JPS5994487A - フレキシブル両面配線板の表裏接続方法 - Google Patents
フレキシブル両面配線板の表裏接続方法Info
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- JPS5994487A JPS5994487A JP20408082A JP20408082A JPS5994487A JP S5994487 A JPS5994487 A JP S5994487A JP 20408082 A JP20408082 A JP 20408082A JP 20408082 A JP20408082 A JP 20408082A JP S5994487 A JPS5994487 A JP S5994487A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器に使用される硬質板を貼シ付けたフレ
キシブル両面配線板の表裏接続方法に関するものである
。
キシブル両面配線板の表裏接続方法に関するものである
。
９
従来例の構成と問題点
従来両面プリント配線板は第１図に示すように、絶縁基
板１を上面導電箔層２および下面導電箔層３とともに開
孔して貫通孔４を形成し、この貫通孔４の内面周囲にめ
っき５をしたり、第２図（ａ）に −示すように貫通
孔４に、第２図（ｂ）に示すスルホールピン６を挿入し
、半田７付により固着するか、あるいは、第３図（＆）
に示すように、第３図（ｂ）に示すスルホールハトメ８
を貫通孔４に挿入し、かしめだ後、半田７付により固着
して表裏の接続を行っている。
板１を上面導電箔層２および下面導電箔層３とともに開
孔して貫通孔４を形成し、この貫通孔４の内面周囲にめ
っき５をしたり、第２図（ａ）に −示すように貫通
孔４に、第２図（ｂ）に示すスルホールピン６を挿入し
、半田７付により固着するか、あるいは、第３図（＆）
に示すように、第３図（ｂ）に示すスルホールハトメ８
を貫通孔４に挿入し、かしめだ後、半田７付により固着
して表裏の接続を行っている。
上記のように表裏接続した両面プリント配線板は、熱あ
るいは温度の影響による経時変化によシ絶縁基板１が伸
縮し、特に絶縁基板１の板厚方向の膨張収縮が大きく、
めっき５、スルホールピン６、半田７、スルホールハト
メ８などの膨張係数が絶縁基板１の膨張係数よりも小さ
いため、上面導電箔層２や下面導電箔層３の半田付部分
においてクランクが発生しやすく、表裏導通の断線に至
ることが多いという欠点があった。
るいは温度の影響による経時変化によシ絶縁基板１が伸
縮し、特に絶縁基板１の板厚方向の膨張収縮が大きく、
めっき５、スルホールピン６、半田７、スルホールハト
メ８などの膨張係数が絶縁基板１の膨張係数よりも小さ
いため、上面導電箔層２や下面導電箔層３の半田付部分
においてクランクが発生しやすく、表裏導通の断線に至
ることが多いという欠点があった。
また、上記欠点を解決した両面プリント配線板として第
４図に示すように、両面プ１）、ント配線板に第１およ
び第２の貫通孔４ａ、４ｂを設け、第１の貫通孔４ａに
スルホールハトメ８を挿入してかしめ、そののちジャン
パーワイヤー９の両端を第１および第２の貫通孔４ａ、
４ｂに挿入し両面プリント配線板の下面より半田伺を行
うものがある。この両面プリント配線板において用いら
れるスルホールハトメ８は、半田付時にフローハンド噴
流圧によって、半田をプリント配線板の下面より上面ま
で導く機能を有しており、さらに上面および下面導電箔
層２，３を接続する機能を有している。
４図に示すように、両面プ１）、ント配線板に第１およ
び第２の貫通孔４ａ、４ｂを設け、第１の貫通孔４ａに
スルホールハトメ８を挿入してかしめ、そののちジャン
パーワイヤー９の両端を第１および第２の貫通孔４ａ、
４ｂに挿入し両面プリント配線板の下面より半田伺を行
うものがある。この両面プリント配線板において用いら
れるスルホールハトメ８は、半田付時にフローハンド噴
流圧によって、半田をプリント配線板の下面より上面ま
で導く機能を有しており、さらに上面および下面導電箔
層２，３を接続する機能を有している。
この両面プリント配線板は、上面および下面導電箔層２
，３の電気的接続が、スルホールノ・トメ８とジャンパ
ーワイヤー９とにより行なわれ、特にジャンパーワイヤ
ー９と上面導電箔層２および下面導電箔層３の接続位置
がそれぞれこのプリント配線板の上下面で異なり、また
ジャンパーワイヤーが弾力性を有するだめ、この両面プ
リント配線板が伸縮し板厚方向へのストレスが加わって
も、゛接続部分を破損せず、表裏接続の信頼性は高い。
