JPS63239851A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子装置、特に、表面実装型パフケージを備
えている電子装置に関し、例えば、ガル（Ｑｕｌｌ）・
ウィング（Ｗｉｎｇ）形のアウタリードを有する半導体
集積回路装置（以下、ＩＣという、）に利用して有効な
技術に関する。

〔従来の技術〕

表面実装型パッケージを備えているＩＣとして、ガル・
ウィング形のアウタリードを有するものがあり、表面実
装密度を高めるため、このガル・ウィンド形アウタリー
ドを有するＩＣにおいてはアウタリードのピッチ寸法が
縮小化される傾向にある。これに対応して、このＩＣが
実装される配線基板においては、隣り合うリード間にお
ける橋絡不良を防止するため、ランドパッドのピンチ寸
法および幅寸法が縮小化されている。

なお、表面実装型パッケージを述べである例としては、
日経マグロウヒル社［マイクロデバイセスＮＯ，２Ｊ昭
和５９年６月１１日発行　ＰＬ４８〜Ｐ１５４、がある
。

〔発明が解決しようとする問題点〕

このようにピッチ寸法が縮小化されたアウタリ−ドを有
する表面実装型パッケージＩＣにおいては、アウタリー
ド幅とランドパッド幅との差が減少するため、表面実装
時にはんだ材料がぬれ上がる領域が小さくなり、実装後
における接続についての信頼性や外観が低下するという
問題点があることが、本発明者によって明らかにされた
。

本発明の目的は、表面実装におけるアウタリードのソル
ダビリティ−を向上させることができる電子装置を提供
することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。

すなわち、表面実装型パフケージを備えている電子装置
において、各リードをそのアウタリードのランドパッド
との接触面の面積がアウタリードの横断面面積よりも小
さくなるように構成したものである。

〔作用〕

前記した手段によれば、アウタリードのランドパッドと
の接触面の面積がアウタリードの断面面積よりも小さく
形成されているため、ランドパッドの幅がアウタリード
の幅に対応して狭く形成されていても、表面実装時にお
いて、そのランドパッドの脇にアウタリード側面が対向
することになり、その結果、はんだ材料がアウタリード
の側面に吸い上がるようになって効果的に付着する。し
たがって、実装後におけるはんだ接続についての信頼性
や外観の低下は抑制されることになる。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例であるガル・ウィング形アウ
タリードを有する表面実装型パッケージＩＣを示す斜視
図、第２図はそれに使用されているリードフレームを示
す平面図、第３図は第２図の■部を示す拡大部分斜視図
、第４図、第５図および第６図はその作用を説明するた
めの各部分斜視図である。

本実施例において、■Ｃ１はリードフレーム２を備えて
おり、リードフレーム２はアウタリード成形以前には第
２図に示されているように構成されている。すなわち、
リードフレーム２は中央部に略正方形の空所３が残るよ
うに略放射形状に配設されている複数本のインナリード
４と、各インナリード４にそれぞれ一体的に連設されて
２列に並べられている複数本のアウタリード５と、隣り
合うアウタリード５．５間に架設されているダム６と、
略四角形の枠形状に形成され、その対辺のそれぞれにア
ウタリード５群を連設されている外枠７と、空所３に配
されてこれよりも若干小さめの略正方形の平盤形状に形
成されているタブ８と、外枠７から突設されてタブ８を
吊持しているタブ吊りリード９とを備えている。

各アウタリード５における外枠７との接続部付近には切
欠部１１が一対、アウタリード５の両側端辺にそれぞれ
配されて略直角三角形状に切設されており、この切欠部
１１．１１によりアウタリード５の先端部はそのランド
パッドとの接触面１０の幅が狭くなる断面略台形形状に
形成されている。リードフレーム２は打ち抜きプレス加
工により形成される。そこで、例えば、アウタリード５
および外枠７を打ち抜くプレス金型の刃を切欠部１１に
対応する所望の形状に形成させておくことにより、切欠
部１１はタブ８の打ち抜き加工と同時に形成される。ま
た、アウタリード５および外枠７の接続部付近にエツチ
ング加工を施しても切欠部１１を形成することができる
。

