JP3136149U

JP3136149U - 貼り合わせ式条状ランプ装置

Info

Publication number: JP3136149U
Application number: JP2007004536U
Authority: JP
Inventors: 原林
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2007-06-15
Filing date: 2007-06-15
Publication date: 2007-10-18
Anticipated expiration: 2009-05-30

Abstract

【課題】貼り合わせ式条状ランプ装置の提供。
【解決手段】下貼り合わせ層と、各種保留孔を設置可能な上貼り合わせ層で組成された貼り合わせ層ユニットを利用し、導電ユニットを帯状生産の方式で貼り合わせ層ユニットの間に貼り合わせて導電ユニットを保留孔部分より露出するのみとし、導電ユニットを被覆固定し、且つ保留孔部分により、光源ユニットをその装置の従属連接方式により連接加工し、長さ不制限の条状ランプ装置を連続製造し、且つ導電ユニット及び該導電ユニットに連接された光源ユニットがいずれも良好に固定されるようにすると共に、加工製造に便利で生産上の弾性を有し、大幅に製造コストを下げることができるようにした。
【選択図】図１

Description

本考案は一種の貼り合わせ式条状ランプ装置に係り、特に、薄膜性光源に適用される条状ランプ装置に関する。貼り合わせ層ユニットの間に導電ユニットを挟み固定し、帯状生産の方式で長さ不制限の条状ランプ装置を連続製造し、且つ導電ユニットをその従属する連接方式により、導電ユニットに固定し、導電ユニットが貼り合わせ層ユニットの作用により良好な固定性を獲得できるようにし、さらに導電ユニットに固定された光源ユニットもまた良好な固定性を有するようにし、加工製造に便利で生産上の弾性を有し、大幅に製造コストを下げることができるようにした貼り合わせ式条状ランプ装置に関する。

従来より、加工製造に便利で生産上の弾性を有し、大幅に製造コストを下げることができるようにした貼り合わせ式条状ランプ装置が求められている。

保留孔の主要な目的は、連続帯状生産可能な貼り合わせ式条状ランプ装置を提供することにあり、この装置は以下の長所を有するものとされる。
１．本考案によると、貼り合わせ層ユニットで導電ユニットを固定し、ゆえに導電ユニットが貼り合わせ層ユニットの作用の下で、良好な固定性を獲得し、良好な全体強度を有する。
２．本考案によると、貼り合わせ層ユニットに各種の保留孔が設けられ、且つ導電ユニットが良好な固定を獲得するため、光源ユニットの連接加工時に、加工位置の正確性を確保でき加工製造しやすく、且つ加工位置が保留孔とされるため、光源ユニットの連接加工時に、条状ランプ装置の被覆性及び外観を損なうことなく、優れた全体品質を有する。
３．本考案が光源ユニットの並列跨接に運用される場合、その導電ユニットが貼り合わせ層ユニットの作用の下で平行な導電回路を確保でき、湾曲或いは外力による導電回路の接触と短絡の状況が引き起こされることがなく、湾曲性を具備し、且つ導電回路の接触防止と短絡回避の特性を具備する。
４．本考案は連続性の帯状生産方式に適用され、ゆえに自動化大量生産が行え、且つ条状ランプ装置の長さを無限に延伸でき、並びに実際の必要により弾性的に生産できる。
５．本考案の装置は、既存の運用可能な材料を使用し、材料取得に便利であり、製造コストが高くなく、ゆえに大幅に製造コストを減らして製品価格を下げることができ、市場での競争力を具備する。

本考案の採用する技術手段の特徴は以下のとおりである。下貼り合わせ層と、各種保留孔を設置可能な上貼り合わせ層で組成された貼り合わせ層ユニットを利用し、導電ユニットを帯状生産の方式で貼り合わせ層ユニットの間に貼り合わせて導電ユニットを保留孔部分より露出するのみとし、導電ユニットを被覆固定し、且つ保留孔部分により、光源ユニットをその装置の従属連接方式により連接加工し、長さ不制限の条状ランプ装置を連続製造し、生産製造を容易とし、且つ導電ユニット及び該導電ユニットに連接された光源ユニットがいずれも良好に固定されるようにする。

