CN107592735A - 一种高精度余厚要求的阶梯板制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种高精度余厚要求的阶梯板制作方法，包括以下步骤：在芯板一、芯板二和芯板三上制作内层线路；在芯板二对应阶梯平台处做控深铣盲槽；按芯板尺寸开出不流胶PP片，在对应阶梯平台处开窗；将芯板一、PP片、芯板二、不流胶PP片、芯板三依次叠合后压合成多层板，其中芯板二做控深铣盲槽的一面与不流胶PP片相接触；然后依次对多层板进行钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层和成型工序；在多层板上对应芯板二的盲槽位置处向下铣槽至盲槽处，揭盖后制得阶梯板。本发明方法通过采用芯板厚度做余厚台阶，保证成型铣后的阶梯平台余厚公差达到要求，确保高精度余厚公差的实现，并能够提高生产效率。

Description

一种高精度余厚要求的阶梯板制作方法

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种高精度余厚要求的阶梯板制作方法。

背景技术

阶梯板是指具有阶梯槽的多层印刷线路板。目前，阶梯线路板的制作流程主要是：通过开料、内层图形转移和蚀刻形成内层板；压合各内层板形成多层板；然后对多层板进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、外层蚀刻及涂布阻焊层形成具有外层线路的多层线路板；最后对其进行表面处理、成型，成型后对其进行控深铣槽形成阶梯槽，后经过终检等制得成品；第二种方法就是先在内层板上开窗，压合后成型时再进行外层开盖形成阶梯槽；第三种方法就是在内层板开窗后在开窗内嵌入铁氟龙垫片，压合后成型时进行揭盖后去除铁氟龙垫片形成阶梯槽。但是随着电子产品的不断微型化和高集成化，阶梯板上的线路设计越来越精细，孔径越来越小，所需的阶梯位置也越来越小，对于阶梯槽中的余厚要求也越来越高。

上述阶梯板的制作方法分别存在以下缺陷：(1)成品板厚H的公差常规按+/-10％，对于余厚要求+/-0.05MM的阶梯板，采用控深铣成型平台技术，由于板厚公差，机台精度公差等叠加(一般能实现+/-0.1MM，极限能力+/-0.075MM)，余厚T难保证+/-0.05MM的公差；(2)阶梯槽处的余厚平台不平整，玻纤显露等；(3)阶梯槽落差越大，控深铣成型控制+/-0.05MM的余厚公差越难实现；(4)阶梯平台处因压合压力不均易导致连接断裂；(5)铁氟龙垫片嵌入式容易错位，特别是针对小尺寸的垫片，定位精准受影响，需采用镊子辅助放置等；(5)铁氟龙垫片嵌入式因需要纯手工放置，耗时耗精力，降低了生产效率，不适宜大批量生产；(6)铁氟龙垫片嵌入式因垫片本身具有的弹性，在其上钻孔有钻偏孔风险。

发明内容

本发明针对现有阶梯板存在上述缺陷的问题，提供一种高精度余厚要求的阶梯板制作方法，该方法通过采用芯板厚度做余厚台阶，保证成型铣后的阶梯平台余厚公差达到要求，确保高精度余厚公差的实现，并能够提高生产效率。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种高精度余厚要求的阶梯板制作方法，包括芯板一、芯板二和芯板三，所述制作方法包括以下步骤：

S1、制作内层线路：在芯板一、芯板二和芯板三上制作内层线路。

S2、铣盲槽：在芯板二对应阶梯平台处做控深铣盲槽。

优选地，步骤S2中，控深铣槽的槽深控制在0.15-0.35mm。

S3、开窗：按芯板尺寸开出不流胶PP片，在对应阶梯平台处开窗。

优选地，步骤S3中，所述开窗的尺寸单边比阶梯平台尺寸大0.3-0.5mm。

S4、压合：将芯板一、PP片、芯板二、不流胶PP片、芯板三依次叠合后压合成多层板，其中芯板二做控深铣盲槽的一面与不流胶PP片相接触。

S5、后工序：然后依次对多层板进行钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层和成型工序。

优选地，步骤S5中，使用正片工艺进行制作外层线路。

优选地，制作外层线路过程中，图形电镀后外层蚀刻前在阶梯平台处进行二次钻孔。

S6、铣平台：在多层板上对应芯板二的盲槽位置处向下铣槽至盲槽处，揭盖后制得阶梯板。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明通过在中间芯板上铣盲槽，下方的不流胶PP片对应阶梯平台处进行预大开窗，多层板制作外层线路中的图形电镀后在阶梯平台处钻NPTH孔，通过采用芯板厚度做余厚台阶，保证成型铣后的阶梯平台余厚公差达到要求的+/-0.05mm，实现高精度余厚要求阶梯板的制作，压合时采用芯板+芯板的对称压合结构，解决了高低落差导致压合压力分布不均产生板曲板翘板凹的问题，此方法取消了采用手工嵌入压合辅材铁氟龙垫片的工序，并实现阶梯平台处的NPTH孔的制作，在二次控深铣槽揭盖时不会出现玻纤布显露，孔完好无破损，且能同时提高生产效率，更便于批量化的制作。

