JPH06209065A - 電子部品搭載装置 - Google Patents
電子部品搭載装置Info
- Publication number
- JPH06209065A JPH06209065A JP1952593A JP1952593A JPH06209065A JP H06209065 A JPH06209065 A JP H06209065A JP 1952593 A JP1952593 A JP 1952593A JP 1952593 A JP1952593 A JP 1952593A JP H06209065 A JPH06209065 A JP H06209065A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- lead
- solder
- wiring board
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードとスルーホール間のハンダ接合を確実
に行うと、共にリードと配線基板の位置合わせを容易に
行えるようにする。 【構成】 配線基板１０のスルーホール１２上に設けら
れたインナリード２１のスルーホールとの対向位置に、
スルーホールに向けて突起部２３を設けた。スルーホー
ル内に充填され配線基板上に膨出したハンダがインナリ
ードの突起部と接触することにより、インナリードとス
ルーホール間に確実に接合強度の高いハンダ接合を形成
することができる。また、インナリード２１のスルーホ
ールとの対向位置に、スルーホール内に伸びた突起部２
３ａを設けた。インナリードとスルーホール間に、突起
部がスルーホールに係合した状態でハンダ接合が形成さ
れるので、接合強度をより高めることができる。突起部
２３ａを用いることにより、インナリードの位置合わせ
を容易かつ確実に行うことができる。
に行うと、共にリードと配線基板の位置合わせを容易に
行えるようにする。 【構成】 配線基板１０のスルーホール１２上に設けら
れたインナリード２１のスルーホールとの対向位置に、
スルーホールに向けて突起部２３を設けた。スルーホー
ル内に充填され配線基板上に膨出したハンダがインナリ
ードの突起部と接触することにより、インナリードとス
ルーホール間に確実に接合強度の高いハンダ接合を形成
することができる。また、インナリード２１のスルーホ
ールとの対向位置に、スルーホール内に伸びた突起部２
３ａを設けた。インナリードとスルーホール間に、突起
部がスルーホールに係合した状態でハンダ接合が形成さ
れるので、接合強度をより高めることができる。突起部
２３ａを用いることにより、インナリードの位置合わせ
を容易かつ確実に行うことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品搭載装置に係
り、特に配線基板のスルーホール上におけるリードとス
ルーホール部分の接合構造に関する。
り、特に配線基板のスルーホール上におけるリードとス
ルーホール部分の接合構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の電子部品搭載装置は、配
線基板の裏面からスルーホールを通してハンダを上昇さ
せ、配線基板の表面のスルーホール上に位置する平坦な
面のリードとハンダ接続させるか、または、例えば特開
平３ー２０３３５７号公報に示されているように、先端
に設けた孔に高鉛ハンダボールが盛りつけられたリード
を配線基板のスルーホールに位置合わせしてリフローす
ることにより、スルーホール内にハンダを充填させると
共にリード先端孔にハンダを充填させて互いに接合させ
るようにしていた。
線基板の裏面からスルーホールを通してハンダを上昇さ
せ、配線基板の表面のスルーホール上に位置する平坦な
面のリードとハンダ接続させるか、または、例えば特開
平３ー２０３３５７号公報に示されているように、先端
に設けた孔に高鉛ハンダボールが盛りつけられたリード
を配線基板のスルーホールに位置合わせしてリフローす
ることにより、スルーホール内にハンダを充填させると
共にリード先端孔にハンダを充填させて互いに接合させ
るようにしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記前者の場
合、接着層を介して接続されたリードとスルーホールの
間の距離が大きくなると、スルーホールを通して上昇し
たハンダの配線基板上の盛り上がりのみでは、リードと
の接続を行うのに不十分な場合があり、リードとスルー
ホール間のハンダ接合の形成が非常に不安定であった。
また、ハンダ接合は行われても、ハンダがリード側面に
まで十分に回り込むいわゆるフィレット構造を実現する
ことが困難であり、そのため、リードとスルーホール間
のハンダ接合の強度が低くなり、リード接続の信頼性に
欠けるという問題がある。また、上記後者の場合、リー
