CN111742623A - 带金属片配线基板以及带金属片配线基板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

带金属片配线基板具备柔性印刷基板、和金属片。柔性印刷基板具备具有第一开口部的基材、形成于基材上的配线图案、以及通过粘合层粘合于配线图案并且具有第二开口部的覆盖层。金属片从下方覆盖第一开口部的至少一部分。配线图案通过第一开口部与金属片接触，并且与金属片接合。第二开口部的至少一部分在俯视观察时与第一开口部重叠，并且覆盖层的一部分在俯视观察时与第一开口部重叠。

Description

带金属片配线基板以及带金属片配线基板的制造方法
技术领域
本发明涉及带金属片配线基板以及带金属片配线基板的制造方法。
本申请基于2018年2月28日在日本申请的特愿2018－034916号主张优先权，并在此引用其内容。
背景技术
以往，公知有像下述专利文献1所示那样，具备配线基板、和与配线基板接合的金属片的带金属片配线基板。在该带金属片配线基板中，为了将配线基板中的配线与金属片进行局部性的接合，而使配线成为被弯折的状态。
专利文献1：日本特开2000-307202号公报
然而，在上述专利文献1的构成中，由于配线成为被弯折的状态，因此存在应力集中在该弯折部而使配线断线等担忧。
另外，在上述专利文献1的构成中，需要在进行接合前将配线和金属片中的至少一方预先弯曲，因此在制造效率方面存在改善的余地。
发明内容
本发明是考虑这样的情况而完成的，其目的在于提供抑制配线发生断线，且使制造效率提高的带金属片配线基板。
为了解决上述课题，本发明的第一方式所涉及的带金属片配线基板具备：柔性印刷基板，该柔性印刷基板具备具有第一开口部的基材、形成于上述基材上的配线图案、以及通过粘合层粘合于上述配线图案并且具有第二开口部的覆盖层；和金属片，其从下方覆盖上述第一开口部的至少一部分，上述配线图案通过上述第一开口部与上述金属片接触，并且与上述金属片接合，上述第二开口部的至少一部分在俯视观察时与上述第一开口部重叠，并且上述覆盖层的一部分在俯视观察时与上述第一开口部重叠。
根据上述第一方式，在俯视观察时，第二开口部的至少一部分与第一开口部重叠，金属片从下方覆盖第一开口部的至少一部分。因此，若将接合工具通过第二开口部按压在配线图案，使配线图案以通过第一开口部的方式变形，则能够使配线图案与金属片接触。而且，由于能够保持该状态地进行配线图案与金属片的接合，因此能够使制造效率提高。
另外，覆盖层通过粘合层粘合于配线图案，其一部分在俯视观察时与第一开口部重合。因此，在像上述那样使配线图案变形时，能够将覆盖层中的与第一开口部重叠的部分朝向下方弯曲。由此，抑制大的应力局部性地作用于配线图案。因此，抑制配线图案产生断线。
本发明的第二方式所涉及的带金属片配线基板具备：柔性印刷基板，其具备具有第一开口部的下侧覆盖层、具有第二开口部的上侧覆盖层、以及配置于上述下侧覆盖层与上述上侧覆盖层之间的配线图案；和金属片，其从下方覆盖上述第一开口部的至少一部分，上述配线图案通过上述第一开口部与上述金属片接触，并且与上述金属片接合，上述下侧覆盖层具有与上述配线图案相接的下侧粘合层、和通过上述下侧粘合层粘合于上述配线图案的下侧膜，上述第一开口部的至少一部分在俯视观察时位于上述第二开口部的内侧。
根据上述第二方式，在配线图案朝向第一开口部的内部变形时，通过夹设于下侧膜的边缘与配线图案之间的下侧粘合层，能够抑制配线图案破裂、折断。因此，能够抑制配线图案产生断线。
另外，上述下侧粘合层的弹性模量也可以小于上述下侧膜的弹性模量。
该情况下，下侧粘合层的弹性模量小而容易变形，从而能够更可靠地抑制配线图案产生断线。
另外，上述上侧覆盖层也可以具有与上述配线图案相接的上侧粘合层、和通过上述上侧粘合层粘合于上述配线图案的上侧膜。
