JPS63208257A - リ−ドフレ−ム - Google Patents

リ−ドフレ−ム

Info

Publication number
JPS63208257A
JPS63208257A JP4026887A JP4026887A JPS63208257A JP S63208257 A JPS63208257 A JP S63208257A JP 4026887 A JP4026887 A JP 4026887A JP 4026887 A JP4026887 A JP 4026887A JP S63208257 A JPS63208257 A JP S63208257A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dam
lead
deformation
lead frame
package
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4026887A
Other languages
English (en)
Inventor
Sumio Okada
澄夫 岡田
Kazuo Shimizu
一男 清水
Akiro Hoshi
星 彰郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP4026887A priority Critical patent/JPS63208257A/ja
Publication of JPS63208257A publication Critical patent/JPS63208257A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、リードフレーム、特に、パッケージ成形時に
おける変形防止技術に関し、例えば、ガル(Gul+)
・ウィング(Wing)形のアウタリードを有する半導
体集積回路装置(以下、ICという。)を製造するのに
利用して有効な技術に関する。
〔従来の技術〕
表面実装型パッケージを備えているICとして、ガル・
ウィング形のアウタリードを有するものがある。このI
Cを製造するのに使用されるリードフレームにおいては
、組立作業やパンケージ成形作業における一体性を維持
するとともに、変形を防止するために各アウタリードの
先端は外枠にそれぞれ連結されている。
一方、表面実装型パッケージを備えているICにおいて
は、表面実装時におけるソルダビリティ−を良くさせる
ため、ガル・ウィング形アウタリ−ドにはその表面には
んだめっき処理が施されている。このめっき処理はリー
ドフレームにパッケージが成形された後に実施される。
そして、このめっき処理後、リードフレームにおけるア
ウタリードと外枠との接続部が切断され、アウタリード
のガル・ウィング形状が屈曲成形される。
なお、表面実装型パフケージを述べである例としては、
日経マグロウヒル社「マイクロデバイゼスNo、2J昭
和59年6月11日発行 P148〜P154、がある
〔発明が解決しようとする問題点〕
このようなガル・ウィング形アウタリードを有する表面
実装型パッケージICにおいては、アウタリードと外枠
との接続部についての切断痕にはんだめっき処理が施さ
れていないため、表面実装時に当該切断痕箇所における
ソルダビリティ−が悪くなり、実装後における接続につ
いての信頼性や外観が低下するという問題点があること
が、本発明者によって明らかにされた。
そこで、アウタリードの先端面にもはんだめっき処理が
施されるように、アウタリードの先端が外枠に連結され
ていないリードフレームを使用することが考えられる。
しかし、アウタリードの先端が外枠に連結されていない
と、パッケージ成形時にダムが成形材料の圧力により外
側に押し出されるように変形されることにより、リード
フレーム全体が変形されてしまうという問題点があるこ
とが、本発明者によって明らかにされた。
本発明の目的は、パンケージ成形時における変形を防止
することができるリードフレームを提供することにある
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
〔問題点を解決するための手段〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。
すなわち、ダムに支持片をパッケージ成形時におけるダ
ムの変形を支持するように連結したちのである。
〔作用〕
前記した手段によれば、アウタリードの先端が外枠に接
続されていない場合であっても、ダムに支持片が連結さ
れているため、パッケージ成形時に成形材料によってダ
ムに付勢される押し出し力を充分に支えることができる
。ダムが成形材料の押し出し力によって変形されること
はないため、ダムの変形に伴うアウタリードの変形等も
未然に回避されることになる。
そして、アウタリードの先端が外枠から離れて開放され
た状態で、はんだめっき処理を実施させることにより、
アウタリードの先端部全体にはんだめっき被膜を被着さ
せることができるため、表面実装時におけるソルダビリ
ティ−を高めることができる。つまり、表面実装時にお
いて、はんだ材料がはんだめっき被膜によってアウタリ
ードの先端部全体に吸い上げられて効果的に付着する。
したがって、実装後における接続についての信頼性や外
観の低下は抑制されることになる。
〔実施例〕
第1図は本発明の一実施例であるリードフレームを示す
平面図、第2図はそれが使用されているガル・ウィング
形アウタリードを有する表面実装型パフケージICを示
す斜視図、第3図はアウタリードの先端部を示す拡大部
分斜視図、第4図および第5図はその製造方法を説明す
るための各模式図、第6図、第7図および第8図はその
作用を説明するための各拡大部分斜視図である。
本実施例において、このICIに使用されているリード
フレーム2はアウタリード成形以前には第1図に示され
ているように構成されている。すなわち、リードフレー
