CN102933032B - 印制线路板层压埋铜块方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种印制线路板层压埋铜块方法，包括：利用半固化片将第一基材层和第二基材层粘接在一起；在第一基材层、第二基材层以及半固化片的预埋铜块的位置处开槽，开槽尺寸大于铜块尺寸；对第一基材层、第二基材层和铜块分别进行层压前的处理；执行层压，在层压过程中使半固化片上的树脂流胶流出并受热固化，以便将第一基材层、第二基材层、半固化片和铜块粘合在一起，从而形成一个整体；执行研磨，以去除铜块上下表面铜面上溢出的半固化片流胶；执行沉铜电镀以便在由第一基材层、第二基材层、铜块和半固化片所组成的叠板的上下表面形成铜层，由此使铜块与第一基材层、第二基材层、半固化片互连后形成整体，并实现电气互连。

Description

印制线路板层压埋铜块方法

技术领域

本发明涉及印制线路板制造领域，具体地说，本发明涉及一种印制线路板层压埋铜块方法。

背景技术

目前，部分印制线路板由于电气性能需求，局部散热量大，常规设计很难达到效果，因此一般设计时在线路板间开槽埋入铜块散热。埋入的铜块一般尺寸均较小，埋入后要求和印制线路板形成一个整体，实现电气互连；更具体地说，埋入电路板里的该铜块要和周围介质粘接良好，没有分层问题，且埋入的铜块表面和印制线路板外层还要实现电气互连，由此完整地连接在一起。

一般，在埋入铜块时，预先将铜块嵌入印制线路板上的开槽处，采用丝网印刷方法在铜块和印制线路板间涂入热固性的树脂材料或直接印刷导电铜膏等预先粘接固定，后续烘烤后即可粘接牢靠，最后再表面沉铜电镀形成一个整体。

但是，在利用现有印刷技术丝印铜块嵌入开槽处后，铜块外的树脂或导电铜膏材料和印制线路板材料差别大，两者之间的CTE（Coefficient ofThermal Expansion，热膨胀系数）差异明显，从而导致后续受热过程容易在垂直方向（Z方向）拉伸形成空洞，导致可靠性隐患。

因此，希望能够提供一种材料结合牢靠、可靠性好的印制线路板层压埋铜块方法。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种材料结合牢靠、可靠性好的印制线路板层压埋铜块方法。

根据本发明，提供了一种印制线路板层压埋铜块方法，其包括：第一步骤，用于利用半固化片将第一基材层和第二基材层粘接在一起；第二步骤，用于在所述第一基材层、所述第二基材层以及所述半固化片的预埋铜块的位置处开槽，开槽尺寸大于铜块尺寸；第三步骤，用于对所述第一基材层、所述第二基材层和所述铜块分别进行层压前的处理；第四步骤，用于执行层压，在层压过程中使所述半固化片上的树脂流胶流出并受热固化，以便将所述第一基材层、所述第二基材层、所述半固化片和所述铜块粘合在一起，从而形成一个整体；第五步骤，用于执行研磨，以去除铜块上表面铜面上溢出的半固化片流胶；第六步骤，用于执行沉铜电镀以便在由所述第一基材层、所述第二基材层、所述半固化片以及铜块所组成的叠板的上下表面形成铜层，由此使铜块与所述第一基材层、所述第二基材层、所述半固化片互连后形成整体，并实现电气互连。

优选地，在所述第一步骤中，在利用半固化片将第一基材层和第二基材层粘接在一起时，根据埋入的铜块的高度选择半固化片的材料，以使得粘接在一起的所述第一基材层、所述半固化片和所述第二基材层的总体高度和埋入的铜块高度基本一致。

优选地，所述半固化片尺寸比所述第一基材层和所述第二基材层的尺寸大。

优选地，在所述第二步骤中，根据所述铜块的定位情况调整所述开槽的尺寸。

优选地，在所述第二步骤中，所述开槽的尺寸为单边比所述铜块大0.05-0.15mm。

优选地，在所述第三步骤中，层压前的处理是棕化处理。

优选地，所述半固化片流胶是热固性树脂胶。

根据本发明，采用层压方法，在铜块和印制线路板之间通过半固化片流出的树脂将铜块和印制线路板粘接在一起；由此，由于铜块四周的树脂和印制线路板上的树脂组成基本一致，所以材料结合牢靠，材料的受热在各方向上作用一致，提高了可靠性。

