CN110831325A - 天线电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种天线电路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一基板，包括第一基层及第一铜层与第一导电线路层；在第一导电线路层压合第二基板，第二基板包括第二基层及第二铜层；导通第一导电线路层、第一、第二铜层，并将第二铜层制成第二导电线路层，从而得到带状基板，带状基板包括馈线区域及接受区域；提供天线接受基板，天线接受基板包括第四基层及分别形成于第四基层两相对表面上的两个第三导电线路层；提供一连接基板，连接基板包括一第五基层及填充第五基层上至少两个容置孔的两个导电层；及将带状基板与天线接受基板及连接基板进行相应贴合，并将天线接受基板通过连接基板压合于接受区域上，从而得到天线电路板。本发明还提供一种天线电路板。

Description

天线电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制作方法，尤其涉及一种天线电路板及其制作方法。

背景技术

近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中。目前，市场上出现了一种内置了高频接受天线的耳机，可以实现单一耳机和多设备配对。此类天线包括馈线区域和接受区。馈线区域采用带状线结构；接受区采用平行板电容器方案接受讯号。接受区增层厚度要求超过0.5mm，且要求与馈线区域具有较大的断差，传统增层方式每次增层都需要电镀，线路，层数(厚度)增加会带来更多的流程，很难完成。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能解决上述问题的天线电路板的制作方法。

还提供一种上述制作方法制作的天线电路板。

一种天线电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一第一基板，所述第一基板包括一第一基层及分别形成于所述第一基层两相对表面上的第一铜层与第一导电线路层；在所述第一导电线路层背离所述第一基层的表面压合一第二基板，所述第二基板包括一压合于所述第一导电线路层表面的第二基层及形成于所述第二基层表面的第二铜层；导通所述第一导电线路层、所述第一铜层及所述第二铜层，并将所述第二铜层制成第二导电线路层，从而得到一带状基板，所述带状基板包括一馈线区域及一接受区域；提供一天线接受基板，所述天线接受基板包括指定厚度的第四基层及分别形成于所述第四基层两相对表面上的两个第三导电线路层；提供一连接基板，所述连接基板包括一第五基层及填充所述第五基层上至少两个容置孔的两个导电层；及将所述带状基板与所述天线接受基板及所述连接基板进行相应贴合，并将所述天线接受基板通过所述连接基板压合于所述接受区域上，从而得到具有高断差的所述天线电路板。

一种天线电路板，包括：一带状基板，所述带状基板包括第一基层、分别形成于所述第一基层相对两表面的接地层和第一导电线路层、形成于第一导电线路层表面的第二基层、及形成于第二基层表面的第二导电线路层，所述带状基板包括一馈线区域及一接受区域；一天线接受基板，所述天线接受基板包括一指定厚度的第四基层及分别形成于所述第四基层两相对表面上的两个第三导电线路层；及一连接基板，所述连接基板包括一第五基层及设置于所述第五基层中用于电连接所述第二导电线路层与所述第三导电线路层的导电层，其中，所述连接基板及所述天线接受基板依次层叠于所述接受区域之上以与所述馈线区域形成高断差。

本发明的天线电路板，其通过分别制造带状基板和天线接受基板，并通过连接基板的导电层导电塞孔连接，一次压合即可形成所述天线电路板，从而使得制程简单，提高了材料的利用率。

