JP2019121774A - 金属片付き配線基板および金属片付き配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
また、上記特許文献1の構成では、接合を行う前に、配線および金属片の少なくとも一方を予め曲げておく必要があり、製造効率の面で改善の余地があった。
また、カバーレイは、接着層によって配線パターンに接着され、その一部が平面視で第1開口部に重なっている。従って、上記のように配線パターンを変形させた際、カバーレイのうち第1開口部にオーバーラップしている部分を下方に向けて撓ませることができる。これにより、配線パターンに局所的に大きな応力が作用することが抑えられる。従って、配線パターンの断線が発生することが抑えられる。
以下、本実施形態の金属片付き配線基板について図面に基づいて説明する。なお、以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。また、本発明は以下の実施形態に限定されない。
フレキシブルプリント基板10Aは、基材11と、配線パターン12と、カバーレイ(上側カバーレイ)14と、電子部品15と、を備えている。カバーレイ14は、フィルム(上側フィルム)13aと、フィルム13aに塗布された接着層(上側接着層)13bと、を有している。フレキシブルプリント基板10Aは、柔軟性に富んでおり、大きく撓ませた場合にも配線パターン12が機能するように構成されている。
本実施形態では、フレキシブルプリント基板10Aの厚さ方向を、単に厚さ方向という。また、厚さ方向に沿って、カバーレイ14側を上方といい、基材11側を下方という。また、厚さ方向から見た場合を平面視という。
フレキシブルプリント基板10Aは、下方から上方に向かって、基材11、配線パターン12、カバーレイ14の順に積層された積層構造を有している。
電子部品15の端子15aは、カバーレイ14に形成された実装用開口部14bを通じて、配線パターン12に電気的に接続されている。電子部品15の数は、1つであってもよいし、複数であってもよい。また、複数種類の電子部品15をフレキシブルプリント基板10Aに実装してもよい。
基材11は、薄膜状に形成されており、フレキシブルプリント基板10Aの最下層に位置している。基材11としては、ポリイミドや液晶ポリマー等、可撓性および絶縁性のある材質を使用することができる。本実施形態では、基材11として、厚さ25μmのポリイミドフィルムが用いられている。基材11には、第1開口部11aが形成されている。図2に示すように、第1開口部11aは、平面視で正方形状に形成されている。本実施形態では、正方形状である第1開口部11aの一片の長さは7mmである。なお、第1開口部11aの形状および寸法は上記に限定されず、長方形、円形、楕円形などであってもよい。
配線パターン12は、基材11上に形成されている。配線パターン12の材質としては、例えば銅、ステンレス、アルミニウムなどの、導電性を有する金属の薄膜を用いることができる。本実施形態では、配線パターン12として、厚さ35μmの電解銅箔が用いられている。配線パターン12は、例えばサブトラクティブ法やセミアディティブ法などにより、基材11上に形成することができる。なお、配線パターン12と基材11との間には、両者を互いに接着する接着層が設けられていてもよい。
接着層13bは、カバーレイ14のフィルム13aと配線パターン12とを互いに接着する。接着層13bの材質としては、エポキシ系、アクリル系、ポリイミド系等の、絶縁性および接着性を有する樹脂を用いることができる。本実施形態では、接着層13bとして、厚さ25μmのエポキシ系接着剤が用いられている。なお、接着層13bは、フィルム13aのうち第2開口部14aを除く部分の下面に設けられている。
カバーレイ14は、配線パターン12を覆っており、フレキシブルプリント基板10Aの最上層に位置している。カバーレイ14のフィルム13aとしては、ポリイミド、液晶ポリマー等、可撓性および絶縁性のある材質を使用することができる。フィルム13aの材質は、基材11の材質と同じであってもよく、異なっていてもよい。本実施形態では、フィルム13aとして、基材11と同様の厚さ25μmのポリイミドフィルムが用いられている。接着層13bは、フィルム13aの下面に塗布されている。
金属片20は、アルミニウムなどの金属によって、膜状、棒状、あるいは板状に形成されている。なお、金属片20の材質、形状は適宜変更してもよい。本実施形態では、金属片20として、厚さが1mmの板状のアルミニウム(A1050)が用いられている。
金属片20は、基材11の第1開口部11aを下方から覆っている。図示の例では、金属片20が第1開口部11aの全体を覆っているが、少なくとも一部を覆っていればよい。金属片20は、配線パターン12の接合部12bに接合されており、配線パターン12に電気的に接続されている。
次に、以上のような構成を有する金属片付き配線基板1Aの製造方法の一例について、図3(a)〜(f)を用いて説明する。
まず、フレキシブルプリント基板10Aを用意する準備工程が行われる。準備工程では、図3(a)に示すように、基材11上に配線パターン12が形成されたシートSを用意する。
