JPS63208256A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子装置、特に、表面実装型パッケージを備
えている電子装置に関し、例えば、ガル（Ｇｕｌｆ）・
ウィング（Ｗｉｎｇ）形のアウタリードを有する半導体
集積回路装置（以下、ＩＣという。）に利用して有効な
技術に関する。

〔従来の技術〕

表面実装型パッケージを備えているＩＣとして、ガル・
ウィング形のアウタリードを有するものがあり、表面実
装時におけるソルダビリティ−を良くさせるため、この
ガル・ウィンド形アウタリードにはその表面にはんだめ
っき処理が施されている。このめっき処理はリードフレ
ームにパッケージが成形された後に実施される。そして
、このめっき処理後、リードフレームにおけるアウタリ
ードと外枠との接続部が切断され、アウタリードのガル
・ウィング形状が屈曲成形される。

なお、表面実装型パッケージを述べである例としては、
日経マグロウヒル社［マイクロデバイゼスＮｏ、２Ｊ昭
和５９年６月１１日発行　ＰＬ４８〜Ｐ１５４、がある
。

〔発明が解決しようとする問題点〕

このようなガル・ウィング形アウタリードを存する表面
実装型パッケージＩＣにおいては、アウタリードと外枠
との接続部についての切断痕にはんだめっき処理が施さ
れていないため、表面実装時に当該切断痕箇所における
ソルダビリティ−が悪くなり、実装後における接続につ
いての信頼性や外観が低下するという問題点があること
が、本発明者によって明らかにされた。

本発明の目的は、表面実装におけるアウタリードのソル
ダビリティ−を向上させることができる電子装置を提供
することにある。

本発明の前記ならびにその池の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。

すなわち、表面実装型パッケージを備えている電子装置
において、各リードをそのアウタリードの外枠との接続
部における切断痕面積がアウタリードの断面積よりも小
さくなるように構成したものである。

〔作用〕

前記した手段によれば、アウタリードと外枠との切断痕
の表面面積がアウタリードの断面面積よりも小さく形成
されているため、はんだめっき処理が施されていない切
断痕があっても、表面実装時においてはそれに殆ど影響
されずに済み、はんだ材料が７ウタリードに盛り上がる
なるようになって効果的に付若する。したがって、実装
後におけるはんだ接続についての信頼性や外観の低下は
抑制されることになる。

一方、パッケージの成形時や、はんだめっき処理時にお
いては、リードフレームにおいてアウタリードが外枠と
の接続状態を維持することにより、各リードが剛性等に
ついて適正な状態、および一体性を確保するため、バフ
ケージの成形やめっき処理について所期の性能、並びに
作業性等を確保することができる。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例であるガル・ウィング形アウ
タリードを有する表面実装型パフケージｒｃを示す斜視
図、第２図はそれに使用されているリードフレームを示
す平面図、第３図は第２図の■部を示す拡大部分斜視図
、第４図および第５図はその製造途中を示す各模式図、
第６図、第７図および第８図はその作用を説明するため
の各部分斜視図である。

本実施例において、ＩＣＩはリードフレーム２を備えて
おり、リードフレーム２はアウタリード成形以前には第
２図に示されているように構成されている。すなわち、
リードフレーム２は中央部に略正方形の空所３が残るよ
うに略放射形状に配設されている複数本のインナリード
４と、各インナリード４にそれぞれ一体的に連設されて
２列に並べられている複数本のアウタリード５と、隣り
合うアウタリード５．５間に架設されているダム６と、
略四角形の枠形状に形成され、その対辺のそれぞれにア
ウタリード５群を連設されている外枠７と、空所３に配
されてこれよりも若干小さめの略正方形の平盤形状に形
成されているタブ８と、外枠７から突設されてクプ８を
吊持しているタブ吊りリード９とを備えている。

各アウタリード５と外枠７との接続部１０には切欠部１
１が一対、アウタリード５の両側端辺にそれぞれ配され
て略半円形状に切設されている。

リードフレーム２は打ち抜きプレス加工により形成され
る。そこで、例えば、アウタリード５および外枠７を打
ち抜くプレス金型の刃を切欠部１１に対応する所望の形
状に形成させておくことにより、切欠部１１はタブ８の
打ち抜き加工と同時に形成される。また、アウタリード
５および外枠７の接続部１０にエツチング加工を施して
も切欠部１１を形成することができる。

