CN104219893A - Bt板线路阻焊工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及BT板线路阻焊工艺,其主要步骤为选取焊接环境、BT板出片、阻焊操作、打磨、曝光控制和检验等。本发明提供的BT板线路阻焊工艺的优点在于:通过选取焊接环境、BT板出片、阻焊操作、打磨、曝光控制和检验等步骤,能够有效的防止线路阻焊过程中,出现漏铜、漏镍、漏基材现象和焊线区经常出现绿油、焊漆模糊不清、断续等现象的发生,从而提高生产效率,节约大量成本。
Description
技术领域
本发明涉及制作BT板领域,尤其涉及BT板线路阻焊工艺。
背景技术
近几年来,随着手机、LED显示的快速增长,市场对贴片发光二极管的需求也越来越大,作为贴片发光二极管载板的BT板,其用量和使用范围也是逐渐走向热门,目前中国市场上使用的BT板大部分都是进口的,主要来自日本、韩国以及台湾地区的产品,掌握制造BT板核心技术的中国内地企业少之又少。
BT板是指以BT基板为材料加工成BT的统称,而本文所提BT板是指应用在贴片发光二极管产品上面的PCB载板,属于特殊PCB种类,是最简单的IC载板。与普通PCB不同的是应用不同的PCB基板,目前市场上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公开的BT树脂,以BT树脂为原料所构成的基板具有高银量、抗湿性、低价电常数以及低散失因素等优点。
现有技术的BT板的线路阻焊过程中,线路转移图形精度非常高,半径最小线补偿为±0.0123,所以光绘底片收缩性控制要求非常严,另外一个环境直接影响品质的开短路,显影不净给焊接造成连接不上等多种问题,而且经常会出现漏铜、漏镍、漏基材现象的发生,而且制备过程中,焊线区经常出现绿油、焊漆模糊不清、断续的现象。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种防止出现漏铜、漏镍、漏基材现象和焊线区经常出现绿油、焊漆模糊不清、断续的现象发生的BT板线路阻焊工艺。
本发明是这样实现的,BT板线路阻焊工艺,其主要步骤为:
步骤一:选取焊接环境;
线路阻焊环境选取在含尘量低于10级的无尘房内进行操作;
步骤二:BT板出片;
光绘自己出片机,出来的底片经过自动OAI光学检验后,将所有底片存放在温度为20℃~22℃,湿度为52℃~58℃的环境中;
步骤三:阻焊操作;
对BT板上的线路进行精度阻焊操作;
步骤四:打磨;
采用磨板陶瓷研磨机和喷砂机对BT板底片进行打磨,其中磨板陶瓷研磨机采用的是不织布刷对BT板底片进行打磨,喷砂机采用金刚砂对BT板底片进行打磨,两种都是粗化板面,能使菲林或者阻焊油墨牢固结合,避免漏铜、漏镍和漏基材现象的发生;
步骤五:曝光控制;
将BT板及焊接好的线路进行曝光处理,曝光抽真空压力为680mm/hg~760mm/hg,在进行显影处理,显影温度为28℃~32℃,显影后进行烘干处理,显影烘干温度为72℃~78℃,最后进行高温烘烤,烘烤温度为150℃,这样有效防止焊线区产生绿油,防焊漆模糊不清、断续的现象发生;
步骤六:检验;
对成品进行检验,分别对焊线区、固晶区的缺口进行检验筛选,缺口大于0.05mm的成品筛选出来,并剔除掉。
本发明提供的BT板线路阻焊工艺的优点在于:通过选取焊接环境、BT板出片、阻焊操作、打磨、曝光控制和检验等步骤,能够有效的防止线路阻焊过程中,出现漏铜、漏镍、漏基材现象和焊线区经常出现绿油、焊漆模糊不清、断续等现象的发生,从而提高生产效率,节约大量成本。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
所述BT板线路阻焊工艺,其主要步骤为:
步骤一:选取焊接环境;
线路阻焊环境选取在含尘量低于10级的无尘房内进行操作;
步骤二:BT板出片;
光绘自己出片机,出来的底片经过自动OAI光学检验后,将所有底片存放在温度为20℃~22℃,湿度为52℃~58℃的环境中;
步骤三:阻焊操作;
对BT板上的线路进行精度阻焊操作;
步骤四:打磨;
采用磨板陶瓷研磨机和喷砂机对BT板底片进行打磨,其中磨板陶瓷研磨机采用的是不织布刷对BT板底片进行打磨,喷砂机采用金刚砂对BT板底片进行打磨,两种都是粗化板面,能使菲林或者阻焊油墨牢固结合,避免漏铜、漏镍和漏基材现象的发生;
步骤五:曝光控制;
将BT板及焊接好的线路进行曝光处理,曝光抽真空压力为680mm/hg~760mm/hg,在进行显影处理,显影温度为28℃~32℃,显影后进行烘干处理,显影烘干温度为72℃~78℃,最后进行高温烘烤,烘烤温度为150℃,这样有效防止焊线区产生绿油,防焊漆模糊不清、断续的现象发生;
步骤六:检验;
对成品进行检验,分别对焊线区、固晶区的缺口进行检验筛选,缺口大于0.05mm的成品筛选出来,并剔除掉。
