CN112584617A - 波浪状的led灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板及制作方法 - Google Patents
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- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 83
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 83
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 169
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims abstract description 52
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 30
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 30
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 claims abstract description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 21
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 9
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 3
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000007723 die pressing method Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S4/00—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
- F21S4/20—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports
- F21S4/22—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports flexible or deformable, e.g. into a curved shape
- F21S4/24—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports flexible or deformable, e.g. into a curved shape of ribbon or tape form, e.g. LED tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
本发明涉及波浪状的LED灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板及制作方法，具体而言，将单层或者双层线路板制成波浪状线路板后，用胶粘剂粘贴在一金属单面板上，形成部分区域分成的波浪状的双层线路板或三层线路板，形成既是波浪状的线路板，又是间断粘合，间断分层结构的分层线路板，这种线路板制作LED灯带，弯折使用时不易折断。
Description
技术领域
本发明涉及LED灯带领域，具体涉及波浪状的LED灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板及制作方法。
背景技术
LED线路板灯带一直来，使用时很多位置根据需要都要弯曲使用，通常灯带在弯曲使用时，都非常容易造成线路板弯曲断裂，或者线路板断线，或者长灯带在安装时因自身重量重，因拉伸而断裂，或者是灯带线路板背面有厚的铜线或者铜排线，弯曲时，厚铜把线路板顶断，或者是灯带包的防水树脂弯曲时把线路板顶断，如何解决这个弯曲及拉伸易断的问题，提高抗挠折能力，一直以来是业界的一个难题。
为了克服以上的缺陷和解决以上的技术难题，本发明把上层的单层或双层线路板制成波浪状的立体线路板，通过中间的胶粘剂与下层的单层金属线路板间断式的粘接连接成为一个叠层线路板，粘接形成的叠层线路板形成双层或者三层线路的线路板，形成既是波浪状的线路板，间断分层结构的分层板，用此线路板制作的LED灯带，可拉伸的灯带，此种灯带使用时，弯折使用时不易断裂。
发明内容
本发明涉及波浪状的LED灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板及制作方法，具体而言，将单层或者双层线路板制成波浪状线路板后，用胶粘剂粘贴在一金属单面板上，形成部分区域分成的波浪状的双层线路板或三层线路板，形成既是波浪状的线路板，又是间断粘合，间断分层结构的分层线路板，这种线路板制作LED灯带，弯折使用时不易折断。