タブ８上には集積回路を作り込まれたペレット１２が適
当な手段によりボンディングされており、ペレット１２
の電極パッド（図示せず）には各インナリード４との間
にワイヤ１３がそれぞれ、ボンディングされている。ペ
レット１２の集積回路は電極バッド、ワイヤ１３、イン
ナリード４およびアウタリード５を介して電気的に外部
に引き出されるようになっている。

そして、このように構成されてペレット１２が搭載され
たリードフレーム２にはパッケージ１４が、第４図に示
されているように、トランスファ成形装置１５により成
形材料として樹脂を使用して略長方形の平盤形状に一体
成形され、このパッケージ１４により前記リードフレー
ム２の一部、ペレット１２、ワイヤ１３およびタブ８が
非気密封止される。すなわち、タブ８等以外のアウタリ
ード５群はパッケージ１４の２側面からそれぞれ突出さ
れている。このパッケージ成形作業中、゛アウタリード
５は接続部１０によって外枠７に一体的に連結されてい
るため、屈曲されたり、変形されたりすることはない。

その後、パッケージ１４が成形されたリードフレーム２
には予備はんだ被膜１７が、第５図に示されているよう
に電解めっき処理装置１６を使用することにより、パッ
ケージ１４から突出した部分の表面に全体にわたって形
成される。このときも、アウタリード５は外枠７と一体
性を維持しているため、屈曲されたり、変形されたりす
ることはない。

そして、リードフレーム２はアウタリード５と外枠７と
の接続部１０．およびダム６をそれぞれ切断されるとと
もに、アウタリード５群をパフケージ１４の外部におい
て下方に屈曲され、かつ、水平外方向に屈曲されること
により、第６図に示されているように所謂ガル・ウィン
グ形状に形成される。このとき、アウタリード５と外枠
７との接続部１０にはリードフレームの素材が切断痕（
切り口）１８として露出するため、この切断痕１８の表
面にははんだ被膜１７が被着されていないことになる。

しかし、接続部１０には切欠部１１が形成され、この切
欠部１１の表面にははんだ被膜１５が被着されているた
め、切断痕１８において、はんだ被膜１７が被着されて
いない表面の面積はアウタリード５の断面面積に比べて
充分に小さくなっていることになる。

次ぎに、前記のようにして製造されたＩＣＩの使用方法
並びに作用を説明する。

第１図に示されているように、ＩＣ１は配線基板２１上
に、その基板２１に配線されて形成された各ランドパッ
ド２２に各アウタリード５が整合するように配されて搭
載されるとともに、第８図に示されているようにランド
パッド２２とアウタリード５との間をはんだ付は処理さ
れる。このはんだ付は部２３により、ＩＣＩは配線基板
２１に電気的かつ機械的に接続されて表面実装された状
態になる。

ところで、第７図に示されているように、アウタリード
の先端部における外枠との切断痕１８゛の面積がアウタ
リードの断面面積と等しくなっていた場合、この切断痕
１８゛にははんだめっき被膜１７が被着されていないた
め、ランドパッド２２からのはんだ材料の吸い上がりが
悪く、切断痕１８°にはんだ付は部２３°が部分的に形
成されないことがある。

このように、はんだ付は部がアウタリード先端部におい
て全体にわたって適正に形成されない場合、実装後にお
けるはんだ付は部２３°が部分的に欠損された形態にな
るため、外観が悪くなるばかりでなく、電気的かつ機械
的接続性能の低下が招来される。

しかし、本実施例においては、アウタリード５における
外枠７との切断痕１８の面積はアウタリード５の断面面
積よりも小さく構成されているため、はんだ被膜１７が
被着されていないにもかかわらず、第８図に示されてい
るように、はんだ付は部２３が全体にわたって均一に形
成されることになる。すなわち、切断痕１８の両脇に切
設された切欠部１１の表面にははんだめっき被膜１７が
それぞれ形成されているため、はんだ材料はその表面に
効果的に吸い上がって表面張力で肥大化し、狭い切断痕
１８を跨いで両脇から互いに架橋することになる。

前記実施例によれば次の効果が得られる。

［１１アウタリードの外枠との切断痕の面積をアウタリ
ードの断面面積よりも小さく形成することにより、表面
実装時にランドパッドとの間でアウタリード先端部には
んだ付は部を広い範囲に形成させることができるため、
表面実装後における接続の信頼性や外観性能を高めるこ
とができる。

