CN114302577B - 一种软硬结合电路板揭盖区的制作方法 - Google Patents

一种软硬结合电路板揭盖区的制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种软硬结合电路板揭盖区的制作方法，涉及电路板技术领域。进行半固化片的制备：将半固化片制备成软板区无焊盘或有无孔焊盘对应半固化片位置做预开窗处理，有带孔焊盘对应半固化片位置贴附PI保护膜；无孔焊盘位置网印保护油墨保护焊盘；工艺先后为软板制作、印保护油墨、叠板压合、钻孔、沉铜电镀、硬板线路、阻焊、激光控深、锣板、揭盖、后工序，该软硬结合电路板揭盖区的制作方法，本专利采用一种新的设计理念和生产制作工艺，采用复合搭配的方案；以软硬结合板有两处软板区，一处无焊盘或有无孔焊盘，一处有带孔焊盘为例，可提升开盖效率50％，节约人力，降低人力成本，提升揭盖作业效率。

Description

一种软硬结合电路板揭盖区的制作方法
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，具体为一种软硬结合电路板揭盖区的制作方法。
背景技术
FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。
目前，针对软硬结合板不同软板区分布有无焊盘或无孔焊盘和带孔焊盘的产品，采用铜箔+半固化片+PI保护膜+揭盖工艺，即软板区需要100％进行人工揭盖，浪费人工，为此，提出一种软硬结合电路板揭盖区的制作方法来解决上述问题。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种软硬结合电路板揭盖区的制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种软硬结合电路板揭盖区的制作方法，包括以下步骤：
S1、进行半固化片的制备：将半固化片制备成软板区无焊盘或有无孔焊盘对应半固化片位置做预开窗处理，有带孔焊盘对应半固化片位置贴附PI保护膜；
S2、无孔焊盘区域进行保护焊盘：无孔焊盘位置网印保护油墨保护焊盘；
S3、电路板工艺制备：工艺先后为软板制作、印保护油墨、叠板压合、钻孔、沉铜电镀、硬板线路、阻焊、激光控深、锣板、揭盖、后工序；
S4、自动蚀刻开盖处理：在硬板线路蚀刻时，无孔焊盘位置直接蚀刻铜箔完成开盖，无需人工，在退膜段将保护油墨退掉；
S5、揭盖处理：在揭盖工序对带孔焊盘位置实行人工揭盖。
3.根据权利要求1所述的一种软硬结合电路板揭盖区的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，半固化制备包括以下步骤：
A、软板区无焊盘或是有无孔焊盘设计区域，半固化片采用做预开窗处理；
B、软板区有带孔焊盘设计区域，半固化片采用先贴附PI保护膜，再通过激光控深切割，排除废料PI保护膜，保留带孔焊盘设计区域PI保护膜的方式实现。
进一步优化本技术方案，所述步骤A中，预开窗处理位置选择：此位置PP采用激光切割方式进行开窗处理。
进一步优化本技术方案，所述步骤S2中，无孔焊盘区域因采用蚀刻开盖工艺，内层焊盘需要采用网印保护油墨方式在过蚀刻线路过程中保护焊盘。
进一步优化本技术方案，所述步骤S3中，印保护油墨：印保护油墨前，还包括对蚀刻形成线路的面板进行光学检测和表面清洗的步骤，油墨曝光使用曝光设备将印有油墨的板在紫外光下照射，将菲林上的线路图形转移到油墨上。
进一步优化本技术方案，叠板压合通过热压机压合，获得柔性电路板半成品。
进一步优化本技术方案，在柔性电路板半成品上钻通孔，并对电路板基板进行沉铜电镀，在通孔，金属化盲孔和表面贴图形上形成沉铜电镀层，与于硬板区形成硬板线路结构，后进行阻焊工艺。
进一步优化本技术方案，对软硬结合电路板半成品的板面上，沿与外露区相对应的边界线进行激光控深切割，将切下物和保护膜一起取出，露出所述软板上的外露区，后利用锣板进行加工处理。
进一步优化本技术方案，后进行控深揭盖，控深揭盖后，进行插件孔内阻焊油墨褪除及后工序加工制得电路板。
进一步优化本技术方案，所述步骤S4中，自动蚀刻开盖处理，在此位置实现50％的自动蚀刻开盖。
与现有技术相比，本发明提供了一种软硬结合电路板揭盖区的制作方法，具备以下有益效果：
该软硬结合电路板揭盖区的制作方法，本专利采用一种新的设计理念和生产制作工艺，采用复合搭配的方案；以软硬结合板有两处软板区，一处无焊盘或有无孔焊盘，一处有带孔焊盘为例，可提升开盖效率50％，节约人力，降低人力成本，提升揭盖作业效率。
附图说明
图1为本发明提出的一种软硬结合电路板揭盖区的制作方法的流程示意图；
图2为本发明提出的一种软硬结合电路板揭盖区的制作方法的产品结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例：
请参考图1-2所示，本发明公开了一种软硬结合电路板揭盖区的制作方法，包括以下步骤：
S1、进行半固化片的制备：将半固化片制备成软板区无焊盘或有无孔焊盘对应半固化片位置做预开窗处理，有带孔焊盘对应半固化片位置贴附PI保护膜；
S2、无孔焊盘区域进行保护焊盘：无孔焊盘位置网印保护油墨保护焊盘；
S3、电路板工艺制备：工艺先后为软板制作、印保护油墨、叠板压合、钻孔、沉铜电镀、硬板线路、阻焊、激光控深、锣板、揭盖、后工序；
S4、自动蚀刻开盖处理：在硬板线路蚀刻时，无孔焊盘位置直接蚀刻铜箔完成开盖，无需人工，在退膜段将保护油墨退掉；
S5、揭盖处理：在揭盖工序对带孔焊盘位置实行人工揭盖。
该软硬结合电路板揭盖区的制作方法，本专利采用一种新的设计理念和生产制作工艺，采用复合搭配的方案；以软硬结合板有两处软板区，一处无焊盘或有无孔焊盘，一处有带孔焊盘为例，可提升开盖效率50％，节约人力，降低人力成本，提升揭盖作业效率。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S1中，半固化制备包括以下步骤：