タブ８上には集積回路を作り込まれたベレット１２が適
当な手段によりボンディングされており、ペレット１２
の電極パッド（図示せず）には各インナリード４との間
にワイヤ１３がそれぞれボンディングされている。ベレ
ット１２の集積回路は電極パッド、ワイヤ１３、インナ
リード４およびアウタリード５を介して電気的に外部に
引き出されるようになっている。

そして、このように構成されてペレット１２が搭載され
たリードフレーム２にはパッケージ１４が、トランスフ
ァ成形装置により成形材料として樹脂を使用して略長方
形の平盤形状に一体成形され、このパフケージ１４によ
り前記リードフレーム２の一部、ペレット１２、ワイヤ
１３およびタブ８が非気密封止される。すなわち、２７
８等以外のアウタリード５群はパッケージ１４の２側面
からそれぞれ突出されている。

その後、パンケージ１４が成形されたリードフレーム２
には予備はんだめっき被膜１５が、電解めっき処理装置
を使用することにより、パッケージ１４から突出した部
分の表面に全体にわたって形成される。

そして、リードフレーム２はアウタリード５と外枠７と
の接続部、およびダム６をそれぞれ切断されるとともに
、アウタリード５群をパッケージ１４の外部において下
方に屈曲され、かつ、水平外方向に屈曲されることによ
り、第４図に示されているように所謂ガル・ウィング形
状に形成される。このとき、アウタリード５と外枠７と
の接続部にはリードフレームの素材が切断痕（切り口）
１８として露出するため、この切断痕１８の表面にはは
んだ被膜１７が被着されていないことにな次ぎに、前記
のようにして製造されたＩＣ１の使用方法並びに作用を
説明する。

第１図に示されているように、ｒＣｌは配線基板２１上
に、その基板２１に配線されて形成された各ランドパッ
ド２２に各アウタリード５が整合するように配されて搭
載されるとともに、第５図に示されているようにランド
パッド２２とアウタリード５との間をはんだ付は処理さ
れる。このはんだ付は部２３により、ＩＣＩは配線基板
２１に電気的かつ機械的に接続されて表面実装された状
態になる。

ところで、第６図に示されているように、アウタリード
の先端部における断面形状が四角形に形成されていた場
合、高密度実装の要求により、アウタリードおよびラン
ドパッドにおける幅およびピッチの寸法が縮小化される
と、アウタリードの接触面幅とランドバンドの全体幅の
差しが小さくなってはんだ付は代が小さくなるため、ラ
ンドパッド２２からのはんだ材料の吸い上がりが悪くな
り、はんだ付は部２３゛　において部分的に形成されな
い部分が発生したり、はんだ付は部２３°の厚さが薄く
なったりすることがある。

このように、はんだ付は部がアウタリード先端部におい
て全体にわたって適正に形成されない場合、実装後にお
けるはんだ付は部２３°が部分的に欠損された形態にな
るため、外観が悪くなるばかりでなく、電気的かつ機械
的接続性能の低下が招来される。

しかし、本実施例においては、アウタリード５における
ランドパッド２２との接触面部の幅はアウタリード５の
全体幅よりも小さく構成されているため、アウタリード
５とランドパッド２２との幅の差が小さいにもかかわら
ず、第５図に示されているように、はんだ付は部２３は
全体にわたって厚く、かつ均一に形成されることになる
。すなわち、アウタリード５の両側面に切設された切欠
部１１はランドパッド２２の上面に対向するように開先
されており、その表面に哄はんだめっき被膜１５がそれ
ぞれ形成されているため、ランドパッド２２における接
触面１０の両脇のはんだ材料はその切欠部１１の表面に
効果的に吸い上がって表面張力で肥大化し、きわめて厚
い層のはんだ付は部２３を構成することになる。

前記実施例によれば次の効果が得られる。

（１）　　アウタリードにおけるランドパッドとの接触
面の面積をアウタリードの横断面面積よりも小さく形成
することにより、アウタリードとランドパッドとの幅の
差が小さくなった場合でも表面実装時にランドバンドと
の間でアウタリード先端部にはんだ付は部を厚くかつ均
一に形成させることができるため、表面実装後における
接続の信頼性や外観性能を高めることができる。

（２）　　アウタリードとランドパッドの幅およびピン
チの縮小化を促進させることができるため、高密度実装
を一層促進させることができる。

（３）パンケージの成形時およびはんだめっき処理時に
おいて、アウタリードは外枠に接続部によって連結され
ているため、一体性および剛性を維持することになり、
生産性ないしは作業性の低下を回避することができる。

