CN103717015B - 柔性印刷电路板制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种柔性印刷电路板制造方法，包括：加工形成孔的第一工艺（S10）；进行无电解化学镀金的第二工艺（S20）；覆盖干膜及离型纸的第三工艺（S30）；冲压辅料的第四工艺（S40）；将经冲压的辅料附着于曝光膜的第五工艺（S50）；进行曝光的第六工艺（S60）；对干膜及离型纸进行显影的第七工艺（S70）；进行镀金的第八工艺（S80）；剥离干膜及离型纸的第九工艺（S90）。上述方法在需要弯曲的部分附着辅料，从而在进行曝光时也防止产生段差。

Description

柔性印刷电路板制造方法
技术领域
本发明涉及柔性印刷电路板制造方法，尤其涉及为克服对两面的柔性印刷电路板进行曝光作业时所产生的段差，向产生段差的部分添加冲压材料克服段差的柔性印刷电路板制造方法。
背景技术
现在，随着电阻部件的快速发展，部件内置技术也得到大力发展，即使在复杂狭小的空间内也能容易安装，功能多样，因此需要弯曲性号的多层柔性印刷电路板。
一般而言，柔性电路板(Flexible Printed Ciruuit)是在柔性绝缘薄膜上形成复杂的电路的电路板，采用作为柔性材料的聚酯(PET)或聚酰亚胺(PI)等耐热性塑料薄膜，而为了提高弯曲性需使用两面的柔性印刷电路板，但为了得到高性能则需利用多层柔性印刷电路板，而为了确保多层柔性印刷电路板的弯曲性，在需要具备弯曲性的区域少用保护膜(Coverlay)或光阻剂(PSR，Photo Solder Resist)，但这样将导致与其他区域的区别，在形成图案时容易导致不良。
图1为现有技术的柔性印刷电路板制造方法流程工艺图，而图2为现有技术的柔性印刷电路板制造方法所导致的问题示意图。
现有技术的柔性印刷电路板制造方法，在需要弯曲性的区域减少保护膜或光阻剂的使用以确保其弯曲性，从而导致与其他区域的段差，而这样的段差在曝光作业时在柔性区域导致弯曲，不能顺利完成曝光作业。
先行技术文献
【专利文献】
(专利文献)大韩民国专利厅注册专利公报第10-1009729号
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术之不足而提供一种柔性印刷电路板制造方法，其在进行曝光作业之前，根据需要弯曲的部分冲压辅料之后粘贴，从而防止曝光作业过程中发生段差。
本发明的上述目的通过具备下述构成的实施例实现。
本发明包括：第一工艺(S10)，利用紫外线激光钻孔或CNC钻孔加工孔以形成一张两面柔性铜箔层压板PTH；第二工艺(S20)，对上述在一张两面柔性铜箔层压板上形成的孔进行无电解化学镀金以赋予导电性；第三工艺(S30)，在上述一张两面柔性铜箔层压板两面覆盖干膜及离型纸；第四工艺(S40)，在对完成上述第三工艺(S30)的 基板进行曝光作业之前，冲压要附着于需具备弯曲性的部位的辅料；第五工艺(S50)，将上述第四工艺(S40)中所冲压而成的辅料附着于曝光膜；第六工艺(S60)，在上述第三工艺(S30)中覆盖的干膜及离型纸的一面放置附着辅料的曝光膜照射紫外线以形成电路；第七工艺(S70)，向在上述第六工艺(S60)中未硬化的干膜及离型纸投入显影剂，以显影位于PTH周边的干膜及离型纸；第八工艺(S80)，对经上述第七工艺(S70)去除干膜的基板的上部进行镀金；第九工艺(S90)，剥离位于经上述第八工艺(S80)的基板的两面的干膜及离型纸。
在上述冲压辅料的第四工艺(S40)中，辅料使用PI系或PET系材料。
如上所述，本发明的柔性印刷电路板制造方法，最大限度地减少层和保护膜或光阻剂的使用，而且，在具有弯曲性的部分附着辅料之后进行曝光作业，从而预先防止具有弯曲性的部分和没有弯曲性的部分之间的段差所导致的弯曲现象。
另外，本发明克服为处理弯曲区域的段差所导致不良而导致的生产性的下降及增加的费用，因此，无需额外的工艺，可提高生产性并节省费用。
附图说明
图1为现有技术的柔性印刷电路板制造方法流程工艺图；
图2为现有技术的柔性印刷电路板制造方法所导致的问题示意图；
图3为本发明一实施例的柔性印刷电路板制造方法顺序图；
图4为在本发明一实施例的柔性印刷电路板制造方法中，在段差部附着辅料的状态图。
*附图标记*
S10：加工形成孔的第一工艺
S20：进行无电解化学镀金的第二工艺
S30：覆盖干膜及离型纸的第三工艺
S40：冲压辅料的第四工艺
S50：将经冲压的辅料附着于曝光膜的第五工艺
S60：进行曝光的第六工艺
S70：对干膜及离型纸进行显影的第七工艺
S80：进行镀金的第八工艺
S90：剥离干膜及离型纸的第九工艺
具体实施方式
下面，结合附图对本发明的柔性印刷电路板制造方法进行详细说明。首先，附图中的相同结构或部件尽可能使用相同的附图标记。另外，对有可能给本发明的重点带来混淆的已公开结构及功能，在此不再赘述。
图3为本发明一实施例的柔性印刷电路板制造方法顺序图，而图4为在本发明一实施例的柔性印刷电路板制造方法中，在段差部附着辅料的状态图。
本发明一实施例的柔性印刷电路板制造方法，包括：第一工艺(810)，利用紫外线激光钻孔或CNC钻孔加工孔以形成一张两面柔性铜箔层压板PTH；第二工艺(S20)，对上述在一张两面柔性铜箔层压板上形成的孔进行无电解化学镀金以赋予导电性；第三工艺(S30)，在上述一张两面柔性铜箔层压板两面覆盖干膜及离型纸；第四工艺(S40)，在对完成上述第三工艺(S30)的基板进行曝光作业之前，冲压要附着于需具备弯曲性的部位的辅料；第五工艺(S50)，将上述第四工艺(S40)中所冲压而成的辅料附着于曝光膜；第六工艺(S60)，在上述第三工艺(S30)中覆盖的干膜及离型纸的一面放置附着辅料的曝光膜照射紫外线以形成电路；第七工艺(S70)，向在上述第六工艺(S60)中未硬化的干膜及离型纸投入显影剂，以显影位于PTH周边的干膜及离型纸；第八工艺(S80)，对经上述第七工艺(S70)去除干膜的基板的上部进行镀金；第九工艺(S90)，剥离位于经上述第八工艺(S80)的基板的两面的干膜及离型纸。
上述第一工艺(S10)是在印刷电路板上加工形成PTH的工艺，而一般的印刷电路板是在绝缘膜俩面层压铜箔而成。在第一工艺(S10)中，为加工形成PTH，在基板E的两面(表面和背面)(一面和相反面)之间贯通形成细孔(minute pore)，即孔，而上述孔在一张印刷基板 E上形成多个。另外，上述孔用于导通两面的电路图案A之间或/及附着内置于电路图案A的半导体部件等。孔的孔径为0.2～0.5mm，利用钻孔法加工0.1mm左右大小的，而激光法制造0.05mm左右的大小。
上述第二工艺(S20)是化学镀金工艺，在加工形成孔的基板E上进行化学镀金以形成导电性皮膜。上述化学镀金处理是指无电解铜镀金工艺，也称之为化学或催化镀金。在上述孔的内壁附着铜以赋予导电性，而所镀的铜的厚度为0.3～1.0μm，所使用的催化剂为Pd。另外，在本发明的第二工艺(S20)中，也可用直接电解镀金(Direct plating)替代化学镀金。
上述第三工艺(S30)为覆盖干膜及离型纸的工艺。在基板E的两面，以规定的热和压力压紧干膜及离型纸进行涂布，以紧贴于基板E。
上述第四工艺(S40)是在对完成上述第三工艺(S30)的基板进行曝光作业之前，冲压要附着于需具备弯曲性的部位的辅料的工艺，上述辅料通常使用PI系或PET系材料。
在上述辅料的两面具有胶粘剂层及离型纸，从可在去除一面的离型纸之后，将辅料附着于上述基板的一面。层压的辅料将以产生段差的形状进行冲压，此时的冲压是利用钢制模具及木质模具进行，而因辅料的形状无需像外形那样精密，因此通常采用成本较低的木质冲压。
上述第五工艺(S50)是将上述第四工艺(S40)中所冲压而成的辅料附着于曝光膜的步骤，在上述辅料冲压工艺中冲压而成的辅料是 揭去另一面的离型纸之后附着于曝光膜上，而在进行附着时，手工完成附着或利用夹具完成。
上述第六工艺(S60)是只曝光覆盖有干膜及离型纸的基板E一面的工艺，在上述干膜及离型纸上附着辅料的状态下，放置曝光膜并在曝光时间内供应光能，以形成所需图案。
上述第六工艺(S60)是在经上述第三工艺(S30)中曝光的干膜及离型纸未硬化而残留时，利用显影剂去除干膜及离型纸的剥离工艺。
上述第八工艺(S80)是在PTH上进行铜镀金的工艺，是在上述铜镀金皮膜的上部形成铜镀金。电铜镀金是以固定的厚度在图案及孔的内壁，利用电析出法进行二次镀金的工艺，而析出量取决于电流密度和析出时间。
上述第九工艺(S90)是剥离位于柔性铜箔层压基板的两面的干膜及离型纸的工艺。如上所述，经铜镀金的基板E剥离去除干膜，从而便于在铜层压板表面形成微细电路。
上述实施例仅用以说明本发明而非限制，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明进行修改、变形或者等同替换，而不脱离本发明的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (2)