根据本发明提供了波浪状的LED灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板的制作方法，具体而言，将含多条灯带线路板的连体的上层线路板，用挤压模具挤压线路板成波浪状，方法是，挤压模具由上下两块模板组成，上下两块模板都分别制作有多个凹槽和凸筋，或者是上下两块模板其中一块制作有凸筋，另一块制作有凹槽，上下两块模板对位叠在一起时，每一个凸筋对应一个凹槽，并都形成凸筋嵌入凹槽里的状态，下模板上有定位钉，上模上有定位孔，将线路板对位置于下模板上，然后再将上模置放在线路板上，模板定位孔挂到定位钉上，将整个定位叠层组合置入压机里冷压，冷压完成后，从压机里取出组合，再取下线路板，线路板已压成波浪状，此波浪状的线路板是可伸缩的线路板，再制作一下层的单层金属线路板，在波浪状的线路板的多个位置施加胶粘剂，或者在单层的金属线路板的多个位置施加胶粘剂，然后两种线路板对位粘接在一起，或者将上层线路板打孔后，再将两种线路板对位粘接在一起，制成了两种线路板叠加在一起的叠层线路板，所述叠层线路板既是波浪状的线路板，又是间断粘合，间断分层结构的分层线路板，所述的叠层线路板，上下两层线路板之间的导通，是在上下两层线路板上都设置有备用导通连接点，备用导通连接点设置在上层线路板的板边处，或者设置在上层线路板的板中孔位置处，线路板使用时，再用导电物将上下两层上的导通连接点连接导通。
根据本发明还提供了波浪状的LED灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板，包括：上层的单层或者双层线路板；中间层的胶粘剂；下层的单层金属线路板；其特征在于，上层线路板是形成有多个凸起的波浪状的线路板，是线路板两面都有波浪状的凸起或者是一面有波浪状的凸起，所述的波浪状的线路板是平面线路板挤压制成的波浪状的线路板，波浪状的线路板，在没有外力拉伸时是定型的立体柔性线路板，在遇到外力拉伸或挤压时凸起部分又能拉伸或挤压变型，而使线路板朝纵向(长方向)拉伸变长，或挤压变长或变短，下层的单层金属线路板和上层的单层或双层线路板，通过中间层的胶粘剂形成粘接成为一个整体线路板，胶粘剂形成在多个位置间断式的粘接结构，此整体线路板是双层或者三层线路的线路板，此整体线路板是波浪状的线路板，此整体线路板是在板内形成有多个位置分层结构的分层板，此整体线路板就是所述的叠层线路板，此整体线路板上下两层线路板都设置有备用的导通连接点，用所述线路板制作灯带时，再用导电物将上下两层线路板连接导通，用此线路板制作的LED灯带，就是更耐弯折的灯带，此种灯带使用时，弯折不易断裂。
根据本发明的一优选实施例，所述的波浪状的LED灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板，其特征在于，所述波浪状的线路板，凸起的波浪已挤压定形，便于在制作灯带使用时线路板是稳定的结构，印刷锡膏能印准，SMT机贴元件时能贴准。
根据本发明的一优选实施例，所述的波浪状的LED灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板，其特征在于，所述波浪状的线路板，波浪凸起位置都是模压成形的凸起，是在不受力状态下定形的凸起，是在外力作用下又能变型的凸起，每条灯带凸起的位置可相同亦可不同。
根据本发明的一优选实施例，所述的波浪状的LED灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板，其特征在于，所述波浪状的线路板，波浪凸起的位置都避开了焊接元件的位置，在线路板上设计无焊接元件的空白处形成的凸起。
根据本发明的一优选实施例，所述的波浪状的LED灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板，其特征在于，所述的上层线路板是单层线路的线路板时，单层线路板是导线制作的线路板，或者是铜箔制作的线路板。
根据本发明的一优选实施例，所述的波浪状的LED灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板，其特征在于，所述的上层线路板是双层线路的线路板时，双层线路板两层线路的导通方式是用通孔镀铜方式导通，或者两面线路是用焊锡方式导通，或者两面线路通过导电油墨方式导通。
根据本发明的一优选实施例，所述的波浪状的LED灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板，所述的备用的导通连接点的特征是，上层的单层或者双层线路板与下层的单层金属线路板的导通，是在上层线路板的板边和下层金属线路板上都设置有备用导通连接点，或/和在板中设置有备用导通孔，在导通孔处上下两层都有备用导通连接点，线路板在制作灯带使用时，通过导电物连通上下两层的导通连接点，导电物是锡或锡合金，或者是导电胶或导电油墨。
根据本发明的一优选实施例，所述的波浪状的LED灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板，其特征在于，其叠层线路板是一张上层线路板和一张下层线路板叠在一起组成的叠层波浪状线路板，或者是多张上层线路板首尾排列叠在下层的一张线路板上制成的叠层线路板。
根据本发明的一优选实施例，所述的波浪状的LED灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板，其特征在于，所述下层的单层金属线路板的金属厚度大于或等于上层线路板的金属厚度。