根据该构成，位于膜与配线图案之间的粘合层成为缓冲材料。因此，即便在上下双方的覆盖层的膜因温度变化等而比配线图案更大地伸缩的情况下，也能够减少作用于配线图案的应力。
另外，上述柔性印刷基板的层叠顺序也可以以上述配线图案为中心上下对称。
该情况下，由温度变化等引起的各部件的变形量在配线图案的上侧与下侧实质上变得等同。因此，能够进一步减少作用于配线图案的应力。
本发明的第三方式所涉及的带金属片配线基板的制造方法具有：准备工序，准备具有形成有第一开口部的基材、形成有第二开口部的覆盖层、以及被上述基材与上述覆盖层夹住的配线图案的柔性印刷基板；变形工序，将接合工具通过上述第二开口部按压在上述配线图案，使上述配线图案朝向金属片变形；以及接合工序，使用上述接合工具使上述配线图案与上述金属片接合。
根据上述第三方式，能够大致同时进行变形工序和接合工序。因此，与例如在接合工序前预先使配线图案或者金属片变形的情况相比，能够使制造效率提高。
根据本发明的上述方式，能够提供抑制配线发生断线且使制造效率提高的带金属片配线基板。
附图说明
图1是第一实施方式所涉及的带金属片配线基板的剖视图。
图2是从上方观察图1的带金属片配线基板的俯视图。
图3是对图1的带金属片配线基板的制造工序进行说明的图。
图4是在接合工序中使用超声波接合的情况的说明图。
图5是第二实施方式所涉及的带金属片配线基板的剖视图。
图6是从上方观察图5的带金属片配线基板的俯视图。
图7是对图5的带金属片配线基板的制造工序进行说明的图。
图8是图5的接合部附近的放大图。
具体实施方式
(第一实施方式)
以下，基于附图对本实施方式的带金属片配线基板进行说明。本发明并不限定于以下的实施方式。
如图1所示，带金属片配线基板1A具备柔性印刷基板(FPC：Flexible PrintedCircuit)10A、和与柔性印刷基板10A的配线图案12接合的金属片20。
柔性印刷基板10A具有基材11、配线图案12、覆盖层(上侧覆盖层)14、以及电子部件15。覆盖层14具有膜(上侧膜)13a、和涂覆于膜13a的粘合层(上侧粘合层)13b。柔性印刷基板10A构成为富有柔软性，即便在大幅弯曲的情况下也使配线图案12发挥功能。
(方向定义)
在本实施方式中，将柔性印刷基板10A的厚度方向简称为厚度方向。另外，沿着厚度方向，将覆盖层14侧称为上方，将基材11侧称为下方。另外，将从厚度方向观察时称为俯视观察。
柔性印刷基板10A具有从下方朝向上方按照基材11、配线图案12以及覆盖层14的顺序进行层叠而得的层叠构造。
电子部件15安装于柔性印刷基板10A。作为电子部件15，能够使用电容器、电阻、热敏电阻、IC、LED等。另外，也可以将其他的电路基板作为电子部件15安装于柔性印刷基板10A。
电子部件15的端子15a通过形成于覆盖层14的安装用开口部14b，与配线图案12电连接。电子部件15的数量可以是一个，也可以是多个。另外，也可以将多个种类的电子部件15安装于柔性印刷基板10A。
(基材)
基材11形成为薄膜状，位于柔性印刷基板10A的最下层。作为基材11，能够使用聚酰亚胺、液晶聚合物等具有挠性和绝缘性的材质。在本实施方式中，作为基材11，使用厚度为25μm的聚酰亚胺膜。在基材11形成有第一开口部11a。如图2所示，第一开口部11a在俯视观察时形成为正方形。在本实施方式中，作为正方形的第一开口部11a的一边的长度是7mm。此外，第一开口部11a的形状和尺寸并不限定于上述，也可以是长方形、圆形、椭圆形等。
(配线图案)
配线图案12形成于基材11上。作为配线图案12的材质，例如能够使用铜、不锈钢、铝等具有导电性的金属薄膜。在本实施方式中，作为配线图案12，使用厚度为35μm的电解铜箔。配线图案12例如能够通过减成法(subtractive process)、半加成法(semi-additiveprocess)等方法形成于基材11上。此外，在配线图案12与基材11之间也可以设置有将两者相互粘合的粘合层。
