CN101534613A - 一种具有断差结构的电路板的制作方法 - Google Patents
一种具有断差结构的电路板的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101534613A CN101534613A CN200810300566.0A CN200810300566A CN101534613A CN 101534613 A CN101534613 A CN 101534613A CN 200810300566 A CN200810300566 A CN 200810300566A CN 101534613 A CN101534613 A CN 101534613A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- layer
- conductive layer
- circuit board
- manufacture method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 125
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 113
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 8
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 150000003544 thiamines Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 claims 1
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 claims 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 8
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 5
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 229910019655 synthetic inorganic crystalline material Inorganic materials 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);yttrium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Y+3] JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 2
- DNXHEGUUPJUMQT-CBZIJGRNSA-N Estrone Chemical compound OC1=CC=C2[C@H]3CC[C@](C)(C(CC4)=O)[C@@H]4[C@@H]3CCC2=C1 DNXHEGUUPJUMQT-CBZIJGRNSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09845—Stepped hole, via, edge, bump or conductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/063—Lamination of preperforated insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/14—Related to the order of processing steps
- H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/30—Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
- H05K2203/308—Sacrificial means, e.g. for temporarily filling a space for making a via or a cavity or for making rigid-flexible PCBs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49126—Assembling bases
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
本发明涉及一种具有断差结构的电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供第一基板、粘合层及第二基板，该第一基板包括第一基材层、第一导电层和第二导电层，该第二基板为第二基材层与第三导电层组成的复合基材；于第一导电层形成第一导电线路，并定义出贴装区；于该粘合层设置贯通其相对两表面的切口，由此使得粘合层具有相对的第一切割面和第二切割面；提供一与贴装区尺寸对应的加强片；将第一导电线路及第二基材层紧贴于粘合层的相对两表面，且使贴装区位于第一切割面与第二切割面之间，加强片收容于切口；于第二导电层形成第二导电线路，得电路基板；沿第一切割面裁断该电路基板。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种具有断差结构的电路板的制作方法。
背景技术
随着电子产品日趋小型化和高速性能化，电路板表面焊接的元件越来越多，要求电路板的导电线路密度及信号传输量也越来越大。为了适应此需求，电路板已从单面板发展为双面板和多层板。其中，双面电路板和多层电路板具有较多的布线面积、较高的装配密度而得到广泛的应用，参见文献：Takahashi，A.；High density multilayer printed circuitboard for HITAC M-880；IEEE Trans.on Components，Packaging，and ManufacturingTechnology；1992。