附图说明

结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：

图1示意性地示出了根据本发明实施例的印制线路板层压埋铜块方法的流程图。

图2示意性地示出了根据本发明实施例的印制线路板层压埋铜块方法的结构示意图。

图3示意性地示出了根据本发明实施例的印制线路板层压埋铜块方法的结构示意图。

需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。

具体实施方式

为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。

图1示意性地示出了根据本发明实施例的印制线路板层压埋铜块方法的流程图。

如图1所示，根据本发明实施例的印制线路板层压埋铜块方法包括：

第一步骤S1：由于印制线路板一般至少由两部分基材层压而成（如图2所示的第一基材层1和第二基材层2），因此在此将第一基材层1和第二基材层2之间用半固化片3粘接，换言之，利用半固化片3将第一基材层1和第二基材层2粘接在一起；

用半固化片3粘接时需合理调整好叠构，确保铜块4的高度和粘接后的印制线路板基本一致，并且确保后续的半固化片流胶5能流出填充满各处空隙，以使得后续埋入铜块4之后的结构能够如图2所示；

更具体地说，在第一步骤S1中，在将第一基材层1和第二基材层2之间用半固化片3粘接时，根据埋入的铜块4的高度选择半固化片3的材料，以使得粘接在一起的第一基材层1、半固化片3和第二基材层2的总体高度和铜块4的高度一致或者基本一致。

优选地，半固化片3尺寸比起基材（第一基材层1和第二基材层2）的尺寸大，例如略大一点。

第二步骤S2：在印制线路板的第一基材层1、第二基材层2以及半固化片3的预埋铜块的位置处开槽，开槽区域应比铜块尺寸要大，即开槽尺寸大于铜块尺寸，具体可根据铜块4的定位情况调整开槽尺寸，一般优选地将尺寸控制为使得开槽尺寸单边比铜块大0.05-0.15mm；

第三步骤S3：对第一基材层1、第二基材层2和铜块4分别进行层压前的处理，一般是棕化处理；

第四步骤S4：执行层压，层压过程中半固化片3上的树脂胶（半固化片流胶5）流出并受热固化，将第一基材层1、第二基材层2、半固化片3和铜块4粘合在一起，从而形成一个整体；

第五步骤S5：执行研磨，以去除（例如磨掉）铜块4上表面铜面上溢出的半固化片流胶5，例如，热固性树脂胶；

第六步骤S6：执行沉铜电镀以便在由第一基材层1、第二基材层2、半固化片3以及铜块4所组成的叠板的上下表面形成铜层6，由此使铜块4与第一基材层1、第二基材层2和半固化片3融为一体，从而互连后形成整体，并实现电气互连，所得到的结构如图3所示。

由此，根据本发明上述实施例的印制线路板层压埋铜块方法，采用层压方法，在铜块和印制线路板之间通过半固化片流出的树脂将铜块和印制线路板粘接在一起；由此，由于铜块四周的树脂和印制线路板上的树脂组成基本一致，所以材料结合牢靠，材料的受热在各方向上作用一致，提高了可靠性。

此外，需要说明的是，除非特别指出，否则说明书中的术语“第一”、“第二”、“第三”等描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素、步骤等，而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。

可以理解的是，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (4)

1.一种印制线路板层压埋铜块方法，其特征在于包括：

第一步骤，用于利用半固化片将第一基材层和第二基材层粘接在一起，其中在利用半固化片将第一基材层和第二基材层粘接在一起时，根据埋入的铜块的高度选择半固化片的材料，以使得粘接在一起的所述第一基材层、所述半固化片和所述第二基材层的总体高度和埋入的铜块高度一致；

第二步骤，用于在所述第一基材层、所述第二基材层以及所述半固化片的预埋铜块的位置处开槽，开槽尺寸大于铜块尺寸；其中，所述开槽的尺寸为单边比所述铜块大0.05-0.15mm；

第三步骤，用于对所述第一基材层、所述第二基材层和所述铜块分别进行层压前的处理；

第四步骤，用于执行层压，在层压过程中使所述半固化片上的树脂流胶流出并受热固化，以便将所述第一基材层、所述第二基材层、所述半固化片和所述铜块粘合在一起，从而形成一个整体；

第五步骤，用于执行研磨，以去除铜块上下表面铜面上溢出的半固化片流胶；

第六步骤，用于执行沉铜电镀以便在由所述第一基材层、所述第二基材层、所述铜块、所述半固化片所组成的叠板的上下表面形成铜层，由此使铜块与所述第一基材层、所述第二基材层、所述半固化片互连后形成整体，并实现电气互连。

2.根据权利要求1所述的印制线路板层压埋铜块方法，其特征在于，在所述第二步骤中，根据所述铜块的定位情况调整所述开槽的尺寸。

3.根据权利要求1或2所述的印制线路板层压埋铜块方法，其特征在于，在所述第三步骤中，层压前的处理是棕化处理。

4.根据权利要求1或2所述的印制线路板层压埋铜块方法，其特征在于，所述半固化片流胶是热固性树脂胶。