請求項１の考案は、貼り合わせ式条状ランプ装置において、
導電可能な一対の金属箔が平行に配列されて組成された導電ユニットと、
上貼り合わせ層と下貼り合わせ層で組成され、且つ上貼り合わせ層に複数の比較的大きい並列孔が設けられた貼り合わせ層ユニットと、
ミニランプで組成された光源ユニットと、を具え、
これにより、相互に平行な一対の金属箔が上貼り合わせ層及び下貼り合わせ層の貼り合わせにより挟持固定され、且つ大きい並列孔部分の金属箔に対応する位置に下貼り合わせ層を貫通するように貫通孔が形成され、ミニランプが下貼り合わせ層より取り付けられ、且つミニランプのピンが一対の貫通孔に挿入され、それぞれ一対の金属箔にはんだ付けされ、以上で貼り合わせ式条状ランプ装置が形成されたことを特徴とする、貼り合わせ式条状ランプ装置としている。
請求項２の考案は、前記貼り合わせ式条状ランプ装置において、
貼り合わせ層ユニットが、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、プラスチックフィルム、或いは防火布、ガラス繊維、石綿とされて、並びに従属する貼り合わせ加工方式により貼り合わされて導電ユニットを挟持固定することを特徴とする、貼り合わせ式条状ランプ装置としている。

本考案は貼り合わせ式条状ランプ装置を提供し、それは、下貼り合わせ層と、各種保留孔を設置可能な上貼り合わせ層で組成された貼り合わせ層ユニットを利用し、導電ユニットを帯状生産の方式で貼り合わせ層ユニットの間に貼り合わせて導電ユニットを保留孔部分より露出するのみとし、導電ユニットを被覆固定し、且つ保留孔部分により、光源ユニットをその装置の従属連接方式により連接加工し、長さ不制限の条状ランプ装置を連続製造し、且つ導電ユニット及び該導電ユニットに連接された光源ユニットがいずれも良好に固定されるようにすると共に、加工製造に便利で生産上の弾性を有し、大幅に製造コストを下げることができるようにした装置である。

本考案は一種の貼り合わせ式条状ランプ装置、特に、薄膜性光源に適用される条状ランプ装置を提供し、それは、貼り合わせ層ユニットの間に導電ユニットを挟み固定し、帯状生産の方式で長さ不制限の条状ランプ装置を連続製造し、且つ導電ユニットをその従属する連接方式により、導電ユニットに固定し、導電ユニットが貼り合わせ層ユニットの作用により良好な固定性を獲得できるようにし、さらに導電ユニットに固定された光源ユニットもまた良好な固定性を有するようにし、加工製造に便利で生産上の弾性を有し、大幅に製造コストを下げることができるようにした装置である。

本考案によると、貼り合わせ層ユニットは、上貼り合わせ層と下貼り合わせ層で組成され、該導電ユニットは、条状或いは帯状の金属箔とされ、該光源ユニットは、ＳＭＤＬＥＤ、或いはＬＥＤダイスボンディング、或いはＬＥＤランプ、或いはミニランプとされうる。

該上貼り合わせ層には各種の保留孔が設けられ、上貼り合わせ層及び下貼り合わせ層が導電ユニットを挟んで貼り合わされる時、導電ユニットが保留孔部分より露出し、光源ユニットがその装置の従属連接方式により、固定及び連接加工され、且つ導電ユニット及び導電ユニットに連接された光源ユニットがいずれも良好な固定性を有する。