ム2は中央部に略正方形の空所3が残るように略放射形
状に配設されでいる複数本のインナリード4と、各イン
ナリード4にそれぞれ一体的に連結されて2列に並べて
いる複数本のアウタリード5と、隣り合うアウタリード
5.5間に架設されているダム6と、略四角形の枠形状
に形成され、その対辺のそれぞれに最も外側のダム6を
連設されている外枠7と、空所3に配されてこれよりも
若干小さめの略正方形の平盤形状に形成されているタブ
8と、外枠7から突設されてタブ8を吊持しているタブ
吊りリード9とを備えている。
そして、このリードフレーム2において、各アウタリー
ド5の先端は外枠7から離されて開放構造に構成されて
いる。また、各ダム6とこれらにその外側で対向する外
枠7との間には支持片10が、その両端をダム6および
外枠7に一体的にそれぞれ連結されることによりそれぞ
れ架設されており、これら支持片10はパッケージ成形
時にダム6に作用する成形材料による押し出し力を支持
し得るように構成されている。リードフレーム2は打ち
抜きプレス加工により形成される。そこで、例えば、ア
ウタリード5および外枠7を打ち抜くプレス金型の刃を
支持片10に対応し得る所望の形状に形成させておくこ
とにより、支持片10はそれらの打ち抜き加工と同時に
形成される。
タブ8上には集積回路を作り込まれたベレット12が適
当な手段によりボンディングされており、ベレット12
の電極パッド(図示せず)には各インナリード4との間
にワイヤ13がそれぞれポンディングされている。ペレ
ット12の集積回路は電極パッド、ワイヤI3、インナ
リード4およびアウタリード5を介して電気的に外部に
引き出されるようになっている。
次に、このように構成されたリードフレームを使用した
ガル・ウィング形アウタリードを有する表面実装型パン
ケージICの製造方法並びにその作用を説明する。
前記のように構成されてペレット12が搭載されたリー
ドフレーム2にはパンケージ14が、第4図に示されて
いるように、トランスファ成形装置15により成形材料
として樹脂を使用して略長方形の平盤形状に一体成形さ
れ、このパッケージ14により前記リードフレーム2の
一部、ペレッ)12、ワイヤ13およびタブ8が非気密
封止される。すなわち、タブ8等以外のアウタリード群
はパッケージ14の2側面からそれぞれ突出されている
このパッケージ成形作業中、各ダム6にはそれらを外側
に押し出そうとする力がキャビティー内に圧送された樹
脂により付勢されるが、ダム6には支持片10が連結さ
れているため、ダム6が押し出し力によって変形される
ことは防止される。
すなわち、支持片10は外枠7およびこの外枠7の反対
側に連結されている支持片10の押し出し力に反力を求
めてダム6の押し出し力を効果的に支持することになる
そして、万一、ダムが変形された場合にはそれに一体的
に連結されているアウタリードおよびインナリードも追
従して変形されることにより、ボンディングワイヤの短
絡や断線等の二次的障害が発生するが、本実施例におい
ては、ダム6の変形が防止されるため、このような障害
の発生は未然に回避されることになる。
その後、パフケージ14が成形されたリードフレーム2
には予備はんだめっき被11!J17が、第5図に示さ
れているように電解めっき処理装置16を使用すること
により、パッケージ14から突出した部分の表面に全体
にわたって形成される。このとき、アウタリード5はそ
の先端が外枠7から離れているため、先端部全体にわた
ってはんだめっき被膜17を被着されることになる。
そして、リードフレーム2は外枠7およびダム6をそれ
ぞれ切り落とされるとともに、アウタリード5群をパッ
ケージ14の外部において下方に屈曲され、かつ水平方
向に屈曲されることにより、第6図に示されているよう
に所謂ガル・ウィング形状に形成される。このとき、支
持片10はダム6と外枠7とに連結されているため、こ
れらと共に切り落とされることになる。
次に、前記のようにして製造されたICIの使用方法並
びに作用を説明する。
第2図に示されているように、lCIは配線基板21上
に、その基板21に配線されて形成された各ランドパッ
ド22に各アウタリード5が整合するように配されて搭
載されるとともに、第8図に示されているようにランド
パッド22とアウタリード5との間をはんだ付は処理さ
れる。このはんだ付は部23により、ICIは配線基板
21に電気的かつ機械的に接続されて表面実装された状
態になる。
ところで、アウタリードの先端が外枠に接続されている
リードフレームが使用された場合、はんだめっき処理後
に切断が実施されるため、第7図に示されているように
、アウタリードの先端部における外枠との切断gI(切
り口)18の表面にはんだめっき被膜17が被着されて
いないことになる。そして、切断痕18にはんだめっき
被膜17が被着されていないと、ランドバッド22から
のはんだ材料の吸い上がりが悪くなるため、切断痕18
にははんだ付は部23゛が部分的に形成されないことが
ある。
このように、はんだ付は部がアウタリード先端部におい
て全体にわたって適正に形成されない場合、実装後にお
けるはんだ付は部23°が部分的に欠損された形態にな
るため、外観が悪くなるばかりでなく、電気的かつ機械
的接続性能の低下が招来される。
しかし、本実施例においては、アウタリード5の先端は
外枠7から予め離されているため、前述したようにはん
だめっき被膜17は先端部の全体にわたって被着されて
いることになり、その結果、第8図に示されているよう
に、はんだ付は部23が全体にわたって均一に形成され
ることになる。
すなわち、アウタリード5の先端部全体にはんだめっき
被膜17が形成されているため、はんだ材料はその表面
に効果的に咳い上がって表面張力で肥大化し、互いに架
橋することになる。
前記実施例によれば次の効果が得られる。
(1)  ダムに支持片を連結することにより、パッケ
ージ成形時に成形材料による押し出し力に抗してダムを
