JP3721614B2 - リードフレーム及び電子部品搭載用基板の製造方法 - Google Patents
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【技術分野】
本発明は，リードフレーム，並びにリードフレームを用いた電子部品搭載用基板の製造方法に関し，特に，リードフレームのリード先端部と電子部品搭載用基板のスルーホールとの接合構造に関する。
【０００２】
【従来技術】
従来，電子部品搭載用基板としては，図７に示すごとく，プリント配線板３の周縁部にリード７０のリード先端部７１を半田５９により半田接合してなるものがある（特開平５−１２１６２６号公報）。プリント配線板３及びその周囲のリード先端部７１は，プリント配線板３に電子部品を搭載した後，封止用樹脂９１により被覆される。
【０００３】
次に，上記電子部品搭載用基板９を製造するに当たっては，図８に示すごとく，リード７０のリード先端部７１に，接合時の応力を吸収する段差屈曲部７１８を設ける。
一方，絶縁基板２の周縁部にスルーホール２０を設け，その内側に導体回路５５を設けたプリント配線板３を準備する。スルーホール２０の内壁は，金属めっき膜５１により被覆してある。導体回路５５の表面は，ソルダーレジスト膜６により被覆してある。
次いで，接着剤８をプリント配線板３の周縁部に配置する。次に，上記スルーホール２０の上方に，リード７０のリード先端部７１を配置する。
【０００４】
次に，図９に示すごとく，接着剤８に対してリード７０のリード先端部７１を押圧しながら加熱する。これにより，接着剤８が硬化して，リード７０がプリント配線板３に対して接着，固定される。
次に，図１０に示すごとく，スルーホール２０の下方から溶融した半田５９をスルーホール内に進入させて，スルーホール２０とリード先端部７１とを半田接合する。これにより，プリント配線板３にリード先端部７１を半田接合した電子部品搭載用基板９が得られる。
【０００５】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記従来の電子部品搭載用基板の製造方法においては，リード先端部７１が上方に跳ね上がることがある。かかるリード先端部７１をプリント配線板３に接着すると，図１０に示すごとく，リード先端部７１が上方に浮き上がってしまい，スルーホール２０との間にギャップが形成されてしまう。このため，スルーホール２０とリード７０との間に電気的な接続不良が発生することがあった。
【０００６】
また，スルーホール２０とリード先端部７１との間にギャップが存在すると，図７に示すごとく，封止用樹脂９１によりプリント配線板３を封止した場合，スルーホール２０の上方にボイドが発生するおそれがある。
【０００７】
更に，本願の出願人は，リード先端部７１をスルーホール２０に対して凹状に弾性変形することによって両者の接合性を高める技術を開発し，先に出願した（特願平６−８８０２０号）。しかし，この技術は，リードに上記段差屈曲部がないため，接合時にリード先端部に発生する応力を吸収することができないおそれがある。
【０００８】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み，プリント配線板とリードとの間の電気的導通を確実に行うことができ，ボイドが発生することなく樹脂封止することができる電子部品搭載用基板の製造方法，並びに，この製造方法において用いるリードフレーム及びその製造方法を提供しようとするものである。
【０００９】
【課題の解決手段】
本発明は，フレームの内側に多数のリードを配設してなり，該リードの内側先端に設けたリード先端部を電子部品搭載用のプリント配線板に接合し，一方，該リードの基部を上記プリント配線板よりも外方に突出させるリードフレームにおいて，
上記リード先端部は，上記リードの基部から内側方向に延ばした仮想延長線の方向に向かって，く字状に屈曲して，
該リード先端部から内側方向に延ばした仮想延長線と，上記基部から上記内側方向に延ばした仮想延長線とが０．３〜５度の角度で交差するように屈曲しており，
かつリード先端部はプリント配線板のスルーホールもしくは導体回路と半田接合してなることを特徴とする電子部品搭載用のリードフレームにある。
【００１０】
上記リードは，プリント配線板に形成したスルーホール，導体回路，又はパッド等の導体パターンに接続して，プリント配線板を電気信号を外部に取り出し，又は外部から取り入れる役割を果たす。リードにおけるリード先端部は，プリント配線板に対して接合される部分である。
