CN105530767A - 一种hdi板精简制作流程 - Google Patents

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周先文
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Abstract

本发明公开了一种HDI板精简制作流程，其包括如下步骤：(1)、开料：选择上下表面覆有铜层的基板进行开料；(2)、内层线路制作：对开料后的基板进行内层线路制作，得到线路板，并对线路板进行品质检验；(3)、压合：线路板上下两面分别叠合半固化片和铜箔，然后进行层压，得到多层线路板；(4)、打靶：使用X-RAY打靶机在多层线路板上制作靶孔；(5)、捞边：使用捞边机将多层线路板的外框捞整齐；(6)、棕化：对多层线路板的表面进行棕化处理，使得铜箔表面形成棕化膜；(7)、镭射钻孔：使用经脉宽调制后的CO2激光器对铜箔表面进行镭射钻孔，形成激光盲孔。本发明在省去了蚀薄铜这一工艺环节的前提下能制备出合格的HDI板，从而节约了生产成本，提高了生产效率。

Description

一种HDI板精简制作流程
技术领域
本发明涉及线路板制作领域，具体涉及一种HDI板精简制作流程。
背景技术
HDI板也称为高密度互联板，其为使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。
现有技术中，HDI板的生产流程为：开料---内层线路制作---压合---打靶---捞边---蚀薄铜---棕化---镭射钻孔，压合中所选取的铜箔的厚度一般为1/3OZ(约为12μm)。
镭射钻孔工艺完成盲孔制备，现有技术中所采用的红外激光光源为标准CO2激光器，其脉宽为13μs，能量值为12mj。考虑到现有的标准CO2激光器击穿铜箔的能力较弱，在镭射钻孔之前，一般需要先使用专门的化学溶液对铜箔进行腐蚀(蚀薄铜)，然后进行棕化，使铜箔的厚度从1/3OZ缩减至5-7μm后，再实施镭射钻孔工艺以完成盲孔制备，否则盲孔的深度难以达到工艺要求。
请参见图1，其显示的是在四层HDI板制备中，在未经蚀刻铜的情况下，直接进行棕化工艺(铜箔厚度经棕化从1/3OZ缩减为9μm)，然后采用标准CO2激光器对HDI板进行镭射钻孔的工艺效果图。可见，该工艺所制备的盲孔的深度根本无法满足工艺要求。
发明内容
本发明针对上述问题，提供了一种HDI板精简制作流程，该流程通过调整CO2激光器的镭射参数以提高了其能量值，从而省去了蚀薄铜这一工艺环节，其具体技术方案如下：
一种HDI板精简制作流程，其包括如下步骤：(1)、开料：选择上下表面覆有铜层的基板进行开料；(2)、内层线路制作：对开料后的基板进行内层线路制作，得到线路板，并对线路板进行品质检验；(3)、压合：线路板上下两面分别叠合半固化片和铜箔，然后进行层压，得到多层线路板；(4)、打靶：使用X-RAY打靶机在多层线路板上制作靶孔；(5)、捞边：使用捞边机将多层线路板的外框捞整齐；(6)、棕化：对多层线路板的表面进行棕化处理，使得铜箔表面形成棕化膜；(7)、镭射钻孔：使用经脉宽调制后的CO2激光器对铜箔表面进行镭射钻孔，形成激光盲孔。
进一步地，在所述开料步骤中，所述基板的厚度为0.6mm，尺寸为540×615mm，上下表面的铜层厚度为1/2OZ。
进一步地，在所述压合步骤中，所述铜箔的厚度为1/3OZ。
进一步地，所述棕化步骤使得所述铜箔的厚度缩减为9μm。
进一步地，在所述镭射钻孔步骤中，在镭射钻孔之前，通过电流调制将CO2激光器的脉宽由13μs调制为15μs，使其能量值达到14mj。
与现有技术相比，本发明的技术效果在于：省去了蚀薄铜这一工艺环节的前提下制备出合格HDI板，从而节约了生产成本，提高了生产效率。
附图说明
图1显示的是未经过蚀刻铜工艺，直接进行棕化工艺后，采用标准CO2激光器对四层HDI板进行镭射钻孔的工艺效果图；
图2为本发明的一实施方式的工艺流程图；
图3为本发明的一实施方式所制备的四层HDI板的工艺效果图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点、能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
本发明其实是在现有技术的基础上通过调整CO2激光器的镭射参数以提高其能量值，从而省去了蚀薄铜这一工艺环节。
以制备四层HDI板为例，参加图2，其为本发明的一实施例制备四层HDI板的工艺流程图，其包括如下步骤：
(1)、开料：选择上下表面覆有铜层的基板进行开料，所述基板厚度为0.6mm，尺寸为540×615mm，上下表面的铜层厚度为1/2OZ。
(2)、内层线路制作：对开料后的基板进行内层线路制作，得到线路板，并对线路板进行品质检验(AOI)。
(3)、压合：线路板上下两面分别叠合半固化片和铜箔，然后进行层压，得到多层线路板，所述铜箔的厚度为1/3OZ(约为12μm)。
(4)、打靶：使用X-RAY打靶机在多层线路板上制作靶孔。
(5)、捞边：使用捞边机将多层线路板的外框捞整齐。
(6)、棕化：对多层线路板表面进行棕化处理，使得铜箔表面形成棕化膜，棕化结束后，所述铜箔的厚度进一步缩减为9μm。
(7)、镭射钻孔：先通过电流调制将CO2激光器的脉宽由13μs调制为15μs，使其能量值达到14mj，然后使用经脉宽调制后的CO2激光器对铜箔表面进行镭射钻孔，形成激光盲孔。
参见图3，其显示的是上述实施例所制备的四层HDI板的工艺效果图，其所制备的HDI板的盲孔深度完全满足工艺要求。
与现有技术相比，本发明在省去了蚀薄铜这一工艺环节的前提下，能制备出合格的HDI板，从而节约了生产成本，提高了生产效率。
上文对本发明进行了足够详细的具有一定特殊性的描述。所属领域内的普通技术人员应该理解，实施例中的描述仅仅是示例性的，在不偏离本发明的真实精神和范围的前提下做出所有改变都应该属于本发明的保护范围。本发明所要求保护的范围是由所述的权利要求书进行限定的，而不是由实施例中的上述描述来限定的。