図１から図７に示されるように、本考案の装置によると、貼り合わせ層ユニット２０により導電ユニット１０を固定し、帯状生産の方式で長さ不制限の条状ランプ装置を連続製造し、且つ貼り合わせ層ユニット２０の上貼り合わせ層２１に保留孔を設け、光源ユニット３０をその装置の従属連接方式により導電ユニット１０に固定連接し、生産製造に容易としている。

図１から図３に示されるように、本考案の装置の好ましい実施例によると、導電ユニット１０は条状或いは帯状の金属箔とされる。該装置は、
導電可能な一対の金属箔１１、１２が平行に配列されて組成された導電ユニット１０と、
上貼り合わせ層２１と下貼り合わせ層２２で組成され、且つ上貼り合わせ層２１にパンチャーによりポンチする列並列孔２１０が複数に設けられた貼り合わせ層ユニット２０と、
ＳＭＤＬＥＤ３１で組成された光源ユニット３０と、
を具えている。

これにより、相互に平行な一対の金属箔１１、１２が上貼り合わせ層２１及び下貼り合わせ層２２の貼り合わせにより挟持固定され、且つＳＭＤＬＥＤ３１がその従属の連接方式により、並列にこの一対の金属箔１１、１２に跨接されて、帯状の貼り合わせ式条状ランプ装置を形成している。

且つ該装置は以下の工程を具えている。即ち、
工程１ａ：熱貼り合わせ固定工程とされ、この工程において、導電ユニット１０及び貼り合わせ層ユニット２０が、上から上貼り合わせ層２１、相互に平行な一対の金属箔１１、１２、下貼り合わせ層２２の順序に配置されて、熱溶融貼り合わせ機９０に送られ、上貼り合わせ層２１と下貼り合わせ層２２がこの一対の金属箔１１、１２を熱溶融手段により挟持固定させられ、連続帯状の方式で条状ランプ装置の基板が形成され、且つ金属箔１１、１２が上貼り合わせ層２１の複数の等距離に配列される並列孔２１０部分より露出し、後続加工に供される。
工程２ａ：並列跨接工程とされ、この工程において、ＳＭＤＬＥＤ３１のピンが上貼り合わせ層２１の各並列孔２１０部分より、その従属する連接方式により、相互に平行な一対の金属箔１１、１２に並列に半田付け跨接される。
工程３ａ：長さカッティング工程とされ、この工程において、実際に必要な条状ランプ装置の長さにカッティングされる。
これにより、導電ユニット１０の底側面は下貼り合わせ層２２により完全に被覆されて露出防止され、且つ上貼り合わせ層２１及び下貼り合わせ層２２を熱溶融手段により貼り合わせ固定により、相互に平行な一対の金属箔１１、１２の接触と短絡の発生が防止され、さらに条状ランプ装置が湾曲性を有するものとされうる。

ここで説明すべきことは、この好ましい実施例において、工程２ａと３ａの実施順序は逆でもよいことであり、即ち、工程３ａを実施してから工程２ａを実施することも可能である。

図４から図７に示される本考案の装置の第２実施例によると、導電ユニット１０は条状或いは帯状の金属箔とされ、且つ光源ユニット３０はＬＥＤダイスボンディング３２（ＬＥＤｄｉｃｅｂｏｎｄｉｎｇ）で組成されている。そのうち、この装置は、
導電可能な一対の金属箔１１、１２が平行に配列されて組成された導電ユニット１０と、
熱溶融手段により上貼り合わせ層２１と下貼り合わせ層２２で組成され、且つ上貼り合わせ層２１にパンチャーにより導線金属箔１１、１２に跨接するを複数に大きくポンチする並列円孔２１３が設けられた貼り合わせ層ユニット２０と、
ＬＥＤダイスボンディング３２で組成された光源ユニット３０と、
を具えている。

これにより、相互に平行な一対の金属箔１１、１２が上貼り合わせ層２１及び下貼り合わせ層２２の貼り合わせにより熱溶融手段により挟持固定され、且つＬＥＤダイスボンディング３２がその従属の連接方式により、一導線により、ポンチされる並列円孔２１３から露出する一対の金属箔１１、１２に跨接されて、帯状の貼り合わせ式条状ランプ装置を形成している。

