CN107172833A - 一种高落差阶梯电路板的制作方法 - Google Patents

一种高落差阶梯电路板的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107172833A
CN107172833A CN201710379836.0A CN201710379836A CN107172833A CN 107172833 A CN107172833 A CN 107172833A CN 201710379836 A CN201710379836 A CN 201710379836A CN 107172833 A CN107172833 A CN 107172833A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
pressing
auxiliary
preparation
high drop
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710379836.0A
Other languages
English (en)
Inventor
张国城
宋清
周文涛
徐琪琳
翟青霞
何淼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd filed Critical Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Priority to CN201710379836.0A priority Critical patent/CN107172833A/zh
Publication of CN107172833A publication Critical patent/CN107172833A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明涉及印制电路板阶梯板制作领域,具体为一种高落差阶梯电路板的制作方法,此高落差阶梯电路板的制作方法，在阶梯线路板的台阶平台中设置弹性的压合辅助垫片，由于压合辅助垫片具有的弹性，使得压合辅助垫片能够有效地缓冲高落差的台阶平台处的压合压力，同时，压合辅助垫片还能对台阶平台进行补强，起到减少台阶平台的压力的作用，整体改善了阶梯线路板的板曲板翘问题，提高了阶梯线路板的品质。

Description

一种高落差阶梯电路板的制作方法
技术领域
本发明涉及印制电路板阶梯板制作领域，尤其涉及一种高落差阶梯电路板的制作方法。
背景技术
随着市场对电子产品的小体积的需求不断提出，为降低产品的厚度，将部分电子器件伸入电路板内，电路板的部分区域凹进板内形成阶梯区域的电路板，这种具有阶梯槽的多层印刷电路板称为阶梯电路板。阶梯电路板不仅具有最大限度的利用电路板板内空间的优点，还具有在焊接元器件时可以避开其他元器件以保证电器元件安全性的优点。
目前，阶梯电路板的制作流程主要是：通过开料、内层图形转移和蚀刻形成内层电路板；不流胶PP片开窗，锣盲槽；压合各内层电路板使形成多层电路板；然后对多层电路板进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、外层蚀刻及制作阻焊层形成具有外层线路的多层线路板；接着通过在具有外层线路的多层线路板上层压低流动性半固化片或低流动性半固化片与FR-4光板使形成外层绝缘屏蔽层；最后对其进行表面处理、成型、终检等制得成品。
在阶梯电路板的制作过程中，由于阶梯电路板的台阶处的落差大，使得台阶处常常因压合压力不均导致连接断裂，还会由于压合时阶梯电路板的结构不对称，常常造成阶梯电路板出现板曲板翘的缺陷。
发明内容
本发明针对高落差阶梯电路板的板曲板翘问题，提供一种设置弹性垫片缓冲台阶处压力分布的高落差阶梯电路板的制作方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种高落差阶梯电路板的制作方法，包括以下步骤：
S1、制作压合辅助垫片：阶梯电路板上设有至少一个凹陷的台阶平台，按照台阶平台的形状制作具有弹性的压合辅助垫片；
进一步，还包括制作辅助光板，辅助光板按照阶梯线路板的台阶平台的形状制作。进一步，还包括制作不流胶PP片，不流胶PP片设有开窗孔，开窗孔按照阶梯线路板的台阶平台的形状设置。
S2、按阶梯电路板的要求开出芯板，在芯板上制作内层线路；
S3、在制作完内层线路后的芯板上去除对应台阶平台的区域；
S4、在台阶平台内放入相对应的压合辅助垫片；
S5、压合，形成多层板；
S6、完成压合工序后，取出压合辅助垫片；
S7、对多层板依次进行外层钻孔、沉铜和全板电镀工序；进一步，外层钻孔时，将辅助光板放置在台阶平台内，对台阶平台进行钻孔工序，钻孔工序完成后，取出辅助光板。
S8、在多层板上制作外层线路；进一步，制作外层图形时，将辅助光板放置在台阶平台内，进行贴膜、曝光、图形显影工序，图形显影工序后取出辅助光板。
S9、进行PCB后续工序直至完成阶梯线路板的制作。
进一步，辅助光板比台阶平台的外缘单边小0.03mm～0.08mm，辅助光板上设有便于取出的工艺孔或工艺槽。
进一步，开窗孔比台阶平台的外缘单边大0.03mm～0.05mm。
进一步，在台阶平台内放入相对应的压合辅助垫片之前，将不流胶PP片按需求叠放在各制作有内层线路的芯板之间。
进一步，步骤S1中，压合辅助垫片厚度h按照如下公式核算h＝T-t，其中T为阶梯电路板的板厚，t为台阶平台的厚度。
进一步，步骤S1中，压合辅助垫片比台阶平台的外缘单边小0.03mm～0.08mm，压合辅助垫片设有便于压合后取出的工艺孔或工艺槽，压合辅助垫片为聚四氟乙烯垫片。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：此高落差阶梯电路板的制作方法，在阶梯线路板的台阶平台中设置弹性的压合辅助垫片，由于压合辅助垫片具有的弹性，使得压合辅助垫片能够有效地缓冲高落差的台阶平台处的压合压力，同时，压合辅助垫片还能对台阶平台进行补强，起到减少台阶平台的压力的作用，整体改善了阶梯线路板的板曲板翘问题，提高了阶梯线路板的品质。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本发明提供一种高落差阶梯电路板的制作方法，包括以下步骤：
S1、分别制作压合辅助垫片、制作辅助光板；压合辅助垫片为聚四氟乙烯垫片，俗称铁氟龙，聚四氟乙烯垫片的外形尺寸需适当缩小，压合辅助垫片比台阶平台的外形的单边小0.05mm，压合辅助垫片厚度h按照如下公式核算h＝T-t，其中T为阶梯电路板的板厚，t为台阶平台的厚度,h的公差一般是+/-0.1mm。压合辅助垫片设有便于压合后取出的工艺孔或工艺槽；辅助光板比台阶平台的外缘单边小0.05mm，辅助光板上避开需台阶平台的线路板钻孔的地方设有便于取出的工艺孔或工艺槽；制作不流胶PP片，不流胶PP片设有开窗孔，考虑到不流胶PP片的溢胶因素，不流胶PP开窗孔处需适当加大，开窗孔按照阶梯线路板的台阶平台的形状设置，开窗孔比台阶平台的外缘单边大0.03mm～0.05mm，在补强外型处内缩0.3mm到0.5mm；
S2、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度0.5mm H/H；
S3、制作内层图形：内层线路(负片工艺)：用垂直涂布机生产，膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形，内层线宽量测为3miL。然后检查内层的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程；
S4、通过铣削加工方法铣穿生产板上对应台阶平台的区域；
S5、棕化：棕化速度按照底铜铜厚棕化；
S6、叠板；将不流胶PP片按需求叠放在各生产板之间；铆合；在铆合好后，在台阶平台处放入相应的聚四氟乙烯垫片；
S7、选择选择芯板加芯板的压合结构方案进行压合；根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，压合后厚度1.3mm。
S8、压合后，取出聚四氟乙烯垫片；
S9、外层钻孔：利用钻孔资料进行钻孔加工；外层钻孔时，将辅助光板放置在台阶平台内，对台阶平台进行钻孔工序，钻孔工序完成后，取出辅助光板；
S10、沉铜：使生产板上的孔金属化，背光测试10级；
S11、全板电镀：以18ASF的电流密度全板电镀20min，孔铜厚度MIN5μm。
S12、制作外层图形：将辅助光板放置在台阶平台内，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；图形显影工序后取出辅助光板；然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜参数的电镀参数:1.8ASD×60min，镀锡的电镀参数：1.2ASD×10min，锡厚为3-5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路，生产板的板面上基材外露的区域为基材位。
S13、进行PCB后续工序直至完成阶梯线路板的制作。
此高落差阶梯电路板的制作方法，在阶梯线路板的台阶平台中设置弹性的压合辅助垫片，不仅可以通过压合辅助垫片具有的弹性有效缓冲台阶处压力的分布，还可以通过聚四氟乙烯垫片对压合阶梯位置进行补强，起到缓冲并减少高落差台阶的压合压力，解决高低落差导致压合压力分布不均产生板曲板翘的问题；提高了阶梯线路板的品质。通过在外层钻孔和外层图形时采用光板垫片不仅可实现高落差台阶处的PTH孔与台阶四壁PTH的制作，还可以实现台阶位置的散热孔制作与外层图形制作。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (10)