【００１１】
次に，上記リードフレームの作用を説明する。
上記リードフレームのリード先端部は，図４に示すごとく，リードの基部１２から内側方向（即ち，リード先端部方向）に延ばした仮想延長線１２０の方向に向かってく字状に屈曲している。そのため，リードフレームをプリント配線板の表面に配置したとき，リード先端部は，下方に向かって傾斜する。
【００１２】
このため，リード先端部を接合するに際して，該リード先端部の下にプリント配線板を配置すると，リード先端部がプリント配線板の表面に密着し，プリント配線板を押さえつける。このため，従来のようにリード先端部が上方に跳ね上がることがなく，プリント配線板とリード先端部との間にギャップが発生することはない。
従って，プリント配線板の表面を樹脂封止したときにも，プリント配線板の表面全体をボイドを発生させることなく，完全密封することができる。
【００１３】
次に，上記リード先端部は，該リード先端部から内側方向に延ばした仮想延長線と，上記基部から内側方向に延ばした仮想延長線とが０．３〜５度の角度で交差するように屈曲している（図４参照）。０．３度未満の場合には，リード先端部がプリント配線板に対して上方に跳ね上がるおそれがある。一方，５度を越える場合には，リード先端部とプリント配線板との接触面積が少なくなり，接合強度が低下するおそれがある。
上記リード先端部は，プリント配線板のスルーホール又は導体回路に対して半田により接合する。
【００１４】
次に，上記リードフレームの製造方法としては，例えば，フレームの内側に多数のリードを配設してなり，該リードの内側のリード先端部を電子部品搭載用のプリント配線板に接合し，一方，該リードの基部を上記プリント配線板より外側に突出させるリードフレームを製造する方法において，
まず，金属板に，フレームと，該フレームの内側に設けた多数のリードと，該リードの内側先端において隣接するリードとの間を連結する連結バーとを形成し，
次いで，上記金属板にプレス加工を施して，上記リード先端部を，リードの基部から内側方向に延ばした仮想延長線の方向に向かって，く字状に屈曲させ，
その後，上記連結バーを切断して，各リードを隣接するリードから分離することを特徴とする電子部品搭載用のリードフレームの製造方法がある。
【００１５】
上記の製造方法においては，多数のリードのリード先端部に，隣接するリードとの間を連結するために設けた連結バーを形成している。連結バーは，プレス加工の際に，リードの平面方向の位置ズレを抑制する。そのため，多数に並列したリード先端部を同一方向に屈曲させることができる。
【００１６】
また，く字状に屈曲させた後には，少なくともリード先端部を加熱することが好ましい。その理由は，加熱により，く字状のリード先端部の屈曲部の応力が緩和されるため，そのく字状の形状を長期間維持することができるからである。
上記リード先端部の加熱温度としては，リードフレーム材質にもよるが，例えば，リードフレームが銅合金よりなる場合には，４００℃前後が好ましい。
【００１７】
次に，上記リードフレームを用いた電子部品搭載用基板の製造方法としては，例えば，フレームの内側に多数のリードを配設してなり，該リードの内側のリード先端部は，リードの基部から内側方向に延ばした仮想延長線の方向に向かって，く字状に屈曲して，
該リード先端部から内側方向に延ばした仮想延長線と，上記基部から上記内側方向に延ばした仮想延長線とが０．３〜５度の角度で交差するように屈曲してなるリードフレームを準備し，
次いで，上記リード先端部がプリント配線板のスルーホールの上に位置し，上記基部がプリント配線板より外側に突出するように，上記リードフレームをプリント配線板の上側に配置し，
次いで，上記リード先端部とスルーホールとを接着剤により固定した後，半田により接合することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法ある。
【００１８】
上記の製造方法においては，リードにおけるリード先端部がプリント配線板を押さえつけるため，リード先端部がスルーホールに対して密着する。そのため，リードとスルーホールとの間の良好な電気的接続を確保することができる。
上記リード先端部とスルーホールとを半田接合するに当たっては，例えば，プリント配線板を半田浴の上面に配置して，スルーホールの下方から半田を上昇させることにより，両者を接合する方法がある。
