CN103687313A - 一种实现盲槽底部图形化的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种实现盲槽底部图形化的加工方法，用于采用常规流程生产制作盲槽侧壁非金属化，槽底部有金属化通孔及线路图形的印制板，其先制作盲槽内金属化孔及图形并在盲槽内线路加设电镀导线，使盲槽内图形与电路板外层导通，层压后正常经过沉铜将外层通孔金属化，再将非盲槽区域用干膜覆盖保护，减去盲槽内的沉铜层，使之露出内层完整线路图形和金属化孔，加工得到盲槽侧壁非金属化，槽底通孔部有金属化及线路图形的线路板。采用本发明的方法只要通过线路板常规流程就可实现盲槽侧壁非金属化，槽底部有金属化通孔及线路图形的生产，有效的解决了这类盲槽板不能按PCB常规加工工艺生产的局面，提高了产品合格率。
Description
技术领域
本发明涉及印制板制造领域，更具体地，涉及一种实现盲槽侧壁非金属化，槽底部有金属化通孔及线路图形的加工方法。
背景技术
随着通讯、电信行业的飞速发展，电子产品日益向小型化、高集成化、高频化的趋势，部分产品已引入盲槽设计，用于安装元器件或固定产品，提高产品集成度或达到信号屏蔽的作用。
目前线路板制造行业内盲槽的制作方法普遍是：锣盲槽开槽工艺见图1、图2、图3，具体流程：子芯板A和No-flow半固化片B锣槽→母芯板C内层做图形→压合→制作外层线路图形→开槽→线路表面处理。
在外层制作孔金属化时，沉铜、电镀药水会通过盲槽内通孔渗入到已经制作好图形的盲槽内，导致原本制作好的线路与孔再次被沉铜和电镀上铜形成一个网络短路报废。故当盲槽侧壁非金属化，槽底部有金属化通孔及线路图形时，该流程无法实现盲槽底部线路图形的制作。
发明内容
本发明为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷（不足），提供一种实现盲槽底部图形化的加工方法，即采用PCB常规加工工艺加工生产盲槽侧壁非金属化，槽底部有金属化通孔及线路图形的电路板。
为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：
一种实现盲槽底部图形化的加工方法，制作盲槽内金属化孔及图形并在盲槽内线路加设电镀导线，使盲槽内图形与电路板外层导通，层压后正常经过沉铜将外层通孔金属化，再将非盲槽区域用干膜覆盖保护，减去盲槽内的沉铜层，使之露出内层完整线路图形和金属化孔，加工得到盲槽侧壁非金属化，槽底通孔部有金属化及线路图形的线路板。
通过对盲槽内通孔预镀铜及图形拉导线与外层导通，在外层沉铜后贴干膜保护盲槽以外区域金属化孔，再对盲槽进行减铜去除外层沉铜镀层，最终实现盲槽侧壁非金属化，槽底部有金属化通孔及线路图形的制作。
优选的，盲槽底部图形化的加工方法具体包括以下步骤：
制作并开槽子芯片线路；
在母芯板盲槽内开设通孔，在通孔内沉铜电镀，并制作内层线路图形；
对pp片进行钻定位孔，并对pp片盲槽位置进行锣通槽处理；
将制作好的子芯片、pp片和母芯板铆合在一起进行层压，实现盲槽制作；
对印制板进行钻孔；
对印制板进行沉铜，包括盲槽底部及侧壁；
对印制板贴上干膜，然后使用板内孔进行对位，对干膜进行曝光、显影出盲槽形状，其他区域全部为干膜覆盖保护金属化孔；
对盲槽进行减铜，去除层压后沉铜上去的铜层，露出盲槽内已经制作成形的线路及通孔；
对印制板贴上干膜，然后使用板内孔进行对位，对干膜进行曝光、显影出图形，盲槽区域为裸露效果；
对印制板上的图形依次进行镀铜、镀锡、蚀刻和褪锡。
优选的，所述制作并开槽子芯片线路具体是对子芯板内层线路做图形转移和蚀刻，再对子芯板盲槽位置进行锣通槽处理。
优选的，所述在母芯板盲槽内开设通孔，在通孔内沉铜电镀中盲槽内通孔铜厚≥5um；
制作母芯板内层线路图形还包括盲槽内线路图形。
优选的，所述对印制板上的镀锡后图形进行蚀刻的具体方式为：在45℃温度下，用10%的氢氧化钠溶液褪干膜；对褪干膜后的印制板进行蚀刻，去除客户线路以外的铜，其中蚀刻液的温度55℃、每升蚀刻液中含180克氯离子和150克铜离子。
与现有技术相比，本发明技术方案的有益效果是：采用本发明的方法只要通过线路板常规流程就可实现盲槽侧壁非金属化，槽底部有金属化通孔及线路图形的生产，有效的解决了这类盲槽板不能按PCB常规加工工艺生产的局面，提高了产品合格率。
附图说明
图1为子芯板及半固化片进行锣通槽处理后的示意图。
图2为将子母芯板压合后的示意图。
图3为对压的印制板开槽示意图。
图4-12为本发明的加工方法流程示意图。
具体实施方式
附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；
1-子芯板、2-母芯板、3-pp片
