CN103716997B - 一种电路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板的制作方法，包括：S1、第一基材层和第二基材层通过半固化片粘结在一起；S2、在第二基材层上开设第一开口，第一开口贯穿第二基材层；S3、在第一基材层和半固化片上对应第一开口的位置开设第二开口，第二开口贯穿第一基材层和半固化片；S4、提供散热导体和阻胶材料；S5、对第一基材层、第二基材层和散热导体进行层压前处理；S6、将散热导体放入第一开口中，将阻胶材料放入第二开口中，并对电路板整体进行层压；S7、取出阻胶材料，并对第二基材层和散热导体表面进行研磨。采用本发明实施例，能够解决电路板的散热问题，且电路板的制作方法简单，散热导体的嵌入效果好。

Description

一种电路板的制作方法

技术领域

本发明涉及电路板制造工艺技术领域，尤其涉及一种电路板的制作方法。

背景技术

随着电子工业的发展，电子产品体积越来越小，功率密度越来越大，如何寻求电路板散热及结构设计的最佳方法，成为当今电子工业设计的一个巨大挑战。目前，常用的电路板散热方法具有采用金属基板制作电路板和电路板上焊接金属基板两种。然而，这两种工艺都存在金属材料消耗大、制作工艺复杂、成本高、体积笨重的缺点，尤其对于一些散热功率要求相对较低的产品，较高的加工成本以及焊接金属基板的复杂工艺已无法满足市场需求。

针对以上问题，电路板制造业提出一种方法解决电路板散热问题，该制作方法如下：

提供第一基材层1、第二基材层2、半固化片3和散热导体4，在第一基材层1、第二基材层2以及半固化片3中开槽6，对第一基材层1、第二基材层2以及散热导体4进行层压前处理后，将散热导体放入槽6中，对电路板整体执行层压，使散热导体4固定在槽6中，最后对散热导体表面进行研磨，除去溢出的半固化片3的流胶。

但是，上述方法制作的电路板存在以下缺点：埋入的散热导体4是完全通过半固化片3的树脂流胶的受热固化固定在通槽内的，而树脂流胶没有经过高压固化过程，使埋入的散热导体4结合力较差；埋入的散热导体4与电路板的高度差受散热导体4的高度公差以及电路板高度公差的影响，特别是半固化片3在层压后高度不能确定，使得电路板的板面容易形成凹陷或者凸起，从而影响后期的发热元器件焊接效果。

发明内容

本发明实施例提出一种电路板的制作方法，能够解决电路板的散热问题，且电路板的制作方法简单，散热导体的嵌入效果好。

本发明实施例提供一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

S1、提供第一基材层、第二基材层和半固化片；所述第一基材层和所述第二基材层通过所述半固化片粘结在一起；

S2、在所述第二基材层上开设第一开口，所述第一开口贯穿所述第二基材层；

S3、在所述第一基材层和所述半固化片上对应所述第一开口的位置开设第二开口，所述第二开口贯穿所述第二基材层和所述半固化片；所述第二开口的横截面小于所述第一开口的横截面；

S4、提供散热导体和阻胶材料；所述散热导体的高度与所述第一开口的高度相同，所述散热导体的横截面小于或等于所述第一开口的横截面；所述阻胶材料的高度与所述第二开口的高度相同，所述阻胶材料的横截面小于或等于所述第二开口的横截面；

S5、对所述第一基材层、所述第二基材层和所述散热导体进行层压前处理；

S6、将所述散热导体放入所述第一开口中，将所述阻胶材料放入所述第二开口中，并对电路板整体进行层压，使所述散热导体固定于所述第一开口中；

S7、取出所述阻胶材料，并对所述第二基材层和所述散热导体表面进行研磨，除去溢出的所述半固化片的树脂流胶。

进一步地，所述层压前处理包括棕化处理或者黑化处理。

实施本发明实施例，具有如下有益效果：

本发明实施例提供的电路板的制作方法能够利用层压过程中的高压以及半固化片的树脂流胶受热固化的特性，将散热导体固定在第一开口中，彻底解决散热导体与电路板的结合力问题；散热导体的高度和第一开口的高度相同，且半固化片在层压过程中受高压缓冲并向四周流胶，缓冲了散热导体高度和第一开口高度之间的轻微差异，彻底解决电路板板面的凹陷或者凸起问题，为后期的发热元器件焊接提供良好的效果；使用阻胶材料阻挡半固化片的树脂流胶流向第二开口，将散热导体露出来为贴装发热元器件提供贴装平台。

