CN103108485B - 多层印刷电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种多层印刷电路板及其制作方法，包括层压的多个图形层以及用于间隔相邻图形层的介电层，至少一个介电层包括：两个半固化片，分别与该介电层两侧的图形层相邻；一个光板，位于两个半固化片之间。本发明提供了一种多层PCB的制作方法，包括将多个图形层以及介电层交错放置，压合以制成多层PCB，至少一个介电层的制作包括：将两个半固化片，分别设置为与该介电层两侧的图形层相邻；将一个光板，设置于两个半固化片之间。本发明采用无铜光板压合替代多张半固化片压合，可有效解决多张半固化片在压合过程中滑板的问题，提高了多层PCB的质量。

Description

多层印刷电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板(PCB)领域，具体而言，涉及一种多层PCB及其制作方法。

背景技术

当前的PCB通常为多层板。多层板是由三层以上的导电图形层(通常为铜箔)与绝缘材料(即基材)层交替地经层压粘合一起而形成的印制板，并达到设计要求规定的层间导电图形互连。

所谓多层PCB的层压技术，是指利用半固化片(由玻璃布浸渍环氧树脂后，烘去溶剂制成的一种片状材料。其中的树脂处于B阶段，在温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结。)将导电图形在高温、高压下粘合起来的技术。

将交给客户单元(即PCB)陈列成便于工厂实际生产制作的尺寸，即得到拼板，又称为工作板workingpanel。

在多层PCB制作过程中，可能要求介电层厚度较大，而目前的半固化片的单张厚度通常常小于8.5mil，因此只能采用多张半固化片(PP片)进行叠合压板，图1示出了根据相关技术的PCB的层压示意图，其中的黑色实心方框L1、L2、L3、L4、L5、L6为图形层(即铜层)，层L1与层L2之间、层L3与层L4之间、以及层L5与层L6之间的斜线阴影方框为半固化片，层L4与层L5之间以及层L2与层L3之间的空心方框为光板(即蚀铜后的覆铜板)。注意观察图中椭圆圈标示的叠合结果，可以看出，为了满足40.8mil的介电层厚度要求，需要采用5张半固化片进行压合。

发明人发现，在压合升温流胶阶段，半固化片容易相互滑动导致层间错位，同时板中心与板边树脂流动不一致，板边树脂流失量较大，容易导致板厚度均匀性差等问题。

发明内容

本发明旨在提供一种多层PCB及其制作方法，以解决上述的滑板问题。

在本发明的实施例中，提供了一种多层印刷电路板，包括层压的多个图形层以及用于间隔相邻图形层的介电层，至少一个介电层包括：两个半固化片，分别与该介电层两侧的图形层相邻；一个光板，位于两个半固化片之间，其中，所述光板为蚀铜后覆铜板。

在本发明的实施例中，提供了一种多层印刷电路板的制作方法，包括将多个图形层以及介电层交错放置，压合以制成多层印刷电路板，至少一个介电层的制作包括：将两个半固化片，分别设置为与该介电层两侧的图形层相邻；将一个光板，设置于两个半固化片之间，其中，所述光板为蚀铜后覆铜板。

本发明上述实施例的多层PCB采用无铜光板压合替代多张半固化片压合，可有效解决多张半固化片在压合过程中滑板的问题，提高了多层PCB的质量。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了根据相关技术的PCB的层压示意图；

图2示出了根据本发明实施例的PCB的层压示意图。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。

图2示出了根据本发明实施例的PCB的层压示意图，包括层压的多个图形层以及用于间隔相邻图形层的介电层。如图2所示，椭圆圈内的介电层包括：两个半固化片，分别与该介电层两侧的图形层相邻；一个光板，位于两个半固化片之间(即，在靠近图形位置需保留一张半固化片，剩余的其他半固化片采用光板代替)。