，３の電気的接続が、スルホールノ・トメ８とジャンパ
ーワイヤー９とにより行なわれ、特にジャンパーワイヤ
ー９と上面導電箔層２および下面導電箔層３の接続位置
がそれぞれこのプリント配線板の上下面で異なり、また
ジャンパーワイヤーが弾力性を有するだめ、この両面プ
リント配線板が伸縮し板厚方向へのストレスが加わって
も、゛接続部分を破損せず、表裏接続の信頼性は高い。
しかし、昨今の電子機器の小型化、軽量化指向が増々高
まっており、実装密度を高める必要性がある中で、上記
従来例のように表裏接続のだめ、第１．第２の貫通孔を
設けることは基板スペースを有効に活用できないという
欠点がある０発明の目的 本発明は上記欠点を解決するため、高密度実装に対応可
能で、表裏電気的接続の信頼性が高く、しかも経済的な
フレキシブル両面配線板の表裏接続方法を提供すること
を目的とする０ 発明の構成 上記目的を達成するために本発明は、片面フレキシブル
印刷配線板と片面銅張印刷配線板とを、互いに導電回路
を外側として弾力性を有する接着剤で張り合わせ、表裏
接続用貫通孔を介して、その貫通孔の片側周辺の導電ラ
ンド部にクリーム半田を塗布し、そしてその貫通孔にピ
ンまたはハトメを挿入しクリーム半田で固着させ、次に
貫通孔ｐ の他方の片側周辺の導電ランに「溶融半田で半田付けし
、ピンまたはハトメを固定するものである６フレキシブ
ル印刷配線板と片面銅張印刷配線板間に弾力性のある接
着剤を介しているため、ピンまたはハトメにより表裏者
々の導電ラン声睨固着され、熱や温度によるストレスや
経時変化により板厚方向へストレスが加わっても、上記
接着剤がクッション効果を発揮し、電気的接続部分は破
損されることがなく、表裏接続の信頼性が高い。また、
表裏接続を１個の貫通孔で行うためプリント配線板のス
ペースを有効に利用できる。さらに、スルホールめっき
のように多くの製造プロセス、材料の消費、公害対策等
を必要とせず安価に表裏接続されたフレキシブル両面配
線板を製造できる。
まっており、実装密度を高める必要性がある中で、上記
従来例のように表裏接続のだめ、第１．第２の貫通孔を
設けることは基板スペースを有効に活用できないという
欠点がある０発明の目的 本発明は上記欠点を解決するため、高密度実装に対応可
能で、表裏電気的接続の信頼性が高く、しかも経済的な
フレキシブル両面配線板の表裏接続方法を提供すること
を目的とする０ 発明の構成 上記目的を達成するために本発明は、片面フレキシブル
印刷配線板と片面銅張印刷配線板とを、互いに導電回路
を外側として弾力性を有する接着剤で張り合わせ、表裏
接続用貫通孔を介して、その貫通孔の片側周辺の導電ラ
ンド部にクリーム半田を塗布し、そしてその貫通孔にピ
ンまたはハトメを挿入しクリーム半田で固着させ、次に
貫通孔ｐ の他方の片側周辺の導電ランに「溶融半田で半田付けし
、ピンまたはハトメを固定するものである６フレキシブ
ル印刷配線板と片面銅張印刷配線板間に弾力性のある接
着剤を介しているため、ピンまたはハトメにより表裏者
々の導電ラン声睨固着され、熱や温度によるストレスや
経時変化により板厚方向へストレスが加わっても、上記
接着剤がクッション効果を発揮し、電気的接続部分は破
損されることがなく、表裏接続の信頼性が高い。また、
表裏接続を１個の貫通孔で行うためプリント配線板のス
ペースを有効に利用できる。さらに、スルホールめっき
のように多くの製造プロセス、材料の消費、公害対策等
を必要とせず安価に表裏接続されたフレキシブル両面配
線板を製造できる。
実施例の説明
以下本発明の一実施例におけるフレキシブル両面配線板
の表裏接続方法について図面に基づいて説明する。
の表裏接続方法について図面に基づいて説明する。
第５図に示すように、片面に銅箔１ｏを有する絶縁基材
１１、いわゆる片面銅張積層板１２にアクリル系の弾力
性を有する接着剤フィルム１３、たとえば両面粘着テー
プ（日東電工製Ａ５００ 。
１１、いわゆる片面銅張積層板１２にアクリル系の弾力
性を有する接着剤フィルム１３、たとえば両面粘着テー
プ（日東電工製Ａ５００ 。
住友ス＋） ｌ Ｍ製＆、 ４ ｅ ４ ）を貼布する
。作業性を良くするだめ上記接着剤フィルム１３上に保
護フィルムを設けても良い。次に必要な形状に打抜加工
を施し、その後上記保護フィルムを除去し、銅箔１４を
有′するフレキシブルフィルム１５を接着剤フィルム１
３に貼布する。ここで、上記銅箔のパターン形成は周知
のスクリーン印刷、エツチング法によシ予じめ形成して
おいてもよく、また、接着剤に貼布後に形成しても良い
。次に半田付部を残しンルダーレジスト１６．１７をス
