CN102014590A - 多层印制电路板的生产方法及该多层印制电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种多层印制电路板的生产方法及该多层印制电路板，该多层印制电路板的生产方法包括步骤如下：步骤一、提供所需厚度的绝缘光板，对绝缘光板表面进行粗化处理；步骤二、将粗化处理后的绝缘光板替代芯板间或芯板与外层铜之间的部分半固化片，用于多张半固化片结构的多层板的制作，根据所用半固化片的树脂类型所需的固化条件进行层压，即可制得多层印制电路板。本发明使用粗化处理后的绝缘光板代替部分半固化片，用于多张半固化片结构的多层板生产，解决了由于流胶大导致层间滑板及厚度不均等问题，其界面结合力达到使用蚀刻覆铜板的效果，与现有使用蚀刻覆铜板相比，具有高效率、低成本及低污染排放等优点。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板领域，特别涉及一种多层印制电路板的生产方法及该多层印制电路板。
背景技术
多层板中外层铜与芯板或芯板间介质层是有一定要求的，一般通过半固化片搭配实现。现有的多层板结构，如图所示，包括：两外层铜1、设于外层铜1之间的芯板3及数层半固化片，其中数层半固化片间隔设于芯板3与芯板3之间及外层铜1与芯板3之间，每层半固化片包括有多张半固化片2，而多张半固化片2结构的压板就容易出现流胶大导致层间滑板及厚度分布不均等诸多问题。为了解决多张半固化片2的结构问题，PCB中需要使用无铜芯板4(光板)替换其中部分半固化片2(如图2所示)，以控制流胶及厚度分布。而目前PCB业内主要使用覆铜板整板蚀刻成光板替换其中部分PP(半固化片)，而双面板两面铜箔被蚀刻后对稀缺的铜资源是个极大的浪费，且造成很大的环境污染。随着全球对环保要求的提高、行业竞争的白热化以及电子产品对性能要求的提高，改善这类结构的多层板的生产效率、降低成本、提高产品性能具有重要意义。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多层印制电路板的生产方法，通过绝缘光板经过粗化处理后直接用于多层板生产，可达到与蚀刻覆铜板相同的效果，从而达到节约成本、提高效率和降低污染排放的低碳生产目的。
本发明的另一目的在于提供一种使用上述生产方法生产的多层印制电路板，解决了由于流胶大导致层间滑板及厚度不均等问题，具有高效率、低成本及低污染排放等优点。
为实现上述目的，本发明提供一种多层印制电路板的生产方法，包括步骤如下：
步骤一、提供所需厚度的绝缘光板，对绝缘光板表面进行粗化处理；
步骤二、将上述粗化处理后的绝缘光板替代芯板间或芯板与外层铜之间的部分半固化片，用于多张半固化片结构的多层板的制作，根据所用半固化片的树脂类型所需的固化条件进行层压，即可制得多层印制电路板。
其中，芯板间或芯板与外层铜之间半固化片数量≥3张。
所述粗化处理采用电晕、喷砂、陶瓷磨板、针辊磨板、火山灰磨板或不织布磨板方法处理。
所述粗化处理后的绝缘光板的表面粗糙度(Ra)大于0.5um。
所述粗化处理后的绝缘光板的剥离强度(PS)大于0.5N/mm(采用贴膜测试)。
同时，本发明还提供一种使用上述多层印制电路板的生产方法的多层印制电路板，包括：外层铜、设于两外层铜之间的芯板、设于芯板之间的绝缘光板、设于芯板与外层铜之间的半固化片、及设于绝缘光板与芯板之间的半固化片，所述绝缘光板表面经过粗化处理。
其中，所述粗化处理采用电晕、喷砂、陶瓷磨板、针辊磨板、火山灰磨板或不织布磨板方法处理。所述粗化处理后的绝缘光板的表面粗糙度(Ra)大于0.5um。所述粗化处理后的绝缘光板的剥离强度(PS)大于0.5N/mm(采用贴3M胶膜测试)。
所述芯板与外层铜之间也设有表面经过粗化处理的绝缘光板。
本发明的有益效果是：本发明的多层印制电路板的生产方法，使用粗化处理后的绝缘光板代替部分半固化片，用于多张半固化片结构的多层板生产，解决了由于流胶大导致层间滑板及厚度不均等问题，其界面结合力达到使用蚀刻覆铜板的效果，与现有使用蚀刻覆铜板相比，具有高效率、低成本及低污染排放等优点。
附图说明
下面结合附图，对本发明的具体实施方式详细描述，以使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中，
图1为本发明的多层印制电路板的生产方法流程图；
图2为本发明的多层印制电路板的结构示意图；
图3为图2中绝缘光板粗化处理后的局部结构示意图；
图4、图5为现有多层印制电路板的结构示意图。
具体实施方式
本发明的多层印制电路板的生产方法，如图1所示，其包括步骤如下：
步骤一S1、提供绝缘光板，对绝缘光板表面进行粗化处理；所述粗化处理采用电晕、喷砂、陶瓷磨板、针辊磨板、火山灰磨板或不织布磨板等方法处理。经粗化处理后的绝缘光板应符合以下所述中的一个或多个条件：表面粗糙度(Ra)大于0.5um；剥离强度(PS)大于0.5N/mm(采用贴3M胶膜测试)；与半固化片压合后，与半固化片的层间结合力大于0.5N/mm。