目前行业内当介电层厚度较大时，为了满足厚度要求，按照常规叠合方式，必须要采用≥3张半固化片。在压合过程中，每张半固化片都会经历融化流胶再固化的过程。在流胶阶段，半固化片相互之间很容易滑动，导致层间图形错位，并且由于树脂流胶量大，容易导致流胶不均，从而产生板厚不均匀的品质问题。本实施例的多层PCB采用无铜光板压合替代多张半固化片压合，光板由对应厚度的蚀铜后覆铜板制成(例如：需要0.63mm的光板，则选择不含铜厚度为0.63mm的覆铜板，蚀刻铜就可制成)。由于光板是C-STAGE的树脂，压合过程中厚度不会发生变化，减少了叠层半固化片数量，减少了树脂的流动，有效防止滑板；同时明显减少了因树脂流动太大，导致的板厚均匀性差的品质问题。本实施例提高了多层PCB的质量。

优选地，该介电层的厚度大于24mil，如图2的实施例所示，为40.8+2.9/-2.9mil，各半固化片的厚度均小于8.5mil。当介电层厚度大于24mil时，现有技术要求采用三片以上的半固化片进行压合，在这种情况下，应用本发明实施例的方案是比较合适的。

优选地，如图2的实施例所示，半固化片的厚度为8.270mil。

优选地，每个厚度大于24mil的介电层均包括层压的两个半固化片和一个光板。

优选地，每个厚度不大于24mil的介电层均仅包括层压的半固化片。当介电层的厚度小于24mil时，仅使用1个或者2个半固化片就可以压合制成介电层，所以可以不再设置光板。

本发明的实施例还提供了一种多层印刷电路板的制作方法，包括将多个图形层以及介电层交错放置，压合以制成多层印刷电路板，至少一个介电层的制作包括：将两个半固化片，分别设置为与该介电层两侧的图形层相邻；将一个光板，设置于两个半固化片之间。

优选地，设置该介电层的厚度大于24mil(厚度大于24mil，就意味着至少要3张半固化片)，设置各半固化片的厚度均小于8.5mil。

优选地，设置半固化片的厚度为8.270mil。

优选地，设置每个厚度大于24mil的介电层均由两个半固化片和一个光板压合制成。

优选地，设置每个厚度不大于24mil的介电层均仅由半固化片压合制成。

从以上的描述中可以看出，本发明上述的实施例采用光板替代多张半固化片进行压合生产，由于光板是C-STAGE的树脂，压合过程中厚度不会发生变化，减少了叠层半固化片数量，减少了树脂的流动，有效防止滑板，同时明显减少因树脂流动太大，导致的板厚均匀性差的品质问题。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种多层印刷电路板，包括层压的多个图形层以及用于间隔相邻所述图形层的介电层，其特征在于，至少一个所述介电层包括：

两个半固化片，分别与该介电层两侧的所述图形层相邻；

一个光板，位于所述两个半固化片之间；

其中，所述光板为蚀铜后覆铜板。

2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，该介电层的厚度大于24mil，各所述半固化片的厚度均小于8.5mil。

3.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述半固化片的厚度为8.270mil。

4.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，每个厚度大于24mil的所述介电层均包括层压的所述两个半固化片和所述一个光板。

5.根据权利要求4所述的多层印刷电路板，其特征在于，每个厚度不大于24mil的所述介电层均仅包括层压的所述半固化片。

6.一种多层印刷电路板的制作方法，包括将多个图形层以及介电层交错放置，压合以制成所述多层印刷电路板，其特征在于，至少一个所述介电层的制作包括：

将两个半固化片，分别设置为与该介电层两侧的所述图形层相邻；

将一个光板，设置于所述两个半固化片之间；

其中，所述光板为蚀铜后覆铜板。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，设置该介电层的厚度大于24mil，设置各所述半固化片的厚度均小于8.5mil。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，设置所述半固化片的厚度为8.270mil。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，设置每个厚度大于24mil的所述介电层均由所述两个半固化片和所述一个光板压合制成。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，设置每个厚度不大于24mil的所述介电层均仅由所述半固化片压合制成。