1.一种柔性印刷电路板制造方法，包括：第一工艺(S10)，利用紫外线激光钻孔或CNC钻孔加工孔以形成一张两面柔性铜箔层压板PTH；第二工艺(S20)，对上述在一张两面柔性铜箔层压板上形成的孔进行无电解化学镀金以赋予导电性；第三工艺(S30)，在上述一张两面柔性铜箔层压板两面覆盖干膜及离型纸；第四工艺(S40)，在对完成上述第三工艺(S30)的基板进行曝光作业之前，冲压要附着于需具备弯曲性的部位的辅料；第五工艺(S50)，将上述第四工艺(S40)中所冲压而成的辅料附着于曝光膜；第六工艺(S60)，在上述第三工艺(S30)中覆盖的干膜及离型纸的一面放置附着辅料的曝光膜照射紫外线以形成电路；第七工艺(S70)，向在上述第六工艺(S60)中未硬化的干膜及离型纸投入显影剂，以显影位于PTH周边的干膜及离型纸；第八工艺(S80)，对经上述第七工艺(S70)去除干膜的基板的上部进行镀金；第九工艺(S90)，剥离位于经上述第八工艺(S80)的基板的两面的干膜及离型纸。
2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板制造方法，其特征在于：在上述冲压辅料的第四工艺(S40)中，辅料使用PI系或PET系材料。
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