【００１９】
上記リード先端部をスルーホールと半田接合する前には，リード先端部付近をプリント配線板の表面に対して接着剤により固定しておく。これにより，リードフレームとプリント配線板との間に位置ずれが発生することを防止することができる。また，リード先端部とスルーホールとの間の接合信頼性も向上する。
【００２０】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態例にかかるリードフレームについて，図１〜図６を用いて説明する。
本例のリードフレームは，図５に示すごとく，フレーム１９の内側に多数のリード１０を配設している。多数のリード１０の内側に位置するリード先端部１１は，プリント配線板３に接合される部分である。
リード先端部１１は，図４に示すごとく，リード１０の基部１２から内側方向に延ばした仮想延長線１２０の方向に向かって，く字状に屈曲している。リード先端部１１は，図４において斜線領域で示した部分である。
【００２１】
リード先端部１１は，リード先端部１１から内側方向に延ばした仮想延長線１１０と，基部１２から内側方向に延ばした仮想延長線１２０とが０．３〜５度の角度αで交差するように，く字状に屈曲している。
基部１２の仮想延長線１２０とリード先端部１１の先端１１２との距離ｈは，上記仮想延長線１２０とリード先端部１１の屈曲部１１１との距離Ｈよりも短く，その差ΔＨ（Ｈ−ｈ）は５〜２６０μｍである。リード先端部１１における屈曲部１１１からその先端１１２までの長さＬは，１〜３ｍｍである。
【００２２】
基部１２は，図５に示すごとく，リード先端部１１よりも外方へ，リードフレーム１の平面方向に延びた部分である。基部１２の一端はリード先端部１１と連結しており，その他端はフレーム１９と連結している。フレーム１９には，リードフレーム１を固定するための治具穴１７が穿設されている。
尚，リード１０における基部１２は，リード１０の形状を保持するため，図５に示すごとく，隣接する基部１２との間を連結する保持バー１０１を設けることが好ましい。
【００２３】
次に，上記リードフレームの製造方法について説明する。
まず，図６に示すごとく，金属板にエッチングを施して，フレームと，該フレームの内側に設けた多数のリードと，これら多数のリードの内側先端に設けたリード先端部を横切って設けた連結バー１００とを形成する。
【００２４】
次いで，金属プレス加工により図６に示す点線Ａに沿ってリード１０を下方向にプレスする。一方，図６の点線Ｂに沿ってリード１０を上方向にプレスする。これにより，図４，図６に示すごとく，リード１０の外側方向に位置する屈曲点Ｂは，リード先端部１１と基部１２との境界となる。一方，リード１０の内側方向に位置する屈曲点Ａは，上記リード先端部１１をく字状にして，その屈曲部１１１を形成する。そして屈曲点Ａ，Ｂの屈曲度合いは，上記のごとく，リード先端部１１が，基部１２から内側方向に延ばした仮想延長線１２０の方向に向かう程度とする。
【００２５】
次いで，上記金属板を４００℃にて加熱する。これにより，屈曲時に発生したリードの内部応力を緩和する。
その後，プレス加工により，連結バー１００を切断し，各リード１０を分離する。これにより，上記リードフレーム１を得る。
【００２６】
次に，上記リードフレームを用いて電子部品搭載用基板を製造する方法について説明する。
まず，図１，図５に示すごとく，絶縁基板２にスルーホール２０を穿設し，その内部に金属めっき膜５１を施す。また，絶縁基板２の表面に導体回路５５及び電子部品搭載用の搭載部５０を形成する。更に，絶縁基板２の表面に，スルーホール２０の周囲を残してソルダーレジスト膜６を被覆する。これにより，プリント配線板３を得る。
【００２７】
次に，図１に示すごとく，スルーホール２０の外周部付近に接着剤８を塗布する。接着剤８としては，熱硬化性樹脂を用いる。次いで，リードフレーム１のリード先端部１１がスルーホール２０の上方に位置するよう，リードフレーム１とプリント配線板３との位置合わせを行う。
【００２８】
次いで，図２に示すごとく，リードフレーム１を下降させて，リード先端部１１をスルーホール２０の上に配置する。これにより，接着剤８によりリードフレーム１をプリント配線板３に接着，固定する。
次いで，図３に示すごとく，プリント配線板３を半田浴の上面に配置して，スルーホール２０の下方から溶融した半田５９を充填して，半田５９によりスルーホール２０とリード先端部１１とを接合する。これにより，上記電子部品搭載用基板９を得る。