ドとスルーホールの間のハンダ接合は実現されるが、ハ
ンダボールがスルーホール内に吸収されるので、リード
とスルーホールの間の接合に用いられるハンダの量が相
対的に少なくなりまたリード面が平坦であることも加
え、やはり上記フィレット構造を実現することが困難で
あり、そのため、リードとスルーホール間のハンダ接合
の強度が低くなるという問題がある。
合、接着層を介して接続されたリードとスルーホールの
間の距離が大きくなると、スルーホールを通して上昇し
たハンダの配線基板上の盛り上がりのみでは、リードと
の接続を行うのに不十分な場合があり、リードとスルー
ホール間のハンダ接合の形成が非常に不安定であった。
また、ハンダ接合は行われても、ハンダがリード側面に
まで十分に回り込むいわゆるフィレット構造を実現する
ことが困難であり、そのため、リードとスルーホール間
のハンダ接合の強度が低くなり、リード接続の信頼性に
欠けるという問題がある。また、上記後者の場合、リー
ドとスルーホールの間のハンダ接合は実現されるが、ハ
ンダボールがスルーホール内に吸収されるので、リード
とスルーホールの間の接合に用いられるハンダの量が相
対的に少なくなりまたリード面が平坦であることも加
え、やはり上記フィレット構造を実現することが困難で
あり、そのため、リードとスルーホール間のハンダ接合
の強度が低くなるという問題がある。
【０００４】さらに、従来のリードは面が平坦であるた
め、基板との位置合わせの精度を高めるために、例えば
ピンを用いてリードフレームを基板に固定したり、位置
合わせ用の治具を用いる必要があり煩雑であった。特
に、リード間のピッチが益々ファインになってきている
高集積度の半導体集積回路用のリードフレームにおいて
は、リードと基板の位置合わせを精度良くかつ簡単に行
うことは容易ではなかった。本発明は、上記した問題を
解決しようとするもので、リードとスルーホール間のハ
ンダ接合を確実に行うことができ、またリードと配線基
板との位置合わせの容易な電子部品搭載装置を提供する
ことを目的とする。
め、基板との位置合わせの精度を高めるために、例えば
ピンを用いてリードフレームを基板に固定したり、位置
合わせ用の治具を用いる必要があり煩雑であった。特
に、リード間のピッチが益々ファインになってきている
高集積度の半導体集積回路用のリードフレームにおいて
は、リードと基板の位置合わせを精度良くかつ簡単に行
うことは容易ではなかった。本発明は、上記した問題を
解決しようとするもので、リードとスルーホール間のハ
ンダ接合を確実に行うことができ、またリードと配線基
板との位置合わせの容易な電子部品搭載装置を提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、上記請求項１に係る発明の構成上の特徴は、電子部
品を搭載する配線基板と、同配線基板に貫通して設けら
れたスルーホールと、同配線基板に接着層によって固定
される複数のリードを有するリードフレームとを備えて
なり、スルーホール上に位置するリードがろう材を介し
て同スルーホールに接合される電子部品搭載装置であっ
て、リードのスルーホール上に位置する部分に同スルー
ホールに向けた突起部を設けたことにある。
に、上記請求項１に係る発明の構成上の特徴は、電子部
品を搭載する配線基板と、同配線基板に貫通して設けら
れたスルーホールと、同配線基板に接着層によって固定
される複数のリードを有するリードフレームとを備えて
なり、スルーホール上に位置するリードがろう材を介し
て同スルーホールに接合される電子部品搭載装置であっ
て、リードのスルーホール上に位置する部分に同スルー
ホールに向けた突起部を設けたことにある。
【０００６】また、上記請求項２に係る発明の構成上の
特徴は、前記請求項１に記載の電子部品搭載装置におい
て、リードに設けた突起部を、その先端がスルーホール
内に挿入される長さに形成したことにある。
特徴は、前記請求項１に記載の電子部品搭載装置におい
て、リードに設けた突起部を、その先端がスルーホール
内に挿入される長さに形成したことにある。
【０００７】
【発明の作用・効果】上記のように構成した請求項１に
係る発明においては、リードのスルーホール上に位置す
る部分に同スルーホールに向けた突起部を設けたことに
より、スルーホールとリード間の距離を非常に短くしま
たはリードをスルーホール部分に接触させることができ
る。そして、この状態でリードとスルーホール間のハン
ダ接合を行うことにより、スルーホールからのハンダの
盛り上がりが低くても、ハンダが突起部と確実に接触
し、スルーホールとリードの両者間に容易にハンダ接合
が形成される。また、リードが突起部を設けていること
によりハンダとの接触面積が増加し、リードのハンダと
の接着部分にハンダのフィレット構造が容易に形成され
るので、両者間の接続強度を高めることが出来る。
係る発明においては、リードのスルーホール上に位置す