次に、図3(b)に示すように、第2開口部14aおよび実装用開口部14bが形成されたカバーレイ14を、シートSの配線パターン12に対向させる。このとき、カバーレイ14のフィルム13aの下面には、接着層13bとなる半硬化状態の接着剤が塗布されている。
次に、図3(c)に示すように、カバーレイ14をシートS上に積層し、加熱プレスにより一体化させる。加熱プレスは、例えば温度100~200℃、圧力0.1~10MPa、加圧時間1~120分の範囲が好ましい。さらに、必要に応じて、上記加熱プレス後にオーブンにて加熱してもよい。
次に、金属片20をフレキシブルプリント基板10Aの下方に位置させて、金属片20が厚さ方向で露出部12aに対向するように配置する。
次に、図3(f)に示すように、配線パターン12の露出部12aを金属片20に向けて変形させる変形工程が行われる。変形工程では、金属片20とフレキシブルプリント基板10Aとを位置決めし、後述の接合工程で用いられる接合工具K1を、第2開口部14aを通じて露出部12aに押し当てる。これにより、露出部12aが第1開口部11aを通じて下方に伸びるように変形し、金属片20に接触する。このとき、カバーレイ14のオーバーラップ部14cも下方に向けて撓む。
次に、配線パターン12と金属片20とを接合する接合工程が行われる。本実施形態では、ダイレクト通電方式の抵抗溶接機を採用した場合について説明する。抵抗溶接の場合、接合工具K1、K2として溶接電極が用いられる。接合工具K1は、露出部12aに上方から接触し、露出部12aを通じて金属片20に電気的に接続された状態とされる。接合工具K2は、平面視で接合工具K1と重なる位置において、金属片20に下方から接触している。つまり、一対の接合工具K1,K2は、露出部12aおよび金属片20を厚さ方向で挟んだ状態となる。
次に、本発明に係る第2実施形態について説明するが、第1実施形態と基本的な構成は同様である。このため、同様の構成には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
本実施形態では、第1実施形態における基材11が、下側カバーレイ17に置き換わっている。
フレキシブルプリント基板10Bは、配線パターン12と、上側カバーレイ14と、下側カバーレイ17と、電子部品15と、を備えている。上側カバーレイ14は、フィルム(上側フィルム)13aと、フィルム13aに塗布された接着層(上側接着層)13bと、を有している。下側カバーレイ17は、フィルム(下側フィルム)16aと、フィルム16aに塗布された接着層(下側接着層)16bと、を有している。フレキシブルプリント基板10Bは、柔軟性に富んでおり、大きく撓ませた場合にも配線パターン12が機能するように構成されている。
下側接着層16bとしては、第1実施形態で説明した上側接着層13bと同様の材質を用いることができる。なお、下側接着層16bと上側接着層13bとで異なる材質を用いてもよい。
次に、以上のような構成を有する金属片付き配線基板1Bの製造方法の一例について、図7(a)〜(f)を用いて説明する。なお、第1実施形態と同様の内容については説明を省略する。
まず、フレキシブルプリント基板10Bを用意する準備工程が行われる。準備工程では、図7(a)に示すように、配線パターン12となる金属箔を、上側カバーレイ14に対向させる。このとき、上側カバーレイ14には、予め第2開口部14aを形成しておく。
次に、図7(d)に示すように、第1開口部17aが形成された下側カバーレイ17を、配線パターン12の下面に対向させる。第1開口部17aの大きさは、第2開口部14aよりも小さくし、突出量t2が所望の大きさになるようにする。
そして、第1実施形態と同様の変形工程および接合工程を行うことで、図7(f)に示すような金属片付き配線基板1Bが得られる。
サーマルサイクル試験のような温度変化が金属片付き配線基板1Bに加わった場合、各部材間の接触面には、線膨張係数の差に起因する応力が作用する。このとき、フィルム13a、16aは、弾性率が比較的高く変形しにくいため、接触面における応力を自身の変形に変えることが難しく、そのために他の部材との界面で剥離を生じやすい。そこで本実施形態では、配線パターン12とフィルム13a、16aとの間に、弾性率が小さく変形し易い接着層13b、16bが配置されている。この構成により、接着層13b、16bが緩衝材となり、配線パターン12に大きな応力が作用してしまうことを抑えることができる。従って、温度変化が繰り返されたとしても、配線パターン12の表面で剥離が生じたり、配線パターン12に大きな熱応力が加わったりすることが抑えられる。
Claims (6)
- 第1開口部を有する基材と、前記基材上に形成された配線パターンと、接着層によって前記配線パターンに接着され、かつ第2開口部を有するカバーレイと、を有するフレキシブルプリント基板と、
前記第1開口部の少なくとも一部を下方から覆う金属片と、を備え、
前記配線パターンは、前記第1開口部を通じて前記金属片に接触し、かつ前記金属片に接合され、
平面視において、前記第2開口部の少なくとも一部が前記第1開口部に重なり、かつ前記カバーレイの一部が前記第1開口部に重なっている、金属片付き配線基板。 - 第1開口部を有する下側カバーレイと、第2開口部を有する上側カバーレイと、前記下側カバーレイと前記上側カバーレイとの間に配置された配線パターンと、を有するフレキシブルプリント基板と、
前記第1開口部の少なくとも一部を下方から覆う金属片と、を備え、
