JP2006294809A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】アウターリードとして機能するリード3の本体部6の下面6aに、その本体部6の外端面6bに達する凹溝8を形成する。半導体装置を配線基板10に表面実装する際に、リード3の本体部6の下面6aが、配線基板10のランド11上に塗られたクリーム半田12に接合されると、そのクリーム半田12が本体部6の下面6aに形成されている凹溝8内に入り込む。これにより、クリーム半田12がリード3の本体部6の外端面6b側に盛り上がった状態となり、いわゆる半田フィレットがリード3の本体部6の外端面6b側に形成される。
【選択図】 図4
Description
具体的には、リードフレームは、帯状の銅板に対して精密プレス加工を施した後、その表面に半田めっきを施すことによって作製され、複数個の半導体装置にそれぞれ対応する単位部分が銅板の長手方向に連設された構成を有している。1個の半導体装置に対応した単位部分は、たとえば、図6に示すように、半導体チップを支持するための矩形状のダイパッド101と、このダイパッド101を取り囲む枠部102と、ダイパッド101に対して銅板の長手方向の両側に、その長手方向と直交する方向にほぼ等間隔を空けて配置された複数本のリード103とを備えている。ダイパッド101は、図示しない連結部を介して枠部102に結合されている。また、各リード103は、基端部が枠部102に結合され、ダイパッド101に向けて延びる長尺形状に形成されている。そして、ダイパッド101上に半導体チップがダイボンディングされ、この半導体チップの端子とリード103の上面とがボンディングワイヤ105(図7参照)で接続された後、二点鎖線で示す封止領域104内が封止樹脂106(図7参照)によって封止される。その後、破線で示す切断線107に沿ってリード103が切断され、ダイパッド101および各リード103が枠部102から切り離されることにより、ノンリードタイプのパッケージ(SON)が得られる。
この構成によれば、凹溝の内面に半田めっきが施されているので、凹溝内に入り込んだクリーム半田は、凹溝の内面に対して良好な密着性を発揮する。そのため、ランドに対するリードの接合強度を増すことができる。また、リードとランドとの確実な電気接続を達成することができる。
この構成によれば、凹溝の周囲に堰部が形成されているので、半導体装置の組み立ての際に、封止樹脂が凹溝へ進入することを防止することができ、凹溝が封止樹脂で埋められることを防止することができる。そのため、半導体装置の実装の際に、ランド上のクリーム半田を凹溝内に確実に入り込ませることができ、半田フィレットを確実に形成することができる。
図1は、この発明の一実施形態に係る半導体装置の構成を示す図解的な断面図である。また、図2は、図1に示す半導体装置の底面図(配線基板に対する接合面を示す図)であり、図3は、その半導体装置の一角部を示す斜視図である。
この半導体装置は、リードカットタイプのSON(Small Outlined Non-leaded Package)が適用された半導体装置であり、半導体チップ1と、この半導体チップ1を支持するダイパッド2と、半導体チップ1と電気的に接続される複数のリード3と、これらを封止する略四角錐台形状の封止樹脂4とを備えている。
リード3は、ダイパッド2の一方端縁側とその反対側の他方端縁側とに同数ずつ(この実施形態では、8個ずつ)設けられており、各側において、それぞれ一方端縁および下方端縁に沿う方向に互いに所定間隔を隔てて配列されている。
本体部6は、その下面6aが封止樹脂4の下面4aから露出し、外端面6bが封止樹脂4の側面から露出している。封止樹脂4の下面4aから露出する本体部6の下面6aは、後述する配線基板10上のランド(配線パターン)11に半田接合されるアウターリードとして機能する。この本体部6の下面6aには、本体部6の外端面6bに達する凹溝8が形成されている。また、本体部6の封止樹脂4内に封止される部分は、インナーリードとしての役割を担い、その上面にボンディングワイヤ5が接続される。
この半導体装置の組み立ての際には、ダイパッド2およびリード3が共通の枠部(図示せず)に結合されたリードフレームの状態で、ダイパッド2上に半導体チップ1がダイボンディングされ、半導体チップ1のパッドとリード3の上面とがボンディングワイヤ5で接続された後、これらの半導体チップ1、ダイパッド2、リード3およびボンディングワイヤ5が封止樹脂4によって封止される。このとき、各リード3の凹溝8の周囲に形成されている底面視略U字状の部分9は、封止樹脂4が凹溝8へ進入することを防止するための堰部として機能する。その後、各リード3が封止樹脂4(パッケージ)の側面に沿って切断されて、ダイパッド2および各リード3がリードフレームの枠部から切り離される。こうして、リードカットタイプのSONの半導体装置が得られる。
ランド11上には、クリーム半田12が塗られている。この半導体装置を配線基板10に表面実装する際には、そのクリーム半田12を介して、リード3の本体部6の下面6aがランド11に対して接合される。
さらにまた、凹溝8の周囲には、底面視略U字状の堰部9が形成されているので、半導体装置の組み立ての際に、封止樹脂4が凹溝8へ進入することを防止することができ、凹溝8が封止樹脂4で埋められることを防止することができる。そのため、半導体装置の実装の際に、ランド11上のクリーム半田12を凹溝8内に確実に入り込ませることができ、半田フィレットを確実に形成することができる。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
3 リード
4 封止樹脂
4a 下面
6a 下面
6b 外端面
8 凹溝
9 堰部
Claims (3)
- 半導体チップと、
この半導体チップを封止する封止樹脂と、
前記封止樹脂内で前記半導体チップと電気接続され、下面の少なくとも一部が前記封止樹脂の下面から露出し、かつ、端面が前記封止樹脂の側面から露出するように、前記半導体チップとともに前記封止樹脂に封止されるリードとを含み、
前記リードの下面の前記封止樹脂から露出した部分に、前記リードの外端面に達する凹溝が形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記凹溝の内面に半田めっきが施されていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記リードは、前記凹溝の前記端面側を除く周囲に形成され、前記封止樹脂の前記凹溝への進入を防止するための堰部を備えていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
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