根据本发明的一优选实施例，所述的波浪状的LED灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板，其特征在于，上下两层线路板的导通是通过上层线路板和下层线路板之间在分层处的裸露金属相互接触形成的接触导通。
在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
图1为上层线路板，导通焊接位设置导通孔，导通孔边有露出的上层电路板的正面线路焊盘的平面示意图。
图2为上层线路板，两端的导通焊接位，在上层线路板的板边缘的导通焊接焊盘上，只露出一半的上层电路板的正面线路焊盘，另一半形成孔的平面示意图。
图3为上、下两块模板都分别都有多个凹槽和凸筋的挤压模具的截面示意图。
图4为“图3”的挤压模具将线路板挤压成型的截面示意图。
图5为线路板的两面都有多个凸起的波浪的截面示意图。
图6为上模板有多个凹槽，下模板有多个凸筋的挤压模具的截面示意图。
图7为“图6”的挤压模具将线路板挤压成型的截面示意图。
图8为线路板只有一面有多个凸起的波浪的截面示意图。
图9为下层的单层金属线路的平面示意图。
图10为设置有孔的膜，贴在下层的单层金属线路上，形成单层金属线路板的平面示意图。
图11为在下层的单层金属线路板上局部多处位置印刷胶粘剂后的平面示意图。
图12为“图1”的上层线路板通过胶粘剂与下层的单层金属线路板贴合在一起，形成间断粘合，间断分层的结构的叠层线路板的平面示意图。
图13为“图2”的上层线路板通过胶粘剂与下层的单层金属线路板贴合在一起，形成间断粘合，间断分层的结构的叠层线路板的平面示意图。
图14为叠层线路板，在导通孔位置处的截面示意图。
图15为叠层线路板，在两端导通焊接位处的的截面示意图。
图16为多张上层线路板，首尾排列对位贴到下层的单层金属线路板上的平面示意图。
具体实施方式
下面将以优选实施例为例来对本发明进行详细的描述。
但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本发明的权利要求并不具有任何限制。
上层线路板的制作：
采用传统的线路板制作工艺，将单面柔性覆铜板经丝印电路抗蚀油墨、烘烤固化、蚀刻、退膜、丝印正面油墨阻焊，露出电阻焊盘1.1a和LED灯焊盘1.1b，烘烤、印字符，烘烤固化、再用模具冲切出导通孔1.2a，导通孔1.2a的孔边有露出的上层电路板的正面线路焊盘1.3a，制作成如图1所示的上层单层线路板1，或者在线路板两端，在导通焊接位处的焊盘上，缩短上层线路，使其在导通焊接连接点上，只露出一半上层线路的导通连接点1.3b，另一半形成孔1.2b，制作成如图2所示的上层单层线路板1，在此加工步骤中、图1、图2中标识1表示是单层线路板。
或者是将双面柔性覆铜板经钻孔、沉铜、镀铜、贴干膜、曝光显景、蚀刻、退膜、丝印正面油墨阻焊，露出电阻焊盘1.1a和LED灯焊盘1.1b，烘烤、再丝印背面油墨阻焊，烘烤、字符，烘烤、再用模具冲切出导通孔1.2a，导通孔1.2a的孔边有露出的上层电路板的正面线路焊盘1.3a，制作成如图1所示的上层双层线路板1，或者在线路板两端，在导通焊接位处的焊盘上，缩短上层线路，使其在导通焊接连接点上，只露出一半上层线路的导通连接点1.3b，另一半形成孔1.2b，制作成如图2所示的上层双层线路板1，在此加工步骤中、图1、图2中标识1表示是双层线路板。
挤压模具的制作：
采用线切割的加工方式，用厚度为15mm的钢板，根据设计的切割资料，从板厚的中间线切割波浪，一分为二，切割制作出上模板2.1a和下模板2.1b，同时在上模板2.1a上切割出有凹槽2.2a和凸筋2.2b，和在下模板2.1b上对应切割出有凸筋2.2b和凹槽2.2a，上模板2.1a上的凹槽2.2a对应匹配下模板2.1b上的凸筋2.2b，上模板2.1a上的凸筋2.2b对应匹配下模板2.1b上的凹槽2.2a，再在加工中心上加工制作出4个定位孔，然后在下模板2.1b上装上定位针，经过打磨抛光后，制作出上模板2.1a和下模板2.1b分别都有多个互相对应匹配的凹槽2.2a和凸筋2.2b的挤压模具(如图3所示)。
或者，根据设计的另一个切割资料，制作出上模板2.1a上有多个凹槽2.2a，下模板2.1b有多个凸筋2.2b的挤压模具，上模板2.1a上的凹槽2.2a与下模板2.1b上的凸筋2.2b互相对应匹配(如图6所示)。
波浪状线路板的制作：
用如图3的示的挤压模具，将线路板1置于下模板2.1b上，通过线路板1上的孔套到下模板2.1b的定位针上对位固定好，或者通过CCD对位并固定好，再将上模板2.1a上的定位孔对位套到下模板2.1b的定位钉上，对位叠合在一起，再置入比昂快压机里，冷压1分钟，将线路板1挤压出波浪的形状结构(如图4所示)，冷压完成后，从压机里取出挤压模具，再取下线路板1，线路板1的正面已挤压出凸起的波浪1.3a的形状结构，背面已挤压出凸起的波浪1.3b的形状结构(如图5所示)。
或者，用如图6的示的挤压模具，将线路板1置于下模板2.1b上，通过线路板1上的孔套到下模板2.1b的定位针上对位固定好，或者通过CCD对位并固定好，再将上模板2.1a上的定位孔对位套到下模板2.1b的定位钉上，对位叠合在一起，再置入比昂快压机里，冷压1分钟，将线路板1挤压出波浪形状的结构(如图7所示)，冷压完成后，从压机里取出挤压模具，再取下线路板1，线路板1的正面已压成有多个凸起的波浪1.3a的形状结构(如图8所示)。
