CN104869764A - 一种大尺寸精密线路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种大尺寸精密线路板的制作方法。本发明通过采用两次曝光的方式，避免了将两张菲林直接拼接时因拼接重叠处存在高度差使之与板材贴合不紧密而导致形成的线路图形的线宽减小的问题。将重叠区的宽度设为0.2mm，并将与重叠区对应的第二线路菲林上的线路图形预大0.05mm，可保证第一次曝光和第二次曝光在重叠区形成的线路图形对位准确，避免了重叠区的线路图形曝光不良及对位偏位的问题。通过本发明方法不仅可制作线距小于0.1mm的精密线路板，还可以制作板长大于914mm的线路板。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种大尺寸精密线路板的制作方法。
背景技术
线路板又称电路板或印刷电路板，简称PCB(Printed Circuit Board)，是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体，电气连接的载体。随着电子产品应用技术的不断更新以及功能的完善，线路板的设计越来越精度化、密度化、高性能化和多样化，对线路板的长度也不再仅局限于813mm以内。然而，现有的线路板制作中，菲林的最大长度为813mm，若制作长度大于813mm的线路板，需将两张菲林拼接起来，然后再直接进行一次曝光，制作线路图形。但是，由于两张菲林的拼接重叠处存在高度差，重叠处的菲林与板材贴合不紧密，在曝光过程中由于光线的折射，会造成重叠处的线路图形的线宽减小，导致线路密集处存在线宽不足、开路等风险，无法生产线距小于或等于0.1mm的线路板，即无法生产大尺寸的精密线路板。此外，由于现有的线路板制作所用的激光成像设备的最大生产板的长度为914mm，无法生产长度大于914mm的线路板，因此大尺寸线路板的生产受到了极大的限制。
发明内容
本发明针对现有技术制作大尺寸精密线路板容易出现线路密集处的线宽不足、开路等问题，提供一种可制作线距小于0.1mm且板长大于914mm的线路板的方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种大尺寸精密线路板的制作方法，包括以下步骤：
首选，在多层板上钻孔，然后对多层板进行沉铜和全板电镀，使孔金属化；接着对多层板进行磨板处理。所述多层板包括内层板、半固化片和外层铜箔，所述内层板与外层铜箔通过半固化片压合为一体。
S1、在多层板上贴一层干膜，所述多层板分为第一区、重叠区和第二区；用第一线路菲林在第一区和重叠区对位，在第二区上用遮光菲林遮挡，然后曝光，使第一线路菲林上的线路图形转移到第一区和重叠区上。
优选的，在多层板上贴干膜时，贴膜温度为55℃，贴膜速度为2.9m/min，贴膜压力为0.4-0.5MPa。
优选的，所述重叠区的宽度为0.2mm。
S2、用第二线路菲林在第二区和重叠区对位，在第一区上用遮光菲林遮挡，然后曝光，使第二线路菲林上的线路图形转移到第二区和重叠区上。
优选的，所述第二线路菲林上与重叠区对应的线路图形比需要制作的线路图形大0.05mm。
优选的，多层板上设有一区定位孔、共用定位孔和二区定位孔；通过一区定位孔和共用定位孔使第一线路菲林在第一区和重叠区上对位；通过二区定位孔和共用定位孔使第二线路菲林在第二区和重叠区上对位。
S3、然后对多层板依次进行显影、电镀图形、退膜、退锡处理，在多层板上形成外层线路。
S4、在多层板上制作阻焊层并进行表面处理，制得线路板。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过采用两次曝光的方式，避免了将两张菲林直接拼接时因拼接重叠处存在高度差使之与板材贴合不紧密而导致形成的线路图形的线宽减小的问题。将重叠区的宽度设为0.2mm，并将与重叠区对应的第二线路菲林上的线路图形预大0.05mm，可保证第一次曝光和第二次曝光在重叠区形成的线路图形对位准确，避免了重叠区的线路图形曝光不良及对位偏位的问题。通过本发明方法不仅可制作线距小于0.1mm的精密线路板，还可以制作板长大于914mm的线路板。
附图说明
图1为实施例中多层板上第一区、重叠区和第二区的分布示意图；
图2为实施例中用第一线路菲林在第一区和重叠区对位，在第二区上用遮光菲林遮挡的示意图；
图3为实施例中用第二线路菲林在第二区和重叠区对位，在第一区上用遮光菲林遮挡的示意图。
具体实施方式
为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
