JPS61294889A - 可撓性プリント基板の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、可撓性プリント基板の電気的接続構造に関し
、特には、他の回路基板との相互接続部分を対面させた
状態で半田接続するような接続態様に採用して自動半田
処理等を好適に達成可能な可撓性プリント基板に於ける
接続構造の改良に関する。

「従来の技術」 可撓性プリント基板と他の回路基板とを半田により電気
的に接続する為の一手法としては、第５図に概念的に示
すように、一般には適当な樹脂性絶縁フィルムからなる
可撓性ベース部材２Ａに接着剤６を介して銅箔等の導電
箔で形成される所要の回路配線パターン３を被着し、該
回路配線パターン３の接続部分３Ｄを除く他の領域に接
着剤５を使用するか又は使用することなくカバーフィル
ム材、絶縁コート若しくはその他レジスト材等の薄い表
面保護部材４を設けた可撓性プリント基板ＩＡを用意し
、このような構造の基板ＩＡの上記接続部分３Ｄを他の
回路基板８の回路配線パターン１０に於ける対応接続部
分１０Ａと対面させろように両基板ＩＡ及び８を接着剤
１２で接合し、上記再接続部分３Ｄ、ＩＯＡの双方又は
少なくともそのいずれか一方に予め設けた予備半田を例
えば可撓性プリント基板ＩＡ側に配置した適当な熱源で
溶融することにより、両回路配線パターン３．１０を半
田１４で接続するように構成する場合がある。同図に於
いて、その他、９は回路基板８のベース部材、１１ば該
ベース部材９と回路配線パターン１０との被着用接着剤
を示す。

「発明が解決しようとする問題点」 半田接続による上記接続構造に於いて、両回路基板ＩＡ
及び８の対面接続部分３Ｄ、ＩＯＡは、半田１４で接続
されるが、一方の接続部分１０Ａに対する可撓性プリン
ト基板ＩＡの接続部分３Ｄは、表面保護部材４及び接着
剤５．１２の厚さ相当分、離間した位置に配置されるこ
と、また再接続部分３Ｄ、ＩＯＡは略密閉された状態と
なって半田接続に伴なう発生ガスの逃げ場がない等の為
、予備半田の溶融による半田１４の接続不良率が高く、
更に、接続良否の判別並びに接続不良個所の修正などは
極めて困難であり、この為半田接続構造の信頼性を欠く
虞があった。また、斯かる半田による対面接続構造では
、接続すべき両ランド間が５０μｍ以上離れると半田フ
ィレットの形成が困難となるので、リフロー又はディッ
プソルダー若しくはフローソルダー等の簡易な自動半田
処理の採用を望むことも構造上不可能であって接続コス
トの低減化を図ることが困難であるという難点がある。

「問題点を解決するための手段」 本発明は、上記に鑑み、導電箔からなる所要の回路配線
パターンを可撓性ベース部材及び表面保護部材間に絶縁
下に介装するように構成した可撓性プリント基板と他の
回路基板との再接続部分を対面配置させて半田接続する
ような接続構造の場合、上記他の回路基板に形成された
回路配線パターン部分と半田接続すべき上記回路配線パ
ターンの所要部分を上記可撓性ベース部材及び表面保護
部材の開孔により露出させる半田接続用アクセスホール
を形成し、該アクセスホールでの露出部分に前記他の回
路基板の回路配線パターン部分と近接乃至は接触する方
向の曲げ部分を形成すべく構成することにより、既述の
諸問題を好適に解消するようにした可撓性プリント基板
の接続構造を提供するものである。このような半田接続
用アクセス構造を備えた可撓性プリント基板によれば、
両回路基板の接続部分を略接触状態で配装可能であって
、筒易高能率な自動半田処理手段を介して電気的機械的
に強固安定な信頼性の高い半田接続構造を低コストに実
施できることとなる。