【００２９】
その後，上記電子部品搭載用基板９は，電子部品を搭載し，樹脂封止した後，マザーボードに実装する。即ち，プリント配線板３の搭載部５０に電子部品を搭載する。次いで，プリント配線板３を封止用樹脂９１により樹脂封止する（図７参照）。更にリードフレーム１のフレーム１９を切断除去する。そして，リード１０における基部１２の他端をマザーボードのパッドに半田接合する。
【００３０】
次に，本例の作用効果について説明する。
本例のリードフレーム１においては，図４に示すごとく，リード１０におけるリード先端部１１が，リード１０における基部１２から内側方向（即ち，リード先端部１１方向）に延ばした仮想延長線１２０の方向に向かって，く字状に屈曲している。そのため，リードフレーム１をプリント配線板３の表面に配置したとき，リード先端部１１は，下方に向かって傾斜する（図１）。
【００３１】
このため，リード先端部１１を接合するに際して，該リード先端部の下にプリント配線板３を配置すると，リード先端部１１がプリント配線板３の表面に密着し，プリント配線板３を押さえつける。このため，従来のようにリード先端部１１が上方に跳ね上がることがなく，プリント配線板３とリード先端部１１との間にギャップが発生することはない。
従って，プリント配線板３の表面を樹脂封止したときにも（図７参照），プリント配線板３の表面全体をボイドを発生させることなく，完全密封することができる。
【００３２】
また，リードフレーム１を製造するに当たっては，図６に示すごとく，リード１０のリード先端部１１に，隣接するリード１０との間を連結する連結バー１００を形成している。連結バー１００は，プレス加工の際に，リードの平面方向の位置ズレを抑制する。従って，多数に並列したリード先端部１１を同一方向に屈曲させることができる。
【００３３】
また，上記電子部品搭載用基板９の製造方法においては，リード先端部１１がプリント配線板３のスルーホール２０を押さえつけるため，スルーホール２０に対して密着する。そのため，リード１０とスルーホール２０との間の良好な電気的接続を確保することができる。
【００３４】
【発明の効果】
本発明によれば，プリント配線板とリードとの間の電気的導通を確実に行うことができ，ボイドが発生することなく樹脂封止することができる電子部品搭載用基板の製造方法，並びに，この製造方法において用いるリードフレーム及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例における，リードフレームとプリント配線板との接合前の断面説明図。
【図２】実施形態例における，リードフレームを接着，固定したプリント配線板の断面説明図。
【図３】実施形態例における，リード先端部をプリント配線板のスルーホールに対して半田接合した，電子部品搭載用基板の断面説明図。
【図４】実施形態例における，リードにおけるリード先端部付近の正面図。
【図５】実施形態例における，リードフレームとプリント配線板との接合前の平面説明図。
【図６】実施形態例における，リードフレームの製造方法の説明図。
【図７】従来例における，樹脂封止した電子部品搭載用基板の断面説明図。
【図８】従来例における，リードフレームとプリント配線板との接合前の断面説明図。
【図９】従来例における，リードフレームを接着，固定したプリント配線板の断面説明図。
【図１０】従来例における，リード先端部をプリント配線板のスルーホールに対して半田接合した，電子部品搭載用基板の断面説明図。
【符号の説明】
１．．．リードフレーム，
１０．．．リード，
１１．．．リード先端部，
１２．．．基部，
１２０．．．仮想延長線，
２０．．．スルーホール，
３．．．プリント配線板，
５９．．．半田，
８．．．接着剤，
９．．．電子部品搭載用基板，
【技術分野】
本発明は，リードフレーム，並びにリードフレームを用いた電子部品搭載用基板の製造方法に関し，特に，リードフレームのリード先端部と電子部品搭載用基板のスルーホールとの接合構造に関する。
【０００２】
【従来技術】
従来，電子部品搭載用基板としては，図７に示すごとく，プリント配線板３の周縁部にリード７０のリード先端部７１を半田５９により半田接合してなるものがある（特開平５−１２１６２６号公報）。プリント配線板３及びその周囲のリード先端部７１は，プリント配線板３に電子部品を搭載した後，封止用樹脂９１により被覆される。
【０００３】