支持することができるため、パッケージ成形時における
ダムの変形、およびこれに伴うインナリードやアウタリ
ードの変形を防止することができる。
(2)  ダムの変形およびインナリードやアウタリー
ドの変形を防止することにより、パンケージの成形を適
正に実施することができるとともに、ボンディングワイ
ヤの短絡や断線等の発生を防止することができる。
(3)  リードフレームに支持片を一体的に成形して
おくことにより、パフケージ成形時における変形を防止
することができるため、生産性ないしは作業性の低下を
回避することができる。
(4)ダムに支持片を連結してパッケージ成形時におけ
るダム等の変形を防止することにより、リードフレーム
においてはんだめっき処理前にアウタリードの先端を外
枠から切り離しておくことができるため、表面実装時に
ランドパッドとの間でアウタリード先端部にはんだ付は
部を全体的に、かつ均一に形成させることができるため
、表面実装後における接続の信頼性や外観性能を高める
ことができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を通説しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
例えば、支持片は各ダムにそれぞれ配して外枠に連結す
るに躍らず、第9図、第10図および第11図に示され
ているように構成してもよい。
第9図において、支持片10Aは全てのダム6に配設さ
れず、適正な間隔をもって間欠的に配設されている。こ
の場合でも、成形材料の押し出し力によるダム群に対す
る曲げ応力のモーメント長さを短く設定することができ
るため、ダム群の変形を充分に防止することができる。
第10図において、支持片10Bは隣り合うリードフレ
ーム2.2同士で対向するダム6.6相互間に架設され
ている。
第11図において、支持片10Cはダム6とタブ8との
間に架設されている。
また、アウタリードの先端は必ずしも外枠から離さなく
ともよい。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるガル・ウィング形リ
ードを存する表面実装型パッケージICに使用されるリ
ードフレームに通用した場合について説明したが、それ
に限定されるものではなく、Jベント形リードやビーム
形リードを有する表面実装型ICや、その他の表面実装
型の電子装置に使用されるリードフレーム全般に適用す
ることができる。
〔発明の効果〕
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
ダムに支持片を連結することにより、パッケージ成形時
に成形材料による押し出し力に抗してダムを支持するこ
とができるため、パッケージ成形時におけるダムの変形
、およびこれに伴うインナリードやアウタリードの変形
を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例であるリードフレームを示す
平面図、 第2図はそれが使用されているガル・ウィング形アウタ
リードを有する表面実装型パッケージICを示す斜視図
、 第3図はアウタリードの先端部を示す拡大部分斜視図、 第4図および第5図はその製造方法を説明するための各
模式図、 第6図、第7図および第8図はその作用を説明するため
の各部分斜視図、 第9図、第10図および第11図は変形例を示す各部分
平面図である。 ■・・・IC(電子装置)、2・・・リードフレーム、
3・・・空所、4・・・インナリード、5・・・アウタ
リード、6・・・ダム、7・・・外枠、8・・・タブ、
9・・・タブ吊りリード、10.10A、10B、10
C−・・支持片、12・・・ペレフト、13・・・ボン
ディングワイヤ、14・・・パッケージ、15・・・ト
ランスファ成形装置、16・・・電解めっき処理装置、
17・・・はんだめっき被膜、18・・・切断痕、21
・・・配線基板、22・・・ランドパッド、23・・・
はんだ付は部。 第  1  図 第  2  図 第  4  図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、隣り合うアウタリード間に架設されたダムに支持片
    がパッケージ成形時におけるダムの変形を支持するよう
    に連結されていることを特徴とするリードフレーム。 2、支持片が、ダム連結端と反対側の端を外枠に連結さ
    れていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
    リードフレーム。 3、支持片の両端が、隣り同士で互いに対向するダムの
    それぞれに連結されていることを特徴とする特許請求の
    範囲第1項記載のリードフレーム。 4、支持片が、ダム連結端と反対側の端をタブに連結さ
    れていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
    リードフレーム。 5、アウタリードが、その先端を開放されていることを
    特徴とする特許請求の範囲第1項記載のリードフレーム
JP4026887A 1987-02-25 1987-02-25 リ−ドフレ−ム Pending JPS63208257A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4026887A JPS63208257A (ja) 1987-02-25 1987-02-25 リ−ドフレ−ム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4026887A JPS63208257A (ja) 1987-02-25 1987-02-25 リ−ドフレ−ム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63208257A true JPS63208257A (ja) 1988-08-29