配线图案12被基材11与覆盖层14夹住。另外，在基材11形成有第一开口部11a，在覆盖层14形成有后述的第二开口部14a。第一开口部11a与第二开口部14a在俯视观察时至少一部分相互重叠。因此，配线图案12的至少一部分通过第一开口部11a和第二开口部14a露出。在本实施方式中，将配线图案12中的通过第一开口部11a和第二开口部14a露出的部分称为露出部12a。
露出部12a的一部分朝向下方(朝向金属片20)弯曲，并且与金属片20接合。将露出部12a中的与金属片20接合的部分称为接合部12b。在本实施方式中，在图2所示的俯视观察时，露出部12a形成为正方形，接合部12b形成为圆形状。
(粘合层)
粘合层13b将覆盖层14的膜13a与配线图案12相互粘合。作为粘合层13b的材质，能够使用环氧类、丙烯酸系、聚酰亚胺系等具有绝缘性和粘合性的树脂。在本实施方式中，作为粘合层13b，使用厚度为25μm的环氧类粘合剂。此外，粘合层13b设置于膜13a中的除第二开口部14a以外的部分的下表面。
(覆盖层)
覆盖层14覆盖配线图案12，位于柔性印刷基板10A的最上层。作为覆盖层14的膜13a，能够使用聚酰亚胺、液晶聚合物等具有挠性和绝缘性的材质。膜13a的材质可以与基材11的材质相同，也可以不同。在本实施方式中，作为膜13a，使用与基材11相同的厚度为25μm的聚酰亚胺膜。粘合层13b涂覆于膜13a的下表面。
在覆盖层14形成有第二开口部14a。第二开口部14a能够通过对覆盖层14实施激光加工、金属模加工、NC加工(Numerical Control machining)等来形成。此外，配线图案12通过第二开口部14a向上方露出。
如图2所示，第二开口部14a在俯视观察时小于第一开口部11a，且形成于与第一开口部11a重叠的位置。第二开口部14a在俯视观察时形成为正方形。在本实施方式中，作为正方形的第二开口部14a的一边的长度是6mm，在俯视观察时，图心的位置与第一开口部11a(一边为7mm的正方形)大致一致。因此，覆盖层14沿着第二开口部14a的开口缘以0.5mm的宽度与第一开口部11a重叠。将覆盖层14中的与第一开口部11a重叠的部分称为重叠部14c。另外，将俯视观察时的重叠部14c的宽度称为重叠量t1。换而言之，重叠量t1是重叠部14c中的、第一开口部11a与第二开口部14a的开口缘彼此之间的距离。
在本实施方式中，重叠部14c在俯视观察时形成为宽度为0.5mm的正方形的框状。另外，重叠部14c的宽度(重叠量t1)沿着第一开口部11a的开口缘大致均匀。
此外，第二开口部14a的形状和尺寸并不特别限定，也可以是长方形、圆形、椭圆形等。另外，在俯视观察时，第二开口部14a的图心的位置也可以不与第一开口部11a的图心的位置一致。即，重叠部14c的形状并不特别限定，重叠量t1也可以沿着第二开口部14a的开口缘不均匀。但是，优选覆盖层14中的至少一部分覆盖第一开口部11a，形成重叠部14c。另外，重叠量t1也可以在局部为0mm，优选在至少一部分处是0.1mm以上。虽然详细内容后述，但重叠量t1越大，重叠部14c越容易朝向下方弯曲，越能够减少作用于配线图案12的应力/张力等。
(金属片)
金属片20由铝等金属形成为薄膜状、棒状、或者板状。此外，金属片20的材质、形状也可以适当地变更。在本实施方式中，作为金属片20，使用厚度是1mm的板状的铝(A1050)。
金属片20从下方覆盖基材11的第一开口部11a。在图示的例子中，金属片20覆盖第一开口部11a的整体，但只要覆盖至少一部分即可。金属片20与配线图案12的接合部12b接合，与配线图案12电连接。
(制造方法)
接下来，对具有以上那样的构成的带金属片配线基板1A的制造方法的一个例子，使用图3进行说明。
(准备工序)
首先，进行准备柔性印刷基板10A的准备工序。在准备工序中，如图3的(a)所示，准备在基材11上形成有配线图案12的薄片S。