步骤二S2、将上述粗化处理后的绝缘光板替代芯板间或芯板与外层铜之间的部分半固化片，用于多张半固化片结构的多层板的制作，根据所用半固化片的树脂类型所需的固化条件进行层压，即可制得多层印制电路板。其中，芯板间或芯板与外层铜之间半固化片数量≥3张。
如图2所示，本发明的使用上述生产方法生产的多层印制电路板，其包括：外层铜10、设于两外层铜10之间的芯板30、设于芯板30之间的绝缘光板50、设于芯板30与外层铜10之间的半固化片20、及设于绝缘光板50与芯板30之间的半固化片40。所述绝缘光板50表面经过粗化处理，其中的半固化片20、40类型可相同。所述芯板30与外层铜10之间也可设有表面经过粗化处理的绝缘光板50。
其中，所述粗化处理采用电晕、喷砂、陶瓷磨板、针辊磨板、火山灰磨板或不织布磨板方法处理。所述粗化处理后的绝缘光板50表面结构可如图3所示。所述粗化处理后的绝缘光板50符合以下条件中的一个或多个：表面粗糙度(Ra)大于0.5um；剥离强度(PS)大于0.5N/mm(采用贴3M胶膜测试)。由于采用经粗化处理的绝缘光板50，替代了现有技术结构多张半固化片结构中的部分半固化片，从而解决了由于流胶大导致层间滑板及厚度不均等问题，且其与半固化片40之间的界面结合力达到使用蚀刻覆铜板的效果，与现有使用蚀刻覆铜板相比，具有高效率、低成本及低污染排放等优点。
兹将本发明实施例详细说明如下，但本发明并非局限在实施例范围。
实施例1：
使用FR-4绝缘光板0.40 0/0经过打磨表面粗化处理后，与7628半固化片、芯板及外层铜进行层压制成六层印制电路板，按照该六层印制电路板的树脂类型所需固化条件层压，对层压后的六层印制电路板进行热应力、PCT(耐浸焊性)、高温高湿等可靠性测试。测试结果分别如表1-3所示。
比较例1：
使用未粗化处理的0.40 0/0绝缘光板，其余操作同实施例1，制成六层印制电路板，对六层印制电路板进行热应力、PCT、高温高湿等可靠性测试。测试结果分别如表1-3所示。
比较例2：
使用0.40H/H双面板(覆铜板)蚀刻成光板，与7628半固化片、芯板及外层铜进行层压制成六层印制电路板，按照该六层印制电路板的树脂类型所需固化条件层压，对层压后的六层印制电路板进行热应力、PCT、高温高湿等可靠性测试。测试结果分别如表1-3所示。
表1、热应力测试结果
表2、PCT测试结果
表3、高温高湿测试结果
从表1-3测试结果可知，实施例1的经粗化处理的绝缘光板的可靠性较于比较例1得到大大改善，且基本与比较例2的使用蚀刻覆铜板的性能相当，并较于比较例2更为节约资源及环保，满足多层印制电路板的电气、机械、耐热性等可靠性要求。
综上所述，本发明的多层印制电路板的生产方法，使用粗化处理后的绝缘光板代替部分半固化片，用于多张半固化片结构的多层板生产，解决了由于流胶大导致层间滑板及厚度不均等问题，其界面结合力达到使用蚀刻覆铜板的效果，与现有使用蚀刻覆铜板相比，具有高效率、低成本及低污染排放等优点。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种多层印制电路板的生产方法，其特征在于，包括步骤如下：
步骤一、提供所需厚度的绝缘光板，对绝缘光板表面进行粗化处理；
步骤二、将上述粗化处理后的绝缘光板替代芯板间或芯板与外层铜之间的部分半固化片，用于多张半固化片结构的多层板的制作，根据所用半固化片的树脂类型所需的固化条件进行层压，即可制得多层印制电路板。
2.如权利要求1所述的多层印制电路板的生产方法，其特征在于，芯板间或芯板与外层铜之间半固化片数量≥3张。
3.如权利要求1所述的多层印制电路板的生产方法，其特征在于，所述粗化处理采用电晕、喷砂、陶瓷磨板、针辊磨板、火山灰磨板或不织布磨板方法处理。
4.如权利要求1所述的多层印制电路板的生产方法，其特征在于，所述粗化处理后的绝缘光板的表面粗糙度大于0.5um。
5.如权利要求1所述的多层印制电路板的生产方法，其特征在于，所述粗化处理后的绝缘光板的剥离强度大于0.5N/mm。
6.一种多层印制电路板，其特征在于，包括：外层铜、设于两外层铜之间的芯板、设于芯板间的绝缘光板、设于芯板与外层铜之间的半固化片、及设于绝缘光板与芯板之间的半固化片，所述绝缘光板表面经过粗化处理。
7.如权利要求6所述的多层印制电路板，其特征在于，所述粗化处理采用电晕、喷砂、陶瓷磨板、针辊磨板、火山灰磨板或不织布磨板方法处理。
8.如权利要求6所述的多层印制电路板，其特征在于，所述粗化处理后的绝缘光板的表面粗糙度大于0.5um。
9.如权利要求6所述的多层印制电路板，其特征在于，所述粗化处理后的绝缘光板的剥离强度大于0.5N/mm。
10.如权利要求6所述的多层印制电路板，其特征在于，所述芯板与外层铜之间也设有表面经过粗化处理的绝缘光板。
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