「実　施　例」 第１図及び第２図中、１は本発明の一実施例に従って構
成された可撓性プリント基板であり、２は既述と同様な
ベース部材、３は該ベース部材２上に被着形成されろ銅
箔等の導電箔からなる所要の回路配線パターン、４は同
じく前記同等の表面保護部材を示し、５及び６はそれら
構成部材間の接着剤であって、斯くして回路配線パター
ン３は可撓性ベース部材２と表面保護部材４との間に介
装された構造となる。そして、この実施例の場合、回路
配線パターン３の接続部分はベース部材２及び表面保護
部材４の双方の対応部分を開放して構成されｔこ半田接
続用アクセスホール７を横断して露出すると共に第２図
の如く下方に膨出する曲げ部分３Ａを備えるように構成
されている。　このような曲げ部分は、第１図のような
石綿状個所に形成できる他、第３図の如く例えば接続部
分を従前のようなランド状に形成しｔコ上、一対の長溝
状透孔３Ｃを設けて鍔状に加工する際又はその後に部分
３ＢＩと曲げ処理を施すように構成することも可能であ
る。

第４図は上記構成の可撓性プリント基板１と他のフレキ
シブル又は硬質の回路基板８とを半田接続した状態を示
し、第５図と同一符号はそれらと同一構成要素を表わし
、図の如く両回路基板１及び８の接続部分を位置合わせ
して接着剤１２で接合すると、回路基板８の接続部分１
０Ａに対して可撓性プリント基板１側の接続曲げ部分３
Ａ又は３Ｂは可及的に近接対向配置されるか又は図示の
ように両者が対面接触するような状態となるので、上記
開放アクセスホール７に露出した再接続部分に適宜半田
１３を十分量付着させるような態様で、発生ガス等を好
適に放散させながら８１減的・電気的に強固安定な半田
接続構造をリフロー、ディップ手段或いはフローソルダ
ー等の自動半田処理法で迅速に達成可能となる。

「発明の効果」 本発明に係る可撓性プリント基板の接続構造によれば、
上記の如き構成を備えるので、少なくとも次のような効
果を奏する。

（１）開放構造の半田アクセスホールを有するので、半
田接続の際、発生ガス等を好適に放散させながら機械的
及び電気的に強固安定な半ＦＥ＃ａ″続構造をリフロー
、ディップ手段或いはフローソルダー等の自動半田処理
法で迅速に達成できる。

（２）従って、相手方回路基板と電気的且つ機械的に強
固安定な信頼性の高い半田接続構造を構成できる。

（３）接続部分を横断露出させ得る開放アクセスホール
を具備するので、最適な自動半田処理法の採用により高
能率な半田接続を行える。

（４）半田接続の良否判別を視認等で簡便に処理できる
。

（５）半田接続の修正・補修も容易であって、接続良品
率の実質的な向上化を望める。

（６）両回路基板の接続部分を可及的に近接させるか又
は接触状態に配置できるので、それら接続部分に対する
半田濡れ処理若しくはメッキ等の接続低抵抗化処理を軽
減乃至は省略できる。

（７）半田接続構造の低コスト化に・寄与する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例シこよる接続構造を備えた
可撓性プリント基板の概念的な要部拡大平面構成図、 第２図は、その概念的な要部拡大断面構成図、第３図は
、接続部分の他の例に従った概念的な平面構成図、 第４図は、第１図の可撓性プリント基板と他の回路基板
との半田接続構造を示す概念的な断面構成図、そして、 第５図は、従来の対向半田接続構造の同様な断面構成図
である。 １・・・・・可撓性プリント基板 ２・・・・・・可撓性ベース部材 ３・・・・・・回路配線パターン ３Ａ、３Ｂ・・・・・・曲げ部分 ４・・・・・・・・表面保護部材 ５．６・・・・・・・・・接着剤 ７・・・・・・・アクセスホール ８・・・・・・・・他の回路基板 ９・・・・・・・・・ベース部材 １０・・・・・・回路配線パターン １０Ａ・・・・・・・・・接続部分 １１．１２・・・・・・・・接着剤 １３．１４・・・・・・接続用半田 ＷＦ２図 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　導電箔からなる所要の回路配線パターンを可撓性ベー
   ス部材及び表面保護部材間に絶縁下に介装するように構
   成した可撓性プリント基板に於いて、他の回路基板に形
   成された回路配線パターン部分と半田接続すべき上記回
   路配線パターンの所要部分全面を露出させる半田接続用
   アクセスホールを備え、該アクセスホールを横断する上
   記回路配線パターンの露出部分に前記他の回路基板の回
   路配線パターン部分と近接乃至は接触する方向の曲げ部
   分を具備すべく構成したことを特徴とする可撓性プリン
   ト基板の接続構造。