Claims (5)

1.一种HDI板精简制作流程，其特征在于：其包括如下步骤：
(1)、开料：选择上下表面覆有铜层的基板进行开料；
(2)、内层线路制作：对开料后的基板进行内层线路制作，得到线路板，并对线路板进行品质检验；
(3)、压合：线路板上下两面分别叠合半固化片和铜箔，然后进行层压，得到多层线路板；
(4)、打靶：使用X-RAY打靶机在多层线路板上制作靶孔；
(5)、捞边：使用捞边机将多层线路板的外框捞整齐；
(6)、棕化：对多层线路板的表面进行棕化处理，使得铜箔表面形成棕化膜；
(7)、镭射钻孔：使用经脉宽调制后的CO2激光器对铜箔表面进行镭射钻孔，形成激光盲孔。
2.如权利要求1所述的HDI板精简制作流程，其特征在于：在所述开料步骤中，所述基板的厚度为0.6mm，尺寸为540×615mm，上下表面的铜层厚度为1/2OZ。
3.如权利要求1所述的HDI板精简制作流程，其特征在于：在所述压合步骤中，所述铜箔的厚度为1/3OZ。
4.如权利要求3所述的HDI板精简制作流程，其特征在于：所述棕化步骤使得所述铜箔的厚度缩减为9μm。
5.如权利要求4所述的HDI板精简制作流程，其特征在于：在所述镭射钻孔步骤中，在镭射钻孔之前，通过电流调制将CO2激光器的脉宽由13μs调制为15μs，使其能量值达到14mj。
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