次に，上記電子部品搭載用基板９を製造するに当たっては，図８に示すごとく，リード７０のリード先端部７１に，接合時の応力を吸収する段差屈曲部７１８を設ける。
一方，絶縁基板２の周縁部にスルーホール２０を設け，その内側に導体回路５５を設けたプリント配線板３を準備する。スルーホール２０の内壁は，金属めっき膜５１により被覆してある。導体回路５５の表面は，ソルダーレジスト膜６により被覆してある。
次いで，接着剤８をプリント配線板３の周縁部に配置する。次に，上記スルーホール２０の上方に，リード７０のリード先端部７１を配置する。
【０００４】
次に，図９に示すごとく，接着剤８に対してリード７０のリード先端部７１を押圧しながら加熱する。これにより，接着剤８が硬化して，リード７０がプリント配線板３に対して接着，固定される。
次に，図１０に示すごとく，スルーホール２０の下方から溶融した半田５９をスルーホール内に進入させて，スルーホール２０とリード先端部７１とを半田接合する。これにより，プリント配線板３にリード先端部７１を半田接合した電子部品搭載用基板９が得られる。
【０００５】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記従来の電子部品搭載用基板の製造方法においては，リード先端部７１が上方に跳ね上がることがある。かかるリード先端部７１をプリント配線板３に接着すると，図１０に示すごとく，リード先端部７１が上方に浮き上がってしまい，スルーホール２０との間にギャップが形成されてしまう。このため，スルーホール２０とリード７０との間に電気的な接続不良が発生することがあった。
【０００６】
また，スルーホール２０とリード先端部７１との間にギャップが存在すると，図７に示すごとく，封止用樹脂９１によりプリント配線板３を封止した場合，スルーホール２０の上方にボイドが発生するおそれがある。
【０００７】
更に，本願の出願人は，リード先端部７１をスルーホール２０に対して凹状に弾性変形することによって両者の接合性を高める技術を開発し，先に出願した（特願平６−８８０２０号）。しかし，この技術は，リードに上記段差屈曲部がないため，接合時にリード先端部に発生する応力を吸収することができないおそれがある。
【０００８】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み，プリント配線板とリードとの間の電気的導通を確実に行うことができ，ボイドが発生することなく樹脂封止することができる電子部品搭載用基板の製造方法，並びに，この製造方法において用いるリードフレーム及びその製造方法を提供しようとするものである。
【０００９】
【課題の解決手段】
本発明は，フレームの内側に多数のリードを配設してなり，該リードの内側先端に設けたリード先端部を電子部品搭載用のプリント配線板に接合し，一方，該リードの基部を上記プリント配線板よりも外方に突出させるリードフレームにおいて，
上記リード先端部は，上記リードの基部から内側方向に延ばした仮想延長線の方向に向かって，く字状に屈曲して，
該リード先端部から内側方向に延ばした仮想延長線と，上記基部から上記内側方向に延ばした仮想延長線とが０．３〜５度の角度で交差するように屈曲しており，
かつリード先端部はプリント配線板のスルーホールもしくは導体回路と半田接合してなることを特徴とする電子部品搭載用のリードフレームにある。
【００１０】
上記リードは，プリント配線板に形成したスルーホール，導体回路，又はパッド等の導体パターンに接続して，プリント配線板を電気信号を外部に取り出し，又は外部から取り入れる役割を果たす。リードにおけるリード先端部は，プリント配線板に対して接合される部分である。
【００１１】
次に，上記リードフレームの作用を説明する。
上記リードフレームのリード先端部は，図４に示すごとく，リードの基部１２から内側方向（即ち，リード先端部方向）に延ばした仮想延長線１２０の方向に向かってく字状に屈曲している。そのため，リードフレームをプリント配線板の表面に配置したとき，リード先端部は，下方に向かって傾斜する。
【００１２】
このため，リード先端部を接合するに際して，該リード先端部の下にプリント配線板を配置すると，リード先端部がプリント配線板の表面に密着し，プリント配線板を押さえつける。このため，従来のようにリード先端部が上方に跳ね上がることがなく，プリント配線板とリード先端部との間にギャップが発生することはない。
従って，プリント配線板の表面を樹脂封止したときにも，プリント配線板の表面全体をボイドを発生させることなく，完全密封することができる。