1.一种高落差阶梯电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、制作压合辅助垫片：阶梯电路板上设有至少一个凹陷的台阶平台，按照台阶平台的形状制作具有弹性的压合辅助垫片；
S2、按阶梯电路板的要求开出芯板，在芯板上制作内层线路；
S3、在制作完内层线路后的芯板上去除对应台阶平台的区域；
S4、在台阶平台内放入相对应的压合辅助垫片；
S5、压合，形成多层板；
S6、完成压合工序后，取出压合辅助垫片；
S7、对多层板依次进行外层钻孔、沉铜和全板电镀工序；
S8、在多层板上制作外层线路；
S9、进行PCB后续工序直至完成阶梯线路板的制作。
2.根据权利要求1所述的高落差阶梯电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S1中，还包括制作辅助光板，所述辅助光板按照阶梯线路板的台阶平台的形状制作。
3.根据权利要求2所述的高落差阶梯电路板的制作方法，其特征在于：所述辅助光板比台阶平台的外缘单边小0.03mm～0.08mm，所述辅助光板上设有便于取出的工艺孔或工艺槽。
4.根据权利要求3所述的高落差阶梯电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S7中，外层钻孔时，将辅助光板放置在台阶平台内，对台阶平台进行钻孔工序，钻孔工序完成后，取出辅助光板。
5.根据权利要求4所述的高落差阶梯电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S8中，制作外层图形时，将辅助光板放置在台阶平台内，进行贴膜、曝光、图形显影工序，图形显影工序后取出辅助光板。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的高落差阶梯电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S1中，还包括制作不流胶PP片，所述不流胶PP片设有开窗孔，所述开窗孔按照阶梯线路板的台阶平台的形状设置。
7.根据权利要求6所述的高落差阶梯电路板的制作方法，其特征在于：所述开窗孔比台阶平台的外缘单边大0.03mm～0.05mm。
8.根据权利要求7所述的高落差阶梯电路板的制作方法，其特征在于：在台阶平台内放入相对应的压合辅助垫片之前，将不流胶PP片按需求叠放在各制作有内层线路的芯板之间。
9.根据权利要求1至5中任意一项所述的高落差阶梯电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S1中，所述压合辅助垫片厚度h按照如下公式核算h＝T-t，其中T为阶梯电路板的板厚，t为台阶平台的厚度。
10.根据权利要求1至5中任意一项所述的高落差阶梯电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S1中，所述压合辅助垫片比台阶平台的外缘单边小0.03mm～0.08mm，所述压合辅助垫片设有便于压合后取出的工艺孔或工艺槽，所述压合辅助垫片为聚四氟乙烯垫片。
CN201710379836.0A 2017-05-25 2017-05-25 一种高落差阶梯电路板的制作方法 Pending CN107172833A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710379836.0A CN107172833A (zh) 2017-05-25 2017-05-25 一种高落差阶梯电路板的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710379836.0A CN107172833A (zh) 2017-05-25 2017-05-25 一种高落差阶梯电路板的制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107172833A true CN107172833A (zh) 2017-09-15

