CN110351965A - 一种电路板盲槽制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电路板盲槽制作方法，包括以下步骤：S1，制作第一子板盲槽底部的金属孔；S2，对所述金属孔进行塞孔；S3，制作所述第一子板的内层线路；S4，制作第二子板的内层线路；S5，在所述第二子板上做控深铣；S6，压合所述第一子板和所述第二子板形成母板；S7，对所述第二子板化学沉铜，然后控深铣方式进行盲槽开盖。本发明通过对所述金属孔进行塞孔，并在化学沉铜后，以控深铣方式进行盲槽开盖，不需要贴干膜保护盲槽以外的区域，另外避免了减铜过程中造成盲槽底部线路和盲槽中的金属孔铜厚降低的问题。本发明作为一种电路板盲槽制作方法，广泛适用于电路板制造技术领域。

Description

一种电路板盲槽制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制造技术领域，尤其是一种电路板盲槽制作方法。
背景技术
近年来，随着电子行业快速发展，线路板朝着高密度、轻薄化发展，线路板设计趋于复杂化和集约化，特殊盲槽设计越来越常见，比如盲槽侧壁非金属化设计，盲槽底部有金属孔且有线路等设计。
现有技术中，制作盲槽时，先制作盲槽底部的金属孔，化学沉铜后贴干膜保护盲槽以外的区域，然后通过化学减铜方式将盲槽中的化学铜去除，但是此种制作方式流程长，需要额外增加贴干膜流程，增加了物料成本，并且减铜过程中会造成盲槽底部线路和盲槽中的金属孔铜厚降低，另外当盲槽中线路铜厚和盲槽中金属孔铜厚较低时，减铜方式制作会使得盲槽底部线路铜厚无法满足客户要求，降低产品质量。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种节约成本的、提高产品质量的电路板盲槽制作方法。
本发明所采用的技术方案是：一种电路板盲槽制作方法，包括以下步骤：
S1，制作第一子板盲槽底部的金属孔；
S2，对所述金属孔进行塞孔；
S3，制作所述第一子板的内层线路；
S4，制作第二子板的内层线路；
S5，在所述第二子板上做控深铣；
S6，压合所述第一子板和所述第二子板形成母板；
S7，对所述第二子板化学沉铜，然后控深铣方式进行盲槽开盖。
进一步地，所述步骤S2包括：从所述第一子板的底层对所述金属孔进行塞孔。
进一步地，所述步骤S2包括：对所述金属孔采用塞孔物料填塞，填塞深度控制在所述金属孔深度的20％-30％。
进一步地，所述塞孔物料可以抵抗沉铜药水且可以溶于退膜药水。
进一步地，所述塞孔物料包括胶黏剂、光聚合单体、光引发剂、热阻聚剂和聚四氟乙烯中的一种或多种。
进一步地，所述步骤S1包括：开料、钻孔、去毛刺、沉铜、电镀、烘板。
进一步地，所述步骤S3包括：前工序、外层前处理、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、后工序。
进一步地，所述步骤S3包括：曝光时对第一子板的外层进行干膜保护。
进一步地，其还包括步骤S8：板镀、贴干膜、曝光、显影。
进一步地，其还包括步骤S9：前工序、电镀铜、镀锡、退膜、外层蚀刻、退锡、烘干、后工序。
本发明的有益效果是：
本发明通过对所述金属孔进行塞孔，并在化学沉铜后，以控深铣方式进行盲槽开盖，不需要贴干膜保护盲槽以外的区域，另外避免了减铜过程中造成盲槽底部线路和盲槽中的金属孔铜厚降低的问题。
附图说明
图1是本发明一具体实施例中的步骤流程图；
图2是本发明一具体实施例中一种4层板的盲槽的结构示意图；
图3是本发明一具体实施例中一种4层板的盲槽的第一子板结构示意图；
图4是本发明一具体实施例中一种4层板的盲槽的第二子板结构示意图；
图5是本发明一具体实施例中一种4层板的盲槽开盖示意图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
如图1所示，其示出了一种电路板盲槽制作方法，包括以下步骤：
S1，制作第一子板盲槽底部的金属孔；进一步地，所述步骤S1包括：开料、钻孔、去毛刺、沉铜、电镀、烘板。
S2，对所述金属孔进行塞孔；
具体的，从所述第一子板的底层采用塞孔物料对所述金属孔填塞，填塞深度控制在所述金属孔深度的20％-30％，所述塞孔物料可以抵抗沉铜药水且可以溶于退膜药水，所述塞孔物料包括胶黏剂、光聚合单体、光引发剂、热阻聚剂和聚四氟乙烯中的一种或多种。