【００１３】
次に，上記リード先端部は，該リード先端部から内側方向に延ばした仮想延長線と，上記基部から内側方向に延ばした仮想延長線とが０．３〜５度の角度で交差するように屈曲している（図４参照）。０．３度未満の場合には，リード先端部がプリント配線板に対して上方に跳ね上がるおそれがある。一方，５度を越える場合には，リード先端部とプリント配線板との接触面積が少なくなり，接合強度が低下するおそれがある。
上記リード先端部は，プリント配線板のスルーホール又は導体回路に対して半田により接合する。
【００１４】
次に，上記リードフレームの製造方法としては，例えば，フレームの内側に多数のリードを配設してなり，該リードの内側のリード先端部を電子部品搭載用のプリント配線板に接合し，一方，該リードの基部を上記プリント配線板より外側に突出させるリードフレームを製造する方法において，
まず，金属板に，フレームと，該フレームの内側に設けた多数のリードと，該リードの内側先端において隣接するリードとの間を連結する連結バーとを形成し，
次いで，上記金属板にプレス加工を施して，上記リード先端部を，リードの基部から内側方向に延ばした仮想延長線の方向に向かって，く字状に屈曲させ，
その後，上記連結バーを切断して，各リードを隣接するリードから分離することを特徴とする電子部品搭載用のリードフレームの製造方法がある。
【００１５】
上記の製造方法においては，多数のリードのリード先端部に，隣接するリードとの間を連結するために設けた連結バーを形成している。連結バーは，プレス加工の際に，リードの平面方向の位置ズレを抑制する。そのため，多数に並列したリード先端部を同一方向に屈曲させることができる。
【００１６】
また，く字状に屈曲させた後には，少なくともリード先端部を加熱することが好ましい。その理由は，加熱により，く字状のリード先端部の屈曲部の応力が緩和されるため，そのく字状の形状を長期間維持することができるからである。
上記リード先端部の加熱温度としては，リードフレーム材質にもよるが，例えば，リードフレームが銅合金よりなる場合には，４００℃前後が好ましい。
【００１７】
次に，上記リードフレームを用いた電子部品搭載用基板の製造方法としては，例えば，フレームの内側に多数のリードを配設してなり，該リードの内側のリード先端部は，リードの基部から内側方向に延ばした仮想延長線の方向に向かって，く字状に屈曲して，
該リード先端部から内側方向に延ばした仮想延長線と，上記基部から上記内側方向に延ばした仮想延長線とが０．３〜５度の角度で交差するように屈曲してなるリードフレームを準備し，
次いで，上記リード先端部がプリント配線板のスルーホールの上に位置し，上記基部がプリント配線板より外側に突出するように，上記リードフレームをプリント配線板の上側に配置し，
次いで，上記リード先端部とスルーホールとを接着剤により固定した後，半田により接合することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法ある。
【００１８】
上記の製造方法においては，リードにおけるリード先端部がプリント配線板を押さえつけるため，リード先端部がスルーホールに対して密着する。そのため，リードとスルーホールとの間の良好な電気的接続を確保することができる。
上記リード先端部とスルーホールとを半田接合するに当たっては，例えば，プリント配線板を半田浴の上面に配置して，スルーホールの下方から半田を上昇させることにより，両者を接合する方法がある。
【００１９】
上記リード先端部をスルーホールと半田接合する前には，リード先端部付近をプリント配線板の表面に対して接着剤により固定しておく。これにより，リードフレームとプリント配線板との間に位置ずれが発生することを防止することができる。また，リード先端部とスルーホールとの間の接合信頼性も向上する。
【００２０】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態例にかかるリードフレームについて，図１〜図６を用いて説明する。
本例のリードフレームは，図５に示すごとく，フレーム１９の内側に多数のリード１０を配設している。多数のリード１０の内側に位置するリード先端部１１は，プリント配線板３に接合される部分である。
リード先端部１１は，図４に示すごとく，リード１０の基部１２から内側方向に延ばした仮想延長線１２０の方向に向かって，く字状に屈曲している。リード先端部１１は，図４において斜線領域で示した部分である。