クリーン法により形成する。ここでソルダーレジスト１
６はフレキシブル用カバーレイでも良い。次いで所定の
位置の貫通孔１８を設けることによりフレキシブル両面
配線板が得られる。
。作業性を良くするだめ上記接着剤フィルム１３上に保
護フィルムを設けても良い。次に必要な形状に打抜加工
を施し、その後上記保護フィルムを除去し、銅箔１４を
有′するフレキシブルフィルム１５を接着剤フィルム１
３に貼布する。ここで、上記銅箔のパターン形成は周知
のスクリーン印刷、エツチング法によシ予じめ形成して
おいてもよく、また、接着剤に貼布後に形成しても良い
。次に半田付部を残しンルダーレジスト１６．１７をス
クリーン法により形成する。ここでソルダーレジスト１
６はフレキシブル用カバーレイでも良い。次いで所定の
位置の貫通孔１８を設けることによりフレキシブル両面
配線板が得られる。
上記の方法で作成したフレキシブル両面配線板のフレキ
シブルフィルム１５側の貫通孔１８周辺の銅箔ランド１
９上にクリーム半田２ｏをスクリーン印刷で形成する。
シブルフィルム１５側の貫通孔１８周辺の銅箔ランド１
９上にクリーム半田２ｏをスクリーン印刷で形成する。
次に、第６図、第７図に示固着する部分に複数個の前茨
き２２を有し、挿入時に銅箔ランド１９面に画状放射状
部２３にノ・トメ２４をかしめる。ここで前候き２１は
ノ・トメ２４の挿入時に、その弾性を利用して貫通孔１
８に物理的に固定させることができる。また画状放射状
部２３にするのはクリーム半田との接触面積を大きくし
、半田付接続を強固にしようとするものである。
き２２を有し、挿入時に銅箔ランド１９面に画状放射状
部２３にノ・トメ２４をかしめる。ここで前候き２１は
ノ・トメ２４の挿入時に、その弾性を利用して貫通孔１
８に物理的に固定させることができる。また画状放射状
部２３にするのはクリーム半田との接触面積を大きくし
、半田付接続を強固にしようとするものである。
次いで上記両面配線板を１８０〜２邑０℃に加熱しクリ
ーム半田２ｏを溶融させて、ノ・トメ２４よ５２，７占
。□ヤオオ、。ヶよ、オ０．・せることにより表裏の接
続ができる。
ーム半田２ｏを溶融させて、ノ・トメ２４よ５２，７占
。□ヤオオ、。ヶよ、オ０．・せることにより表裏の接
続ができる。
ここで、クリーム半田２０の固着は半田付を行ってから
溶融固着をしても差しつかえない。
溶融固着をしても差しつかえない。
上記の説明のようにフレキシブル両面配線板の表裏接続
は行われるが、上記ノ・トメ２４の構造を泊するものは
貫通孔１８への固定およびクリーム半田２０による接着
または固着により、最終フローソルダーによる半田デイ
ツプ時に７・トメ２４が貫通孔から浮き上ることもなく
作業性よく、半田付作業が可能となる。
は行われるが、上記ノ・トメ２４の構造を泊するものは
貫通孔１８への固定およびクリーム半田２０による接着
または固着により、最終フローソルダーによる半田デイ
ツプ時に７・トメ２４が貫通孔から浮き上ることもなく
作業性よく、半田付作業が可能となる。
なお第８図に示すように、上記実施例において作成した
フレキシブル両面配線板のフレキシブルフィルム１５側
の貫通孔１８の周辺部の銅箔ラント苛７およびチップ部
品２８を接続するための銅箔ランρ２９２Ｌ、２９ｂ上
゛にクリーム半田３ｏを２９ｂにまたがるようにチップ
部品２８の端子部３３ａ、３３ｂにクリーム半田３０を
介して接着する。ここでビンまたはノ・トメの挿入、チ
ップ部品の装着は自動挿入で同時に行うこともできる。
フレキシブル両面配線板のフレキシブルフィルム１５側
の貫通孔１８の周辺部の銅箔ラント苛７およびチップ部
品２８を接続するための銅箔ランρ２９２Ｌ、２９ｂ上
゛にクリーム半田３ｏを２９ｂにまたがるようにチップ
部品２８の端子部３３ａ、３３ｂにクリーム半田３０を
介して接着する。ここでビンまたはノ・トメの挿入、チ
ップ部品の装着は自動挿入で同時に行うこともできる。
次に、１８０〜２５０℃に加熱しクリーム半田３０を溶
融固着させる。
融固着させる。
接着剤３５をスクリーン印刷またはディスペンサー注入
により塗布した後、フローソルダーにより半田ティップ
を行い、ビンまたはハトメ３１と銅の接続を半田３６で
行うことにより、フレキシブル両面配線板の表裏接続お
よびチップ部品の半田付接続を同時に行うことができる
。
により塗布した後、フローソルダーにより半田ティップ
を行い、ビンまたはハトメ３１と銅の接続を半田３６で
行うことにより、フレキシブル両面配線板の表裏接続お
よびチップ部品の半田付接続を同時に行うことができる
。
なお、本発明の詳細な説明するに当り、フレ聾
