CN101409976A - 多层柔性线路板 - Google Patents
多层柔性线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101409976A CN101409976A CNA2007101238464A CN200710123846A CN101409976A CN 101409976 A CN101409976 A CN 101409976A CN A2007101238464 A CNA2007101238464 A CN A2007101238464A CN 200710123846 A CN200710123846 A CN 200710123846A CN 101409976 A CN101409976 A CN 101409976A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hole
- free area
- prepreg
- circuit board
- flexible circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本发明公开了一种多层柔性线路板，包括至少两层线路板，相邻层线路板通过半固化片粘接，该半固化片具有通孔，该相邻层线路板中之一具有与该通孔对正的第一无胶区及与该半固化片粘接的第一有胶区，该相邻层线路板中之另一具有与该通孔对正的第二无胶区及与该半固化片粘接的第二有胶区，该第一无胶区、该第二无胶区及该通孔的孔周壁围成腔室，该第二无胶区设有一圈凸起，该凸起伸入该腔室。通过凸起的阻挡作用，能够防止挥发的雾状半固化胶流入腔室，实现了相邻层线路板的分层，不仅增加了该多层柔性线路板的弯折寿命，而且由于不用设置单独的分层工序，所以简化了制作流程，节省了工时，降低了生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及线路板领域，尤其是关于一种多层柔性线路板。
背景技术
多层柔性线路板通常应用在翻盖手机领域，手机翻盖的正常寿命需要达到10万次以上，因此在设计时将该多层柔性线路板的弯折区域设计成单层区，即在该弯折区让每一层线路板都分开，以便达到手机的弯折寿命要求。
现有多层柔性线路板制作时，其是将多个线路板通过热固化胶复合热压在一起而形成的，弯折区域则不需要粘合，即相邻层的线路板之间具有有胶区和无胶区，该多层柔性线路板如公告号为CN2838207Y、公告日期为2006年11月15日、名称为“一种多层柔性线路板”的中国专利所揭示。
如图1及图2所示，现有多层柔性线路板的制作方法如下：在柔性线路板弯折区域设置无胶区，根据无胶区的位置要求在半固化片的相应位置冲压出通孔。复合热压前需要把内层线路制作好并压合好盖膜，贴上半固化片和外层铜箔进行压合，这被称作复合热压；然后钻导通孔，通孔镀铜，制作外层线路，压合覆盖膜，焊盘表面镀金处理，冲压加工外形。由于复合热压需要高温高压和一定的压合时间，在热压过程中，少许半固化片9会气化成雾状并散发到无胶区7，使外层线路板6和内层线路板8不能自动分层，需要借助外力才能实现分层。但是，如果员工操作手法不当，则很容易使产品产生褶皱，另外手工分层也很容易漏分层，如应分五层但实际只分了三层，还有两层没有分开，这样的产品如果流入客户处则达不到弯折寿命要求，将对手机带来致命的影响；同时手工揉搓分层费时费力，增加了制作工时，降低了效率，提高了成本。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，克服现有技术的不足，提供一种能够实现相邻层线路板之间自动分层的多层柔性线板。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种多层柔性线路板，包括至少两层线路板，相邻层线路板通过半固化片粘接，该半固化片具有通孔，该相邻层线路板中之一具有与该通孔对正的第一无胶区及与该半固化片粘接的第一有胶区，该相邻层线路板中之另一具有与该通孔对正的第二无胶区及与该半固化片粘接的第二有胶区，该第一无胶区、该第二无胶区及该通孔的孔周壁围成腔室，该第二无胶区设有一圈凸起，该凸起伸入该腔室。
所述的凸起与通孔的孔周壁间隔设置，该凸起将该腔室分隔为第一腔室和第二腔室。
所述的凸起与孔周壁的距离不小于0.4mm。
所述的凸起接触第一无胶区。
所述的凸起为化学蚀刻形成。
本发明的有益效果是，通过凸起的阻挡作用，能够防止挥发的雾状半固化胶流入腔室，实现了相邻层线路板的分层，不仅增加了该多层柔性线路板的弯折寿命，而且由于不用设置单独的分层工序，所以简化了制作流程，节省了工时，降低了生产成本；另外，由于通过凸起实现了相邻层线路板的自动分层，避免了产生现有手工分层时使产品褶皱不良的情况，而且也不会漏分层。
附图说明
图1是现有多层柔性线路板复合热压前的剖面图；
图2是现有多层柔性线路板复合热压后的剖面图；
图3是本实施方式多层柔性线路板的半固化片的剖面图；
图4是本实施方式多层柔性线路板复合热压前的剖面图；
图5是本实施方式多层柔性线路板复合热压后的剖面图。
具体实施方式
如图3至图5所示，本实施方式多层柔性线路板包括叠置的至少两层线路板，现仅以两层线路板为例进行说明，该两层线路板分别定义为第一层线路板和第二层线路板。该多层柔性线路板包括第一层线路板1、第二层线路板2及设于该第一、第二层线路板1、2之间并粘接该第一、第二层线路板1、2的半固化片3。该半固化片3的中央位置具有通孔31，该第一层线路板1具有与该通孔31对正的第一无胶区11及与该半固化片3的上表面粘接的第一有胶区12，该第二层线路板2具有与该通孔31对正的第二无胶区21及与该半固化片3的下表面粘接的第二有胶区22。该第一无胶区11、该第二无胶区21及该通孔31的孔周壁311围成一个腔室4。该第二无胶区21设有一圈凸起23，该一圈凸起23伸入该腔室4。该凸起23与该通孔31的孔周壁311间隔设置，使该凸起23将该腔室4分隔为第一腔室41和第二腔室42，该第二腔室42即该凸起23与该通孔31的孔周壁311之间的部分。考虑到半固化片3贴合时的贴偏公差，该凸起23与该通孔31的孔周壁311的距离不小于0.4mm。为了更加好的分隔该第一腔室41和该第二腔室42，该凸起23的顶端尽量接近第一层线路板1的第一无胶区11，较佳的是该凸起23直接接触该第一层线路板1的第一无胶区11。该凸起23是在利用盐酸溶液蚀刻第一层线路板的线路时蚀刻得到的，该凸起的高度就是该第二层线路板的铜箔的厚度，一般是0.018mm厚。