る部分に同スルーホールに向けた突起部を設けたことに
より、スルーホールとリード間の距離を非常に短くしま
たはリードをスルーホール部分に接触させることができ
る。そして、この状態でリードとスルーホール間のハン
ダ接合を行うことにより、スルーホールからのハンダの
盛り上がりが低くても、ハンダが突起部と確実に接触
し、スルーホールとリードの両者間に容易にハンダ接合
が形成される。また、リードが突起部を設けていること
によりハンダとの接触面積が増加し、リードのハンダと
の接着部分にハンダのフィレット構造が容易に形成され
るので、両者間の接続強度を高めることが出来る。
【０００８】また、上記のように構成した請求項２に係
る発明においては、上記請求項１に記載の作用効果に加
え、リードに設けた突起部をその先端がスルーホール内
に挿入される長さに形成したことにより、リードとスル
ーホール間のハンダ接合が、突起部がスルーホール内に
挿入された状態で行われる。このため、リードとスルー
ホール間のハンダ接合が確実に行われかつハンダのフィ
レット構造が容易に形成されることは勿論、リードが突
起部によってスルーホールに係合される構造になるた
め、リードの引っ張り強度が著しく高められる。また、
突起部を設けたことにより、リード間のピッチの狭い場
合でもリードをスルーホール位置に容易かつ確実に位置
合わせすることができる。このため、リード間のピッチ
をより狭くすることができると共に、スルーホールの開
口部の周囲にランドを設ける必要もなくなるので、配線
基板自体の寸法も併せて縮小させることができる。
る発明においては、上記請求項１に記載の作用効果に加
え、リードに設けた突起部をその先端がスルーホール内
に挿入される長さに形成したことにより、リードとスル
ーホール間のハンダ接合が、突起部がスルーホール内に
挿入された状態で行われる。このため、リードとスルー
ホール間のハンダ接合が確実に行われかつハンダのフィ
レット構造が容易に形成されることは勿論、リードが突
起部によってスルーホールに係合される構造になるた
め、リードの引っ張り強度が著しく高められる。また、
突起部を設けたことにより、リード間のピッチの狭い場
合でもリードをスルーホール位置に容易かつ確実に位置
合わせすることができる。このため、リード間のピッチ
をより狭くすることができると共に、スルーホールの開
口部の周囲にランドを設ける必要もなくなるので、配線
基板自体の寸法も併せて縮小させることができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面により説明す
る。図１及び図２は、本発明の第１実施例に係る半導体
チップ搭載装置（樹脂モールド前後）を横断面図により
概略的に示したものである。この半導体チップ搭載装置
は、図２に示すように、０．２ｍｍ厚のビスマレイミド
トリアジン基板にプリント配線を施した配線基板１０を
有していて、トランスファモールド又はポッティングに
より樹脂封止され、用いられる場合が多い。
る。図１及び図２は、本発明の第１実施例に係る半導体
チップ搭載装置（樹脂モールド前後）を横断面図により
概略的に示したものである。この半導体チップ搭載装置
は、図２に示すように、０．２ｍｍ厚のビスマレイミド
トリアジン基板にプリント配線を施した配線基板１０を
有していて、トランスファモールド又はポッティングに
より樹脂封止され、用いられる場合が多い。
【００１０】配線基板１０は、表面中央部に半導体チッ
プＳ搭載用のダイパッド１１を設けると共に基板面を貫
通した０．３ｍｍφのスルーホール１２を設けている。
スルーホール１２の内壁には銅メッキ、ニッケルメッキ
及び金メッキが順次施された導電層１２ａが設けられて
いる。また、配線基板１０の表面には、ダイパッド１１
を囲んでリング状にグランド接続部１０ａが形成されて
おり、接続部１０ａはスルーホール（図示しない）によ
って下面に設けた後述する平面電極に接続されている。
配線基板１０の下面には、図３（ｂ）に示すように、ス
ルーホール導電層１２ａに続いて略全面に平面電極１０
ｂが形成されている。配線基板１０の表面側には、複数
のリードを支持したリードフレーム２０のインナリード
２１がエポキシ系の接着剤２２によって接着固定されて
いる。このインナリード２１の内の一部は、図１に示す
ように、スルーホール１２の上部に配置されている。
プＳ搭載用のダイパッド１１を設けると共に基板面を貫
通した０．３ｍｍφのスルーホール１２を設けている。
スルーホール１２の内壁には銅メッキ、ニッケルメッキ
及び金メッキが順次施された導電層１２ａが設けられて
いる。また、配線基板１０の表面には、ダイパッド１１
を囲んでリング状にグランド接続部１０ａが形成されて
おり、接続部１０ａはスルーホール（図示しない）によ
って下面に設けた後述する平面電極に接続されている。