下层单层金属线路板的制作：
采用传统的线路板制作工艺，将铜厚0.15mm的单面柔性覆铜板经丝印电路抗蚀油墨、烘烤固化、蚀刻、退膜、制作出金属电路4.1(如图9所示)，再将设置有孔的PI覆盖膜，贴在金属电路4.1上，金属电路4.1从PI覆盖膜的孔中露出，再经压合烘烤，制作成下层单层金属线路板4(如图10所示)，下层单层金属线路板4的长度是0.5米至300米。
根据设计的工程资料，用18T的丝网晒好印胶网，将下层单层金属线路板4置放到丝印机的印刷台上，用CCD与印胶网对好位，将丙烯酸类胶粘剂3印刷到下层单层金属线路板4的局部多处位置上(如图11所示)，进入隧道炉用120度的温度烘烤3分钟，加温挥发掉丙烯酸胶粘剂3中的溶剂。
叠层线路板的制作：
优选实施例一、单张上层线路板和下层的单层金属线路板的组合：
用一带定位钉的模板，将已印胶粘剂3的0.5米长的下层单层金属线路板4置于模板上，胶粘剂3朝上，定位钉进到板的定位孔里，再将上层已挤压出波浪的单层板1、或者双层板1，叠到下层单层金属线路板4上，也使板上的定位钉进到定位孔里，使上下两层对准位置，此时，上层线路板1上的导通孔1.2a处露出了金属电路4.1，导通孔1.2a的边上有露出的上层电路板的正面线路焊盘1.3a，下层的线路板的金属电路4.1在导通孔1.2a处从正面露出(如图12、图14所示)，或者，在线路板两端，在导通焊接位处的焊盘上，缩短上层线路，使其在导通焊接连接点上，只露出一半上层线路的导通连接点1.3b，下层的线路板的金属电路4.1在另一半孔1.2b处从正面露出(如图13、图15所示)，然后用熨斗加热到上层板上使传热到胶粘剂3层，让胶粘剂3层粘住上层线路板1，下层单层金属线路板4，把已叠好的板的上面置放一个带孔的模板，孔避开凸起的波浪，再转到比昂快压机里，用150度，压力120KG，压1分钟，取出后再拿开模板进入烤箱里，用150的温度烤60分钟使胶固化，即制作完成波浪状的LED灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板(如图12、图13、图14、图15所示)，专用于制作LED灯带。
优选实施例二、多张上层线路板和下层的单层金属线路板的组合：
用一带定位钉的模板，将已印胶粘剂3的100米长的下层的单层金属线路板4的第一段置于模板上，胶粘剂3朝上，定位钉进到板的定位孔里，再将已挤压出波浪的第一张上层单层板1、或者双层板1，叠到单层金属板4的第一段上，也使板上的定位钉进到定位孔里，使上下两层对准位置，此时，上层线路板1上的导通孔1.2a处露出了金属电路4.1，导通孔1.2a的边上有露出的上层电路板的正面线路焊盘1.3a，下层的线路板的金属电路4.1在导通孔1.2a处从正面露出(如图13、图16所示)，或者，在线路板两端，在导通焊接位处的焊盘上，缩短上层线路，使其在导通焊接连接点上，只露出一半上层线路的导通连接点1.3b，下层的线路板的金属电路4.1在另一半孔1.2b处从正面露出(如图15、图16所示)，然后用熨斗加热到上层板上使传热到胶粘剂3层，让胶粘剂3层粘住上层线路板1，下层单层金属线路板4，接下来依次将第二、第三、第四张，直到最后一张单层板1、或者双层板1，按照以上的方法，首尾排列对位贴到下层单层金属线路板4上，然后用比昂整卷快压机里，每段用150度，压力120KG，压1分钟的参数，依次逐段压合，每压一段上面都置放一个带孔的模板，孔避开凸起的波浪，避免压坏凸起的波浪，再放入烤箱里，150度烤60分钟使胶固化，即制作完成波浪状的LED灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板(如图14、图15、图16所示)，专用于制作LED灯带。
以上结合附图将波浪状的LED灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板及制作方法的具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本发明的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
Claims (11)
1.波浪状的LED灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板的制作方法，具体而言，将含多条灯带线路板的连体的上层线路板，用挤压模具挤压线路板成波浪状，方法是，挤压模具由上下两块模板组成，上下两块模板都分别制作有多个凹槽和凸筋，或者是上下两块模板其中一块制作有凸筋，另一块制作有凹槽，上下两块模板对位叠在一起时，每一个凸筋对应一个凹槽，并都形成凸筋嵌入凹槽里的状态，下模板上有定位钉，上模上有定位孔，将线路板对位置于下模板上，然后再将上模置放在线路板上，模板定位孔挂到定位钉上，将整个定位叠层组合置入压机里冷压，冷压完成后，从压机里取出组合，再取下线路板，线路板已压成波浪状，此波浪状的线路板是可伸缩的线路板，再制作一下层的单层金属线路板，在波浪状的线路板的多个位置施加胶粘剂，或者在单层的金属线路板的多个位置施加胶粘剂，然后两种线路板对位粘接在一起，或者将上层线路板打孔后，再将两种线路板对位粘接在一起，制成了两种线路板叠加在一起的叠层线路板，所述叠层线路板既是波浪状的线路板，又是间断粘合，间断分层结构的分层线路板，所述的叠层线路板，上下两层线路板之间的导通，是在上下两层线路板上都设置有备用导通连接点，备用导通连接点设置在上层线路板的板边处，或者设置在上层线路板的板中孔位置处，线路板使用时，再用导电物将上下两层上的导通连接点连接导通。