附图说明

图1是本发明提供的电路板的制作方法的一个实施例的流程示意图；

图2是本发明提供的电路板的制作方法的步骤一的示意图；

图3是本发明提供的电路板的制作方法的步骤二的示意图；

图4是本发明提供的电路板的制作方法的步骤三的示意图；

图5是本发明提供的电路板的制作方法的步骤四的示意图；

图6是本发明提供的电路板的制作方法的步骤六的示意图；

图7是本发明提供的电路板的制作方法的步骤七的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1，是本发明提供的电路板的制作方法的一个实施例的流程示意图。该方法具体包括以下步骤：

S1、提供第一基材层、第二基材层和半固化片；第一基材层和第二基材层通过半固化片粘结在一起；

S2、在第二基材层上开设第一开口，第一开口贯穿第二基材层；

S3、在第一基材层和半固化片上对应第一开口的位置开设第二开口，第二开口贯穿第一基材层和半固化片；第二开口的横截面小于第一开口的横截面；

S4、提供散热导体和阻胶材料；散热导体的高度与第一开口的高度相同，散热导体的横截面小于或等于第一开口的横截面；阻胶材料的高度与第二开口的高度相同，阻胶材料的横截面小于或等于第二开口的横截面；

S5、对第一基材层、第二基材层和散热导体进行层压前处理；

S6、将散热导体放入第一开口中，将阻胶材料放入第二开口中，并对电路板整体进行层压，使散热导体固定于第一开口中；

S7、取出阻胶材料，并对第二基材层和散热导体表面进行研磨，除去溢出的半固化片的树脂流胶。

其中，散热导体的高度与第一开口的高度相同，且半固化片在层压过程中受高压缓冲并向四周流胶，缓冲了散热导体高度和第一开口高度之间的轻微差异，避免电路板板面出现的凹陷或者凸起问题。阻胶材料的使用，可以避免层压过程中树脂流胶流向第二开口，使第二开口中的散热导体表面露出来用于贴装发热元器件。

需要说明的是，第一基材层和第二基材层可以是单层电路板，也可以是多层电路板。

在一个优选的实施方式中，散热导体为铜块。

进一步地，层压前处理包括棕化处理或者黑化处理。

优选地，第一开口的横截面的每条边比散热导体的横截面相对应的边大X1；0.05mm≤X1≤0.2mm。

优选地，第二开口的横截面的每条边比散热导体的横截面相对应的边小X2；X2≥0.15mm。

优选地，阻胶材料的横截面的每条边比第二开口的横截面相对应的边小X3；0.05mm≤X3≤0.2mm。

需要说明的是，第一开口的横截面大于散热导体的横截面，使半固化片的树脂流胶在层压过程中受热流向第一开口中的空隙，从而将散热导体固定于第一开口中。第二开口的横截面小于散热导体的横截面，使发热元件可以直接贴装在第二开口中露出的散热导体表面上，从而解决散热问题。

需要说明的是，以上实施例仅以电路板具有两个基材层为例进行描述。在具体实施中，电路板还可以具有多个基材层。

下面结合图2～图7，对本发明提供的电路板的制作方法进行详细描述。

步骤一：粘结

提供第一基材层1、第二基材层2和半固化片3，如图2所示，第一基材层1和第二基材层2通过半固化片3粘结在一起。

步骤二：开设第一开口

如图3所示，在第二基材层2上开设第一开口6(相当于现有技术中的通槽)，第一开口6贯穿第二基材层。

步骤三：开设第二开口

如图4所示，在第一基材层1和半固化片3上对应第一开口6的位置开设第二开口8，第二开口8贯穿第一基材层1和半固化片3。其中，第二开口8的横截面小于第一开口6的横截面。

