JPH087645Y2 - 面実装用ｉｃパッケージ - Google Patents
面実装用ｉｃパッケージInfo
- Publication number
- JPH087645Y2 JPH087645Y2 JP1989074014U JP7401489U JPH087645Y2 JP H087645 Y2 JPH087645 Y2 JP H087645Y2 JP 1989074014 U JP1989074014 U JP 1989074014U JP 7401489 U JP7401489 U JP 7401489U JP H087645 Y2 JPH087645 Y2 JP H087645Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- bonding pad
- large current
- solder
- small signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、ICパッケージ特に小形多ピン及びパワー
ICのパッケージにおいて、面実装に供する時の半田付け
性及び実装上の信頼性・歩留向上に関するものである。
ICのパッケージにおいて、面実装に供する時の半田付け
性及び実装上の信頼性・歩留向上に関するものである。
第６図は従来のSOJ（Small Outline with Jleads）IC
をプリント基板に実装した状況を示す平面図、第７図は
第６図のSOJ ICの側面図、第８図は第６図の右側面図で
ある。図において、（10）は小信号用リード、（11）は
小信号用リード（10）に対応するボンディングパッド、
（12）は小信号用リード（10）に対応する接続用の半
田、（30）はモールド樹脂である。
をプリント基板に実装した状況を示す平面図、第７図は
第６図のSOJ ICの側面図、第８図は第６図の右側面図で
ある。図において、（10）は小信号用リード、（11）は
小信号用リード（10）に対応するボンディングパッド、
（12）は小信号用リード（10）に対応する接続用の半
田、（30）はモールド樹脂である。
次に動作について説明する。
ICの実装方法が、面実装IC（SMD）のプリント基板へ
の装着が一般的となり、この高密度実装により、エレク
トロニクス製品の小型軽量化にその効果は大きい。この
面実装用ICとして、例えばSOJにおいては、第６図に示
す如く小信号用リード（10）の幅0.4mm、小信号用リー
ド（10）のピッチ1.27mmと短く、半田付け時の半田ブリ
ッジを防止する為に、ボンディングパッド（11）間にソ
ルダーレジストをコーティングし、ボンディングパッド
（11）間に堤防を設けて、これを防止する事が行われて
いる。それでもボンディングパッド（11）上に塗布する
半田クリーム厚みを、例えば、0.2〜0.3mmに抑えて、半
田（12）の量、従って最終的には半田付けがなされた後
の半田（12）の厚みをあまり大きくする事ができなかっ
た。よって、ボンディングパッド（11）上の半田（12）
の絶対量にはおのずと上限があり多くしすぎるとボンデ
ィングパッド（11）より半田（12）がはみ出て、隣接す
るボンディングパッド（11）との間で半田ブリッジの発
生する不具合が生じた。小信号用ICの場合の半田付け強
度は例えば小信号用リード（10）をプリント基板から垂
直方向に引きはがそうとする力に耐えられればよい事で
あった。しかし、パワーICの出力電力部のリードとボン
ディングパッドとの半田接続部においては、ただ単にそ
の強度だけでなく、パワーサイクルに伴うヒートサイク
ルで生ずる接続用の半田の金属疲労の為、半田にクラッ
クが発生して機械的強度の劣化だけでなく、電気的にも
伝導状態が悪化し、ついにはその接続部の不具合が原因
でICの焼損に至る事があった。最近、実装密度を上げる
ため小信号用リード（10）間ピッチは短かくなる傾向が
あり、このため、半田（12）の厚みを厚くしようとする
と、ボンディングパッド（11）から半田（12）がはみ出
し、隣接する小信号用リード（10）、あるいはボンディ
ングパッド（11）とショートする欠点があった。
の装着が一般的となり、この高密度実装により、エレク
トロニクス製品の小型軽量化にその効果は大きい。この
面実装用ICとして、例えばSOJにおいては、第６図に示
す如く小信号用リード（10）の幅0.4mm、小信号用リー
ド（10）のピッチ1.27mmと短く、半田付け時の半田ブリ
ッジを防止する為に、ボンディングパッド（11）間にソ
ルダーレジストをコーティングし、ボンディングパッド
（11）間に堤防を設けて、これを防止する事が行われて
いる。それでもボンディングパッド（11）上に塗布する