接下来，如图3的(b)所示，使形成有第二开口部14a和安装用开口部14b的覆盖层14与薄片S的配线图案12对置。此时，在覆盖层14的膜13a的下表面涂覆有成为粘合层13b的半固化状态的粘合剂。
接下来，将覆盖层14与薄片S对位。作为对位的方法，能够使用定位销、使用利用图像处理的位置控制装置。
接下来，如图3的(c)所示，将覆盖层14层叠在薄片S上，通过加热加压实施一体化。对于加热加压，例如优选为温度100～200℃、压力0.1～10MPa、加压时间1～120分钟的范围。并且，也可以根据需要，在上述加热加压后利用烘箱加热。
接下来，如图3的(d)所示，将基材11进行局部性的除去，形成第一开口部11a。作为除去方法，能够使用激光加工、蚀刻加工等。通过在基材11形成第一开口部11a，从而使配线图案12局部性地露出。此时，第一开口部11a以使覆盖层14重叠尺寸t的方式形成为大于第二开口部14a。通过形成第一开口部11a，从而使配线图案12的露出部12a向下方露出。
接下来，如图3的(e)所示，在柔性印刷基板10A安装电子部件15。作为安装方法，能够使用锡焊、银浆、超声波接合、线焊(wire bond)等。
接下来，使金属片20位于柔性印刷基板10A的下方，将金属片20以在厚度方向上与露出部12a对置的方式配置。
(变形工序)
接下来，如图3的(f)所示，进行使配线图案12的露出部12a朝向金属片20变形的变形工序。在变形工序中，将金属片20与柔性印刷基板10A定位，将后述的接合工序中使用的接合工具K1通过第二开口部14a按压在露出部12a。由此，露出部12a以通过第一开口部11a向下方延伸的方式变形，与金属片20接触。此时，覆盖层14的重叠部14c也朝向下方弯曲。
(接合工序)
接下来，进行将配线图案12与金属片20接合的接合工序。在本实施方式中，对采用直接通电方式的电阻焊接机的情况进行说明。电阻焊接的情况下，作为接合工具K1、K2使用焊接电极。接合工具K1被设为从上方与露出部12a接触并通过露出部12a与金属片20电连接的状态。接合工具K2在俯视观察时与接合工具K1重合的位置从下方与金属片20接触。即，一对接合工具K1、K2成为将露出部12a和金属片20在厚度方向上夹住的状态。
接下来，在将接合工具K1、K2朝向金属片20进行了加压的状态下，对接合工具K1、K2施加电压，使电流流动。电流的方向是任意的，可以从接合工具K1朝向接合工具K2，也可以相反。另外，也可以在接合工具K1、K2之间，以规定的时间间隔交替地改变电流的流向。本实施方式中的焊接条件是电流2kA、焊接时间10毫秒、加压力16kgf。若电流在一对接合工具K1、K2间流动，则在配线图案12与金属片20的界面产生接触电阻引起的热。通过该热，能够使配线图案12或者金属片20熔融，而将它们焊接(接合)。在接合工具K1的末端是圆形状的情况下，接合部12b在俯视观察时形成为圆形状。此外，在接合工序中采用电阻焊接的情况下，能够在接合部12b的与金属片20的界面形成熔融部(焊块)和合金层。此外，焊块是指通过热而熔融后再次凝固而得的部分。
此外，在上述接合工序中，也可以使用并联通电方式的电阻焊接机。该情况下，虽然省略图示，但接合工具K2被设为相对于接合工具K1在俯视观察时隔开规定的间隔从上方或者下方与金属片20接触的状态。
然而，在上述变形工序中，假设覆盖层14不具有重叠部14c的情况下，配线图案12被强力地按压在第一开口部11a的开口缘，而在配线图案12的局部产生大的应力。而且，存在配线图案12因该应力而断裂的担忧。
针对于此，在本实施方式中，覆盖层14局部性地覆盖第一开口部11a。因此，若露出部12a朝向下方被按压，则覆盖层14的重叠部14c也朝向下方弯曲。由此，抑制大的应力局部性地作用于配线图案12。另外，能够抑制配线图案12因局部性的应力而断裂。