且つ該装置は以下の工程を具えている。即ち、
工程１ｂ：貼り合わせ固定工程とされ、この工程において、導電ユニット１０及び貼り合わせ層ユニット２０が、上から上貼り合わせ層２１、相互に平行な一対の金属箔１１、１２、下貼り合わせ層２２の順序に配置されて、熱溶融貼り合わせ機９０に送られ、上貼り合わせ層２１と下貼り合わせ層２２が熱溶融手段によりこの一対の金属箔１１、１２を挟持固定させられ、連続帯状の方式で条状ランプ装置の基板が形成され、且つ上貼り合わせ層２１はパンチャーにより複数にポンチする大きく導線金属箔１１、１２の円孔２１３箇所に跨接可能で、ポンチされる円孔２１３部分より露出する金属箔１１、１２とされる。
工程２ｂ：接着剤塗布工程とされ、この工程において、大きい円孔２１３の一方の金属箔１２が露出する部分を選択し、接着剤１２１を塗布し、ＬＥＤダイスボンディング３２を金属箔１２の上に設置する。
工程３ｂ：並列跨接工程とされ、この工程において、大きい円孔２１３部分にあって、アルミ線（或いは金線）を超音波を使用しボンディングし、ＬＥＤダイスボンディング３２ともう一つの金属箔１１の間を並列跨接する。
工程４ｂ：封止工程とされ、この工程において、エポキシ樹脂３２１でＬＥＤダイスボンディング３２を封止し、並びに並列孔２１０を完全に被覆させる。
工程５ｂ：長さカッティング工程とされ、この工程において、実際に必要な条状ランプ装置の長さにカッティングする。
これにより、導電ユニット１０及び光源ユニット３０はいずれも完全に被覆、隔離されて露出防止され、且つ上貼り合わせ層２１及び下貼り合わせ層２２を熱溶融手段により貼り合わせ固定すると、相互に平行な一対の金属箔１１、１２の接触と短絡の発生が防止され、さらに条状ランプ装置が湾曲性を有するものとされうる。

ここで説明すべきことは、この第２実施例において、工程３ｂ、４ｂ及び工程５ｂの実施順序は前後が調整可能とされることであり、即ち、先に工程５ｂを実施後に順に工程２ｂ、工程３ｂ、及び工程４ｂを実施可能で、これは本考案の別の実施可能な方式とされる。

図８から図１０は本考案の第３実施例の装置を示し、この実施例によると、既に貼り合わされた導電ユニット１０と貼り合わせ層ユニット２０にパンチホール加工が行われ、これにより上貼り合わせ層２１に設けられた金属箔１１、１２上の間の大きい並列孔２１３（並列孔２１０）に、金属箔１１、１２を貫通する一対の貫通孔２３が形成され、この一対の貫通孔２３にミニランプ３３が挿入され、ミニランプ
３３のピンは導電ユニット１０の一対の金属箔１１、１２にはんだ付けされ、並列跨接の目的が達成される。

図８から図９に示される第３実施例中、この装置は、導電可能な一対の金属箔１１、１２が平行に配列されて組成された導電ユニット１０と、上貼り合わせ層２１と下貼り合わせ層２２で組成され、且つ上貼り合わせ層２１に金属箔１１、１２の間に跨接可能な大きい並列孔２１３が複数設けられた貼り合わせ層ユニット２０と、
ミニランプ３３で組成された光源ユニット３０と、
を具えている。

