成形以前から開放構
造にリードフレームにおいて予め形成しておく必要はな
く、パッケージ成形後、はんだめっき処理前に、アウタ
リードの先端部を外枠から切り離す工程を専用的に介在
させてもよい。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるガル・ウィング形リ
ードを有する表面実装型パッケージＩＣを製造するのに
適用した場合について説明したが、それに限定されるも
のではなく、Ｊベント形リードやビーム形リードを有す
る表面実装型ＩＣや、その他の表面実装型の電子装置を
製造する方法全般に適用することができる。

（発明の効果〕 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。

リードフレームにおいてはんだめっき処理前にアウタリ
ードの先端を外枠から切り離しておくことにより、アウ
タリードの表面実装部にはんだめっき被膜を全体にわた
って被着させることができるため、表面実装時にランド
パッドとの間でアウタリード表面実装部にはんだ付は部
を全体的に、かつ均一に形成させることができるため、
表面実装後における接続の信頼性や外観性能を高めるこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるｒｃ製造方法にかかる
ガル・ウィング形アウタリードを有する表面実装型パッ
ケージＩＣを示す斜視図、第２図はそれに使用されてい
るリードフレームを示す平面図、 第３図および第４図はその製造途中を示す各模式図、 第５図、第６図および第７図はその作用を説明するため
の各部分斜視図である。 １・・・ＩＣ（電子装置）、２・・・リードフレーム、
３・・・空所、４・・・インナリード、５・・・アウタ
リード、６・・・ダム、７・・・外枠、８・・・クプ、
９・・・タブ吊りリード、１２・・・ペレット、１３・
・・ボンディングヮイヤ、１４・・・パッケージ、１５
・・・トランスファ成形装置、１６・・・電解めっき処
理装置、１７・・・はんだめっき被膜、１８・・・切断
痕、２１・・・配線基板、２２・・・ランドパッド、２
３・・・はんだ付は部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、アウタリードの表面実装部にはんだめっき被膜が全
   体的に被着されている表面実装型パッケージを備えてい
   る電子装置の製造方法であって、はんだめっき処理前に
   アウタリードがリードフレームの外枠から離れた開放構
   造に構成されていることを特徴とする電子装置の製造方
   法。 ２、アウタリードは、リードフレームの成形時に外枠か
   ら離されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載の電子装置の製造方法。 ３、隣り合うアウタリード間に架設されたダムが、パッ
   ケージ成形時における成形材料による押し出し力に抗す
   るように幅広に形成されていることを特徴とする特許請
   求の範囲第２項記載の電子装置の製造方法。 ４、アウタリードが、パッケージ成形後、はんだめっき
   処理前に外枠との接続部を切断されて開放構造に構成さ
   れることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子
   装置の製造方法。