此外，重叠量t1越大，重叠部14c越缓慢地(以大的曲率半径)朝向下方弯曲。因此，能够更可靠地抑制配线图案12的断裂。优选的重叠量t1虽然取决于覆盖层14的膜13a的材质、厚度，但例如可以是0.5mm以上。
像以上说明的那样，根据本实施方式，在俯视观察时，第二开口部14a的至少一部分与第一开口部11a重叠，金属片20从下方覆盖第一开口部11a的至少一部分。因此，能够通过第二开口部14a将接合工具K1按压在配线图案12的露出部12a，使露出部12a以通过第一开口部11a的方式变形，而使露出部12a与金属片20接触。而且，能够保持该状态进行露出部12a与金属片20的接合。这样，能够大致同时进行变形工序与接合工序，因此能使制造效率提高。
另外，覆盖层14通过粘合层13b而与配线图案12粘合，覆盖层14的一部分在俯视观察时与第一开口部11a重叠。因此，能够在像上述那样使露出部12a变形时，使覆盖层14的重叠部14c朝向下方弯曲。由此，抑制大的应力局部性地作用于配线图案12。因此，抑制配线图案12产生断线。
此外，本发明的技术范围并不限定于上述实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内能施加各种变更。
例如，在上述实施方式中，第一开口部11a和第二开口部14a以相互大致相似并且图心一致的状态配置。然而，第一开口部11a和第二开口部14a的图心的位置也可以在俯视观察时错开。另外，第一开口部11a和第二开口部14a的形状也可以不相互大致相似。
另外，在上述实施方式中，对使用电阻焊接将配线图案12与金属片20接合的情况进行了说明，但接合的方法也可以适当地变更。例如，在接合工序中，也可以采用超声波接合、激光接合等。
在接合工序中使用超声波接合的情况下，如图4所示，作为接合工具K1、K2使用变幅杆和砧座。而且，通过变幅杆和砧座将配线图案12和金属片20夹住并加压。由此，与上述实施方式相同地，配线图案12在加压时变形，并与金属片20接触(变形工序)。若在该状态下变幅杆沿轴向振动，则振动传递到配线图案12和金属片20，而在两者的接触面产生摩擦热。通过该摩擦热等，对配线图案12与金属片20进行扩散接合(热压接)或者冶金结合。由此，能够将两者接合(接合工序)。此外，在变形工序和接合工序中，柔性印刷基板10A与金属片20的上下关系也可以相反。在使用超声波接合的情况下，能够在比较低的温度下将配线图案12与金属片20接合。
(第二实施方式)
接下来，对本发明所涉及的第二实施方式进行说明，基本构成与第一实施方式相同。因此，针对相同的构成标注相同附图标记并省略其说明，仅针对不同点进行说明。
在本实施方式中，将第一实施方式中的基材11置换为下侧覆盖层17。
如图5所示，本实施方式的带金属片配线基板1B具备柔性印刷基板10B、和与柔性印刷基板10B的配线图案12接合的金属片20。
柔性印刷基板10B具有配线图案12、上侧覆盖层14、下侧覆盖层17、以及电子部件15。上侧覆盖层14具有膜(上侧膜)13a、和涂覆于膜13a的粘合层(上侧粘合层)13b。下侧覆盖层17具有膜(下侧膜)16a、和涂覆于膜16a的粘合层(下侧粘合层)16b。柔性印刷基板10B构成为富有柔软性，即便在大幅弯曲的情况下也使配线图案12发挥功能。
作为下侧膜16a，能够与第一实施方式中进行说明的上侧膜13a使用相同的材质。此外，也可以在下侧膜16a与上侧膜13a使用不同材质。
作为下侧粘合层16b，能够与第一实施方式中进行说明的上侧粘合层13b使用相同的材质。此外，也可以在下侧粘合层16b与上侧粘合层13b使用不同材质。