Family

ID=12575894

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4026887A Pending JPS63208257A (ja) 1987-02-25 1987-02-25 リ−ドフレ−ム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63208257A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63147832U (ja) * 1987-03-19 1988-09-29
JPH0373561A (ja) * 1989-08-14 1991-03-28 Fujitsu Ltd リードフレーム
JPH053275A (ja) * 1991-06-25 1993-01-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置のリードフレーム

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63147832U (ja) * 1987-03-19 1988-09-29
JPH0373561A (ja) * 1989-08-14 1991-03-28 Fujitsu Ltd リードフレーム
JPH053275A (ja) * 1991-06-25 1993-01-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置のリードフレーム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3062192B1 (ja) リ―ドフレ―ムとそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法
JP2002076228A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JP2003282809A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JPS63208257A (ja) リ−ドフレ−ム
JP3250900B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法及びリードフレーム
JPH11121680A (ja) リードフレームおよび半導体装置
JP2539432B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置
GB2247988A (en) Lead frame for semiconductor device
JPS63208258A (ja) 電子装置の製造方法
JP2001148447A (ja) 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
JP2004235217A (ja) 半導体装置及び電子装置の製造方法
JP2001077283A (ja) リードフレームとそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法
JPS61237458A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS63239851A (ja) 電子装置
JP2955043B2 (ja) 半導体装置用リードフレームの製造方法
JP2000124382A (ja) 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
JP2001077285A (ja) リードフレームとそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法
JPH10154768A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JPS62198143A (ja) リ−ドフレ−ム
JP2003188332A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JPH06132443A (ja) 半導体装置およびその製造に用いられるリードフレーム
JPH0236557A (ja) リードフレームおよびそれを用いた半導体装置
JP2001077136A (ja) 樹脂封止型半導体装置の製造方法
KR200159861Y1 (ko) 반도체 패키지
JP3230318B2 (ja) 半導体装置用リードフレーム