キシプルフィルム側の銅箔ランにメクリーム半田を塗布
し、ビンまたはハトメと接続すると記載しだが、片面銅
張配線板いわゆる硬質板側の銅箔ラン翫ンクリーム半田
を塗布し、ビンまたはハトメと接続しても良いことは言
う捷でもない。
し、ビンまたはハトメと接続すると記載しだが、片面銅
張配線板いわゆる硬質板側の銅箔ラン翫ンクリーム半田
を塗布し、ビンまたはハトメと接続しても良いことは言
う捷でもない。
発明の効果
以上の説明より明らかなように、本発明は硬質板とフレ
キシブルの組合せによるフレキシブル両面配線板におい
て、表裏の電気的接続信頼性が高く、しかも高密度実装
を安価に行うことができ工業上利用価値の大なるもので
ある。
キシブルの組合せによるフレキシブル両面配線板におい
て、表裏の電気的接続信頼性が高く、しかも高密度実装
を安価に行うことができ工業上利用価値の大なるもので
ある。
第１図は従来の両面プリント配線板の断面図、第２図（
８Ｌ）および（ｂ）はそれぞれ従来の両面プリント配線
板の断面図およびスルホールビンの斜視図、第３図（？
Ｌ）および（ｂ）はそれぞれ従来の両面プリント配線板
の断面図およびスルホールノ・トメの斜視図、第４図は
従来の両面プリント配線板Ω断面図、第５図および第８
図は本発明の一実施例におけるフレキシブル両面配線板
の表裏接続方法によって形成された配線板の断面図、第
６図は同配線板に挿入するハトメの斜視図、第７図は同
・・トメをかしめた状態を示す平面図である。 １０．１４−銅箔、１１ ・・・絶縁基板、１２ 片
面銅張積層板、１３・ 接着剤フィルム、１５・・ フ
レキシブルフィルム、１８・・・・貫２２ ・−薪ダき
、２３−・・葉状放射状部、２４，３１ハトメ、２６
半田。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ｌ１
ｉ２図 第４図 ５図 第８図
８Ｌ）および（ｂ）はそれぞれ従来の両面プリント配線
板の断面図およびスルホールビンの斜視図、第３図（？
Ｌ）および（ｂ）はそれぞれ従来の両面プリント配線板
の断面図およびスルホールノ・トメの斜視図、第４図は
従来の両面プリント配線板Ω断面図、第５図および第８
図は本発明の一実施例におけるフレキシブル両面配線板
の表裏接続方法によって形成された配線板の断面図、第
６図は同配線板に挿入するハトメの斜視図、第７図は同
・・トメをかしめた状態を示す平面図である。 １０．１４−銅箔、１１ ・・・絶縁基板、１２ 片
面銅張積層板、１３・ 接着剤フィルム、１５・・ フ
レキシブルフィルム、１８・・・・貫２２ ・−薪ダき
、２３−・・葉状放射状部、２４，３１ハトメ、２６
半田。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ｌ１
ｉ２図 第４図 ５図 第８図
Claims (1)
- （１）片面フレキシブル印刷配線板と片面鋼張印刷配線
板とを、互いに導電回路を外側にして弾力性を有する接
着剤で接着し、上記片面フレキシブル印刷配線板と上記
片面銅張印刷配線板とを貫通する表裏接続用貫通孔を設
け、その貫通孔の一方の開口部周辺にある導電ランド部
にクリーム半田を塗布し、そのクリーム半田により上記
貫通孔に挿入されるピンまだはハトメを固定フレキシブ
ル両面配線板の表裏接続方法。 （榊 ビシまたはハトメが筒形状であり、貫通孔に挿入
する部分に筒軸に対して弾性を示す切シ欠きを有し、ク
リーム半田で固着する部分には複数個の切り欠きを亨し
、上記貫通孔への挿入状態で放射状にかしめられた特許
請求の範囲第１項記載のフレキシブル両面配線板の表裏
接続方法０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20408082A JPS5994487A (ja) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | フレキシブル両面配線板の表裏接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20408082A JPS5994487A (ja) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | フレキシブル両面配線板の表裏接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5994487A true JPS5994487A (ja) | 1984-05-31 |
| JPS6330793B2 JPS6330793B2 (ja) | 1988-06-21 |