附图说明

图1是本发明一较佳实施方式的第一基板的剖视示意图。

图2是将图1所示的第一基板压合第二基板的剖视示意图。

图3是在图2所示的压合的第一基板与第二基板上开设盲孔并电镀镀膜层的剖视示意图。

图4是在图3所示的压合的第一基板与第二基板上蚀刻第二铜层的剖视示意图。

图5是本发明一较佳实施方式的第三基板及多个增厚基层的剖视示意图。

图6是对图5所示第三基板及多个增厚基层进行压合得到第四基板的剖视示意图。

图7是对图6所示第四基板进行开设通孔并电镀电镀层的剖视示意图。

图8是对图7所示第四基板进行处理的剖视示意图。

图9是本发明一较佳实施方式的第五基板的剖视示意图。

图10是对图9所示第五基板进行开设容置孔的剖视示意图。

图11是对图10所示第五基板开设的容置孔进行填充导电材料的剖视示意图。

图12是对图11所示第五基板进行除去可撕膜层的剖视示意图。

图13是将图4、图8及图12所示的压合的第一基板与第二基板、第四基板及第五基板进行压合的剖视示意图。

图14是对图13所示结构进行表面印刷防焊的剖视示意图。

图15是对图4所示结构进行化学镍金处理的剖视示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

请参阅图1至图15，本发明一实施方式的天线电路板100的制作方法，其包括以下步骤：

步骤S1，请参阅图1，提供一第一基板10，该第一基板10包括一可挠性的第一基层11及分别形成于该第一基层11两相对表面上的第一铜层13与第一导电线路层15。

该第一基层11的材质可选自聚酰亚胺(polyimide，PI)、液晶聚合物(liquidcrystal polymer，LCP)、聚醚醚酮(polyetheretherketone，PEEK)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等中的一种。

步骤S2，请参阅图2，在第一导电线路层15背离第一基层11的表面压合一第二基板20，该第二基板20包括一压合于第一导电线路层15表面的可挠性的第二基层21及形成于该第二基层21表面的第二铜层23。该第二基层21的材质与该第一基层11的材质相同，且该第二基层21填充该第一导电线路层15的间隙。

步骤S3，请参阅图3，在压合的第一基板10与第二基板20上沿层叠方向开设至少两个盲孔并电镀形成镀膜层30。本实施例中，该镀膜层30的材料为铜。可以理解，该镀膜层30的材料还可以选自其他导电材料。

所述盲孔分别贯穿第二铜层23、第二基层21和第一铜层13、第一基层11，以使镀膜层30将第一铜层13、第一导电线路层15及第二铜层23电连接。所述第一铜层13与覆盖于其外的所述镀膜层30形成一接地层。

参见下文，步骤S4，请参阅图4，蚀刻该镀膜层30及第二铜层23以形成第二导电线路层231，并暴露第二基层21，从而得到一带状基板200，该带状基板包括一馈线区域201及一接受区域202。

天线电路板100包括带状基板200、天线接受基板300及连接基板400。其中带状基板200仅在接受区域202通过连接基板400层叠有天线接受基板300，且天线接受基板300较厚，使形成的天线电路板100具有较高的断差。连接基板400用于电性连接带状基板200与天线接受基板300。

步骤S5，请参阅图5，提供两个第三基板40及多个增厚基层50，两个该第三基板40分别包括一可挠性的第三基层41及分别形成于该第三基层41一相对表面上的第三铜层43。两个该第三基板40的第三基层41相对放置，多个增厚基层50放置于两个第三基层41之间。

本实施例中，所述第三基层41及所述增厚基层50的材质与所述第一基层11的材质相同。

步骤S6，请参阅图6，对放置好的两个第三基板40及多个增厚基层50进行压合，使两个第三基层41与多个增厚基层50压合成一体，形成达到指定厚度的第四基板60。第四基板60包括由两个第三基层41与多个增厚基层50压合成一体的可挠性的第四基层61及分别形成于该第四基层61两相对表面上的两个第三铜层43。

步骤S7，请参阅图7，在第四基板60上沿第三铜层43、第四基层61及第三铜层43的层叠方向开设至少一通孔65，通过电镀方式在所述通孔65的孔壁及第三铜层43表面上形成一电镀层67。所述通孔65贯穿该第三铜层43、第四基层61及第三铜层43。本实施例中，该电镀层67的材料为铜。可以理解，该电镀层67的材料还可以选自其他导电材料。