配線基板１０の下面には、図３（ｂ）に示すように、ス
ルーホール導電層１２ａに続いて略全面に平面電極１０
ｂが形成されている。配線基板１０の表面側には、複数
のリードを支持したリードフレーム２０のインナリード
２１がエポキシ系の接着剤２２によって接着固定されて
いる。このインナリード２１の内の一部は、図１に示す
ように、スルーホール１２の上部に配置されている。
【００１１】インナリード２１は、図３に示すように、
スルーホール１２上に位置する部分にスルーホールより
幅の狭い突起部２３が設けられている。ただし、突起部
２３の幅は、スルーホール１２の径より広くてもよい。
この突起部２３の形成方法としては、図４（ａ）に示す
ように、金型で押圧する方法が最も一般的である。金型
加工の場合、インナリードをカットするときに用いる金
型で突起部を同時に形成することができ便利である。そ
の他の形成方法としては、図４（ｂ）に示すように、ハ
ーフエッチングによる方法、図４（ｃ）に示すように、
メッキによる方法等を用いることができる。さらに、図
４（ｄ）に示すように、リードと同一幅の突起もパンチ
ングに限らずハーフエッチング、メッキ等により容易に
形成することができる。
スルーホール１２上に位置する部分にスルーホールより
幅の狭い突起部２３が設けられている。ただし、突起部
２３の幅は、スルーホール１２の径より広くてもよい。
この突起部２３の形成方法としては、図４（ａ）に示す
ように、金型で押圧する方法が最も一般的である。金型
加工の場合、インナリードをカットするときに用いる金
型で突起部を同時に形成することができ便利である。そ
の他の形成方法としては、図４（ｂ）に示すように、ハ
ーフエッチングによる方法、図４（ｃ）に示すように、
メッキによる方法等を用いることができる。さらに、図
４（ｄ）に示すように、リードと同一幅の突起もパンチ
ングに限らずハーフエッチング、メッキ等により容易に
形成することができる。
【００１２】上記のように配置した、スルーホール１２
とインナリード２１との接続は、配線基板１０の裏面を
ハンダ槽（図示しない）に載置することにより行われ
る。即ち、溶融ハンダがスルーホール１２内の導電層１
２ａに接触しつつ上昇し、表面側開口位置に達し、外側
に向けて盛り上がる。このとき、スルーホール１２の開
口部の近傍にはインナリード２１の突起部２３が設けら
れているので、開口部に達したハンダ１３と突起部２３
とがスムーズに接触してハンダ接合を形成する。しか
も、突起部の存在によりハンダ１３とインナリード２１
との接着面積が増大することにより、図３（ｂ），
（ｃ）に示すように、ハンダ１３とリード２１間に容易
にフィレット構造が形成され、インナリード２１とスル
ーホール１２間のハンダ接合の強度が増大し、接合の信
頼性が高められる。
とインナリード２１との接続は、配線基板１０の裏面を
ハンダ槽（図示しない）に載置することにより行われ
る。即ち、溶融ハンダがスルーホール１２内の導電層１
２ａに接触しつつ上昇し、表面側開口位置に達し、外側
に向けて盛り上がる。このとき、スルーホール１２の開
口部の近傍にはインナリード２１の突起部２３が設けら
れているので、開口部に達したハンダ１３と突起部２３
とがスムーズに接触してハンダ接合を形成する。しか
も、突起部の存在によりハンダ１３とインナリード２１
との接着面積が増大することにより、図３（ｂ），
（ｃ）に示すように、ハンダ１３とリード２１間に容易
にフィレット構造が形成され、インナリード２１とスル
ーホール１２間のハンダ接合の強度が増大し、接合の信
頼性が高められる。
【００１３】つぎに、第２実施例について、図５により
説明する。本実施例においては、スルーホール１２上に
位置するインナリード２１の、スルーホール１２との対
向位置に高さの高い突出部２３ａを設けたものである。
このインナリード２１を、突起部２３ａをスルーホール
１２上に配置させて、配線基板１０に接着層２２を用い
て接着させると、突出部２３ａはスルーホール１２内に
嵌挿された状態になる。このため、その後、配線基板１
０の下面から溶融ハンダをスルーホールの導電層１２ａ
に接触させつつ基板の表面側に押し上げることにより、
インナリード２１はハンダ１３と容易に接合されると共
に、突起部２３ａの凹凸により突起部２３ａにハンダの
フィレット構造が容易に形成される。さらに、インナリ
ード２１とスルーホール１２間のハンダ接合が、突起部
２３ａがスルーホール１２内に挿入された状態で行われ
ることにより、リードが突起部２３ａによってスルーホ
ール１２に係合される構造になるため、リードの引っ張
り強度が著しく高められる。
説明する。本実施例においては、スルーホール１２上に
位置するインナリード２１の、スルーホール１２との対
向位置に高さの高い突出部２３ａを設けたものである。
このインナリード２１を、突起部２３ａをスルーホール
１２上に配置させて、配線基板１０に接着層２２を用い
