CN114340168B - 金属化盲槽的加工方法及印制电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种金属化盲槽的加工方法及印制电路板，金属化盲槽的加工方法包括有以下步骤：将若干第二芯板层与若干第一半固化片层进行压合；对树脂塞孔层进行钻孔操作；对树脂塞孔层进行第一次沉铜；对金属化盲孔进行树脂塞孔；对树脂塞孔层进行第二次沉铜，将金属化盲孔的端面镀平；在第二铜层上且对应第一金属化接地孔的位置进行第一次开窗蚀刻；对第一铜层上盲槽位置的铜皮进行第二次开窗蚀刻；采用激光的方式在盲槽层上加工出第一盲槽和第二接地孔；对盲槽层进行第三次层沉铜，完成金属化盲槽的加工，实现盲槽内的接地孔能够进行树脂塞孔，并且解决了焊接流锡问题，加工操作简单，加工效率高。

Description

金属化盲槽的加工方法及印制电路板

技术领域

本发明涉及印制电路板制造技术领域，特别涉及一种金属化盲槽的加工方法及印制电路板。

背景技术

随着PCB板向体积小、重量轻、立体安装以及高连接可靠性的方向发展，印制电路板发展迅猛，并开始向集成化和立体式安装的方向发展，也是印制板的主要增长点之一。

相关技术中，行业内印制电路板金属化盲槽的制作方法中，主要采取“芯板+半固化片+芯板+半固化片+芯板+半固化片+芯板”的结构对印制电路板金属化盲槽进行制作，通常情况下金属化盲槽的实现方法有两种，一种是采用压合的方法实现盲槽，另一种是采用激光的方法实现盲槽。以8层刚挠板常规叠层的盲槽制作为例，目前行业内通常采用激光盲槽的方式制作，即芯板与芯板之间采用半固化片压合在一起，采用激光的方式去除1-2层盲槽位置的介质，在通过沉铜的方法将盲槽与盲槽内接地孔进行金属化加工。印制电路板金属化盲槽内需要焊接器件，因此，焊接的过程中锡会从盲槽底部的孔流出，盲槽内的孔无法进行树脂塞孔，只能采用阻焊塞孔的方式制作，改善焊接锡从孔内流出问题，由于盲槽内的金属化孔在盲槽内，会导致盲槽内的金属化孔很难进行阻焊塞孔，经常出现漏塞孔和透光问题，无法有效阻挡焊接流锡问题。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种金属化盲槽的加工方法及印制电路板，实现盲槽内的接地孔能够进行树脂塞孔，并且解决了焊接流锡问题，加工操作简单，加工效率高。

根据本发明第一方面，提供了金属化盲槽的加工方法，所述金属化盲槽的印制电路板具有盲槽层和树脂塞孔层，所述盲槽层包括第一芯板基层、第一铜层和第二铜层，所述树脂塞孔层包括若干第二芯板层和若干第一半固化片层，相邻的所述第二芯板层之间设置有一层第一半固化片层，加工方法包括如下步骤：

将若干所述第二芯板层与若干所述第一半固化片层进行压合，形成所述树脂塞孔层；

对所述树脂塞孔层进行钻孔操作，得到盲孔；

对所述树脂塞孔层进行第一次沉铜，得到金属化盲孔；

对所述金属化盲孔进行树脂塞孔；

对所述树脂塞孔层进行第二次沉铜，将所述金属化盲孔的端面镀平，得到第一金属化接地孔；

在所述第二铜层上且对应所述第一金属化接地孔的位置进行第一次开窗蚀刻；

将所述盲槽层与所述树脂塞孔层之间通过第二半固化片层进行压合；

对所述第一铜层上盲槽位置的铜皮进行第二次开窗蚀刻；

采用激光的方式在所述盲槽层上加工出第一盲槽和第二接地孔；

对所述盲槽层进行第三次层沉铜，完成金属化盲槽的加工。

根据本发明第一方面实施例的金属化盲槽的加工方法，至少具有如下有益效果：利用上述加工方法实现金属化盲槽与接地孔交叉的印制电路板能够对接地孔进行树脂塞孔，解决了盲槽内阻焊塞孔不良导致的焊接流锡问题，该加工方法操作方便，在蚀刻开窗的区域采用激光的方式加工出第一盲槽，采用激光加工效率高，对位精度高。