Family

ID=59820712

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710379836.0A Pending CN107172833A (zh) 2017-05-25 2017-05-25 一种高落差阶梯电路板的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107172833A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108882568A (zh) * 2018-08-27 2018-11-23 生益电子股份有限公司 一种pcb的制作方法
CN110831325A (zh) * 2018-08-10 2020-02-21 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 天线电路板及其制作方法
CN112040657A (zh) * 2020-09-22 2020-12-04 深圳崇达多层线路板有限公司 一种异形阶梯板的制作方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102523692A (zh) * 2011-12-30 2012-06-27 深圳崇达多层线路板有限公司 一种阶梯电路板制作工艺
CN106686914A (zh) * 2016-12-30 2017-05-17 生益电子股份有限公司 一种避免树脂残留的pcb台阶槽的加工方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102523692A (zh) * 2011-12-30 2012-06-27 深圳崇达多层线路板有限公司 一种阶梯电路板制作工艺
CN106686914A (zh) * 2016-12-30 2017-05-17 生益电子股份有限公司 一种避免树脂残留的pcb台阶槽的加工方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110831325A (zh) * 2018-08-10 2020-02-21 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 天线电路板及其制作方法
CN110831325B (zh) * 2018-08-10 2021-04-20 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 天线电路板及其制作方法
CN108882568A (zh) * 2018-08-27 2018-11-23 生益电子股份有限公司 一种pcb的制作方法
CN112040657A (zh) * 2020-09-22 2020-12-04 深圳崇达多层线路板有限公司 一种异形阶梯板的制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107231764A (zh) 一种提高台阶平台精度的阶梯线路板的制作方法
CN105228363A (zh) 一种阻焊层的制作方法
CN107592735A (zh) 一种高精度余厚要求的阶梯板制作方法
CN107027245B (zh) 一种阻焊桥的制作方法
CN106961806B (zh) 一种线路板中替代埋铜块的制作方法
CN105208790B (zh) 一种在pcb上制作阻焊层的方法
CN110225660A (zh) 一种高导热厚铜基板的制作方法
CN106973525A (zh) 一种n+n型高多层背板的制作方法
CN108323037A (zh) 一种双面阶梯位电金的pcb加工工艺
CN107172833A (zh) 一种高落差阶梯电路板的制作方法
CN110708859A (zh) 一种埋铜块及增强埋入式铜块结合力的制作方法
CN107708316A (zh) 一种超精细线路的制作方法
CN105764270A (zh) 一种具有整板电金及金手指表面处理的pcb的制作方法
CN108449883A (zh) 一种表面处理为电镍金加局部电金的线路板的制作方法
CN105392288A (zh) 一种pcb上金属化盲孔的制作方法
CN111182743B (zh) 一种陶瓷基线路板的制作方法
CN108289388A (zh) 一种预防上锡不良的pcb制作方法
CN108124388A (zh) 一种线路板碳油印制工艺
CN106714453B (zh) 一种假性刚挠结合板及其制备方法
CN108289374A (zh) 一种树脂塞孔线路板的制作方法
CN109831874A (zh) 一种解决阻焊爆油上pad的方法
CN110708873A (zh) 一种实现埋入式铜块定位的制作方法
CN107072060A (zh) 一种解决薄板线路狗牙的方法
CN106793576B (zh) 一种pcb中盲孔的填孔方法
CN107371334B (zh) 一种防止在阻焊层上形成菲林印的方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170915