て接着させると、突出部２３ａはスルーホール１２内に
嵌挿された状態になる。このため、その後、配線基板１
０の下面から溶融ハンダをスルーホールの導電層１２ａ
に接触させつつ基板の表面側に押し上げることにより、
インナリード２１はハンダ１３と容易に接合されると共
に、突起部２３ａの凹凸により突起部２３ａにハンダの
フィレット構造が容易に形成される。さらに、インナリ
ード２１とスルーホール１２間のハンダ接合が、突起部
２３ａがスルーホール１２内に挿入された状態で行われ
ることにより、リードが突起部２３ａによってスルーホ
ール１２に係合される構造になるため、リードの引っ張
り強度が著しく高められる。
【００１４】また、スルーホール１２内に挿入される高
さの突起部２３ａを設けたことにより、リード２１間の
ピッチが狭い場合でも、リード２１をスルーホール位置
に容易かつ確実に位置合わせすることができる。このた
め、リードフレームのリード２１間のピッチをより狭く
することができると共に、スルーホールの開口部の周囲
にランドを設ける必要もなくなるので、配線基板自体の
寸法も縮小させることができる。
さの突起部２３ａを設けたことにより、リード２１間の
ピッチが狭い場合でも、リード２１をスルーホール位置
に容易かつ確実に位置合わせすることができる。このた
め、リードフレームのリード２１間のピッチをより狭く
することができると共に、スルーホールの開口部の周囲
にランドを設ける必要もなくなるので、配線基板自体の
寸法も縮小させることができる。
【図１】本発明の第１実施例に係る半導体チップ搭載装
置（樹脂モールド前）の側面断面図である。
置（樹脂モールド前）の側面断面図である。
【図２】同半導体チップ搭載装置（樹脂モールド後）の
側面断面図である。
側面断面図である。
【図３】インナリードとスルーホールとの接合状態を示
す平面図（ａ）、ＡーＡ断面図（ｂ）及びＢーＢ断面図
（ｃ）である。
す平面図（ａ）、ＡーＡ断面図（ｂ）及びＢーＢ断面図
（ｃ）である。
【図４】インナリードの突起部の形成方法を示す側面図
である。
である。
【図５】本発明の第２実施例に係るインナリードとスル
ーホールとの接合状態を示す平面図（ａ）、ＡーＡ断面
図（ｂ）及びＢーＢ断面図（ｃ）である。
ーホールとの接合状態を示す平面図（ａ）、ＡーＡ断面
図（ｂ）及びＢーＢ断面図（ｃ）である。
１０；配線基板、１１；ダイパッド、１２；スルーホー
ル、１３；ハンダ、２０；リードフレーム、２１；イン
ナリード、２２；接着層、２３，２３ａ；突起部、２
４；モールド樹脂、Ｓ；半導体チップ。
ル、１３；ハンダ、２０；リードフレーム、２１；イン
ナリード、２２；接着層、２３，２３ａ；突起部、２
４；モールド樹脂、Ｓ；半導体チップ。
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品を搭載する配線基板と、同配線
基板に貫通して設けられたスルーホールと、同配線基板
に接着層によって固定される複数のリードを有するリー
ドフレームとを備えてなり、前記スルーホール上に位置
する前記リードがろう材を介して同スルーホールに接合
される電子部品搭載装置であって、 前記リードの前記スルーホール上に位置する部分に同ス
ルーホールに向けた突起部を設けたことを特徴とする電
子部品搭載装置。 - 【請求項２】 前記請求項１に記載の電子部品搭載装置
において、前記リードに設けた突起部を、その先端が前
記スルーホール内に挿入される長さに形成したことを特
徴とする電子部品搭載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1952593A JPH06209065A (ja) | 1993-01-11 | 1993-01-11 | 電子部品搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1952593A JPH06209065A (ja) | 1993-01-11 | 1993-01-11 | 電子部品搭載装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06209065A true JPH06209065A (ja) | 1994-07-26 |
Family
ID=12001760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1952593A Pending JPH06209065A (ja) | 1993-01-11 | 1993-01-11 | 電子部品搭載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06209065A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5856212A (en) * | 1994-05-11 | 1999-01-05 | Goldstar Electron Co., Ltd. | Method of producing semiconductor package having solder balls |