【００２１】
リード先端部１１は，リード先端部１１から内側方向に延ばした仮想延長線１１０と，基部１２から内側方向に延ばした仮想延長線１２０とが０．３〜５度の角度αで交差するように，く字状に屈曲している。
基部１２の仮想延長線１２０とリード先端部１１の先端１１２との距離ｈは，上記仮想延長線１２０とリード先端部１１の屈曲部１１１との距離Ｈよりも短く，その差ΔＨ（Ｈ−ｈ）は５〜２６０μｍである。リード先端部１１における屈曲部１１１からその先端１１２までの長さＬは，１〜３ｍｍである。
【００２２】
基部１２は，図５に示すごとく，リード先端部１１よりも外方へ，リードフレーム１の平面方向に延びた部分である。基部１２の一端はリード先端部１１と連結しており，その他端はフレーム１９と連結している。フレーム１９には，リードフレーム１を固定するための治具穴１７が穿設されている。
尚，リード１０における基部１２は，リード１０の形状を保持するため，図５に示すごとく，隣接する基部１２との間を連結する保持バー１０１を設けることが好ましい。
【００２３】
次に，上記リードフレームの製造方法について説明する。
まず，図６に示すごとく，金属板にエッチングを施して，フレームと，該フレームの内側に設けた多数のリードと，これら多数のリードの内側先端に設けたリード先端部を横切って設けた連結バー１００とを形成する。
【００２４】
次いで，金属プレス加工により図６に示す点線Ａに沿ってリード１０を下方向にプレスする。一方，図６の点線Ｂに沿ってリード１０を上方向にプレスする。これにより，図４，図６に示すごとく，リード１０の外側方向に位置する屈曲点Ｂは，リード先端部１１と基部１２との境界となる。一方，リード１０の内側方向に位置する屈曲点Ａは，上記リード先端部１１をく字状にして，その屈曲部１１１を形成する。そして屈曲点Ａ，Ｂの屈曲度合いは，上記のごとく，リード先端部１１が，基部１２から内側方向に延ばした仮想延長線１２０の方向に向かう程度とする。
【００２５】
次いで，上記金属板を４００℃にて加熱する。これにより，屈曲時に発生したリードの内部応力を緩和する。
その後，プレス加工により，連結バー１００を切断し，各リード１０を分離する。これにより，上記リードフレーム１を得る。
【００２６】
次に，上記リードフレームを用いて電子部品搭載用基板を製造する方法について説明する。
まず，図１，図５に示すごとく，絶縁基板２にスルーホール２０を穿設し，その内部に金属めっき膜５１を施す。また，絶縁基板２の表面に導体回路５５及び電子部品搭載用の搭載部５０を形成する。更に，絶縁基板２の表面に，スルーホール２０の周囲を残してソルダーレジスト膜６を被覆する。これにより，プリント配線板３を得る。
【００２７】
次に，図１に示すごとく，スルーホール２０の外周部付近に接着剤８を塗布する。接着剤８としては，熱硬化性樹脂を用いる。次いで，リードフレーム１のリード先端部１１がスルーホール２０の上方に位置するよう，リードフレーム１とプリント配線板３との位置合わせを行う。
【００２８】
次いで，図２に示すごとく，リードフレーム１を下降させて，リード先端部１１をスルーホール２０の上に配置する。これにより，接着剤８によりリードフレーム１をプリント配線板３に接着，固定する。
次いで，図３に示すごとく，プリント配線板３を半田浴の上面に配置して，スルーホール２０の下方から溶融した半田５９を充填して，半田５９によりスルーホール２０とリード先端部１１とを接合する。これにより，上記電子部品搭載用基板９を得る。
【００２９】
その後，上記電子部品搭載用基板９は，電子部品を搭載し，樹脂封止した後，マザーボードに実装する。即ち，プリント配線板３の搭載部５０に電子部品を搭載する。次いで，プリント配線板３を封止用樹脂９１により樹脂封止する（図７参照）。更にリードフレーム１のフレーム１９を切断除去する。そして，リード１０における基部１２の他端をマザーボードのパッドに半田接合する。
【００３０】
次に，本例の作用効果について説明する。
本例のリードフレーム１においては，図４に示すごとく，リード１０におけるリード先端部１１が，リード１０における基部１２から内側方向（即ち，リード先端部１１方向）に延ばした仮想延長線１２０の方向に向かって，く字状に屈曲している。そのため，リードフレーム１をプリント配線板３の表面に配置したとき，リード先端部１１は，下方に向かって傾斜する（図１）。
【００３１】