步骤S8，请参阅图8，对第四基板60进行蚀刻或开孔处理，在电镀层67及第三铜层43上开孔并暴露其中的第四基层61，形成第三导电线路层63，从而获得一天线接受基板300。

步骤S9，请参阅图9，提供一第五基板70，该第五基板70包括一可挠性的第五基层71及分别形成于该第五基层71两相对表面上的两个可撕膜层73。该第五基层71的材质与该第一基层11的材质相同。在本实施例中，可撕膜层73为一业界常用的耐高温聚酯薄膜(PET膜)。

步骤S10，请参阅图10，在第五基板70上沿可撕膜层73、第五基层71及可撕膜层73的层叠方向开设至少两个容置孔75。所述容置孔75贯穿该可撕膜层73、第五基层71及可撕膜层73。

步骤S11，请参阅图11，提供一导电材料，并将其填充于该容置孔75中且与可撕膜层73的外表面大致齐平形成导电层77。优选的，该导电材料为铜膏，填充的方式为印刷。

步骤S12，请参阅图12，将外层两个可撕膜层73除去，从而获得一连接基板400。

步骤S13，请参阅图13，将带状基板200与天线接受基板300及连接基板400进行相应贴合，并压合成一体，形成具有高断差的天线电路板100。

压合时，将所述天线接受基板300通过所述连接基板400压合于所述带状基板200的接受区域202上。所述连接基板400中的第五基层71在压力的作用下填充第二导电线路层231暴露的第二基层21及第四基板60上暴露的第四基层61。所述第五基板70中的导电层77将第二导电线路层231与第三导电线路层63电连接。

步骤S14，请参阅图14，在压合的带状基板200、连接基板400及天线接受基板300的表面印刷防焊，形成一防护层80，该防护层80覆盖于该第一基板10、第二基板20及第四基板60的表面，且填充第一基板10、第二基板20及第四基板60表面的缝隙及第四基板60上的通孔65。在本实施例中，该防护层80可为一业界常用的阻焊层(solder mask)或一覆盖膜(cover layer，即CVL)。

步骤S15，请参阅图15，后处理，对线路板进行化学镍金处理工艺，形成天线电路板100。本实施例中，采用化学镍金(Electroless Nickel/Immersion Gold，ENIG)处理，在防护层80的表面形成金属层90。在其他实施例中，还可采用电镀金、化学镀锡、电镀锡等方式形成金属层90。

请参阅图15，本发明一较佳实施方式还提供一种天线电路板100，其包括一带状基板200、一天线接受基板300、用于电连接带状基板200与天线接受基板300的连接基板400及包覆于带状基板200及天线接受基板300表面的防护层80与金属层90。所述带状基板包括一馈线区域201及一接受区域202，且带状基板200仅在接受区域202通过所述连接基板400层叠有天线接受基板300，以与带状基板200的馈线区域201形成高断差。

所述带状基板200包括一可挠性的第一基层11、分别形成于该第一基层11两相对表面上的一接地层和第一导电线路层15形成于该第一导电线路层15表面的可挠性的第二基层21及形成于该第二基层21表面的第二导电线路层231。

所述天线接受基板300包括多个基层压合成一体的可挠性的第四基层61及分别形成于该第四基层61两相对表面上的两个第三导电线路层63。

所述连接基板400包括一可挠性的第五基层71及设置于第五基层71中用于电连接第二导电线路层231与第三导电线路层63的导电层77。其中，所述连接基板400及所述天线接受基板300依次层叠于所述接受区域202之上。

所述防护层80包覆于所述天线接受基板300及所述天线接受基板300的表面。

所述金属层90通过化学镍金处理形成于防护层80的表面。

本发明的天线电路板100，其通过分别制造带状基板200和天线接受基板300，并通过连接基板400的导电层77导电塞孔连接，一次压合即可形成所述天线电路板，从而使得制程简单，提高了材料的利用率。