A、软板区无焊盘或是有无孔焊盘设计区域，半固化片采用做预开窗处理，此位置PP采用激光切割方式进行开窗处理；
B、软板区有带孔焊盘设计区域，半固化片采用先贴附PI保护膜，再通过激光控深切割，排除废料PI保护膜，保留带孔焊盘设计区域PI保护膜的方式实现。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S2中，无孔焊盘区域因采用蚀刻开盖工艺，内层焊盘需要采用网印保护油墨方式在过蚀刻线路过程中保护焊盘。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S3中，印保护油墨：印保护油墨前，还包括对蚀刻形成线路的面板进行光学检测和表面清洗的步骤，油墨曝光使用曝光设备将印有油墨的板在紫外光下照射，将菲林上的线路图形转移到油墨上；叠板压合通过热压机压合，获得柔性电路板半成品。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S3中，在柔性电路板半成品上钻通孔，并对电路板基板进行沉铜电镀，在通孔，金属化盲孔和表面贴图形上形成沉铜电镀层，与于硬板区形成硬板线路结构，后进行阻焊工艺。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S3中，对软硬结合电路板半成品的板面上，沿与外露区相对应的边界线进行激光控深切割，将切下物和保护膜一起取出，露出所述软板上的外露区，后利用锣板进行加工处理。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S3中，后进行控深揭盖，控深揭盖后，进行插件孔内阻焊油墨褪除及后工序加工制得电路板。
作为本实施例的具体优化方案，所述步骤S4中，自动蚀刻开盖处理，在此位置实现50％的自动蚀刻开盖。
本发明的有益效果是：该软硬结合电路板揭盖区的制作方法，本专利采用一种新的设计理念和生产制作工艺，采用复合搭配的方案；以软硬结合板有两处软板区，一处无焊盘或有无孔焊盘，一处有带孔焊盘为例，可提升开盖效率50％，节约人力，降低人力成本，提升揭盖作业效率。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种软硬结合电路板揭盖区的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、进行半固化片的制备：将半固化片制备成软板区无焊盘或有无孔焊盘对应半固化片位置做预开窗处理，有带孔焊盘对应半固化片位置贴附PI保护膜；
S2、无孔焊盘区域进行保护焊盘：无孔焊盘位置网印保护油墨保护焊盘；
S3、电路板工艺制备：工艺先后为软板制作、印保护油墨、叠板压合、钻孔、沉铜电镀、硬板线路、阻焊、激光控深、锣板、揭盖、后工序；
S4、自动蚀刻开盖处理：在硬板线路蚀刻时，无孔焊盘位置直接蚀刻铜箔完成开盖，无需人工，在退膜段将保护油墨退掉；
S5、揭盖处理：在揭盖工序对带孔焊盘位置实行人工揭盖。
2.根据权利要求1所述的一种软硬结合电路板揭盖区的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，半固化制备包括以下步骤：
A、软板区无焊盘或是有无孔焊盘设计区域，半固化片采用做预开窗处理；
B、软板区有带孔焊盘设计区域，半固化片采用先贴附PI保护膜，再通过激光控深切割，排除废料PI保护膜，保留带孔焊盘设计区域PI保护膜的方式实现。
3.根据权利要求2所述的一种软硬结合电路板揭盖区的制作方法，其特征在于，所述步骤A中，预开窗处理位置选择：此位置半固化片采用激光切割方式进行开窗处理。
4.根据权利要求1所述的一种软硬结合电路板揭盖区的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，无孔焊盘区域因采用蚀刻开盖工艺，内层焊盘需要采用网印保护油墨方式在过蚀刻线路过程中保护焊盘。
5.根据权利要求1所述的一种软硬结合电路板揭盖区的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，印保护油墨：印保护油墨前，还包括对蚀刻形成线路的面板进行光学检测和表面清洗的步骤，油墨曝光使用曝光设备将印有油墨的板在紫外光下照射，将菲林上的线路图形转移到油墨上。
6.根据权利要求5所述的一种软硬结合电路板揭盖区的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，叠板压合通过热压机压合，获得柔性电路板半成品。
7.根据权利要求6所述的一种软硬结合电路板揭盖区的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，在柔性电路板半成品上钻通孔，并对电路板基板进行沉铜电镀，在通孔，金属化盲孔和表面贴图形上形成沉铜电镀层，与于硬板区形成硬板线路结构，后进行阻焊工艺。
8.根据权利要求7所述的一种软硬结合电路板揭盖区的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，对软硬结合电路板半成品的板面上，沿与外露区相对应的边界线进行激光控深切割，将切下物和保护膜一起取出，露出所述软板上的外露区，后利用锣板进行加工处理。
9.根据权利要求8所述的一种软硬结合电路板揭盖区的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，后进行控深揭盖，控深揭盖后，进行插件孔内阻焊油墨褪除及后工序加工制得电路板。
10.根据权利要求1所述的一种软硬结合电路板揭盖区的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，自动蚀刻开盖处理，在此位置实现50%的自动蚀刻开盖。
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