JP3959883B2 - 回路基板の接続構造 - Google Patents
回路基板の接続構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3959883B2 JP3959883B2 JP05612099A JP5612099A JP3959883B2 JP 3959883 B2 JP3959883 B2 JP 3959883B2 JP 05612099 A JP05612099 A JP 05612099A JP 5612099 A JP5612099 A JP 5612099A JP 3959883 B2 JP3959883 B2 JP 3959883B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- connection lead
- connection
- lead
- electrical connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、第1の回路基板の電極部と第2の回路基板の電極部とを接続部材により電気的に接続する回路基板の接続構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
大量の消費電力を必要とする電子機器では、回路基板として放熱性、耐熱性に優れるセラミック基板を使用する例が、近年増えている。また、同じ電子機器内には従来通りのプリント基板も使用される場合も多く、両基板の接続が必要となる。
【0003】
この接続構造として従来は、例えば図8に示す様に、フラットワイヤ又はフレキシブル回路基板よりなる接続部材J1によって、セラミック基板J2とプリント基板J3とをはんだ接続する方法がある。
この様な柔軟性のある接続部材J1で接続すれば、市場における温度変化の際に、両基板J2、J3の熱膨張の違いによって生ずる接続部への応力を吸収し、断線を防ぐという利点があるが、その柔軟さ故に、接続工程において基板J2、J3上へ接続部材J1をセットする時の位置合わせが困難である。また、その後の工程においても、両基板J2、J3の位置が互いに動きやすいため、搬送が困難であり、部品搭載工程や電気検査工程など、基板の位置決めが重要な工程では複雑な位置決め機構が必要となる。
【0004】
前者の課題を解決するためには、例えば特開平5−21925号公報に記載の様に、可とう性印刷回路基板を硬質ケースに収納したものを用い、接続終了後、硬質ケースを除去する例もあるが、接続工程の後工程における両基板の相互位置変動という後者の課題に対しては解決されず、さらに接続工程の前後に、硬質ケース(ブロック治具)の装着、脱着という追加作業が生ずることになる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記問題を鑑み、第1の回路基板の電極部と第2の回路基板の電極部とを接続部材により電気的に接続する回路基板の接続構造において、組み付け工程を増加させることなく、市場における熱ストレスによる断線防止、接続部材セット時の位置決め性の確保、及び、両回路基板の相互位置の固定を実現することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、接続部材(3)を、第1及び第2の回路基板(1、2)の電極部(8、10)間を連結して電気的に接続すると共に該第1及び第2の回路基板の熱膨張及び熱収縮による変位を吸収可能な柔軟性を有する電気的接続用リード(5)と、該第1及び第2の回路基板を互いに連結してこれら両回路基板の相対位置を規定可能な剛性を有する機械的接続用リード(6、61、62)と、該電気的接続用リード及び機械的接続用リードを一体に支持固定する絶縁材料よりなる支持部(7)と、を備えたものとしたことを特徴としている。
【0007】
本発明によれば、第1及び第2の回路基板(1、2)の熱膨張による変位を吸収可能な柔軟性を有する電気的接続用リード(5)により、市場における熱ストレスによる断線を防止することができる。
また、電気的接続用及び機械的接続用の両リード(5、6、61、62)が支持部(7)により一体に支持固定されているから、両回路基板(1、2)に接続部材(3)をセットする時の位置決め性が確保できる。
【0008】
また、機械的接続用リード(6、61、62)は、両回路基板(1、2)の相対位置を規定可能な剛性を有するから、接続終了後において該両回路基板の相互位置の固定が適切になされるとともに、上述のように、接続工程の前後にブロック治具の装着、脱着等という追加作業が生ずることなく、組み付け工程を増加させることがない。
【0009】
また、請求項2や請求項3記載の発明のように、電気的接続用リード(5)及び機械的接続用リード(61、62)は同一の板材を用いることで、接続部材の製造が簡単になる。
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図に示す実施形態について説明する。