参照图1-3，本实施例提供一种大尺寸精密线路板的制作方法，该实施例中制作的线路板的长度为1000mm，最小线距为0.1mm。
具体的制作步骤如下：
(1)根据现有技术的电路板生产过程，对基材进行开料得到用于制备各内层板的基板。对基板进行常规的前处理后，依次通过在基板上涂湿膜、曝光、显影、蚀刻、退膜工序(负片工艺)，在基板上制作内层线路图形，由此制得各内层板。
通过内层AOI检查和评估各块内层板的质量。
(2)采用现有的压合前内层板棕化工艺对内层板进行棕化处理，使在内层板上生成一层棕色氧化物，使内层板的表面粗化。然后依据设计资料，将内层板、半固化片、外层铜箔进行预排板，然后进行压合，使内层板与外层铜箔压合为一体，形成多层板。将多层板分为第一区10、重叠区20和第二区30，且重叠区20的宽度为0.2mm，如图1所示。
(3)按照设计资料在多层板上钻孔，所示孔包括一区定位孔41、42，共用定位孔51、52和二区定位孔61、62，如图1所示。然后对多层板进行沉铜和全板电镀处理，使孔金属化，制得金属化孔。
(4)先采用不织布加火山灰的方式磨多层板，磨板速度为2.8m/min。然后在多层板上贴一层干膜，所用干膜是市售的型号为DF40的干膜，并且控制贴膜温度为55℃，控制贴膜速度为2.9m/min，控制贴膜压力为0.4-0.5MPa。
(5)通过一区定位孔41、42和共用定位孔51、52使第一线路菲林在第一区10和重叠区20上对位，在第二区30上用遮光菲林遮挡，如图2所示。然后曝光，使第一线路菲林上的线路图形转移到第一区10和重叠区20上。
通过二区定位孔61、62和共用定位孔51、52使第二线路菲林在第二区20和重叠区30上对位，在第一区10上用遮光菲林遮挡，如图3所示。所述第二线路菲林上与重叠区30对应的线路图形比需要制作的线路图形大0.05mm。然后曝光，使第二线路菲林上的线路图形转移到第二区30和重叠区20上。
曝光使用网版曝光机(工作台面尺寸：1500mm)，并且曝光时的参数设置如下：真空度≥20cmHg，曝光时间为28秒，曝光尺为6-8格盖膜。
(6)根据现有技术，对多层板依次进行显影(显影速度是3.5m/min，显影点为55％)、电镀图形、退膜、退锡处理，在多层板上形成外层线路。
(7)在多层板上制作阻焊层并依次进行表面处理、切割成型、质量检测等后工序，制得线路板。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。
Claims (7)
1.一种大尺寸精密线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在多层板上贴一层干膜，所述多层板分为第一区、重叠区和第二区；用第一线路菲林在第一区和重叠区对位，在第二区上用遮光菲林遮挡，然后曝光，使第一线路菲林上的线路图形转移到第一区和重叠区上；
S2、用第二线路菲林在第二区和重叠区对位，在第一区上用遮光菲林遮挡，然后曝光，使第二线路菲林上的线路图形转移到第二区和重叠区上；
S3、然后对多层板依次进行显影、电镀图形、退膜、退锡处理，在多层板上形成外层线路；
S4、在多层板上制作阻焊层并进行表面处理，制得线路板。
2.根据权利要求1所述一种大尺寸精密线路板的制作方法，其特征在于,步骤S1中，所述重叠区的宽度为0.2mm。
3.根据权利要求2所述一种大尺寸精密线路板的制作方法，其特征在于,步骤S2中，所述第二线路菲林上与重叠区对应的线路图形比需要制作的线路图形大0.05mm。
4.根据权利要求3所述一种大尺寸精密线路板的制作方法，其特征在于,多层板上设有一区定位孔、共用定位孔和二区定位孔；通过一区定位孔和共用定位孔使第一线路菲林在第一区和重叠区上对位；通过二区定位孔和共用定位孔使第二线路菲林在第二区和重叠区上对位。
5.根据权利要求1所述一种大尺寸精密线路板的制作方法，其特征在于,步骤S1中，在多层板上贴干膜时，贴膜温度为55℃，贴膜速度为2.9m/min，贴膜压力为0.4-0.5MPa。
6.根据权利要求1所述一种大尺寸精密线路板的制作方法，其特征在于,在步骤S1前还包括以下步骤：在多层板上钻孔，然后对多层板进行沉铜和全板电镀，使孔金属化；接着对多层板进行磨板处理。
7.根据权利要求6所述一种大尺寸精密线路板的制作方法，其特征在于,所述多层板包括内层板、半固化片和外层铜箔，所述内层板与外层铜箔通过半固化片压合为一体。
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