CN201270626Y - 一种pcb预压合改进结构 - Google Patents

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Abstract

一种PCB预压合改进结构，包括多层预压合的PCB层，在各层接合面上涂抹有环氧树脂，在PCB层上开设有安装散热片的安装槽，在安装槽中设置有阻挡环氧树脂从接合面上流入安装槽的挡胶片，挡胶片表面涂抹有特富龙。本实用新型PCB预压合改进结构可以做到很好的控制PCB散热装置安装槽的流胶情况，同时保证填胶充分，能充分满足PCB部分电路层带开口压合的工艺要求。

Description

一种PCB预压合改进结构
技术领域
本实用新型涉及一种印刷电路板压合制板时的结构，具体地说是一种PCB预压合改进结构。
背景技术
随着高频电路板的广泛应用，需要在PCB(印刷电路板)上设计安装高效、即时散热装置的安装槽，其中一些就要求安装槽只是贯穿PCB中一层或者其中的几层，但是在PCB压合时，位于各层接触面上用于粘接各层的环氧树脂容易流到安装槽中，造成安装槽流胶不良，因此有必要对目前的PCB各层压合时对结构进行改进。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种可有效防止PCB各层压合时环氧树脂进入安装槽的PCB预压合改进结构。
为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：
一种PCB预压合改进结构，包括多层预压合的PCB层，在各层接合面上涂抹有环氧树脂，在PCB层上开设有安装散热片的安装槽，在安装槽中设置有阻挡环氧树脂从接合面上流入安装槽的挡胶片，挡胶片表面涂抹有特富龙。
同时，挡胶片尺寸略小于安装槽尺寸。
并且安装槽贯穿各PCB层或贯穿其中一层或多层PCB层。
本实用新型PCB预压合改进结构可以做到很好的控制PCB散热装置安装槽的流胶情况，同时保证填胶充分，能充分满足PCB部分电路层带开口压合的工艺要求。
附图说明
附图1为本实用新型实施例结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型结构原理作进一步详细描叙：
如附图1所示，本方案揭示的PCB预压合改进结构主要是为了在PCB各层压合时防止环氧树脂流入安装散热装置的安装槽，保证PCB压合质量。
本实施例所实例的PCB包括三层PCB层1，各层接触面上涂抹有环氧树脂，用于将各层粘接在一起。其中底下两层设置有安装散热装置的安装槽11，在安装槽11中设置有挡胶片3，并且挡胶片3表面涂抹有特富龙。挡胶片3尺寸略小于安装槽11，使各PCB层1在压合完成后挡胶片3能从安装槽11中顺利取出。
现有技术在压合各PCB层时，环氧树脂会从各PCB层之间流到安装槽11中，从而影响后续散热装置在安装槽11的安装。而本方案在压合各PCB层时，由于安装槽11中挡胶片3的阻挡，环氧树脂无法流到安装槽11中，保证了流胶情况的良好。并且由于挡胶片3表面涂抹有特富龙，可防止环氧树脂贴附在挡胶片3上。
上述方案为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其他实现方式，需要说明的是，在没有脱离本实用新型发明构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型保护范围之内。

Claims (3)

1.一种PCB预压合改进结构，包括多层预压合的PCB层(1)，在各层接合面上涂抹有环氧树脂，在PCB层上开设有安装散热片的安装槽(2)，其特征在于：在安装槽中设置有阻挡环氧树脂从接合面上流入安装槽的挡胶片(3)，挡胶片表面涂抹有特富龙。
2.根据权利要求1所述的PCB预压合改进结构，其特征在于：挡胶片尺寸略小于安装槽尺寸。
3.根据权利要求1或2所述的PCB预压合改进结构，其特征在于：安装槽贯穿各PCB层或贯穿其中一层或多层PCB层。
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