(第1実施形態)
図1は本第1実施形態に係る回路基板の接続構造を示す斜視図である。1はセラミック基板(第1の回路基板)、2はプリント基板(第2の回路基板)、3は接続部材、4はセラミック基板1及びプリント基板2に搭載された電子部品(表面実装部品)である。
【0011】
図2に接続部材3の詳細構造を示す。5はセラミック基板1とプリント基板2とを電気的に接続するための電気的接続用リード(導電リード)であり、両基板1、2の熱膨張による接続部への応力を吸収できるような柔軟性を持たせるため、細長い形状とする。この電気的接続用リード5は市場での熱ストレスに耐えられる柔軟性(細さ)を持つ。
【0012】
6は実装工程(両基板1、2を接続する工程以降)中、両基板1、2の相対位置を規定し、両基板1、2の相互位置を固定できるような剛性を持たせるための機械的接続用リードであり、電気的接続用リード5よりも太い形状とする。機械的接続用リード6は、工程内で両基板1、2の相互位置決めができる程度の剛性を持てば良く、市場での接続信頼性は特に必要ない。
【0013】
両リード5、6は何れもハンダ付けできる材料(例えば銅、りん青銅等)とし、はんだ付けによって、後述の図4に示す両基板1、2上に設けられた接続ランド8〜11に接合されている。この2種類のリード5、6はエポキシ樹脂等の絶縁材料よりなるモールド樹脂(支持部)7によって一体化する。参考のため、図3にモールド樹脂7を除いた接続リード5、6の形状を図示する。
【0014】
図4(a)にセラミック基板1、図4(b)にプリント基板2の、各々単体での構造を示す。セラミック基板1上において、接続ランド8は電気接続用リード5を、接続ランド9は機械的接続用リード6を、それぞれ接続するためのものである。また、プリント基板2上において、接続ランド10は電気接続用リード5を、接続ランド11は機械的接続用リード6を、それぞれ接続するためのものである。
【0015】
ここで、両基板1、2において電気的接続用リード5と接続されるランド8、10は、両基板1、2の配線上に設けられており、機械的接続用リード6と接続されるランド9、11は、両基板1、2における配線上に設けられていても、配線上でない部分に設けられていてもよい。電気的接続用リード5と接続される各ランド8及び10は、それぞれ各基板1及び2における電極部に相当する。
【0016】
また、両基板1、2において12は電子部品4を搭載するためのランドである。セラミック基板1上に設けられた各ランドは銀厚膜や銅めっき等から構成され、プリント基板2上に設けられた各ランドは銅箔及び銅めっきから構成されている。
かかる構成を有する接続構造の接続方法(実装工程)について述べる。図5は図1に示す接続構造の実装工程図である。
【0017】
セラミック基板1、プリント基板2の各々のランド8〜12上にはんだペースト印刷を両基板1、2別々に施す。その後、図5(a)のように両基板1、2を並べて置く。この時、両基板1、2は図示しないトレー等の治具上で相互の位置が固定されるように置く。この状態で接続部材3及び電子部品4をマウント装置によってマウントする(図5(b))。その後、両基板1、2を同時にリフロ炉を通し、リフロはんだ付けを行う。こうして、図1に示す接続構造が完成する。
【0018】
ところで、本実施形態によれば、市場における熱ストレスにより両基板1、2が膨張または収縮した場合、両基板1、2は例えば図1に示すX方向に変位する。両基板1、2では互いに変位の度合いが異なるが、電気的接続用リード5はこのような変位を吸収する柔軟性を持っているため、電気的接続用リード5の接続部が破壊されることはなく、断線を防止することができる。
【0019】
また、電気的接続用及び機械的接続用の両リード5、6がモールド樹脂7により一体に支持固定されているから、両基板1、2に接続部材3をセットする時の位置決め性が確保できる。
また、機械的接続用リード6は、両基板1、2の相対位置を規定可能な剛性を有するから、接続終了後においても両基板1、2の相互位置の固定が適切になされる。そのため、図5の工程よりも後の部品搭載工程がある場合や、電気検査時にプローブを検査ランドに当てる場合等においても、特別な位置固定用治具は不要であり、このような治具の装着、脱着等という追加作業が生ずることなく、組み付け工程を増加させることがない。
【0020】
また、接続部材3の形状は、両基板1、2から突出する高さ等が電子部品4と大きく変わることなく、電子部品4と同様に取り扱うことができる(即ち、汎用の表面実装パッケージと類似の形状である)ため、電子部品4と同工程でマウント、はんだ付けを行うことが出来、工程の増加を招くことはない。
(第2実施形態)
本第2実施形態は、接続部材3の構成を上記第1実施形態とは異なるものとしたものである。本実施形態に係る接続部材3の特徴部分を図6に示す。なお、図6ではモールド樹脂7は除いてある。
【0021】