下面结合附图和实施例对本发明的技术方案做进一步的说明。
本发明盲槽生产采用开通槽的方式制作，先制作完成盲槽内金属化孔及图形并在盲槽内线路加设电镀导线，使盲槽内图形与电路板外层导通，层压后正常经过沉铜将外层通孔金属化，再将非盲槽区域用干膜覆盖保护，减去盲槽内的沉铜层，使之露出内层完整线路图形和金属化孔。通过该工艺实现盲槽侧壁非金属化，槽底通孔部有金属化及线路图形的印制板加工，其具体
流程图：
子芯板线路制作及开槽，如图4→母芯板盲槽内通孔及线路制作，如图5→pp片开槽，如图6→层压，如图7→钻孔，如图8→沉铜，如图9→第一次图形转移，如图10→减铜，如图11→退膜，如图12→第二次图形转移→图形镀铜→图形镀锡→蚀刻（蚀刻线路图形）→褪锡。
在本实施例中，上述具体实施过程为：
子芯板线路制作及开槽：对子芯板内层线路做图形转移和蚀刻，再将子芯板盲槽位置锣通槽处理。
母芯板盲槽内通孔及线路制作：对母芯板盲槽内的孔进行钻孔、沉铜电镀（盲槽内孔铜厚要求≥5um），再制作内层线路图形（包括盲槽内线路图形）。
pp片开槽：对pp片进行钻定位孔和将pp片盲槽位置锣通过槽处理。
层压：将预加工好的子芯板、pp片、母芯板铆合在一起进行层压，实现盲槽制作。
钻孔：对印制板进行钻孔。
沉铜：对印制板进行沉铜，包括盲槽底部及侧壁。
第一次图形转移：对印制板贴上干膜，然后使用板内孔进行对位，对干膜进行曝光、只显影出盲槽形状，其他区域全部为干膜覆盖保护金属化孔。
减铜：对盲槽进行减铜，去除层压后沉铜上去的铜层，露出盲槽内已经制作成形的线路及通孔。
第二次图形转移：对印制板贴上干膜，然后使用板内孔进行对位，对干膜进行曝光、显影出图形，盲槽区域为裸露效果。
图形镀铜：对印制板上的图形进行镀铜。
图形镀锡：对印制板上的图形进行镀锡。
蚀刻：对图形镀锡后的印制板在45℃温度下，用10%的氢氧化钠溶液褪干膜；对褪干膜后的印制板进行蚀刻，去除客户线路以外的铜，其中蚀刻液的温度55℃、每升蚀刻液中含180克氯离子和150克铜离子。
褪锡：对印制板褪锡。
通过对盲槽内通孔预镀铜及图形拉导线与外层导通，在外层沉铜后贴干膜保护盲槽以外区域金属化孔，再对盲槽进行减铜去除外层沉铜镀层，最终实现盲槽侧壁非金属化，槽底部有金属化通孔及线路图形的制作。
现有技术按常规流程生产无法加工实现盲槽侧壁非金属化，槽底部有金属化通孔及线路图形的印制板。
而本发明的实施方案是通过线路板常规流程就可实现盲槽侧壁非金属化，槽底部有金属化通孔及线路图形的生产，有效的解决了这类盲槽板不能按PCB常规加工工艺生产的局面。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种实现盲槽底部图形化的加工方法，其特征在于，制作盲槽内金属化孔及图形并在盲槽内线路加设电镀导线，使盲槽内图形与电路板外层导通，层压后正常经过沉铜将外层通孔金属化，再将非盲槽区域用干膜覆盖保护，减去盲槽内的沉铜层，使之露出内层完整线路图形和金属化孔，加工得到盲槽侧壁非金属化，槽底通孔部有金属化及线路图形的线路板。
2.根据权利要求1所述的实现盲槽底部图形化的加工方法，其特征在于，其加工方法具体包括以下步骤：
制作并开槽子芯片线路；
在母芯板盲槽内开设通孔，在通孔内沉铜电镀，并制作内层线路图形；
对pp片进行钻定位孔，并对pp片盲槽位置进行锣通槽处理；
将制作好的子芯片、pp片和母芯板铆合在一起进行层压，实现盲槽制作；
对印制板进行钻孔；
对印制板进行沉铜，包括盲槽底部及侧壁；
对印制板贴上干膜，然后使用板内孔进行对位，对干膜进行曝光、显影出盲槽形状，其他区域全部为干膜覆盖保护金属化孔；
对盲槽进行减铜，去除层压后沉铜上去的铜层，露出盲槽内已经制作成形的线路及通孔；
对印制板贴上干膜，然后使用板内孔进行对位，对干膜进行曝光、显影出图形，盲槽区域为裸露效果；
对印制板上的图形依次进行镀铜、镀锡、蚀刻和褪锡。
3.根据权利要求2所述的实现盲槽底部图形化的加工方法，其特征在于，所述制作并开槽子芯片线路具体是对子芯板内层线路做图形转移和蚀刻，再对子芯板盲槽位置进行锣通槽处理。
4.根据权利要求2所述的实现盲槽底部图形化的加工方法，其特征在于，所述在母芯板盲槽内开设通孔，在通孔内沉铜电镀中盲槽内通孔铜厚≥5um；
制作母芯板内层线路图形还包括盲槽内线路图形。
5.根据权利要求2所述的实现盲槽底部图形化的加工方法，其特征在于，所述对印制板上的镀锡后图形进行蚀刻的具体方式为：在45℃温度下，用10%的氢氧化钠溶液褪干膜；对褪干膜后的印制板进行蚀刻，去除客户线路以外的铜，其中蚀刻液的温度55℃、每升蚀刻液中含180克氯离子和150克铜离子。
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