2.波浪状的LED灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板，包括：
上层的单层或者双层线路板；
中间层的胶粘剂；
下层的单层金属线路板；
其特征在于，上层线路板是形成有多个凸起的波浪状的线路板，是线路板两面都有波浪状的凸起或者是一面有波浪状的凸起，所述的波浪状的线路板是平面线路板挤压制成的波浪状的线路板，波浪状的线路板，在没有外力拉伸时是定型的立体柔性线路板，在遇到外力拉伸或挤压时凸起部分又能拉伸或挤压变型，而使线路板朝纵向(长方向)拉伸变长，或挤压变长或变短，下层的单层金属线路板和上层的单层或双层线路板，通过中间层的胶粘剂形成粘接成为一个整体线路板，胶粘剂形成在多个位置间断式的粘接结构，此整体线路板是双层或者三层线路的线路板，此整体线路板是波浪状的线路板，此整体线路板是在板内形成有多个位置分层结构的分层板，此整体线路板就是所述的叠层线路板，此整体线路板上下两层线路板都设置有备用的导通连接点，用所述线路板制作灯带时，再用导电物将上下两层线路板连接导通，用此线路板制作的LED灯带，就是更耐弯折的灯带，此种灯带使用时，弯折不易断裂。
3.根据权利要求1或2所述的波浪状的LED灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板，其特征在于，所述波浪状的线路板，凸起的波浪已挤压定形，便于在制作灯带使用时线路板是稳定的结构，印刷锡膏能印准，SMT机贴元件时能贴准。
4.根据权利要求1或2所述的波浪状的LED灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板，其特征在于，所述波浪状的线路板，波浪凸起位置都是模压成形的凸起，是在不受力状态下定形的凸起，是在外力作用下又能变型的凸起，每条灯带凸起的位置可相同亦可不同。
5.根据权利要求1或2所述的波浪状的LED灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板，其特征在于，所述波浪状的线路板，波浪凸起的位置都避开了焊接元件的位置，在线路板上设计无焊接元件的空白处形成的凸起。
6.根据权利要求1或2所述的波浪状的LED灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板，其特征在于，所述的上层线路板是单层线路的线路板时，单层线路板是导线制作的线路板，或者是铜箔制作的线路板。
7.根据权利要求1或2所述的波浪状的LED灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板，其特征在于，所述的上层线路板是双层线路的线路板时，双层线路板两层线路的导通方式是用通孔镀铜方式导通，或者两面线路是用焊锡方式导通，或者两面线路通过导电油墨方式导通。
8.根据权利要求1或2所述的波浪状的LED灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板，所述的备用的导通连接点的特征是，上层的单层或者双层线路板与下层的单层金属线路板的导通，是在上层线路板的板边和下层金属线路板上都设置有备用导通连接点，或/和在板中设置有备用导通孔，在导通孔处上下两层都有备用导通连接点，线路板在制作灯带使用时，通过导电物连通上下两层的导通连接点，导电物是锡或锡合金，或者是导电胶或导电油墨。
9.根据权利要求1或2所述的波浪状的LED灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板，其特征在于，其叠层线路板是一张上层线路板和一张下层线路板叠在一起组成的叠层波浪状线路板，或者是多张上层线路板首尾排列叠在下层的一张线路板上制成的叠层线路板。
10.根据权利要求1或2所述的波浪状的LED灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板，其特征在于，所述下层的单层金属线路板的金属厚度大于或等于上层线路板的金属厚度。
11.根据权利要求1或2所述的波浪状的LED灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板，其特征在于，上下两层线路板的导通是通过上层线路板和下层线路板之间在分层处的裸露金属相互接触形成的接触导通。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910960779.4A CN112584617A (zh) | 2019-09-27 | 2019-09-27 | 波浪状的led灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板及制作方法 |