半田クリーム厚みを、例えば、0.2〜0.3mmに抑えて、半
田（12）の量、従って最終的には半田付けがなされた後
の半田（12）の厚みをあまり大きくする事ができなかっ
た。よって、ボンディングパッド（11）上の半田（12）
の絶対量にはおのずと上限があり多くしすぎるとボンデ
ィングパッド（11）より半田（12）がはみ出て、隣接す
るボンディングパッド（11）との間で半田ブリッジの発
生する不具合が生じた。小信号用ICの場合の半田付け強
度は例えば小信号用リード（10）をプリント基板から垂
直方向に引きはがそうとする力に耐えられればよい事で
あった。しかし、パワーICの出力電力部のリードとボン
ディングパッドとの半田接続部においては、ただ単にそ
の強度だけでなく、パワーサイクルに伴うヒートサイク
ルで生ずる接続用の半田の金属疲労の為、半田にクラッ
クが発生して機械的強度の劣化だけでなく、電気的にも
伝導状態が悪化し、ついにはその接続部の不具合が原因
でICの焼損に至る事があった。最近、実装密度を上げる
ため小信号用リード（10）間ピッチは短かくなる傾向が
あり、このため、半田（12）の厚みを厚くしようとする
と、ボンディングパッド（11）から半田（12）がはみ出
し、隣接する小信号用リード（10）、あるいはボンディ
ングパッド（11）とショートする欠点があった。
従来の面実装用ICパッケージは以上のように構成され
ているので各リード及び各ボンディングパッドがそれぞ
れ同じ形状で配置されており、パワーICの電流容量の大
きな端子においてリードピッチ間隔を広くとることなし
に半田厚みを厚くする事が困難であった。強いて半田厚
みを厚くするとボンディングパッドより半田がはみ出
し、リード間ショートが発生する不具合を生ずるなどの
問題点があった。
ているので各リード及び各ボンディングパッドがそれぞ
れ同じ形状で配置されており、パワーICの電流容量の大
きな端子においてリードピッチ間隔を広くとることなし
に半田厚みを厚くする事が困難であった。強いて半田厚
みを厚くするとボンディングパッドより半田がはみ出
し、リード間ショートが発生する不具合を生ずるなどの
問題点があった。
この考案は、上記のような問題点を解決するためにな
されたもので、リード間ピッチを特に広げることなく、
ICパッケージのリード寸法及びモールド樹脂の形状を変
更することにより、パワーICのうち、特に電流を扱う端
子部のみを、選択的に半田量を多くして（厚くして）ヒ
ートサイクルに伴ない発生するその接続用の半田の金属
疲労に対して強くし、よって、半田クラック、電気的接
続不具合の発生を防止する事を目的とする。
されたもので、リード間ピッチを特に広げることなく、
ICパッケージのリード寸法及びモールド樹脂の形状を変
更することにより、パワーICのうち、特に電流を扱う端
子部のみを、選択的に半田量を多くして（厚くして）ヒ
ートサイクルに伴ない発生するその接続用の半田の金属
疲労に対して強くし、よって、半田クラック、電気的接
続不具合の発生を防止する事を目的とする。
この考案に係る面実装用ICパッケージは、大電流用リ
ードを小信号用リードよりも長くし、その大電流用リー
ドに半田付けされるボンディングパットをそれら小信号
用リードに半田付けされるボンディングパットの並びよ
りもモールド樹脂本体の辺より内側に配置すると共に、
その大電流用リードに半田付けされるボンディングパッ
トの面積をそれら小信号用リードに半田付けされるボン
ディングパットの面積よりも大きくしたものである。
ードを小信号用リードよりも長くし、その大電流用リー
ドに半田付けされるボンディングパットをそれら小信号
用リードに半田付けされるボンディングパットの並びよ
りもモールド樹脂本体の辺より内側に配置すると共に、
その大電流用リードに半田付けされるボンディングパッ
トの面積をそれら小信号用リードに半田付けされるボン
ディングパットの面積よりも大きくしたものである。
この考案における面実装用ICパッケージは、大電流用
リードを小信号用リードよりも長くし、その大電流用リ
ードに半田付けされるボンディングパットをそれら小信
号用リードに半田付けされるボンディングパットの並び
よりもモールド樹脂本体の辺より内側に配置することに
よって、それらボンディングパット間相互の間隔を大き
くとることができ、その大電流用リードに半田付けされ
るボンディングパットの面積をその小信号用リードに半
田付けされるボンディングパットの面積よりも大きくす
ることができる。
リードを小信号用リードよりも長くし、その大電流用リ
ードに半田付けされるボンディングパットをそれら小信
号用リードに半田付けされるボンディングパットの並び
よりもモールド樹脂本体の辺より内側に配置することに