上記第1の実施形態では図3のように、機械的接続用リード6は電気的接続用リード5に比べて太い材料を用いていたが、本実施形態では、機械的接続用リード61を、図6に示す様に、薄い板材をL字型に成形して剛性を持たせている。これにより、電気的接続用リード5及び機械的接続用リード61は、同じ板厚の板材から打ち抜き、曲げ加工等で作ることが出来、製造が簡単になる。
(第3実施形態)
本第3実施形態は、接続部材3の構成を上記第1及び第2実施形態とは異なるものとしたものである。本実施形態に係る接続部材3の特徴部分を図7(a)及び(b)に示す。なお、図7(a)ではモールド樹脂7は除いてあり、図7(b)ではモールド樹脂7を含む。
【0022】
この場合、第1実施形態(図3参照)における剛性を持つ機械的接続用リード6に相当するものは、図7(a)に示す機械的接続用リード62であり、このリード62は、電気的接続用リード4と同じ板厚で、平板形状のままとし、それ自体では剛性を持たなくて良い。モールド樹脂7の形状を、図7(b)のように、機械的接続リード62の部分だけ大きくはみ出させ(図7(b)中の7aの部分)、モールド樹脂7の剛性によって剛性を保つようにしている。
【0023】
この場合も、上記第2実施形態と同様、リード5と62とを同一板材から成形でき、製造が簡単になる。
なお、以上の実施形態においては、接続部材3のリード5、6及び61、62と基板1、2の各ランド8〜11との接合ははんだ付けにより行うものとしたが、その他の接合技術(導電性接着剤、溶接等)を用いてもよい。
【0024】
また、第1の回路基板と第2の回路基板は、共にセラミック基板でもよく、共にプリント基板であってもよい。
また、支持部はモールド樹脂以外にも無機絶縁材料等を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係る回路基板の接続構造を示す斜視図である。
【図2】図1に示す接続部材3の詳細構造を示す図である。
【図3】モールド樹脂7を除いた接続リード5、6の形状を示す図である。
【図4】(a)はセラミック基板1の単体構造図、(b)はプリント基板2の単体構造図である。
【図5】図1に示す接続構造の実装工程図である。
【図6】本発明の第2実施形態に係る接続部材を示す図である。
【図7】本発明の第3実施形態に係る接続部材を示す図である。
【図8】従来の回路基板の接続構造を示す斜視図である。
【符号の説明】
1…セラミック基板、2…プリント基板、3…接続部材、
5…電気的接続用リード、6、61、62…機械的接続用リード、
7…モールド樹脂、8、10…接続ランド。
Claims (3)
- 第1の回路基板(1)の電極部(8)と第2の回路基板(2)の電極部(10)とを接続部材(3)により電気的に接続する回路基板の接続構造において、
前記接続部材は、前記第1及び第2の回路基板の前記電極部間を連結して電気的に接続すると共に、前記第1及び第2の回路基板の熱膨張及び熱収縮による変位を吸収可能な柔軟性を有する電気的接続用リード(5)と、
前記第1及び第2の回路基板を互いに連結してこれら両回路基板の相対位置を規定可能な剛性を有する機械的接続用リード(6、61、62)と、
前記電気的接続用リード及び前記機械的接続用リードを一体に支持固定する絶縁材料よりなる支持部(7)と、を備えていることを特徴とする回路基板の接続構造。 - 前記電気的接続用リード(5)及び前記機械的接続用リード(61)は同一の板材を用いて加工されたものであり、
前記機械的接続用リードは前記電気的接続用リードよりも剛性の高い形状に加工されたものであることを特徴とする請求項1に記載の回路基板の接続構造。 - 前記電気的接続用リード(5)及び前記機械的接続用リード(62)は同一の板材を用いて加工されたものであり、
前記支持部(7)は、前記電気的接続用リード及び前記機械的接続用リードのそれぞれの一部を包み込むように覆っており、
前記機械的接続用リードは、前記支持部にて覆われた部分における前記支持部の剛性によって、その剛性が確保されていることを特徴とする請求項1に記載の回路基板の接続構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05612099A JP3959883B2 (ja) | 1999-03-03 | 1999-03-03 | 回路基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05612099A JP3959883B2 (ja) | 1999-03-03 | 1999-03-03 | 回路基板の接続構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000252603A JP2000252603A (ja) | 2000-09-14 |
JP3959883B2 true JP3959883B2 (ja) | 2007-08-15 |
Family
ID=13018223