根据本发明的一些实施例，所述第一盲槽设置在所述第一铜层和所述第一芯板基层，所述第二接地孔设置在所述第二半固化片层。

根据本发明的一些实施例，还包括在所述树脂塞孔层顶部金属铜层进行线路布置。

根据本发明的一些实施例，所述第一次开窗蚀刻为对第二接地孔的蚀刻开窗。

根据本发明的一些实施例，所述第二次开窗蚀刻为对第一盲槽的蚀刻开窗。

根据本发明的第二方面，提供了印制电路板，所述印制电路板采用金属化盲槽的加工方法制作而成。

根据本发明第二方面实施例的印制电路板，至少具有如下有益效果：印制电路板采用金属化盲槽的加工方法制作而成，实现对接地孔进行树脂塞孔，解决了盲槽内阻焊塞孔不良导致的焊接流锡问题，进而提高印制电路板的质量和生产效率。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：

图1是本发明一实施例金属化盲槽的加工方法中树脂塞孔层的结构示意图；

图2是图1中树脂塞孔层进行钻孔后的结构示意图；

图3是图2中树脂塞孔层进行第一次沉铜后的结构示意图；

图4是图3中金属化盲孔进行树脂塞孔后的结构示意图；

图5是图4中树脂塞孔层进行第二次沉铜后的结构示意图；

图6是图5中第一金属化接地孔的位置进行第一次开窗蚀刻的结构示意图；

图7是发明一实施例金属化盲槽的加工方法中盲槽层与树脂塞孔层进行压合后的结构示意图；

图8是图7中对第一铜层上盲槽位置的铜皮进行第二次开窗蚀刻的结构示意图；

图9是图8中在盲槽层上加工出第一盲槽和第二接地孔的结构示意图；

图10是图9中对盲槽层进行第三次层沉铜的结构示意图。

附图标记：印制电路板1；盲孔2；金属铜层3；线路4；

盲槽层10；第一芯板基层11；第一铜层12；第二铜层13；

树脂塞孔层20；第二芯板层21；第一半固化片层22；第二半固化片层23；

金属化盲槽30；金属化盲孔31；第一金属化接地孔32；第一盲槽33；第二接地孔34；第二金属化接地孔35；

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

本发明的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

本发明第一方面实施例提供了金属化盲槽的加工方法。

本发明实施例的金属化盲槽的加工方法包括但不限于步骤S100、步骤S200、步骤S300、步骤S400、步骤S500、步骤S600、步骤S700、步骤S800、步骤S900、步骤S1000。

步骤S100、将若干第二芯板层21与若干第一半固化片层22进行压合，形成树脂塞孔层20；

步骤S200、对树脂塞孔层20进行钻孔操作，得到盲孔2；

步骤S300、对树脂塞孔层20进行第一次沉铜，得到金属化盲孔31；

步骤S400、对金属化盲孔31进行树脂塞孔；

步骤S500、对树脂塞孔层20进行第二次沉铜，将金属化盲孔31的端面镀平，得到第一金属化接地孔32；

步骤S600、在第二铜层13上且对应第一金属化接地孔32的位置进行第一次开窗蚀刻；

步骤S700、将盲槽层10与树脂塞孔层20之间通过第二半固化片层23进行压合；

步骤S800、对第一铜层12上盲槽位置的铜皮进行第二次开窗蚀刻；

步骤S900、采用激光的方式在盲槽层10上加工出第一盲槽33和第二接地孔34；

步骤S1000、对盲槽层10进行第三次层沉铜，完成金属化盲槽30的加工。

参照图1至图10，金属化盲槽30的印制电路板1具有盲槽层10和树脂塞孔层20，盲槽层10包括第一芯板基层11、第一铜层12和第二铜层13，第一芯板基层11位于第一铜层12和第二铜层13之间，第一铜层12位于第二铜层13的上方，树脂塞孔层20包括若干第二芯板层21和若干第一半固化片层22，相邻的第二芯板层21之间设置有一层第一半固化片层22。需要说明的是，第二芯板层21具有第二芯板基层(图中未标出)和两层金属铜层3，第二芯板基层位于两层金属铜层3之间。

参照图1，将若干第二芯板层21与若干第一半固化片层22进行压合固化，形成树脂塞孔层20，树脂塞孔层20顶部和底部均为金属铜层3，树脂塞孔层20具有三层第二芯板层21和两层第一半固化片层22。