| JP2008141413A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器及びその製造方法 |
| JP2010034205A (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Keihin Corp | 半導体装置 |
-
1993
- 1993-01-11 JP JP1952593A patent/JPH06209065A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5856212A (en) * | 1994-05-11 | 1999-01-05 | Goldstar Electron Co., Ltd. | Method of producing semiconductor package having solder balls |
| JP2008141413A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器及びその製造方法 |
| JP2010034205A (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Keihin Corp | 半導体装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH06295962A (ja) | 電子部品搭載用基板およびその製造方法並びに電子部品搭載装置 | |
| US20140151865A1 (en) | Semiconductor device packages providing enhanced exposed toe fillets | |
| KR20000029352A (ko) | 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
| KR100277509B1 (ko) | 전자부품탑재용기판 | |
| US6617200B2 (en) | System and method for fabricating a semiconductor device | |
| US20020146863A1 (en) | Method of mounting an exposed-pad type of semiconductor device over a printed circuit board | |
| KR100346899B1 (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법 | |
| JPH06209065A (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| JPH08340164A (ja) | Ｂｇａ型パッケージの面実装構造 | |
| JPH0547836A (ja) | 半導体装置の実装構造 | |
| JPH10189655A (ja) | 配線基板、半導体装置及び電子部品の実装方法 | |
| JPH06112395A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH06334059A (ja) | 半導体搭載用基板及びその製造方法 | |
| JPH01135050A (ja) | 半導体装置 | |
| KR100481424B1 (ko) | 칩 스케일 패키지의 제조 방법 | |
| JPH05335437A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH06268137A (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| JP2777114B2 (ja) | テープキャリア | |
| KR20020057670A (ko) | 반도체 칩 패키지 및 그 제조방법 | |
| JPH08186191A (ja) | チップキャリア | |
| JPH02252251A (ja) | フィルムキャリヤーテープ | |
| JP2689956B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPS6242549A (ja) | 電子部品パツケ−ジ及びその製造方法 | |
| JPS6272133A (ja) | チツプキヤリア | |
| JP3161648B2 (ja) | 電子部品の半田付け方法 |