これにより、相互に平行な一対の金属箔１１、１２が上貼り合わせ層２１及び下貼り合わせ層２２の貼り合わせにより挟持固定され、且つ大きい円孔２１３部分内の金属箔１１、１２に下貼り合わせ層２２を貫通するように細いパンチによるパンチホール加工がそれぞれに行われ、金属箔１１、１２を貫通する一対の貫通孔２３を形成し、ミニランプ３３のピンが下貼り合わせ層２２の細いパンチホールから插入され、ミニランプ３３のピンが上貼り合わせ層２１に対応する細い貫通孔２３を貫通し、この貫通したミニランプ３３のピンが一対の金属箔１１、１２にそれぞれにはんだ付けされ、以上で貼り合わせ式条状ランプ装置が形成される。

図１０に示されるように、第３実施例の装置は以下の工程を具えている。即ち、
工程１Ｃ：貼り合わせ固定工程とされ、この工程において、導電ユニット１０及び貼り合わせ層ユニット２０が、上から上貼り合わせ層２１、相互に平行な一対の金属箔１１、１２、下貼り合わせ層２２の順序に配置されて、貼り合わせ機９０に送られ、上貼り合わせ層２１と下貼り合わせ層２２がこの一対の金属箔１１、１２を挟持固定させられ、連続帯状の方式で条状ランプ装置の基板が形成され、且つ金属箔１１、
１２は上貼り合わせ層２１での導線金属箔１１、１２の間に跨接する大きい並列孔
２１３部分より露出し、後続加工に供される。
工程２Ｃ：パンチホール加工工程とされ、この工程において、各大きい並列孔
２１３部分の金属箔１１、１２に下貼り合わせ層２２を貫通するように細いパンチホール加工をそれぞれに行ない、金属箔１１、１２を貫通する一対の貫通孔２３を形成する。
工程３Ｃ：並列跨接工程とされ、この工程において、ミニランプ３３のピンは下貼り合わせ層２２側の細いパンチホールより挿入され、且つミニランプ３３のピンを該貫通孔２３に挿入してミニランプ３３のピンを一対の金属箔１１、１２にそれぞれにはんだ付けする。
工程４Ｃ：長さカッティング工程とされ、この工程において、実際に必要な条状ランプ装置の長さにカッティングする。
これにより、導電ユニット１０の底面が下貼り合わせ層２２により完全に被覆隔離されて露出防止され、且つ上貼り合わせ層２１及び下貼り合わせ層２２の貼り合わせ固定により、相互に平行な一対の金属箔１１、１２の接触と短絡の発生が防止され、さらに条状ランプ装置が湾曲性を有するものとされる。

ここで説明すべきことは、この第３実施例において、工程２Ｃ、３Ｃ及び工程４Ｃの実施順序は前後が調整可能とされることであり、即ち、先に工程４Ｃを実施後に順に工程２Ｃ、工程３Ｃを実施可能で、これも本考案の別の実施可能な方式とされることである。

ここで更に説明すべきことは、以下のとおりである。
第２実施例の装置設置面及び連接加工面はいずれも上貼り合わせ層２１とされ、光源ユニット３０は上貼り合わせ層２１にあってその設置と連接加工が実施される。

ゆえに、第２実施例と第３実施例中、導電ユニット１０及び貼り合わせ層ユニット２０の構造は同じであるが、反対の面に光源ユニット３０が設置される。ゆえに、本考案の実施例が推奨し並びに本考案の精神に基づき延伸され適用されるものは本考案の請求範囲に属するものとされる。

ここで強調すべきことは、本考案の導電ユニット１０は、一対の導電する金属箔
１１、１２が平行に配列されて組成されるほか、平行に複数設置されて光源面積を延伸することも可能で、これも本考案の実施可能な方式とされる。

ここでさらに強調すべきことは、本考案の貼り合わせ層ユニット２０はポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、プラスチックフィルム等の材料、或いは防火布、ガラス繊維、石綿等の材料とされ得て、並びに従属する貼り合わせ加工方式（例えば直接加熱圧着、高周波溶接、ホットメルト接着剤の使用）により貼り合わされて導電ユニット１０を挟持固定し、即ち、貼り合わせ加工できる材料であれば、いずれも本考案の装置に使用でき、これも本考案の装置の実施範囲とされることである。