S3，制作所述第一子板的内层线路；
具体包括：前工序、外层前处理、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、后工序。曝光时对第一子板的外层进行干膜保护。
S4，制作第二子板的内层线路。
S5，在所述第二子板上做控深铣；(控深铣是指PCB在外型制作时在其指定的位置上通过控制CNC下刀深度，铣出符合装配需求的梯形槽)。
S6，压合所述第一子板和所述第二子板形成母板。
S7，对所述第二子板化学沉铜，然后控深铣方式进行盲槽开盖。
步骤S8，板镀、贴干膜、曝光、显影。
步骤S9，前工序、电镀铜、镀锡、退膜、外层蚀刻、退锡、烘干、后工序。
实施例
以制作一种4层板的盲槽为例，参考图2，该4层板包括第一子板L3-4和第二子板L1-2，其中第一子板L3-4包括内层线路L3和外层线路L4，第二子板L1-2包括内层线路L1和外层线路L2。该4层板制作流程包括：
(1)制作第一L3-4子板金属孔并进行塞孔，具体包括：开料-钻孔-去毛刺-沉铜-电镀-烘板-塞孔-烘板-后工序，钻孔：钻出盲槽第一子板L3-4的孔，去毛刺：去孔内粉尘及孔口披锋，电镀：实现孔内金属化，
参考图3，从第一子板L3-4的背部填充塞孔物料S，塞孔深度按20％-30％,该塞孔物料S可以抵抗沉铜药水且可以溶于退膜药水，塞孔物料主要成分：胶黏剂、光聚合单体、光引发剂、热阻聚剂、聚四氟乙烯。
(2)制作内层线路L3，流程：前工序-外层前处理-贴干膜-曝光(外层线路L4干膜保护)-显影-蚀刻-后工序。
(3)制作第二子板L1-2的内层线路L2，并做从内层线路L2做控深铣，有助于后续开盖。
参考图4，通过控深铣铣出2个形状相同的方槽(a、b),方槽的深度为0.25mm-0.35mm，余厚≥0.2mm，铣槽宽度0.65nn-0.85mm。
(4)将第二子板L1-2和第一子板L3-4层压成母板。
(5)化学沉铜后控深铣方式进行盲槽开盖，参考图5。
(6)板镀后贴干膜-曝光-显影，显影过程中塞孔的物料会随着干膜一起去除掉。
(7)显影后的板制作外层线路，流程：前工序-电镀铜-镀锡-退膜-外层蚀刻-退锡-烘干-后工序，镀铜：实现孔和线路的加厚镀铜，镀锡：线路铜层上镀锡，用锡保护线路防止蚀刻过程中线路铜被蚀刻掉。
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种电路板盲槽制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，制作第一子板盲槽底部的金属孔；
S2，对所述金属孔进行塞孔；
S3，制作所述第一子板的内层线路；
S4，制作第二子板的内层线路；
S5，在所述第二子板上做控深铣；
S6，压合所述第一子板和所述第二子板形成母板；
S7，对所述第二子板化学沉铜，然后控深铣方式进行盲槽开盖。
2.根据权利要求1所述的电路板盲槽制作方法，其特征在于，所述步骤S2包括：从所述第一子板的底层对所述金属孔进行塞孔。
3.根据权利要求1或2所述的电路板盲槽制作方法，其特征在于，所述步骤S2包括：对所述金属孔采用塞孔物料填塞，填塞深度控制在所述金属孔深度的20％-30％。
4.根据权利要求3所述的电路板盲槽制作方法，其特征在于，所述塞孔物料可以抵抗沉铜药水且可以溶于退膜药水。
5.根据权利要求4所述的电路板盲槽制作方法，其特征在于，所述塞孔物料包括胶黏剂、光聚合单体、光引发剂、热阻聚剂和聚四氟乙烯中的一种或多种。
6.根据权利要求1或2所述的电路板盲槽制作方法，其特征在于，所述步骤S1包括：开料、钻孔、去毛刺、沉铜、电镀、烘板。
7.根据权利要求1或2所述的电路板盲槽制作方法，其特征在于，所述步骤S3包括：前工序、外层前处理、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、后工序。
8.根据权利要求7所述的电路板盲槽制作方法，其特征在于，所述步骤S3包括：曝光时对第一子板的外层进行干膜保护。
9.根据权利要求1或2所述的电路板盲槽制作方法，其特征在于，其还包括步骤S8：板镀、贴干膜、曝光、显影。
10.根据权利要求1或2所述的电路板盲槽制作方法，其特征在于，其还包括步骤S9：前工序、电镀铜、镀锡、退膜、外层蚀刻、退锡、烘干、后工序。
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