作为近年来出现的一种新型多层电路板，具有断差结构的电路板由于其在不同的区域具有不同的层数，层数少的区域厚度小、刚性小，层数多的区域具有高线路密度、较大厚度及较大刚度，而具有优异的整体性能，其既可实现大量信息的传输，又具有适当的刚挠性。
参见图1a，为一种具有断差结构的多层电路板100的结构示意图。该多层电路板100由一个双面基板110与一个单面基板120制成，其中，该双面基板110的第一导电线路层111处设有用于封装电子元件的贴装区112。
目前，通常采用增层法即层层叠加法制作具有断差结构的电路板。以多层电路板100为例，其现有的制作方法包括：首先，提供双面基板110、单面基板120和粘接剂层130，请一并参阅图1a及图1b，该双面基板110的第一表面为导电线路层111，该粘接剂层130设有与贴装区112尺寸对应的切口131；其次，请参见图1c，利用粘合剂层130将单面基板120的基材层121压合到双面基板110的第一导电线路层111表面，由此得到电路板基板140；再次，参见图1d及图1e，于电路板基板140的外层导电层表面142铺设干膜150，采用曝光、显影、蚀刻法制作第二导电线路143等等步骤。
然而，当双面基板110为柔性电路基板时，由于具有较好的挠曲性和延展性，其在与单面基板120压合时，切口131对应处的双面基板将朝单面基板120凹陷，引起贴附于该处的干膜结构发生弯曲，当曝光、显影及蚀刻线路时，由于切口131对应处的干膜150向单面基板120凹陷，将引起后续经过曝光、显影、蚀刻导电层工艺制得的第二导电线路143粗细不一，甚至断线，极大地影响电路板的线路精度和产品合格率。
因此，有必要提供一种具有断差结构的电路板的制作方法，以提高电路板的制作精度和合格率。
发明内容
一种具有断差结构的电路板的制作方法，其包括下述步骤：提供第一基板、粘合层及第二基板，所述第一基板包括第一基材层、形成于第一基材层相对两表面的第一导电层和第二导电层，所述第二基板包括第二基材层及形成于该第二基材层表面的第三导电层；于第一导电层形成第一导电线路，并于该第一导电线路表面定义出贴装区；于所述粘合层设置贯通其相对两表面的切口，由此使得粘合层具有第一切割面及与第一切割面相对的第二切割面；提供与贴装区尺寸对应的加强片；将第一基板、粘合层及第二基板依次叠层并压合，且使所述第一导电线路及第二基材层分别紧贴于粘合层的相对两表面，所述贴装区位于第一切割面与第二切割面之间，所述加强片收容于切口；于第二导电层形成第二导电线路，得电路基板；沿第一切割面裁断所述电路基板，由此制得具有断差结构的电路板。
本技术方案提供的具有断差结构的电路板的制作方法通过于粘合层设置与贴装区尺寸匹配的切口，利用该具有切口的粘合层粘合第一基板和第二基板，再采用加强片填充切口，使得外层待布线的导电层表面平整，避免了压合第一基板与第二基板时由于切口引起的外层导电层向切口凹陷产生落差，从而克服了现有技术的制作方法容易导致导电线路粗细不一，甚至断线的缺陷。因此，使用本技术方案的制作方法可显著地提高电路板的线路制作精度和产品合格率。
附图说明
图1a至图1e是现有断差结构的电路板制作方法中压合及形成电路的示意图。
图2至图13是本技术方案的实施例提供的具有断差结构的电路板制作方法的示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例及附图对本技术方案提供的具有断差结构的电路板的制作方法进行详细说明。
本实施例提供的具有断差结构的电路板的制作方法包括以下步骤：
第一步，提供第一基板200、第二基板300及粘合层400。
请参阅图2，第一基板200为包括至少两层导电层的柔性基板，其具体结构依待制作的具有断差结构的电路板的具体结构而定。本实施例中，第一基板200为一柔性双面覆铜层压板，其包括第一基材层210及分别位于第一基材层210相对两表面的第一导电层220和第二导电层230。
第一基材层210可为单层绝缘基材，也可为单层导电层与分别设于该单层导电层相对两表面的绝缘基材构成的复合基材。本实施例中，第一基材层210为单层绝缘基材层，其材质为柔韧性较好的材料，如选自聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚乙烯对苯二酸酯、聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物中的一种或几种。
第一导电层220和第二导电层230的材质可为铜、银、金或其它常见金属。本实施例中，第一导电层220和第二导电层230为压延铜箔。
第二基板300可为刚性基板，也可为柔性基板，其结构根据实际需要制作的具有断差结构的电路板而定。本实施例中，第二基板300为包括第二基材层310及形成于第二基材层310一表面的第三导电层320的刚性基板，其具有第一表面301和与第一表面301相对的第二表面302。其中，第一表面301对应于第二基材层310的表面，第二表面302对应于第三导电层320的表面。
第二基材层310可为单层绝缘基材，也可以为单层导电层与分别设于该单层导电层相对两表面的绝缘基材构成的复合基材。本实施例中，第二基材层300为单层绝缘基材，其材质为刚性较好的材料，如选自聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯中的一种或几种。
第三导电层320材质可为铜、银、金或其它常见金属，本实施例中，其为压延铜箔。
粘合层400用于压合工艺中粘接第一基板200和第二基板300，其为本领域常用的胶粘剂，如环氧树酯胶粘剂。
第二步，于第一导电层220形成第一导电线路221，并于该第一导电线路221表面定义出贴装区222。
本实施例采用本领域常见工艺形成所述第一导电线路221，如于第一导电层220的表面贴附干膜，然后经历曝光、显影、蚀刻工序而成。