该多层柔性线路板复合热压前，第一有胶区12和第二有胶区22分别贴着半固化片3的上、下表面，且该第一腔室41和第二腔室42内均没有熔融形成的半固化胶。该多层柔性线路板复合热压后，部分半固化片3熔融后形成的半固化胶5会流入第二腔室42内，但由于凸起23的阻挡而不会流入第一腔室41。
本发明中，该多层柔性线路板也可由三层或三层以上的线路板叠置而成，该多层柔性线路板的相邻层线路板通过半固化片粘接，该半固化片具有通孔，该相邻层线路板中之一具有与该通孔对正的第一无胶区及与该半固化片粘接的第一有胶区，该相邻层线路板中之另一具有与该通孔对正的第二无胶区及与该半固化片粘接的第二有胶区，该第一无胶区、该第二无胶区及该通孔的孔周壁围成腔室，该第二无胶区设有一圈凸起，该凸起伸入该腔室。
本发明中，通过凸起23的阻挡作用，能防止挥发的雾状半固化胶流入第一腔室41，实现了相邻层线路板的分层，不仅增加了该多层柔性线路板的弯折寿命，而且由于不用设置单独的分层工序，所以简化了制作流程，节省了工时，降低了生产成本。另外，由于通过凸起23实现了相邻层线路板的自动分层，避免了产生现有手工分层时使产品褶皱不良的情况，而且也不会漏分层。
为了进一步说明本发明的有益效果，现以使用现有手工分层方法制作的672件产品和672件本发明的产品作对比，良品和不良品的统计结果如表1所示：
表1手工分层的产品和本发明的产品的统计结果
| 分层良品 | 分层不良品 | 良率 | |
| 手工分层 | 320 | 452 | 47.6％ |
| 本发明 | 652 | 20 | 97％ |
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种多层柔性线路板，包括至少两层线路板，相邻层线路板通过半固化片粘接，该半固化片具有通孔，该相邻层线路板中之一具有与该通孔对正的第一无胶区及与该半固化片粘接的第一有胶区，该相邻层线路板中之另一具有与该通孔对正的第二无胶区及与该半固化片粘接的第二有胶区，该第一无胶区、该第二无胶区及该通孔的孔周壁围成腔室，其特征在于：该第二无胶区设有一圈凸起，该凸起伸入该腔室。
2.根据权利要求1所述的多层柔性线路板，其特征在于：所述的凸起与通孔的孔周壁间隔设置，该凸起将该腔室分隔为第一腔室和第二腔室。
3.根据权利要求2所述的多层柔性线路板，其特征在于：所述的凸起与孔周壁的距离不小于0.4mm。
4.根据权利要求1所述的多层柔性线路板，其特征在于：所述的凸起接触第一无胶区。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的多层柔性线路板，其特征在于：所述的凸起为化学蚀刻形成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2007101238464A CN101409976B (zh) | 2007-10-12 | 2007-10-12 | 多层柔性线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2007101238464A CN101409976B (zh) | 2007-10-12 | 2007-10-12 | 多层柔性线路板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101409976A true CN101409976A (zh) | 2009-04-15 |
| CN101409976B CN101409976B (zh) | 2011-04-06 |
Family
ID=40572692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2007101238464A Expired - Fee Related CN101409976B (zh) | 2007-10-12 | 2007-10-12 | 多层柔性线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101409976B (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108563363A (zh) * | 2018-04-27 | 2018-09-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触控显示模组、显示装置及透明光学胶层结构 |
| CN112584617A (zh) * | 2019-09-27 | 2021-03-30 | 王定锋 | 波浪状的led灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板及制作方法 |
| CN113141736A (zh) * | 2021-05-07 | 2021-07-20 | 上海展华电子(南通)有限公司 | 刚柔性电路板的制备方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19747203A1 (de) * | 1997-10-26 | 1999-04-29 | Hans Dipl Chem Heide | Material für energiewandelnde Prozesse |
| US7547849B2 (en) * | 2005-06-15 | 2009-06-16 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Compositions useful in electronic circuitry type applications, patternable using amplified light, and methods and compositions relating thereto |
| CN1837315A (zh) * | 2005-06-23 | 2006-09-27 | 湖北省化学研究院 | 用于多层柔性印刷电路的一种低流动性丙烯酸酯胶 |
-
2007