＋２）パッケージの成形時およびはんだめっき処理時に
おいて、アウタリードは外枠に接続部によって連結され
ているため、一体性および剛性を維持することになり、
生産性ないしは作業性の低下を回避することができる。

（３）　　リードフレームに切欠部を切設しておくこと
により、切断痕の面積をアウタリードの断面面積よりも
小さく形成することができるため、生産性ないしは作業
性の低下を招くことはなく、表面実装時におけるソルダ
ビリティ−を高めることができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

例えば、切欠部は半円形状のものをアウタリードの両側
端辺にそれぞれ配して構成するに限らず、第９図、第１
０図および第１１図に示されているように構成してもよ
い。

第９図において、アウタリード５と外枠７との間にはス
リット形状の切欠部１１Ａがアウタリード５の片側に接
続部１０Ａを残すように切設されている。

第１０図において、アウタリード５と外枠７との間には
円形透孔形状の切欠部１１Ｂがアウタリード５の両側に
接続部１０Ｂを残すように切設されている。

第１１図において、アウタリード５と外枠７との間には
アウタリード５の厚さ方向中央部に接続部１０Ｃを残す
ように切設されている。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるガル・ウィング形リ
ードを有する表面実装型パッケージＩＣに適用した場合
について説明したが、それに限定されるものではなく、
Ｊベント形リードやビーム形リードを有する表面実装型
ＩＣや、その他の表面実装型の電子装置全般に適用する
ことができる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。

アウタリードの外枠との切断痕の面積をアウタリードの
断面面積よりも小さく形成することにより、表面実装時
にランドパッドとの間でアウタリード先端部にはんだ付
は部を広い範囲に形成させることができるため、表面実
装後における接続の信頼性や外観性能を高めることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるガル・ウィング形アウ
タリードを有する表面実装型パッケージＩＣを示す斜視
図、 第２図はそれに使用されているリードフレームを示す平
面図、 第３図は第２図の■部を示す拡大部分斜視図、第４図お
よび第５図はその製造途中を示す各模式図、 第６図、第７図および第８図はその作用を説明するため
の各部分斜視図、 第９図、第１０図および第１１図は変形例を示す各拡大
部分斜視図である。 １・・・ＩＣ（電子装置）、２・・・リードフレーム、
３・・・空所、４・・・インナリード、５・・・アウタ
リード、６・・・ダム、７・・・外枠、８・・・タブ、
９・・・タブ吊りリード、１０、ＩＯＡ、ＩＯＢ、ＩＯ
Ｃ・・・接続部、１１、ＩＩＡ、ＩＩＢ、ＩＩＣ・・・
切欠部、１２・・・ペレット、１３・・・ボンディング
ワイヤ、１４・・・パッケージ、１５・・・トランスフ
ァ成形装置、１６・・・電解めっき処理装置、１７・・
・はんだめっき被膜、１８・・・切断痕、２１・・・配
線基板、２２・・・ランドパッド、２３・・・はんだ付
は部。 第　　１　　図 第　　４　　図 第　　６　　図 第　　７　　図　　　　　　　第　　８　　図第　　９
　　図　　　　　　第　ｌ　ｏ　７第　　１１　　図　
　　　　　　　　／θＢ／ｌＬ＋

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、表面実装型パッケージを備えている電子装置であっ
   て、各リードがそのアウタリードの外枠との接続部にお
   ける切断痕面積がアウタリードの断面面積よりも小さく
   なるように構成されていることを特徴とする電子装置。 ２、各リードが、そのアウタリードと外枠との接続部に
   切欠部が設けられたリードフレームを用いて構成されて
   いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子
   装置。 ３、切欠部が、アウタリードの両側端辺にそれぞれ配設
   されていることを特徴とする特許請求の範囲第２項記載
   の電子装置。 ４、切欠部が、アウタリードの片側端辺に配設されてい
   ることを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の電子装
   置。 ５、切欠部が、アウタリードの中央部に配設されている
   ことを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の電子装置
   。 ６、切欠部が、アウタリードの表浦面の少なくとも一方
   に配設されていることを特徴とする特許請求の範囲第２
   項記載の電子装置。