参见图3，其为贴装区222相对于第一导电线路221的位置示意图。贴装区222用于后续采用表面贴装工艺将电子元件贴装至电路板表面，其形状及尺寸根据实际需要而定。本实施例中，贴装区222呈矩形，其位于第一导电线路221的中部。
第三步，于粘合层400开设与贴装区222相对应的切口410。
切口410可采用冲裁设备冲出，其可为不同形状的通孔，如圆形、矩形或其它多边形等。也可将粘合层400切断成尺寸较小的两部分，使得每部分具有切割面，然后将该两部分的切割面相对设置但不相互接触，由此相当于在该两部分之间形成切口410。参见图4，切口410的尺寸应满足当第一导电线路221和第二基材层310分别紧贴粘合层400的相对两表面时，贴装区222相对于第二基材层310的投影位于切口410相对于第二基材层310的投影内。优选地，切口410的横截面形状及尺寸与贴装区222的形状及尺寸匹配。本实施例中，粘合层400被切断成相互分离的第一粘合部420和第二粘合部430，且第一粘合部420具有第一切割面421，第二粘合部430具有与第一切割面421相对的第二切割面431。第一切割面421与第二切割面431配合形成切口410。
第四步，提供一与贴装区222尺寸对应的加强片500。
加强片500可直接置于切口410内，也可粘附于第二基材310的第一表面。具体地，可先于第三导电层320表面定义出标识区321，并于第二基材310的第一表面302与标识区321相对应处贴装加强片500。本实施例中，加强片500贴于第一表面302与标识区321相对应的表面处。请一并参阅图5至图6，标识区321的示出需根据切口410的尺寸及形状而定。优选地，标识区321的形状及尺寸与切口410匹配。具体地，标识区421的示出可采用蚀刻第三导电层320并于第三导电层320的第一表面301形成标识图案的方式，也可于第一表面301贴装标识片，或者以其它常见方式示出，只要能起到直观识别作用即可。通过设置标识区321可直观得出所需贴装的加强片500的尺寸和定义加强片500相对于第一表面301的位置，以便于后续于第一表面301与该标识区221相对应处贴装加强片500以及后续根据标识区321除去标识区321对应的第二基材层。
加强片500用于填充切口410，优选地，其形状及尺寸与贴装区222和切口410的形状及尺寸匹配，以确保后续第一基板200与第二基板300以第一导电线路221、第二基材层310紧贴粘合层400相对两表面的方式压合后，加强片500完全填充切口410，且贴装区222位于第一切割面421和第二切割面431之间。
第五步，将第一基板200、粘合层400及第二基板300依次叠层并压合。
请一并参阅图4及图7，第一基板200、粘合层400及第二基板300的叠层及压合应使得第二基材层310及第一导电线路221分别紧贴于粘合层400相对的两表面，且贴装区222位于第一切割面421与第二切割面431之间，加强片500收容于切口410内，并与切口410处对应的贴装区222相接触。由此，切口410被加强片500完全填充，第二导电层230与切口410对应的部分不再朝第二基材层310凹陷，也就是说，通过设置加强片500填充切口的方式使得第二导电层230表面平整度提高，不再存有较大落差。
第六步，于第二导电层230形成第二导电线路231，得电路基板700。
参阅图8及图9，第二导电线路231的形成可采用蚀刻工艺，其具体包括于第二导电层230表面贴干膜600、曝光、显影、蚀刻等步骤。另外，参见图10，在第二导电线路231的图案形成之前或之后，还可包括一钻贯通第二导电层230和第三导电层320的通孔、将通孔孔壁电镀的步骤，以导通第二导电层230与第三导电层320，使得第二导电层230与第三导电层320之间可实现信号传输。如果通孔孔壁电镀工艺是在第二导电线路231的图案形成之后进行，则进行孔壁电镀之前应于第二导电层230的表面贴覆干膜以保护线路图案。
第七步，沿第一切割面421裁切电路基板700。
在裁切电路基板700前可取出加强片500，然后再沿第一切割面421裁切电路基板700，也可不取出加强片500，而直接采用切割设备裁切电路基板700。请一并参阅图11至图13，本实施例中，裁切电路基板700前通过除去标识区321对应的第三导电层，暴露出部分第二基材层310，除去该部分第二基材层310，而取出加强片500。
参见图11，导电层可采用蚀刻方式，也可采用掺钕钇铝石榴石Nd:YAG激光切割。请一并参阅图11及图12，该部分第二基材层310可通过激光切割去除。激光种类可以根据第二基材层310的材质进行相应选择。一般来说，掺钕钇铝石榴石Nd:YAG激光器发射的激光波长较短，属紫外波段，脉冲频率较高，可用于切割导电层和绝缘层。CO2激光器发射的激光波长较长，属中红外波段，通常仅应用于切割绝缘层。当然，也可以选择混合激光系统，即，以Nd:YAG激光切割导电层，以CO2激光切割绝缘层。本实施例中，第二基材层310为绝缘层，故以CO2激光进行切割即可。
当然，还可根据需要，于第三导电层320制作第三导电线路。第三导电线路的制作可与第二导电线路231同时制作，也可在取出加强片500后制作。
参见图12及图13，沿第一切割面421一并裁断第一导电线路221、第一基材层210及第二导电线路231即可得到具有断差结构的电路板。
本实施例的具有断差结构的电路板的制作方法通过设置加强片500填充切口410，使得待布线的第二导电层230表面平整，避免了压合第一基板200与第二基板300时由于切口410引起的第二导电层230沿切口410凹陷产生落差，从而克服了现有技术的制作方法容易导致导电线路粗细不一，甚至断线的缺陷。因此，使用本技术方案的制作方法可显著地提高电路板的线路制作精度和产品合格率。
以上对本技术方案的具有断差结构的电路板的制作方法进行了详细描述，但不能理解为是对本技术方案构思的限制。可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术方案的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本申请权利要求的保护范围。
Claims (9)