ここで特に強調すべきことは、本考案の主要な創作の精神は、下貼り合わせ層２２と各種の保留孔を設けた上貼り合わせ層２１で組成された貼り合わせ層ユニット２０を利用し、導電ユニット１０を帯状生産の方式で貼り合わせ層ユニット２０中に貼り合わせ、導電ユニット１０が僅かに保留孔部分より露出するようにし、導電ユニット１０の固定被覆を行ない、且つ該保留孔部分により、光源ユニット３０をその従属連接方式により連接加工し、連続して長さ不制限の条状ランプ装置を製造することにある。本考案は生産製造が容易で、且つ導電ユニット１０及び導電ユニット１０に連接された光源ユニット３０がいずれも良好な固定性を有し、このほか、光源ユニット
３０の連接加工を行う時、貼り合わせ層ユニット２０の破壊を発生せず条状ランプ装置の被覆性と外観を損なうことがなく、全体品質を極めて優良とすることができることである。

総合すると、本考案の貼り合わせ式条状ランプ装置は、特許の要件を満たしている。

本考案の好ましい実施例の工程フローチャートである。本考案の装置の好ましい実施例の製造表示図である。本考案の装置の好ましい実施例の斜視図である。本考案の第２実施例の工程フローチャートである。本考案の装置の第２実施例の断面図である。本考案の装置の第２実施例の接着剤塗布表示図である。本考案の装置の第２実施例のワイヤボンディング表示図である。本考案の装置の第３実施例の挿入表示図である。本考案の装置の第３実施例のはんだ付け表示図である。本考案の第３実施例の工程フローチャートである。

符号の説明

１ａ貼り合わせ固定工程
２ａ並列跨接工程
３ａ長さカッティング工程
１ｂ貼り合わせ固定工程
２ｂ接着剤塗布工程
３ｂ並列跨接工程
４ｂ封止工程
５ｂ長さカッティング工程
１Ｃ貼り合わせ固定工程
２Ｃパンチホール加工工程
３Ｃ並列跨接工程
４Ｃ長さカッティング工程
１０導電ユニット
１１、１２金属箔
１２１接着剤
２０貼り合わせ層ユニット
２１上貼り合わせ層
２１０並列孔
２１３大きな並列孔
２２下貼り合わせ層
２３貫通孔
３０光源ユニット
３１ＳＭＤＬＥＤ
３２ＬＥＤダイスボンディング
３２０アルミ線（或いは金線）
３２１エポキシ樹脂
３３ミニランプ
９０貼り合わせ機

Claims

貼り合わせ式条状ランプ装置において、
導電可能な一対の金属箔が平行に配列されて組成された導電ユニットと、
上貼り合わせ層と下貼り合わせ層で組成され、且つ上貼り合わせ層に複数の比較的大きい並列孔が設けられた貼り合わせ層ユニットと、
ミニランプで組成された光源ユニットと、を具え、
これにより、相互に平行な一対の金属箔が上貼り合わせ層及び下貼り合わせ層の貼り合わせにより挟持固定され、且つ大きい並列孔部分の金属箔に対応する位置に下貼り合わせ層を貫通するように貫通孔が形成され、ミニランプが下貼り合わせ層より取り付けられ、且つミニランプのピンが一対の貫通孔に挿入され、それぞれ一対の金属箔にはんだ付けされ、以上で貼り合わせ式条状ランプ装置が形成されたことを特徴とする、貼り合わせ式条状ランプ装置。
前記貼り合わせ式条状ランプ装置において、
貼り合わせ層ユニットが、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、プラスチックフィルム、或いは防火布、ガラス繊維、石綿とされて、並びに従属する貼り合わせ加工方式により貼り合わされて導電ユニットを挟持固定することを特徴とする、貼り合わせ式条状ランプ装置。