附图说明

图1为本实施例中多层板未钻NPTH孔的示意图；

图2为本实施例中多层板钻NPTH孔后的示意图；

图3为本实施例中阶梯板的示意图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合附图及具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

如图1至图3所示，本实施例所示的一种高精度余厚要求的阶梯板制作方法，包括芯板一、芯板二和芯板三，所述制作方法依次包括以下处理工序：

(1)、开料：按拼板尺寸320mm×420mm开出芯板一1、芯板二2、芯板三3，芯板一1和芯板三3板厚均为0.2mm，芯板一1和芯板三3的外层铜面厚度均为0.5OZ，芯板二2板厚为0.71mm，芯板二2的外层铜面厚度为1OZ。

(2)、内层钻孔：分别在芯板一1、芯板二2和芯板三3的对应位置处钻图形定位孔和铆合定位孔。

(3)、制作内层线路(负片工艺)：根据图形定位孔，在芯板一1、芯板二2和芯板三3上分别用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板一、芯板二和芯板三分别蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

(4)、铣盲槽：按设计要求，在芯板二2对应阶梯平台处的一面做控深铣盲槽4，盲槽4深度控制为0.15-0.35mm,优选为0.25mm，方便成型铣阶梯平台时揭盖。

(5)、开窗：按芯板尺寸开出PP片5和不流胶PP片6，分别在PP片5和不流胶PP片6中钻铆钉定位孔，不流胶PP片6在对应阶梯平台处开窗7，开窗7的尺寸单边比阶梯平台尺寸大0.3-0.5mm。

(6)、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将芯板一1、普通PP片5、芯板二2、不流胶PP片6、芯板三3依次叠合后，通过铆钉穿过铆钉定位孔进行预铆合，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成多层板，其中芯板二做控深铣盲槽的一面与不流胶PP片6相接触。

(7)、外层钻孔:利用钻孔资料进行钻孔加工。

(8)、沉铜:使多层板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。

(9)、全板电镀：以1.8ASD的电流密度全板电镀20min。

(10)、制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在多层板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在多层板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm；退膜后在阶梯平台处钻NPTH孔9，然后再依次蚀刻和退锡，在多层板上蚀刻出外层线路8，外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

(11)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在多层板上制作阻焊层并丝印字符。

(12)、表面处理：根据现有技术并按设计要求在多层板上做表面处理。

(13)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形。

(14)、铣平台：在远离多层板不流胶PP片的一面上对应芯板二的盲槽位置处向下铣槽至盲槽处，铣槽深度控制在1mm，揭盖(用揭盖工具去除铣掉的线路板)后制得阶梯板。

(15)、电气性能测试：检测阶梯板的电气性能，检测合格的阶梯板进入下一个加工环节；

(16)、终检：分别抽测成品的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等，合格的产品即可出货。

以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (5)

1.一种高精度余厚要求的阶梯板制作方法，包括芯板一、芯板二和芯板三，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：

S1、制作内层线路：在芯板一、芯板二和芯板三上制作内层线路；

S2、铣盲槽：在芯板二对应阶梯平台处做控深铣盲槽；

S3、开窗：按芯板尺寸开出不流胶PP片，在不流胶PP片上对应阶梯平台处开窗；

S4、压合：将芯板一、PP片、芯板二、不流胶PP片、芯板三依次叠合后压合成多层板，其中芯板二做控深铣盲槽的一面与不流胶PP片相接触；

S5、后工序：然后依次对多层板进行钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层和成型工序；

S6、铣平台：在多层板上对应芯板二的盲槽位置处向下铣槽至盲槽处，揭盖后制得阶梯板。

2.根据权利要求1所述的高精度余厚要求的阶梯板制作方法，其特征在于，步骤S2中，控深铣槽的槽深控制在0.15-0.35mm。

3.根据权利要求1所述的高精度余厚要求的阶梯板制作方法，其特征在于，步骤S3中，所述开窗的尺寸单边比阶梯平台尺寸大0.3-0.5mm。

4.根据权利要求1所述的高精度余厚要求的阶梯板制作方法，其特征在于，步骤S5中，使用正片工艺进行制作外层线路。

5.根据权利要求4所述的高精度余厚要求的阶梯板制作方法，其特征在于，制作外层线路过程中，图形电镀后外层蚀刻前在阶梯平台处进行二次钻孔。