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP05612099A Expired - Fee Related JP3959883B2 (ja) | 1999-03-03 | 1999-03-03 | 回路基板の接続構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3959883B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005327892A (ja) * | 2004-05-14 | 2005-11-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブルプリント基板を用いた接続装置 |
KR101103920B1 (ko) | 2005-05-12 | 2012-01-12 | 엘지전자 주식회사 | 인쇄회로기판의 연결 구조 및 이를 가지는 인쇄회로기판조립체 |
-
1999
- 1999-03-03 JP JP05612099A patent/JP3959883B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000252603A (ja) | 2000-09-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006186136A (ja) | 両面部品実装回路基板及びその製造方法 | |
JPH0775239B2 (ja) | ハンダ・コネクタおよびこのハンダ・コネクタを使用して電気回路を作製する方法 | |
JP4854770B2 (ja) | プリント基板ユニット及び電子機器 | |
JP2002324952A (ja) | プリント基板 | |
JP3959883B2 (ja) | 回路基板の接続構造 | |
JP2503911B2 (ja) | プリント配線板 | |
KR100447735B1 (ko) | 부품장착용 기판과 그 제조방법 및 모듈의 제조방법 | |
JP3924073B2 (ja) | 回路基板と導体片との接続方法 | |
JPH01143389A (ja) | ハイブリッド集積回路装置 | |
JPS6318335B2 (ja) | ||
JPS5994487A (ja) | フレキシブル両面配線板の表裏接続方法 | |
JPS6130745B2 (ja) | ||
US20060037777A1 (en) | Mounting structure of electronic components and mounting method thereof | |
CN112151489B (zh) | 引线框架、引线框架的形成方法及引线框架封装体 | |
JP2004200464A (ja) | 金属配線板 | |
JPH0918123A (ja) | プリント基板と電子部品の実装方法及び実装構造 | |
JP2580607B2 (ja) | 回路基板及び回路基板の製造方法 | |
JP2004146540A (ja) | 接続型回路基板ならびに製造方法 | |
JP2720819B2 (ja) | リードフレーム及びこれを用いた配線構造 | |
JP3291762B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JPH1167945A (ja) | 電子回路モジュール | |
JP3721614B2 (ja) | リードフレーム及び電子部品搭載用基板の製造方法 | |
JPH0220860Y2 (ja) | ||
JPS6138217Y2 (ja) | ||
JPH0738225A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050329 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070418 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070424 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070507 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110525 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120525 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120525 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130525 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140525 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |