CN104219893A - Bt板线路阻焊工艺 - Google Patents

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CN104219893A CN201410403776.8A CN201410403776A CN104219893A CN 104219893 A CN104219893 A CN 104219893A CN 201410403776 A CN201410403776 A CN 201410403776A CN 104219893 A CN104219893 A CN 104219893A
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陈燕华
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ANHUI GUANGDE WEIZHENG OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
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Abstract

本发明涉及BT板线路阻焊工艺，其主要步骤为选取焊接环境、BT板出片、阻焊操作、打磨、曝光控制和检验等。本发明提供的BT板线路阻焊工艺的优点在于：通过选取焊接环境、BT板出片、阻焊操作、打磨、曝光控制和检验等步骤，能够有效的防止线路阻焊过程中，出现漏铜、漏镍、漏基材现象和焊线区经常出现绿油、焊漆模糊不清、断续等现象的发生，从而提高生产效率，节约大量成本。

Description

BT板线路阻焊工艺
技术领域
本发明涉及制作BT板领域，尤其涉及BT板线路阻焊工艺。
背景技术
近几年来，随着手机、LED显示的快速增长，市场对贴片发光二极管的需求也越来越大，作为贴片发光二极管载板的BT板，其用量和使用范围也是逐渐走向热门，目前中国市场上使用的BT板大部分都是进口的，主要来自日本、韩国以及台湾地区的产品，掌握制造BT板核心技术的中国内地企业少之又少。
BT板是指以BT基板为材料加工成BT的统称，而本文所提BT板是指应用在贴片发光二极管产品上面的PCB载板，属于特殊PCB种类，是最简单的IC载板。与普通PCB不同的是应用不同的PCB基板，目前市场上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公开的BT树脂，以BT树脂为原料所构成的基板具有高银量、抗湿性、低价电常数以及低散失因素等优点。
现有技术的BT板的线路阻焊过程中，线路转移图形精度非常高，半径最小线补偿为±0.0123，所以光绘底片收缩性控制要求非常严，另外一个环境直接影响品质的开短路，显影不净给焊接造成连接不上等多种问题，而且经常会出现漏铜、漏镍、漏基材现象的发生，而且制备过程中，焊线区经常出现绿油、焊漆模糊不清、断续的现象。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种防止出现漏铜、漏镍、漏基材现象和焊线区经常出现绿油、焊漆模糊不清、断续的现象发生的BT板线路阻焊工艺。
本发明是这样实现的，BT板线路阻焊工艺，其主要步骤为：
步骤一：选取焊接环境；
线路阻焊环境选取在含尘量低于10级的无尘房内进行操作；
步骤二：BT板出片；
光绘自己出片机，出来的底片经过自动OAI光学检验后，将所有底片存放在温度为20℃～22℃，湿度为52℃～58℃的环境中；
步骤三：阻焊操作；
对BT板上的线路进行精度阻焊操作；
步骤四：打磨；
采用磨板陶瓷研磨机和喷砂机对BT板底片进行打磨，其中磨板陶瓷研磨机采用的是不织布刷对BT板底片进行打磨，喷砂机采用金刚砂对BT板底片进行打磨，两种都是粗化板面，能使菲林或者阻焊油墨牢固结合，避免漏铜、漏镍和漏基材现象的发生；
步骤五：曝光控制；
将BT板及焊接好的线路进行曝光处理，曝光抽真空压力为680mm/hg～760mm/hg，在进行显影处理，显影温度为28℃～32℃，显影后进行烘干处理，显影烘干温度为72℃～78℃，最后进行高温烘烤，烘烤温度为150℃，这样有效防止焊线区产生绿油，防焊漆模糊不清、断续的现象发生；
步骤六：检验；
对成品进行检验，分别对焊线区、固晶区的缺口进行检验筛选，缺口大于0.05mm的成品筛选出来，并剔除掉。
本发明提供的BT板线路阻焊工艺的优点在于：通过选取焊接环境、BT板出片、阻焊操作、打磨、曝光控制和检验等步骤，能够有效的防止线路阻焊过程中，出现漏铜、漏镍、漏基材现象和焊线区经常出现绿油、焊漆模糊不清、断续等现象的发生，从而提高生产效率，节约大量成本。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
所述BT板线路阻焊工艺，其主要步骤为：
步骤一：选取焊接环境；
线路阻焊环境选取在含尘量低于10级的无尘房内进行操作；
步骤二：BT板出片；
光绘自己出片机，出来的底片经过自动OAI光学检验后，将所有底片存放在温度为20℃～22℃，湿度为52℃～58℃的环境中；
步骤三：阻焊操作；
对BT板上的线路进行精度阻焊操作；
步骤四：打磨；
采用磨板陶瓷研磨机和喷砂机对BT板底片进行打磨，其中磨板陶瓷研磨机采用的是不织布刷对BT板底片进行打磨，喷砂机采用金刚砂对BT板底片进行打磨，两种都是粗化板面，能使菲林或者阻焊油墨牢固结合，避免漏铜、漏镍和漏基材现象的发生；
步骤五：曝光控制；
将BT板及焊接好的线路进行曝光处理，曝光抽真空压力为680mm/hg～760mm/hg，在进行显影处理，显影温度为28℃～32℃，显影后进行烘干处理，显影烘干温度为72℃～78℃，最后进行高温烘烤，烘烤温度为150℃，这样有效防止焊线区产生绿油，防焊漆模糊不清、断续的现象发生；
步骤六：检验；
对成品进行检验，分别对焊线区、固晶区的缺口进行检验筛选，缺口大于0.05mm的成品筛选出来，并剔除掉。
本发明提供的BT板线路阻焊工艺的优点在于：通过选取焊接环境、BT板出片、阻焊操作、打磨、曝光控制和检验等步骤，能够有效的防止线路阻焊过程中，出现漏铜、漏镍、漏基材现象和焊线区经常出现绿油、焊漆模糊不清、断续等现象的发生，从而提高生产效率，节约大量成本。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (1)

1.BT板线路阻焊工艺，其特征在于，其主要步骤为：
步骤一：选取焊接环境；
线路阻焊环境选取在含尘量低于10级的无尘房内进行操作；
步骤二：BT板出片；
光绘自己出片机，出来的底片经过自动OAI光学检验后，将所有底片存放在温度为20℃～22℃，湿度为52℃～58℃的环境中；
步骤三：阻焊操作；
对BT板上的线路进行精度阻焊操作；
步骤四：打磨；
采用磨板陶瓷研磨机和喷砂机对BT板底片进行打磨，其中磨板陶瓷研磨机采用的是不织布刷对BT板底片进行打磨，喷砂机采用金刚砂对BT板底片进行打磨，两种都是粗化板面，能使菲林或者阻焊油墨牢固结合，避免漏铜、漏镍和漏基材现象的发生；
步骤五：曝光控制；
将BT板及焊接好的线路进行曝光处理，曝光抽真空压力为680mm/hg～760mm/hg，在进行显影处理，显影温度为28℃～32℃，显影后进行烘干处理，显影烘干温度为72℃～78℃，最后进行高温烘烤，烘烤温度为150℃，这样有效防止焊线区产生绿油，防焊漆模糊不清、断续的现象发生；
步骤六：检验；
对成品进行检验，分别对焊线区、固晶区的缺口进行检验筛选，缺口大于0.05mm的成品筛选出来，并剔除掉。
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