参照图2，采用钻孔设备对树脂塞孔层20进行钻孔操作，得到若干盲孔2。

参照图3，对树脂塞孔层20进行第一次沉铜处理，使得若干盲孔2的内壁镀上一层金属铜层3，进而得到金属化盲孔31。

参照图4，在金属化盲孔31内注入树脂，并将金属化盲孔31内塞满树脂，进而完成对金属化盲孔31的树脂塞孔。

参照图5，对树脂塞孔层20进行第二次沉铜处理，使得树脂塞孔层20的顶部和底部再镀上一层金属铜层3，进而将金属化盲孔31的端面镀平，得到若干第一金属化接地孔32。

需要说明的是，参照图6，金属化盲槽的加工方法还包括在树脂塞孔层20顶部的金属铜层3进行线路4布置。

参照图7，在第二铜层13上且对应第一金属化接地孔32的位置进行第一次开窗蚀刻，将盲槽层10中的第二铜层13与树脂塞孔层20的顶部金属铜层3通过第二半固化片层23进行压合。需要说明的是，第一次开窗蚀刻为对第二接地孔34的蚀刻开窗。

参照图8，对第一铜层12上盲槽位置的铜皮进行第二次开窗蚀刻。需要说明的是，第二次开窗蚀刻为对第一盲槽33的蚀刻开窗。

参照图9，采用激光的方式在盲槽层10上加工出第一盲槽33和第二接地孔34，需要说明的是，第一盲槽33设置在第一铜层12和第一芯板基层11，第二接地孔34设置在第二半固化片层23。

参照图10，对盲槽层10进行第三次层沉铜处理，使得第一盲槽33和第二接地孔34上镀上一层金属铜层3，进而完成金属化盲槽30和第二金属化接地孔35的加工。利用上述加工方法实现金属化盲槽30与接地孔交叉的印制电路板1能够对接地孔进行树脂塞孔，解决了盲槽内阻焊塞孔不良导致的焊接流锡问题，该加工方法操作方便，在蚀刻开窗的区域采用激光的方式加工出第一盲槽33，采用激光加工效率高，对位精度高。

本发明第二方面实施例还提供了一种印制电路板1，并采用金属化盲槽的加工方法制作而成，其中，金属化盲槽的加工方法在上述实施例中已经详细说明，在此不再赘述。

本发明第二方面实施例提供了印制电路板1。

在一些实施例中，印制电路板1采用金属化盲槽的加工方法制作而成能够有效解决盲槽内阻焊塞孔不良导致的焊接流锡的问题，实现对接地孔进行树脂塞孔，进而提高印制电路板1的质量和生产效率。

上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (6)

1.一种金属化盲槽的加工方法，其特征在于，所述金属化盲槽的印制电路板具有盲槽层和树脂塞孔层，所述盲槽层包括第一芯板基层、第一铜层和第二铜层，所述树脂塞孔层包括若干第二芯板层和若干第一半固化片层，相邻的所述第二芯板层之间设置有一层第一半固化片层，加工方法包括如下步骤：

将若干所述第二芯板层与若干所述第一半固化片层进行压合，形成所述树脂塞孔层；

对所述树脂塞孔层进行钻孔操作，得到盲孔；

对所述树脂塞孔层进行第一次沉铜，得到金属化盲孔；

对所述金属化盲孔进行树脂塞孔；

对所述树脂塞孔层进行第二次沉铜，将所述金属化盲孔的端面镀平，得到第一金属化接地孔；

在所述第二铜层上且对应所述第一金属化接地孔的位置进行第一次开窗蚀刻；

将所述盲槽层与所述树脂塞孔层之间通过第二半固化片层进行压合；

对所述第一铜层上盲槽位置的铜皮进行第二次开窗蚀刻；

采用激光的方式在所述盲槽层上加工出第一盲槽和第二接地孔；

对所述盲槽层进行第三次层沉铜，完成金属化盲槽的加工。

2.根据权利要求1所述的金属化盲槽的加工方法，其特征在于，所述第一盲槽设置在所述第一铜层和所述第一芯板基层，所述第二接地孔设置在所述第二半固化片层。

3.根据权利要求1所述的金属化盲槽的加工方法，其特征在于，还包括在所述树脂塞孔层顶部金属铜层进行线路布置。

4.根据权利要求1所述的金属化盲槽的加工方法，其特征在于，所述第一次开窗蚀刻为对第二接地孔的蚀刻开窗。

5.根据权利要求1所述的金属化盲槽的加工方法，其特征在于，所述第二次开窗蚀刻为对第一盲槽的蚀刻开窗。

6.一种印制电路板，其特征在于，包括有如权利要求1至5任意一项所述的金属化盲槽的加工方法。

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