| PCT/CN2020/109154 WO2021057322A1 (zh) | 2019-09-27 | 2020-08-14 | 波浪状的led灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板及制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910960779.4A CN112584617A (zh) | 2019-09-27 | 2019-09-27 | 波浪状的led灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板及制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112584617A true CN112584617A (zh) | 2021-03-30 |
Family
ID=75116979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910960779.4A Withdrawn CN112584617A (zh) | 2019-09-27 | 2019-09-27 | 波浪状的led灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板及制作方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112584617A (zh) |
| WO (1) | WO2021057322A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114513895B (zh) * | 2022-03-08 | 2023-09-22 | 江门市东达丰照明科技有限公司 | 一种高密度排布的柔性线路板及其灯带、以及模切工具 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2016021555A (ja) * | 2014-05-27 | 2016-02-04 | キヤノン・コンポーネンツ株式会社 | フレキシブルプリント配線板およびフレキシブル回路板 |
| CN206181548U (zh) * | 2016-10-19 | 2017-05-17 | 王定锋 | 一种led条型灯双层电路板模组 |
| WO2019052910A1 (en) * | 2017-09-15 | 2019-03-21 | Lumileds Holding B.V. | FLEXIBLE LIGHT STRIP |
| CN212381451U (zh) * | 2019-09-27 | 2021-01-19 | 王定锋 | 用波浪状的led灯带线路板制成的叠层线路板 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6060578B2 (ja) * | 2012-09-14 | 2017-01-18 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| US9277685B2 (en) * | 2013-12-19 | 2016-03-01 | GE Lighting Solutions, LLC | Systems and methods for simulating neon lighting using light emitting diodes |
| CN203731187U (zh) * | 2014-01-08 | 2014-07-23 | 王定锋 | 一种保护元件不易剥离的柔性灯带 |
| CN205560412U (zh) * | 2016-02-15 | 2016-09-07 | 广州得昱照明科技有限公司 | 一种波浪型软灯条 |
| CN207555274U (zh) * | 2017-10-20 | 2018-06-29 | 林伟滨 | 一种弹性led灯条 |
| IT201800003694A1 (it) * | 2018-03-16 | 2019-09-16 | Linea Light S R L | Striscia luminosa e relativo metodo di fabbricazione |
-
2019
- 2019-09-27 CN CN201910960779.4A patent/CN112584617A/zh not_active Withdrawn
-
2020
- 2020-08-14 WO PCT/CN2020/109154 patent/WO2021057322A1/zh active Application Filing
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| CN212381451U (zh) * | 2019-09-27 | 2021-01-19 | 王定锋 | 用波浪状的led灯带线路板制成的叠层线路板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2021057322A1 (zh) | 2021-04-01 |
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| PB01 | Publication | ||
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