前記配線パターンは、前記第1開口部を通じて前記金属片に接触し、かつ前記金属片に接合され、
前記下側カバーレイは、前記配線パターンに接する下側接着層と、前記下側接着層によって前記配線パターンに接着された下側フィルムと、を有し、
平面視において、前記第1開口部の少なくとも一部が前記第2開口部の内側に位置している、金属片付き配線基板。 - 前記下側フィルムの弾性率よりも前記下側接着層の弾性率が小さい、請求項2に記載の金属片付き配線基板。
- 前記上側カバーレイは、前記配線パターンに接する上側接着層と、前記上側接着層によって前記配線パターンに接着された上側フィルムと、を有する、請求項2または3に記載の金属片付き配線基板。
- 前記フレキシブルプリント基板の積層順序が、前記配線パターンを中心として上下対称である、請求項1から4のいずれか1項に記載の金属片付き配線基板。
- 第1開口部が形成された基材と、第2開口部が形成されたカバーレイと、前記基材および前記カバーレイによって挟まれた配線パターンと、を有するフレキシブルプリント基板を用意する準備工程と、
前記第2開口部を通じて接合工具を前記配線パターンに押し当て、前記配線パターンを金属片に向けて変形させる変形工程と、
前記接合工具を用いて前記配線パターンと前記金属片とを接合させる接合工程と、を有する、金属片付き配線基板の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201980013961.7A CN111742623A (zh) | 2017-12-28 | 2019-02-12 | 带金属片配线基板以及带金属片配线基板的制造方法 |
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PCT/JP2019/004813 WO2019167602A1 (ja) | 2017-12-28 | 2019-02-12 | 金属片付き配線基板および金属片付き配線基板の製造方法 |
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Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017252731 | 2017-12-28 | ||
JP2017252731 | 2017-12-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019121774A true JP2019121774A (ja) | 2019-07-22 |
Family
ID=67306611
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018034916A Ceased JP2019121774A (ja) | 2017-12-28 | 2018-02-28 | 金属片付き配線基板および金属片付き配線基板の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20200404789A1 (ja) |
JP (1) | JP2019121774A (ja) |
KR (1) | KR20200110421A (ja) |
CN (1) | CN111742623A (ja) |
DE (1) | DE112019001056T5 (ja) |
WO (1) | WO2019167602A1 (ja) |
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-
2019
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- 2019-02-12 CN CN201980013961.7A patent/CN111742623A/zh active Pending
- 2019-02-12 WO PCT/JP2019/004813 patent/WO2019167602A1/ja active Application Filing
- 2019-02-12 US US16/975,937 patent/US20200404789A1/en not_active Abandoned
- 2019-02-12 DE DE112019001056.5T patent/DE112019001056T5/de not_active Withdrawn
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Publication number | Publication date |
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DE112019001056T5 (de) | 2020-11-12 |
CN111742623A (zh) | 2020-10-02 |
KR20200110421A (ko) | 2020-09-23 |
WO2019167602A1 (ja) | 2019-09-06 |
US20200404789A1 (en) | 2020-12-24 |
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