以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种天线电路板的制作方法，包括以下步骤：

提供一第一基板，所述第一基板包括一第一基层及分别形成于所述第一基层两相对表面上的第一铜层与第一导电线路层；

在所述第一导电线路层背离所述第一基层的表面压合一第二基板，所述第二基板包括一压合于所述第一导电线路层表面的第二基层及形成于所述第二基层表面的第二铜层；

导通所述第一导电线路层、所述第一铜层及所述第二铜层，并将所述第二铜层制成第二导电线路层，从而得到一带状基板，所述带状基板包括一馈线区域及一接受区域；

提供一天线接受基板，所述天线接受基板包括指定厚度的第四基层及分别形成于所述第四基层两相对表面上的两个第三导电线路层；

提供一连接基板，所述连接基板包括一第五基层及填充所述第五基层上至少两个容置孔的两个导电层；及

将所述带状基板与所述天线接受基板及所述连接基板进行相应贴合，并将所述天线接受基板通过所述连接基板压合于所述接受区域上，从而得到具有高断差的所述天线电路板。

2.如权利要求1所述的天线电路板的制作方法，其特征在于，其中提供所述连接基板的步骤包括：提供一第五基板，所述第五基板包括所述第五基层及分别形成于所述第五基层两相对表面上的两个可撕膜层；在所述第五基板上开设所述至少两个容置孔；提供一导电材料，并将其填充于所述容置孔中且与所述可撕膜层的外表面大致齐平形成导电层；将外层两个所述可撕膜层除去。

3.如权利要求1所述的天线电路板的制作方法，其特征在于，提供所述天线接受基板的步骤包括：提供两个第三基板及多个增厚基层，两个所述第三基板分别包括一第三基层及分别形成于所述第三基层一相对表面上的第三铜层；对放置好的两个所述第三基板及多个所述增厚基层进行压合，使两个所述第三基层与多个所述增厚基层压合成一体，形成达到指定厚度的所述第四基层；在所述第四基层及所述第三铜层上开设至少一通孔，通过电镀方式在所述通孔的孔壁及所述第三铜层表面上形成一电镀层；对所述电镀层及所述第三铜层进行处理，形成所述第三导电线路层。

4.如权利要求1所述的天线电路板的制作方法，其特征在于，在压合所述带状基板、所述连接基板及所述天线接受基板的步骤之后，还包括在压合的所述天线电路板的表面印刷防焊，形成一防护层；及对所述天线电路板进行化学镍金处理工艺的步骤。

5.如权利要求1所述的天线电路板的制作方法，其特征在于，所述第一基层、所述第二基层、所述第四基层及所述第五基层的材质相同。

6.一种天线电路板，包括：

一带状基板，所述带状基板包括第一基层、分别形成于所述第一基层相对两表面的接地层和第一导电线路层、形成于第一导电线路层表面的第二基层、及形成于第二基层表面的第二导电线路层，所述带状基板包括一馈线区域及一接受区域；

一天线接受基板，所述天线接受基板包括一指定厚度的第四基层及分别形成于所述第四基层两相对表面上的两个第三导电线路层；及

一连接基板，所述连接基板包括一第五基层及设置于所述第五基层中用于电连接所述第二导电线路层与所述第三导电线路层的导电层，其中，所述连接基板及所述天线接受基板依次层叠于所述接受区域之上以与所述馈线区域形成高断差。

7.如权利要求6所述的天线电路板，其特征在于，所述第一基层、所述第二基层、所述第四基层及所述第五基层的材质相同。

8.如权利要求6所述的天线电路板，其特征在于，所述天线电路板还包括一防护层，所述防护层包覆于所述带状基板及所述天线接受基板的表面。

9.如权利要求8所述的天线电路板，其特征在于，所述天线电路板还包括一金属层，所述金属层通过化学镍金处理形成于所述防护层的表面。

10.如权利要求6所述的天线电路板，其特征在于，所述导电层为铜膏。

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