よって、それらボンディングパット間相互の間隔を大き
くとることができ、その大電流用リードに半田付けされ
るボンディングパットの面積をその小信号用リードに半
田付けされるボンディングパットの面積よりも大きくす
ることができる。
第１図は、この考案の一実施例による面実装用ICパッ
ケージをプリント基板に実装した状況を示す平面図、第
２図は第１図のICパッケージの側面図、第３図は第１図
の右側面図、第４図は第１図に示すＡ・Ａにおける断面
図、第５図は第１図に示すＢ・Ｂにおける断面図であ
る。図において（10）〜（12）、（30）は第６図ないし
第８図の従来例に示したものと同等であるので説明を省
略する。（20）は比較的大きな電流を流す大電流用リー
ド、（21）は大電流用リード（20）に対応したボンディ
ングパッド、（22）は大電流用リード（20）とボンディ
ングパッド（21）とを接続する半田、（31）はモールド
樹脂（30）のうち大電流用リード（21）の長手方向にこ
の大電流用リード（21）を囲むようにヒダ状に延びて半
田流出を防止する凸起部である。
ケージをプリント基板に実装した状況を示す平面図、第
２図は第１図のICパッケージの側面図、第３図は第１図
の右側面図、第４図は第１図に示すＡ・Ａにおける断面
図、第５図は第１図に示すＢ・Ｂにおける断面図であ
る。図において（10）〜（12）、（30）は第６図ないし
第８図の従来例に示したものと同等であるので説明を省
略する。（20）は比較的大きな電流を流す大電流用リー
ド、（21）は大電流用リード（20）に対応したボンディ
ングパッド、（22）は大電流用リード（20）とボンディ
ングパッド（21）とを接続する半田、（31）はモールド
樹脂（30）のうち大電流用リード（21）の長手方向にこ
の大電流用リード（21）を囲むようにヒダ状に延びて半
田流出を防止する凸起部である。
次に動作について説明する。
リードとボンディングパッドとの接続に供する半田の
量はその絶対量及び厚みともボンディングパッド（21）
の方がボンディングパッド（11）よりも多くする事がで
きる。
量はその絶対量及び厚みともボンディングパッド（21）
の方がボンディングパッド（11）よりも多くする事がで
きる。
大電流用リード（20）は、小信号用リード（10）より
も長くするこによってリード先端部をジグザグに配する
ことができ、かつボンディングパッド（21）の面積はボ
ンディングパッド（11）の面積よりも大きくする。か
つ、リード群の並び方向にそのボンディングパッドが重
なる事なく、ボンディングパッド（21），（11）の間隔
は大電流用リード（20）が小信号用リード（10）よりも
長い事を利用してボンディングパッド（11）相互の間隔
よりも広くとる事にする。
も長くするこによってリード先端部をジグザグに配する
ことができ、かつボンディングパッド（21）の面積はボ
ンディングパッド（11）の面積よりも大きくする。か
つ、リード群の並び方向にそのボンディングパッドが重
なる事なく、ボンディングパッド（21），（11）の間隔
は大電流用リード（20）が小信号用リード（10）よりも
長い事を利用してボンディングパッド（11）相互の間隔
よりも広くとる事にする。
小信号用リード（10）、及び大電流用リード（20）は
周知のモールド工程後、タイバーカット時に所望する異
なった長さに、切刃を用意する事で切断する事ができ、
リードベンドは、この切断後、モールド樹脂（30）のつ
け根より小信号用リード（10）、大電流用リード（20）
とも同時に加工する。又、凸起部（31）はモールド金型
の各キャビティ内に、その対応する形状をあらかじめ形
成しておく事で、容易に得る事ができる。また、プリン
ト基板上の導体パターン製造時に、ボンディングパッド
（11），（21）を形成する。さらに周辺のスクリーン印
刷にて、ボンディングパッド（11），（21）に均一に半
田クリームを供給する。この時、ボンディングパッド
（21）に供給する半田（22）の量はボンディングパッド
（11）よりも絶対量は多く、この多い半田（22）はボン
ディングパッド（21）と大電流用リード（20）との半田
付け時に、各ボンディングパッド（21）に塗布された半
田クリームをその接続部に吸い取るように境界に集中し
て集まる。（毛管現象） よって、大電流用リード（20）の方が小信号用リード
（10）よりも接合用の半田（22）を多く、かつ厚くする
ことができるので、パワーICの動作に伴なうヒートサイ
クル耐力の改善に効果がある。また、ボンディングパッ
ド（11），（21）間も所定間隔が保たれるので、小信号
用リード（10）、大電流リード（20）間の半田（12），
（22）によるショートの発生も防ぐ事ができる。
周知のモールド工程後、タイバーカット時に所望する異