このため，リード先端部１１を接合するに際して，該リード先端部の下にプリント配線板３を配置すると，リード先端部１１がプリント配線板３の表面に密着し，プリント配線板３を押さえつける。このため，従来のようにリード先端部１１が上方に跳ね上がることがなく，プリント配線板３とリード先端部１１との間にギャップが発生することはない。
従って，プリント配線板３の表面を樹脂封止したときにも（図７参照），プリント配線板３の表面全体をボイドを発生させることなく，完全密封することができる。
【００３２】
また，リードフレーム１を製造するに当たっては，図６に示すごとく，リード１０のリード先端部１１に，隣接するリード１０との間を連結する連結バー１００を形成している。連結バー１００は，プレス加工の際に，リードの平面方向の位置ズレを抑制する。従って，多数に並列したリード先端部１１を同一方向に屈曲させることができる。
【００３３】
また，上記電子部品搭載用基板９の製造方法においては，リード先端部１１がプリント配線板３のスルーホール２０を押さえつけるため，スルーホール２０に対して密着する。そのため，リード１０とスルーホール２０との間の良好な電気的接続を確保することができる。
【００３４】
【発明の効果】
本発明によれば，プリント配線板とリードとの間の電気的導通を確実に行うことができ，ボイドが発生することなく樹脂封止することができる電子部品搭載用基板の製造方法，並びに，この製造方法において用いるリードフレーム及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例における，リードフレームとプリント配線板との接合前の断面説明図。
【図２】実施形態例における，リードフレームを接着，固定したプリント配線板の断面説明図。
【図３】実施形態例における，リード先端部をプリント配線板のスルーホールに対して半田接合した，電子部品搭載用基板の断面説明図。
【図４】実施形態例における，リードにおけるリード先端部付近の正面図。
【図５】実施形態例における，リードフレームとプリント配線板との接合前の平面説明図。
【図６】実施形態例における，リードフレームの製造方法の説明図。
【図７】従来例における，樹脂封止した電子部品搭載用基板の断面説明図。
【図８】従来例における，リードフレームとプリント配線板との接合前の断面説明図。
【図９】従来例における，リードフレームを接着，固定したプリント配線板の断面説明図。
【図１０】従来例における，リード先端部をプリント配線板のスルーホールに対して半田接合した，電子部品搭載用基板の断面説明図。
【符号の説明】
１．．．リードフレーム，
１０．．．リード，
１１．．．リード先端部，
１２．．．基部，
１２０．．．仮想延長線，
２０．．．スルーホール，
３．．．プリント配線板，
５９．．．半田，
８．．．接着剤，
９．．．電子部品搭載用基板，
Claims (2)
- フレームの内側に多数のリードを配設してなり，該リードの内側先端に設けたリード先端部を電子部品搭載用のプリント配線板に接合し，一方，該リードの基部を上記プリント配線板よりも外方に突出させるリードフレームにおいて，
上記リード先端部は，上記リードの基部から内側方向に延ばした仮想延長線の方向に向かって，く字状に屈曲して，
該リード先端部から内側方向に延ばした仮想延長線と，上記基部から上記内側方向に延ばした仮想延長線とが０．３〜５度の角度で交差するように屈曲しており，
かつリード先端部はプリント配線板のスルーホールもしくは導体回路と半田接合してなることを特徴とする電子部品搭載用のリードフレーム。 - フレームの内側に多数のリードを配設してなり，該リードの内側のリード先端部は，リードの基部から内側方向に延ばした仮想延長線の方向に向かって，く字状に屈曲して，
該リード先端部から内側方向に延ばした仮想延長線と，上記基部から上記内側方向に延ばした仮想延長線とが０．３〜５度の角度で交差するように屈曲してなるリードフレームを準備し，
次いで，上記リード先端部がプリント配線板のスルーホールの上に位置し，上記基部がプリント配線板より外側に突出するように，上記リードフレームをプリント配線板の上側に配置し，
次いで，上記リード先端部とスルーホールとを接着剤により固定した後，半田により接合することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
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