步骤四：开料

如图5所示，将散热导体4和阻胶材料7剪裁成合适的尺寸。

其中，散热导体4以刚好能放入第一开口6为佳。散热导体4的高度与第一开口6的高度相同，散热导体4的横截面略小于或等于第一开口6的横截面，而散热导体4的横截面大于第二开口8的横截面。一般，散热导体4的横截面的每条边比第一开口6的横截面相对应的边小X1，0.05mm≤X1≤0.2mm，且散热导体的横截面的每条边比第二开口的横截面相对应的边大X2，X2≥0.15mm。

阻胶材料7以刚好能放入第二开口8为佳。阻胶材料7的高度与第二开口8的高度相同，阻胶材料7的横截面略小于或等于第二开口8的横截面。一般，阻胶材料的横截面的每条边比第二开口的横截面相对应的边小X3；0.05mm≤X3≤0.2mm。

步骤五：层压前处理

对第一基材层1、第二基材层2和散热导体4进行层压前处理。层压前处理包括棕化处理或者黑化处理。

步骤六：层压

如图6所示，将散热导体4放入第一开口6中，将阻胶材料7放入第二开口8中，并对电路板整体进行层压。

层压过程中，利用高压以及半固化片3的树脂流胶5受热流入第一开口6中空隙固化的原理，将散热导体4固定于第一开口6中。同时，阻胶材料7阻止树脂流胶5流向第二开口8。

步骤七：研磨

如图7所示，取出阻胶材料7，并对第二基材层2和散热导体4表面进行研磨，除去通过第二基材层2和散热导体4之间的空隙溢出的树脂流胶5。发热元件即可贴装在第二开口8中的散热导体4表面。

本发明实施例提供的电路板的制作方法能够利用层压过程中的高压以及半固化片的树脂流胶受热固化的特性，将散热导体固定在第一开口中，彻底解决散热导体与电路板的结合力问题；散热导体的高度和第一开口的高度相同，且半固化片在层压过程中受高压缓冲并向四周流胶，缓冲了散热导体高度和第一开口高度之间的轻微差异，彻底解决电路板板面的凹陷或者凸起问题，为后期的发热元器件焊接提供良好的效果；使用阻胶材料阻挡半固化片的树脂流胶，将散热导体露出来为贴装发热元器件提供贴装平台。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

S1、提供第一基材层、第二基材层和半固化片；所述第一基材层和所述第二基材层通过所述半固化片粘结在一起；

S2、在所述第二基材层上开设第一开口，所述第一开口贯穿所述第二基材层；

S3、在所述第一基材层和所述半固化片上对应所述第一开口的位置开设第二开口，所述第二开口贯穿所述第一基材层和所述半固化片；所述第二开口的横截面小于所述第一开口的横截面；

S4、提供散热导体和阻胶材料；所述散热导体的高度与所述第一开口的高度相同，所述散热导体的横截面小于或等于所述第一开口的横截面；所述阻胶材料的高度与所述第二开口的高度相同，所述阻胶材料的横截面小于或等于所述第二开口的横截面；

S5、对所述第一基材层、所述第二基材层和所述散热导体进行层压前处理；

S6、将所述散热导体放入所述第一开口中，将所述阻胶材料放入所述第二开口中，并对电路板整体进行层压，使所述散热导体固定于所述第一开口中；

S7、取出所述阻胶材料，并对所述第二基材层和所述散热导体表面进行研磨，除去溢出的所述半固化片的树脂流胶。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述层压前处理包括棕化处理或者黑化处理。

3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一开口的横截面的每条边比所述散热导体的横截面相对应的边大X1；0.05mm≤X1≤0.2mm。

4.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第二开口的横截面的每条边比所述散热导体的横截面相对应的边小X2；X2≥0.15mm。

5.如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述阻胶材料的横截面的每条边比所述第二开口的横截面相对应的边小X3；0.05mm≤X3≤0.2mm。