在下侧覆盖层17形成有第一开口部17a，在上侧覆盖层14形成有第二开口部14a。如图6所示，第一开口部17a在俯视观察时形成为比第二开口部14a小的正方形。在本实施方式中，第一开口部17a是一边为6mm的正方形，第二开口部14a是一边为7mm的正方形，第一开口部17a与第二开口部14a的图心的位置在俯视观察时一致。因此，在从剖面观察时(图5)第一开口部17a向第二开口部14a的内侧突出，突出量t2为0.5mm。另外，突出量t2沿着第一开口部17a的开口缘大致均匀。突出量t2是第一开口部17a与第二开口部14a的开口缘彼此之间的距离。在俯视观察时(图6)，第一开口部17a位于第二开口部14a的内侧。
此外，与第一实施方式相同地，第一开口部17a和第二开口部14a的位置、形状、大小等也可以适当地变更。但是，突出量t2优选是0.1mm以上。
(制造方法)
接下来，对具有以上那样的构成的带金属片配线基板1B的制造方法的一个例子，使用图7的(a)～(f)进行说明。此外，对与第一实施方式相同的内容省略说明。
(准备工序)
首先，进行准备柔性印刷基板10B的准备工序。在准备工序中，如图7的(a)所示，使成为配线图案12的金属箔与上侧覆盖层14对置。此时，在上侧覆盖层14预先形成第二开口部14a。
在本实施方式中，作为膜13a、16a使用厚度为25μm的聚酰亚胺膜(线膨胀系数：27ppm/K，杨氏模量：3.5GPa)，作为粘合层13b、16b使用厚度为25μm的环氧类粘合剂(线膨胀系数：60ppm/K，杨氏模量：0.4GPa)。粘合层13b、16b的杨氏模量优选小于膜13a、16a的杨氏模量。具体而言，粘合层13b、16b的杨氏模量优选是3GPa以下，更优选是1GPa以下，进一步优选是0.5GPa以下。
接下来，如图7的(b)所示，将上侧覆盖层14与金属箔对位并一体化。接下来，如图7的(c)所示，加工金属箔而获得配线图案12。
接下来，如图7的(d)所示，使形成有第一开口部17a的下侧覆盖层17与配线图案12的下表面对置。使第一开口部17a的大小小于第二开口部14a，使突出量t2成为所希望的大小。
接下来，如图7的(e)所示，将上侧覆盖层14与下侧覆盖层17的粘合层13b、16b彼此以夹住配线图案12的方式粘贴，并在上侧覆盖层14安装电子部件15。由此，获得柔性印刷基板10B。
然后，通过进行与第一实施方式相同的变形工序和接合工序，从而获得图7的(f)所示那样的带金属片配线基板1B。
这里，在变形工序中使配线图案12变形时，配线图案12被按压于第一开口部17a的边缘。此时，如图8所示，下侧粘合层16b被配线图案12向下方按压而变形，在下侧粘合层16b的开口缘形成朝向上方凸出的曲面16b1。因此，配线图案12变为沿着曲面16b1朝向金属片20变形，抑制大的应力作用于变形的开始位置。
接下来，对带金属片配线基板1B的作用进行说明。
对带金属片配线基板1B施加热循环试验那样的温度变化的情况下，由线膨胀系数之差引起的应力作用于各部件间的接触面。此时，对于膜13a、16a而言，弹性模量比较高而难以变形，因此难以将接触面处的应力转变为自身的变形，因此容易在与其他的部件的界面产生剥离。为此，在本实施方式中，在配线图案12与膜13a、16a之间配置有弹性模量小而容易变形的粘合层13b、16b。根据该构成，粘合层13b、16b成为缓冲材料，能够抑制大的应力作用于配线图案12。因此，即便温度变化反复进行，也抑制在配线图案12的表面产生剥离、或大的热应力施加于配线图案12。
另外，在本实施方式中，下侧覆盖层17具有与配线图案12相接的下侧粘合层16b、和通过下侧粘合层16b粘合于配线图案12的下侧膜16a。而且在俯视观察时，第一开口部17a的至少一部分位于第二开口部14a的内侧。根据该构成，在配线图案12朝向第一开口部17a的内部变形时，通过夹设于下侧膜16a的边缘与配线图案12之间的下侧粘合层16b，抑制配线图案12破裂、折断。因此，能够抑制配线图案12的断线的产生。
另外，由于下侧粘合层16b的弹性模量比下侧膜16a小，下侧粘合层16b容易变形，因此能够更可靠地抑制配线图案12的断线的产生。另外，通过在下侧粘合层16b的开口缘形成曲面16b1，从而抑制大的应力作用于配线图案12的变形的开始位置。