- 【权利要求1】一种具有断差结构的电路板的制作方法，其包括下述步骤：提供第一基板、粘合层及第二基板，所述第一基板包括第一基材层、形成于第一基材层相对两表面的第一导电层和第二导电层，所述第二基板包括第二基材层及形成于该第二基材层表面的第三导电层；于第一导电层形成第一导电线路，并于该第一导电线路表面定义出贴装区；于所述粘合层设置贯通其相对两表面的切口，由此使得粘合层具有第一切割面及与第一切割面相对的第二切割面；提供与贴装区尺寸对应的加强片；将第一基板、粘合层及第二基板依次叠层并压合，且使所述第一导电线路及第二基材层分别紧贴于粘合层的相对两表面，所述贴装区位于第一切割面与第二切割面之间，所述加强片收容于切口；于第二导电层形成第二导电线路，得电路基板；沿第一切割面裁断所述电路基板，由此制得具有断差结构的电路板。
- 【权利要求2】如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是，所述第一基板为柔性基板，所述第二基板为刚性基板或柔性基板。
- 【权利要求3】如权利要求2所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是，所述第一基材层和第二基材层为单层绝缘基材或由单层导电层与分别设于该单层导电层相对两表面的绝缘基材构成的复合基材。
- 【权利要求4】如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是，该制作方法还包括在压合第一基板、粘合层及第二基板后，形成贯通第二导电层和第三导电层的通孔，以导通第一导电层和第三导电层。
- 【权利要求5】如权利要求4所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是，该制作方法还包括在第二导电层形成第二导电线路后，将第三导电层制成导电线路。
- 【权利要求6】如权利要求4所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是，所述切口的形状及尺寸与所述贴装区的形状及尺寸匹配。
- 【权利要求7】如权利要求6所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是，所述加强片的形状及尺寸与所述切口的形状及尺寸匹配。
- 【权利要求8】如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是，所述第一导电线路层、第二导电线路层以及导电层的材质选自铜、银或金。
- 【权利要求9】如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征在于，所述绝缘基材的材质选自酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺聚乙烯对苯二甲酯中的一种或几种。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200810300566.0A CN101534613B (zh) | 2008-03-14 | 2008-03-14 | 一种具有断差结构的电路板的制作方法 |
| US12/342,205 US8112880B2 (en) | 2008-03-14 | 2008-12-23 | Method for manufacturing multilayer printed circuit boards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200810300566.0A CN101534613B (zh) | 2008-03-14 | 2008-03-14 | 一种具有断差结构的电路板的制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101534613A true CN101534613A (zh) | 2009-09-16 |
| CN101534613B CN101534613B (zh) | 2012-06-13 |
Family
ID=41061388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200810300566.0A Active CN101534613B (zh) | 2008-03-14 | 2008-03-14 | 一种具有断差结构的电路板的制作方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8112880B2 (zh) |
| CN (1) | CN101534613B (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102083282B (zh) * | 2009-11-27 | 2012-11-21 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板制作方法 |
| CN103717015A (zh) * | 2012-10-05 | 2014-04-09 | Si弗莱克斯有限公司 | 柔性印刷电路板制造方法 |
| CN105027581A (zh) * | 2014-02-27 | 2015-11-04 | 京瓷株式会社 | 压电致动器及具备其的压电振动装置、便携式终端、声音发生器、声音发生装置、电子设备 |
| CN110831325A (zh) * | 2018-08-10 | 2020-02-21 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 天线电路板及其制作方法 |
| CN113438807A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-09-24 | 东莞市小精灵教育软件有限公司 | 软板与硬板的连接结构及其制作方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8664656B1 (en) | 2012-10-04 | 2014-03-04 | Apple Inc. | Devices and methods for embedding semiconductors in printed circuit boards |