（４）　　リードフレームのアウタリード側面に切欠部
を切設しておくことにより、ランドパッドとの接触面の
面積をアウタリードの横断面面積よりも小さく形成する
ことができるため、生産性ないしは作業性の低下を招く
ことなしに、表面実装時におけるソルダビリティ−を高
めることができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

例えば、アウタリードにおけるランドバンドとの接触面
を小さくする手段はアウタリードの両側端辺に略直角三
角形の切欠部をそれぞれ配して成る構造を使用するに限
らず、第７図、第８図、第９図、第１０図および第１１
図に示されているように構成してもよい。

第７図において、アウタリード５Ａの両側面には三角形
形状の切欠部１１Ａがアラタリー３ド５Ａの断面形状が
略正三角形形状になるように幅一杯に切設されている。

第８図において、アウタリード５Ｂの両側面には円弧形
状の切欠部１１Ｂがアウタリード５Ｂの断面形状が略半
円形状になるように切設されている。

第９図において、アウタリード５Ｃの両側面には正方形
形状の切欠部１１Ｃがアウタリード５Ｃの断面形状が逆
ハ字形状になるように切設されている。

第１０図において、アウタリード５Ｄはランドパッド２
２側が凸側となるように弯曲成形されている。

第１１図において、アウタリード５Ｅはその側面がラン
ドパッド接触面になるように捩り変形されている。この
場合、アウタリード５の横断面面積は捩り部位よりも基
端帯りに求められることになる。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野、であるガル・ウィング形
リードを有する表面実装型パッケージＩＣに適用した場
合について説明したが、それに限定されるものではなく
、Ｊベント形リードやビーム形リードを有する表面実装
型パッケージＩＣや、その他の表面実装型の電子装置全
般に適用することができる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。

アウタリードのランドパッドとの接触面の面積をアウタ
リードの横断面面積よりも小さく形成することにより、
アウタリードとランドパッドとの幅の差が小さくなった
場合でも表面実装時にランドパッドとの間でアウタリー
、ド先端部にはんだ付は部を厚くかつ均一に形成させる
ことができるため、表面実装後における接続の信頼性や
外観性能を高めることができるとともに、アウタリード
とランドパッドの幅およびと・ノチ寸法の縮小化を促進
させることにより高密度実装を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるガル・ウィング形アウ
タリードを有する表面実装型パッケージｔＣを示す斜視
図、 第２図はそれに使用されているリードフレームを示す平
面図、 第３図は第２図の■部を示す拡大部分斜視図、第４図、
第５図および第６図はその作用を説明するための各部分
斜視図、 第７図、第８図、第９図、第１Ｏ図および第１１図は変
形例を示す各拡大部分断面図である。 １・・・ＩＣ（電子装置）、２・・・リードフレーム、
３・・・空所、４・・・インナリード、５〜５Ｅ・・・
アウタリード、６・・・ダム、７・・・外枠、８・・・
タブ、９・・・タブ吊りリード、１０・・・ランドパッ
ドとの接触面、１１、ＩＩＡ、ＩＩＢ、ＩＩＣ・・・切
欠部、１２・・・ペレフト、１３・・・ボンディングワ
イヤ、１４・・・パッケージ、１５・・・はんだめっき
被膜、２］・・・配線基板、２２・・・ランドパッド、
２３・・・はんだ′付は部。 第　　１　　図 ヱ ｒ４ ／−ＩＣ＜５子長下） ２−リーＹ°フレーＺ・ ／Ｚ−ヘーμ、・ｌト ２３−１ｄん１て＝゛イー１−人１１ツ１５第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、表面実装型パッケージを備えている電子装置であっ
   て、各リードがそのアウタリードにおけるランドパッド
   との接触面の面積がアウタリードの横断面面積よりも小
   さくなるように構成されていることを特徴とする電子装
   置。 ２、各リードが、アウタリードの側面に切欠部を形成さ
   れることによりランドパッド接触面の面積を小さく構成
   されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
   の電子装置。 ３、各リードが、アウタリードを弯曲されることにより
   ランドパッド接触面の面積を小さく構成されていること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子装置。