本发明提供的BT板线路阻焊工艺的优点在于:通过选取焊接环境、BT板出片、阻焊操作、打磨、曝光控制和检验等步骤,能够有效的防止线路阻焊过程中,出现漏铜、漏镍、漏基材现象和焊线区经常出现绿油、焊漆模糊不清、断续等现象的发生,从而提高生产效率,节约大量成本。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (1)
1.BT板线路阻焊工艺,其特征在于,其主要步骤为:
步骤一:选取焊接环境;
线路阻焊环境选取在含尘量低于10级的无尘房内进行操作;
步骤二:BT板出片;
光绘自己出片机,出来的底片经过自动OAI光学检验后,将所有底片存放在温度为20℃~22℃,湿度为52℃~58℃的环境中;
步骤三:阻焊操作;
对BT板上的线路进行精度阻焊操作;
步骤四:打磨;
采用磨板陶瓷研磨机和喷砂机对BT板底片进行打磨,其中磨板陶瓷研磨机采用的是不织布刷对BT板底片进行打磨,喷砂机采用金刚砂对BT板底片进行打磨,两种都是粗化板面,能使菲林或者阻焊油墨牢固结合,避免漏铜、漏镍和漏基材现象的发生;
步骤五:曝光控制;
将BT板及焊接好的线路进行曝光处理,曝光抽真空压力为680mm/hg~760mm/hg,在进行显影处理,显影温度为28℃~32℃,显影后进行烘干处理,显影烘干温度为72℃~78℃,最后进行高温烘烤,烘烤温度为150℃,这样有效防止焊线区产生绿油,防焊漆模糊不清、断续的现象发生;
步骤六:检验;
对成品进行检验,分别对焊线区、固晶区的缺口进行检验筛选,缺口大于0.05mm的成品筛选出来,并剔除掉。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108770228A (zh) * | 2018-06-15 | 2018-11-06 | 深圳市五株科技股份有限公司 | 一种pcb的加工方法及pcb |
CN110831350A (zh) * | 2019-11-14 | 2020-02-21 | 四会富仕电子科技股份有限公司 | 一种无底铜电路板的制作方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04348588A (ja) * | 1991-05-27 | 1992-12-03 | Nec Toyama Ltd | 印刷配線板の製造方法 |
CN101902883A (zh) * | 2010-07-16 | 2010-12-01 | 施吉连 | 一种微波高频陶瓷电路板的制造方法 |
CN102014590A (zh) * | 2010-12-18 | 2011-04-13 | 广东生益科技股份有限公司 | 多层印制电路板的生产方法及该多层印制电路板 |
CN103152983A (zh) * | 2012-12-21 | 2013-06-12 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种铝基板菲林拼接制作方法 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04348588A (ja) * | 1991-05-27 | 1992-12-03 | Nec Toyama Ltd | 印刷配線板の製造方法 |
CN101902883A (zh) * | 2010-07-16 | 2010-12-01 | 施吉连 | 一种微波高频陶瓷电路板的制造方法 |
CN102014590A (zh) * | 2010-12-18 | 2011-04-13 | 广东生益科技股份有限公司 | 多层印制电路板的生产方法及该多层印制电路板 |
CN103152983A (zh) * | 2012-12-21 | 2013-06-12 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种铝基板菲林拼接制作方法 |
Non-Patent Citations (4)
Title |
---|
(美)哈珀主编,贾松良等译校: "《电子组装制造》", 28 February 2005 * |
李凤祥等: "《电工电子实训技术教程》", 31 December 2011 * |
杨维生: "印制板阻焊膜制作工艺及品质控制", 《电子机械工程》 * |
齐成: "PCB用液态阻焊膜网印质量控制和故障排除", 《印制电路信息》 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108770228A (zh) * | 2018-06-15 | 2018-11-06 | 深圳市五株科技股份有限公司 | 一种pcb的加工方法及pcb |
CN110831350A (zh) * | 2019-11-14 | 2020-02-21 | 四会富仕电子科技股份有限公司 | 一种无底铜电路板的制作方法 |
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