Family
ID=16484442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20408082A Granted JPS5994487A (ja) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | フレキシブル両面配線板の表裏接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5994487A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6367278U (ja) * | 1986-10-23 | 1988-05-06 | ||
| JPH08250836A (ja) * | 1995-03-08 | 1996-09-27 | Fujitsu Ltd | 印刷配線板の追加部品実装構造 |
| JP2013191755A (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Alps Electric Co Ltd | リジッド基板とフレキシブル基板との接続構造 |
| WO2016148113A1 (ja) * | 2015-03-18 | 2016-09-22 | タツタ電線株式会社 | ストレッチャブルケーブルおよびストレッチャブル回路基板 |
| JP2016219557A (ja) * | 2015-05-19 | 2016-12-22 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | プリント基板およびプリント基板の製造方法 |
-
1982
- 1982-11-19 JP JP20408082A patent/JPS5994487A/ja active Granted
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6367278U (ja) * | 1986-10-23 | 1988-05-06 | ||
| JPH0513026Y2 (ja) * | 1986-10-23 | 1993-04-06 | ||
| JPH08250836A (ja) * | 1995-03-08 | 1996-09-27 | Fujitsu Ltd | 印刷配線板の追加部品実装構造 |
| JP2013191755A (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Alps Electric Co Ltd | リジッド基板とフレキシブル基板との接続構造 |
| WO2016148113A1 (ja) * | 2015-03-18 | 2016-09-22 | タツタ電線株式会社 | ストレッチャブルケーブルおよびストレッチャブル回路基板 |
| JP2016178121A (ja) * | 2015-03-18 | 2016-10-06 | タツタ電線株式会社 | ストレッチャブルケーブルおよびストレッチャブル回路基板 |
| CN107432083A (zh) * | 2015-03-18 | 2017-12-01 | 拓自达电线株式会社 | 可伸缩电缆和可伸缩电路板 |
| US20180070446A1 (en) * | 2015-03-18 | 2018-03-08 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Stretchable cable and stretchable circuit board |
| US10178766B2 (en) | 2015-03-18 | 2019-01-08 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Stretchable cable and stretchable circuit board |
| JP2016219557A (ja) * | 2015-05-19 | 2016-12-22 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | プリント基板およびプリント基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6330793B2 (ja) | 1988-06-21 |
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