なった長さに、切刃を用意する事で切断する事ができ、
リードベンドは、この切断後、モールド樹脂（30）のつ
け根より小信号用リード（10）、大電流用リード（20）
とも同時に加工する。又、凸起部（31）はモールド金型
の各キャビティ内に、その対応する形状をあらかじめ形
成しておく事で、容易に得る事ができる。また、プリン
ト基板上の導体パターン製造時に、ボンディングパッド
（11），（21）を形成する。さらに周辺のスクリーン印
刷にて、ボンディングパッド（11），（21）に均一に半
田クリームを供給する。この時、ボンディングパッド
（21）に供給する半田（22）の量はボンディングパッド
（11）よりも絶対量は多く、この多い半田（22）はボン
ディングパッド（21）と大電流用リード（20）との半田
付け時に、各ボンディングパッド（21）に塗布された半
田クリームをその接続部に吸い取るように境界に集中し
て集まる。（毛管現象） よって、大電流用リード（20）の方が小信号用リード
（10）よりも接合用の半田（22）を多く、かつ厚くする
ことができるので、パワーICの動作に伴なうヒートサイ
クル耐力の改善に効果がある。また、ボンディングパッ
ド（11），（21）間も所定間隔が保たれるので、小信号
用リード（10）、大電流リード（20）間の半田（12），
（22）によるショートの発生も防ぐ事ができる。
さらに、ボンディングパッド（21）は従来よりもその
面積を大きく出来るので、リード端からプリント基板等
への熱放散にも効果がある。
面積を大きく出来るので、リード端からプリント基板等
への熱放散にも効果がある。
以上、リードでの半田付けにおいてパワーICの場合を
例にとったが、例えば自動車用ICで見られる如く、ICか
らだけでなく周囲からの熱源でそのICにヒートサイクル
が加わるようなプリント基板上の実装において、特に半
田接合の信頼性が要求されるものにおいても、この考案
は有効である。又、本例においては、半田厚を厚くする
リードとして比較的電流を多く扱う大電流用リード（2
0）を対象としたが、信頼性上、重要なリードの場合に
も本例を適用することができる。
例にとったが、例えば自動車用ICで見られる如く、ICか
らだけでなく周囲からの熱源でそのICにヒートサイクル
が加わるようなプリント基板上の実装において、特に半
田接合の信頼性が要求されるものにおいても、この考案
は有効である。又、本例においては、半田厚を厚くする
リードとして比較的電流を多く扱う大電流用リード（2
0）を対象としたが、信頼性上、重要なリードの場合に
も本例を適用することができる。
以上のように、この考案によれば、大電流用リードを
小信号用リードよりも長くし、その大電流用リード側の
ボンディングパットを、小信号用リード側のボンディン
グパットの並びよりも内側に配置して、面積を大きくす
るように構成したので、大電流用リード側を小信号用リ
ード側よりも接合用半田を多くすることができ、ICの動
作に伴うヒートサイクル耐力の改善に効果がある。ま
た、ボンディングパットの面積を大きくしたことによっ
て、大電流用リードからボンディングパットを介したプ
リント基板への熱放散が効率よく行え、さらに、ヒート
サイクル耐力の改善に効果がある。さらに、大電流用リ
ード側と小信号用リード側とのボンディングパット相互
間の間隔を大きくとることができるので、半田によるシ
ョートを防ぐことができる効果がある。
小信号用リードよりも長くし、その大電流用リード側の
ボンディングパットを、小信号用リード側のボンディン
グパットの並びよりも内側に配置して、面積を大きくす
るように構成したので、大電流用リード側を小信号用リ
ード側よりも接合用半田を多くすることができ、ICの動
作に伴うヒートサイクル耐力の改善に効果がある。ま
た、ボンディングパットの面積を大きくしたことによっ
て、大電流用リードからボンディングパットを介したプ
リント基板への熱放散が効率よく行え、さらに、ヒート
サイクル耐力の改善に効果がある。さらに、大電流用リ
ード側と小信号用リード側とのボンディングパット相互
間の間隔を大きくとることができるので、半田によるシ
ョートを防ぐことができる効果がある。
第１図は、この考案の一実施例による面実装用ICパッケ
ージをプリント基板に実装した状況を示す平面図、第２
図は第１図のICパッケージの側面図、第３図は第１図の
右側面図、第４図は第１図に示すＡ・Ａにおける断面
図、第５図は第１図に示すＢ・Ｂにおける断面図、第６
図は従来のSOJ ICをプリント基板に実装した状況を示す
平面図、第７図は第６図のSOJ ICの側面図、第８図は第
６図の右側面図である。 図において、（10）は小信号用リード、（11），（21）
はボンディングパッド、（12），（22）は半田、（20）
は大電流用リード、（30）はモールド樹脂、（31）は凸
起部、（32）はモールドの凹みである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
ージをプリント基板に実装した状況を示す平面図、第２
図は第１図のICパッケージの側面図、第３図は第１図の
右側面図、第４図は第１図に示すＡ・Ａにおける断面
図、第５図は第１図に示すＢ・Ｂにおける断面図、第６
図は従来のSOJ ICをプリント基板に実装した状況を示す
平面図、第７図は第６図のSOJ ICの側面図、第８図は第
６図の右側面図である。 図において、（10）は小信号用リード、（11），（21）
はボンディングパッド、（12），（22）は半田、（20）
は大電流用リード、（30）はモールド樹脂、（31）は凸
起部、（32）はモールドの凹みである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】モールド封止のICパッケージのうち、リー
ドがモールド樹脂の側に向けて曲げられ、そのモールド
樹脂本体の下側で、そのリードとボンディングパットと
が半田付けされる面実装用ICパッケージにおいて、上記
リードのうち、大電流用リードを小信号用リードよりも
長くし、その大電流用リードに半田付けされるボンディ
ングパットをそれら小信号用リードに半田付けされるボ
ンディングパットの並びよりも上記モールド樹脂本体の
辺より内側に配置すると共に、その大電流用リードに半
田付けされるボンディングパットの面積をそれら小信号
用リードに半田付けされるボンディングパットの面積よ
りも大きくしたことを特徴とする面実装用ICパッケー
ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989074014U JPH087645Y2 (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 面実装用ｉｃパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989074014U JPH087645Y2 (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 面実装用ｉｃパッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0313753U JPH0313753U (ja) | 1991-02-12 |
| JPH087645Y2 true JPH087645Y2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=31613336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989074014U Expired - Lifetime JPH087645Y2 (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 面実装用ｉｃパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH087645Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3003617B2 (ja) * | 1997-03-14 | 2000-01-31 | 日本電気株式会社 | 樹脂封止型半導体パッケージ |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59161851A (ja) * | 1983-03-07 | 1984-09-12 | Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd | 電子部品 |
| JPS6441140U (ja) * | 1987-09-07 | 1989-03-13 | ||
| JPH01133339A (ja) * | 1987-11-18 | 1989-05-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
-
1989
- 1989-06-23 JP JP1989074014U patent/JPH087645Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0313753U (ja) | 1991-02-12 |
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