| JP6787286B2 (ja) * | 2017-09-20 | 2020-11-18 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品の製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5262594A (en) * | 1990-10-12 | 1993-11-16 | Compaq Computer Corporation | Multilayer rigid-flex printed circuit boards for use in infrared reflow oven and method for assembling same |
| US5542175A (en) * | 1994-12-20 | 1996-08-06 | International Business Machines Corporation | Method of laminating and circuitizing substrates having openings therein |
| JP3427011B2 (ja) * | 1999-07-19 | 2003-07-14 | 日本メクトロン株式会社 | 可撓性多層回路基板の製造法 |
| KR100688743B1 (ko) * | 2005-03-11 | 2007-03-02 | 삼성전기주식회사 | 멀티 레이어 커패시터 내장형의 인쇄회로기판의 제조방법 |
-
2008
- 2008-03-14 CN CN200810300566.0A patent/CN101534613B/zh active Active
- 2008-12-23 US US12/342,205 patent/US8112880B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102083282B (zh) * | 2009-11-27 | 2012-11-21 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板制作方法 |
| CN103717015A (zh) * | 2012-10-05 | 2014-04-09 | Si弗莱克斯有限公司 | 柔性印刷电路板制造方法 |
| CN103717015B (zh) * | 2012-10-05 | 2016-12-28 | Si弗莱克斯有限公司 | 柔性印刷电路板制造方法 |
| CN105027581A (zh) * | 2014-02-27 | 2015-11-04 | 京瓷株式会社 | 压电致动器及具备其的压电振动装置、便携式终端、声音发生器、声音发生装置、电子设备 |
| CN105027581B (zh) * | 2014-02-27 | 2018-01-05 | 京瓷株式会社 | 压电致动器及具备其的压电振动装置、便携式终端、声音发生器、声音发生装置、电子设备 |
| CN110831325A (zh) * | 2018-08-10 | 2020-02-21 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 天线电路板及其制作方法 |
| CN110831325B (zh) * | 2018-08-10 | 2021-04-20 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 天线电路板及其制作方法 |
| CN113438807A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-09-24 | 东莞市小精灵教育软件有限公司 | 软板与硬板的连接结构及其制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20090229121A1 (en) | 2009-09-17 |
| US8112880B2 (en) | 2012-02-14 |
| CN101534613B (zh) | 2012-06-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101534613B (zh) | 一种具有断差结构的电路板的制作方法 | |
| CN101547574B (zh) | 电路板基板及具有断差结构的电路板的制作方法 | |
| US8178191B2 (en) | Multilayer wiring board and method of making the same | |
| JP4341588B2 (ja) | 多層基板及びその製造方法 | |
| KR101164957B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| US9793218B2 (en) | Method for manufacturing device embedded substrate, and device embedded substrate | |
| JP2010016339A (ja) | 多層フレキシブルプリント回路基板を用いたモジュールおよびその製造方法 | |
| US20110139498A1 (en) | Printed wiring board and method for manufacturing the same | |
| CN104299919A (zh) | 无芯层封装结构及其制造方法 | |
| CN101547573B (zh) | 具有断差结构的电路板的制作方法 | |