- 2007-10-12 CN CN2007101238464A patent/CN101409976B/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108563363A (zh) * | 2018-04-27 | 2018-09-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触控显示模组、显示装置及透明光学胶层结构 |
| US10831298B2 (en) | 2018-04-27 | 2020-11-10 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Touch display module, display device and transparent optical adhesive layer structure |
| CN112584617A (zh) * | 2019-09-27 | 2021-03-30 | 王定锋 | 波浪状的led灯带线路板叠加金属线路板制成的叠层线路板及制作方法 |
| CN113141736A (zh) * | 2021-05-07 | 2021-07-20 | 上海展华电子(南通)有限公司 | 刚柔性电路板的制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101409976B (zh) | 2011-04-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101127343B (zh) | 结合ic整合基板与载板的结构及其制造方法与电子装置的制造方法 | |
| CN103025051B (zh) | 一种机械背钻孔结构的hdi板及其制作方法 | |
| CN101409976B (zh) | 多层柔性线路板 | |
| CN101937899A (zh) | 半导体封装结构及封装工艺 | |
| CN104717839A (zh) | 厚铜电路板及其制作方法 | |
| CN105491787A (zh) | 单层线路板、高层线路板及高层线路板的制作方法 | |
| CN106028643A (zh) | 柔性主板、柔性显示设备及柔性主板的制作方法 | |
| CN201270626Y (zh) | 一种pcb预压合改进结构 | |
| CN105101683A (zh) | 多层厚铜电路板及其制作方法 | |
| CN110678013A (zh) | 嵌入式铜块印制板的加工方法及印制板 | |
| CN105359630B (zh) | 没有介电膜的电子模块及其制造方法 | |
| CN103179808A (zh) | 多层印刷电路板及其制作方法 | |
| CN102186304A (zh) | 用于翻盖/滑盖手机的分层fpc及制作方法 | |
| CN101699930A (zh) | 线路板灌胶压合方法 | |
| CN100409436C (zh) | 一种实现逻辑集成电路顶上的压焊块的应用方法 | |
| CN100505992C (zh) | 一种多层柔性线路板真空层压干膜的方法 | |
| CN103732008B (zh) | 连片电路板以及连片电路板的制作方法 | |
| CN103213343A (zh) | 一种铝复合板 | |
| CN207974512U (zh) | 一种清水覆膜建筑模板 | |
| CN201839523U (zh) | 软硬结合电路板的叠合结构 | |
| CN1108811A (zh) | 集成电路电子信息储存卡及其封装方法 | |
| CN209608944U (zh) | 一种线路板铜箔表面保护结构 | |
| CN101937855A (zh) | 元件内埋式封装结构的制作方法及其封装结构 | |
| CN202068659U (zh) | 用于翻盖/滑盖手机的分层fpc | |
| CN106604575A (zh) | 一种改善Rogers板材线路板板边开裂的方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Shenzhen BYD Electronic Component Co., Ltd. Assignor: Biyadi Co., Ltd. Contract fulfillment period: 2008.4.25 to 2015.11.14 Contract record no.: 2008440000067 Denomination of invention: Method for processing multilayer flexible circuit board License type: Exclusive license Record date: 20080504 |
|
| LIC | Patent licence contract for exploitation submitted for record |
Free format text: EXCLUSIVE LICENSE; TIME LIMIT OF IMPLEMENTING CONTACT: 2008.4.25 TO 2015.11.14; CHANGE OF CONTRACT Name of requester: BIYADI ELECTRON MEMBER CO., LTD., SHENZHEN CITY Effective date: 20080504 |
|
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20201208 Address after: 214500 6-9-4003 Fuhai square, Jingjiang City, Taizhou City, Jiangsu Province Patentee after: Jingjiang lifelike Media Co.,Ltd. Address before: 518119 BYD Industrial Park, Yanan Road, Kwai Chung Town, Longgang District, Guangdong, Shenzhen Patentee before: BYD Co.,Ltd. |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110406 Termination date: 20201012 |