另外，上侧覆盖层14具有与配线图案12相接的上侧粘合层13b、和通过上侧粘合层13b粘合于配线图案12的上侧膜13a。这样，配线图案12被弹性模量比较低的两个粘合层13b、16b夹住。因此，即便在上侧膜13a或者下侧膜16a因温度变化等而比配线图案12更大地伸缩的情况下，位于膜13a、16a与配线图案12之间的粘合层13b、16b也成为缓冲材料，而能够减少作用于配线图案12的热应力。
另外，柔性印刷基板10B具有以配线图案12为中心上下对称的层叠顺序。因此，由温度变化等引起的各部件的变形量在配线图案12的上侧与下侧变得实质上等同。因此，能够进一步减少作用于配线图案12的热应力。此外，优选粘合层13b、16b彼此和膜13a、16a彼此由相互相同的材质形成。该情况下，能够更可靠地使变形量在配线图案12的上侧与下侧一致。
此外，在不脱离本发明的主旨的范围内，将上述的实施方式中的构成要素置换为公知的构成要素是适当地可能的，另外，也可以将上述的实施方式、变形例适当地组合。
例如，第一实施方式的柔性印刷基板10A也可以具有以配线图案12为中心上下对称的层叠顺序。该情况下，也可以在基材11与配线图案12之间设置有粘合层。
附图标记的说明
1A、1B…带金属片配线基板；10A、10B…柔性印刷基板；11…基材；11a…第一开口部；12…配线图案；13a…膜(上侧膜)；13b…粘合层(上侧粘合层)；14…覆盖层(上侧覆盖层)；14a…第二开口部；16a…膜(下侧膜)；16b…粘合层(下侧粘合层)；17…覆盖层(下侧覆盖层)；17a…第一开口部；K1～K2…接合工具。

Claims (6)

1.一种带金属片配线基板，其特征在于，
具备：
柔性印刷基板，其具备具有第一开口部的基材、形成于所述基材上的配线图案、以及通过粘合层粘合于所述配线图案并且具有第二开口部的覆盖层；和
金属片，其从下方覆盖所述第一开口部的至少一部分，
所述配线图案通过所述第一开口部与所述金属片接触，并且与所述金属片接合，
所述第二开口部的至少一部分在俯视观察时与所述第一开口部重叠，并且所述覆盖层的一部分在俯视观察时与所述第一开口部重叠。
2.一种带金属片配线基板，其特征在于，
具备：
柔性印刷基板，其具备具有第一开口部的下侧覆盖层、具有第二开口部的上侧覆盖层、以及配置于所述下侧覆盖层与所述上侧覆盖层之间的配线图案；和
金属片，其从下方覆盖所述第一开口部的至少一部分，
所述配线图案通过所述第一开口部与所述金属片接触，并且与所述金属片接合，
所述下侧覆盖层具有与所述配线图案相接的下侧粘合层、和通过所述下侧粘合层粘合于所述配线图案的下侧膜，
所述第一开口部的至少一部分在俯视观察时位于所述第二开口部的内侧。
3.根据权利要求2所述的带金属片配线基板，其特征在于，
所述下侧粘合层的弹性模量小于所述下侧膜的弹性模量。
4.根据权利要求2或3所述的带金属片配线基板，其特征在于，
所述上侧覆盖层具有与所述配线图案相接的上侧粘合层、和通过所述上侧粘合层粘合于所述配线图案的上侧膜。
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的带金属片配线基板，其特征在于，
所述柔性印刷基板的层叠顺序以所述配线图案为中心上下对称。
6.一种带金属片配线基板的制造方法，其特征在于，
具有：
准备工序，准备具有形成有第一开口部的基材、形成有第二开口部的覆盖层、以及被所述基材与所述覆盖层夹住的配线图案的柔性印刷基板；
变形工序，将接合工具通过所述第二开口部按压在所述配线图案，使所述配线图案朝向金属片变形；以及
接合工序，使用所述接合工具使所述配线图案与所述金属片接合。
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