| KR20180112977A (ko) | 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 | |
| WO2007116622A1 (ja) | ケーブル部を有する多層回路基板およびその製造方法 | |
| KR20090121676A (ko) | 회로 기판의 제조 방법 및 그 방법으로 제조된 회로 기판 | |
| JP2006203061A (ja) | ビルドアップ型多層回路基板の製造方法 | |
| KR20120036044A (ko) | 칩 매립형 다층회로 인쇄회로기판 제조방법 | |
| JP2007335631A (ja) | 積層配線板の製造方法 | |
| US20200092981A1 (en) | Printed Circuit Board and Method for Producing Same | |
| KR100975927B1 (ko) | 패키지 기판 제조방법 | |
| TWI358977B (en) | Method for manufacturing a printed circuit board h | |
| JP2005158923A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2007115954A (ja) | 多層プリント配線基板及びその製造方法 | |
| US11317521B2 (en) | Resin flow restriction process and structure | |
| KR20140032674A (ko) | 리지드 플렉시블 기판 제조방법 | |
| JP2008141033A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2017073516A (ja) | 片面回路基板の製造方法及びそれを用いてなる多層回路基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C53 | Correction of patent of invention or patent application | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 518103 Shenzhen Province, Baoan District Town, Fuyong Tong tail Industrial Zone, factory building, building 5, floor, 1 Applicant after: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. Co-applicant after: Zhending Technology Co., Ltd. Address before: 518103 Shenzhen Province, Baoan District Town, Fuyong Tong tail Industrial Zone, factory building, building 5, floor, 1 Applicant before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. Co-applicant before: Honsentech Co., Ltd. |
|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20170307 Address after: Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang streets Yan Chuanyan Luzhen Luo Ding Technology Park plant A1 building to building A3 Patentee after: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. Patentee after: Peng Ding Polytron Technologies Inc Address before: 518103 Shenzhen Province, Baoan District Town, Fuyong Tong tail Industrial Zone, factory building, building 5, floor, 1 Patentee before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. Patentee before: Zhending Technology Co., Ltd. |
|
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang street Chuanyan Luo Lu Yan Co-patentee after: Peng Ding Polytron Technologies Inc Patentee after: Peng Ding Holdings (Shenzhen) Limited by Share Ltd Address before: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang streets Yan Chuanyan Luzhen Luo Ding Technology Park plant A1 building to building A3 Co-patentee before: Peng Ding Polytron Technologies Inc Patentee before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. |