JP5186927B2 - 立体プリント配線板 - Google Patents
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Description
以下本発明の実施の形態1について、図面を参照しながら説明する。
2 下側基板
3 接続層
4 凹部
5 実装部品
6 導電性ペースト
7 ビア
8 PETフィルム
9 貫通孔
10 配線
11 永久レジスト
12 プレスシート
13 熱可塑性樹脂層
14 シリコン樹脂層
15 離型層
16 立体プリント配線板
Claims (11)
- 上側基板と、下側基板と、これらの基板の間を接続する厚みが30〜300μmの接続層とからなり、前記上側基板と前記下側基板とは互いに異なる形状を有し、前記接続層は、無機フィラーが熱硬化性樹脂に分散されてなる絶縁層からなり、この絶縁層の所定の位置に貫通孔が形成され、この貫通孔に導電性ペーストが充填されたビアを有するとともに、前記上側基板と前記下側基板とを積層することにより凹部が形成されている立体プリント配線板であって、前記凹部の縁から最も近隣の前記ビアのビアランドエッジまでの範囲において前記上側基板と前記接続層が傾斜を有して形成され、前記導電性ペーストは前記接続層に予め形成された貫通孔に充填されたものであることを特徴とする立体プリント配線板。
- 凹部の縁を形成する部分における上側基板と接続層の厚さの和が、凹部内に実装する部品の高さよりも低いことを特徴とする、請求項1に記載の立体プリント配線板。
- 凹部の縁の傾斜を形成する部分における上側基板の厚さは、傾斜のない部分と同じ厚さになっていることを特徴とする、請求項1に記載の立体プリント配線板。
- 上側基板と接続層の傾斜が形成される範囲は、ビアが形成されていないことを特徴とする、請求項1に記載の立体プリント配線板。
- 接続層のガラス転移点以下の温度における熱膨張係数は、4〜65ppm/℃もしくは前記複数の基板の熱膨張係数よりも低いことを特徴とする、請求項1に記載の立体プリント配線板。
- 接続層のガラス転移点(DMA法)は、185℃以上もしくは前記複数の基板のガラス転移点よりも10℃以上高いことを特徴とする、請求項1に記載の立体プリント配線板。
- 接続層は、芯材を含まない請求項1に記載の立体プリント配線板。
- 接続層の最低溶融粘度は、1000〜100000Pa・sである請求項1に記載の立体プリント配線板。
- 接続層は、着色剤が含有されている請求項1に記載の立体プリント配線板。
- 凹部の底は、5〜30μmの厚みの絶縁性被膜で被覆されている請求項1に記載の立体プリント配線板。
- 絶縁性被膜は耐電防止剤が含有されている請求項10に記載の立体プリント配線板。
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