CN105472909B - 一种阶梯槽电路板的加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种阶梯槽电路板的加工方法，以避免沉铜电镀步骤对阶梯槽槽底的表面贴图形造成污染，避免因此产生短路。加工方法可包括：在第一层压板表面需要形成阶梯槽的区域加工出表面贴图形，并在所述表面贴图形上设置垫片；压合第二层压板，得到多层电路板；从所述第二层压板一侧，对需要形成阶梯槽的区域进行控深铣，加工出凹槽，并在所述凹槽内的周边区域，沿所述凹槽的槽壁继续向下控深铣，加工出环绕所述表面贴图形所在区域的环形槽；将所述凹槽和所述环形槽的槽壁金属化；在所述凹槽内的中央区域进行控深铣直到显露出所述垫片，并取出所述垫片，形成槽底具有表面贴图形且槽壁被金属化的阶梯槽，制得阶梯槽电路板。

Description

一种阶梯槽电路板的加工方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种阶梯槽电路板的加工方法。

背景技术

目前带阶梯槽电路板的应用场景越来越多，对阶梯槽的要求也越来越高。一些阶梯槽电路板中，开始出现将阶梯槽的槽壁金属化，利用金属化的槽壁导通非阶梯槽槽体层次和阶梯槽槽底表面贴图形的电路板结构。

上述阶梯槽电路板的加工方法一般是：在阶梯槽槽底的表面贴图形上贴保护膜后，进行层压，然后开设阶梯槽，开槽后带着保护膜一起沉铜电镀，将槽壁金属化，然后去掉保护膜。其中，保护膜一般选择胶带、绿油、干膜或湿膜。

上述方法在沉铜电镀过程中，采用保护膜对表面贴图形进行保护，但是，保护膜的保护力度有限，例如：上述保护膜中，绿油、干膜和湿膜无法耐沉铜药水的攻击，在沉铜步骤中会出现脱落，导致槽壁和表面贴图形短路；而胶带在沉铜和电镀药水的浸泡下，容易出现松动导致铜渗镀现象，而导致表面贴图形和槽壁等短路。可见，上述开槽后带着保护膜一起沉铜电镀的方法，存在保护膜保护不力，容易产生沉铜电镀污染，进而导致短路的缺陷。

发明内容

本发明实施例提供一种阶梯槽电路板的加工方法，以避免沉铜电镀步骤对阶梯槽槽底的表面贴图形造成污染，避免因此产生短路。

本发明第一方面提供一种阶梯槽电路板的加工方法，包括：

在第一层压板表面需要形成阶梯槽的区域加工出表面贴图形，并在所述表面贴图形上设置垫片；在所述第一层压板的具有表面贴图形的一面压合第二层压板，得到多层电路板；

从所述第二层压板一侧，对需要形成阶梯槽的区域进行控深铣，加工出凹槽，并在所述凹槽内的周边区域，沿所述凹槽的槽壁继续向下控深铣，加工出环绕所述表面贴图形所在区域的环形槽，其中，所述凹槽的底面高于所述垫片，所述环形槽的底面低于所述表面贴图形；

将所述凹槽和所述环形槽的槽壁金属化；

在所述凹槽内的中央区域进行控深铣直到显露出所述垫片，并取出所述垫片，形成槽底具有表面贴图形且槽壁被金属化的阶梯槽，制得阶梯槽电路板。

由上可见，本发明实施例采用通过两次控深铣来加工阶梯槽，第一次控深铣只在阶梯槽区域加工深度较小、不显露垫片的凹槽，以及沿着凹槽的侧壁向下加工环绕表面贴图形的环形槽，然后进行槽壁金属化，再在凹槽内的中央区域进行第二次控深铣，以显露出表面贴图形，完成阶梯槽加工的技术方案，取得了以下技术效果：

第一次控深铣之后，表面贴图形以及其上的垫片仍然位于电路板内部而不显露出来，因此，进行槽壁金属化时，沉铜或电镀的药水不可能攻击到垫片和表面贴图形，从而杜绝了因垫片保护力而导致表面贴图形被沉铜电镀污染乃至短路的问题；

通过第一次控深铣，就加工出了阶梯槽的全部槽壁，可实现对阶梯槽的全部槽壁的金属化，使金属化槽壁能导通所需要层次的线路图形。

槽壁金属化之后进行第二次控深铣，铣出垫片并去除，形成阶梯槽，本次控深铣的区域通过环形槽与金属化槽壁隔离开，因而不会对金属化槽壁造成任何损伤，不影响金属化槽壁的功能实现。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例提供的一种阶梯槽电路板的加工方法的流程示意图；

图2a是本发明实施例中第一层压板和第二层压板的结构示意图；

图2b是本发明实施例中多层电路板的结构示意图；

图2c是本发明实施例中第一次控深铣后多层电路板的结构示意图；

图2d是本发明实施例中第二次控深铣后阶梯槽电路板的结构示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种阶梯槽电路板的加工方法，以避免沉铜电镀步骤对阶梯槽槽底的表面贴图形造成污染，避免因此产生短路。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

请参考图1，本发明实施例提供一种阶梯槽电路板的加工方法，可包括：

110、在第一层压板表面需要形成阶梯槽的区域加工出表面贴图形，并在表面贴图形上设置垫片；在第一层压板的具有表面贴图形的一面压合第二层压板，得到多层电路板。

本步骤中，首先制作一多层电路板，后续通过在多层电路板上加工阶梯槽，得到所需要的阶梯槽电路板。本实施例中，可以以阶梯槽槽底的表面贴图形所在的层次为分界线，将多层电路板分解为两部分结构，即，第一层压板和第二层压板，分别进行加工，最后再压合得到多层电路板。

其中，如图2a所示，可首先在第一层压板21的一侧表面上需要形成阶梯槽的区域加工出所需要的表面贴图形201，并在表面贴图形201上设置保护用的垫片202；然后在第一层压板21的具有表面贴图形201的一面，依次层叠半固化片(PP)23和第二层压板22，并进行压合，得到多层电路板20，如图2b所示。其中，可预先在半固化片的对应于垫片202的位置开槽，以便于压合步骤的实现，以及保障压合后得到的多层电路板20的平整性。其中，所说的垫片202，也可称为保护膜，具体可以是胶带、绿油、干膜或湿膜。本实施例中，优选垫片202的厚度为0.2毫米，厚度公差可控制在正负0.02毫米以内。

本发明一些实施例中，如果需要表面贴图形201与其它层次的线路图形连接，可以选择预先在第一层压板21表面需要形成阶梯槽的区域加工金属化孔，使得加工形成的表面贴图形201通过该金属化孔与第一层压板21的至少一层线路图形相连接。金属化孔具体可以是金属化通孔或金属化盲孔。

120、从第二层压板一侧，对需要形成阶梯槽的区域进行控深铣，加工出凹槽，并在凹槽内的周边区域，沿凹槽的槽壁继续向下控深铣，加工出环绕表面贴图形所在区域的环形槽，其中，凹槽的底面高于垫片，环形槽的底面低于表面贴图形。

本步骤中，针对所需要的阶梯槽，对多层电路板20进行第一次控深铣加工。如图2c所示，可首先从第二层压板22一侧，按照设计的阶梯槽的区域进行控深铣，加工出一个凹槽31，该凹槽31的大小形状与设计的阶梯槽相同，但深度小于设计的阶梯槽深度，加工出的凹槽31的底面应高于埋入多层电路板20内部的垫片202，保证垫片202和表面贴图形201仍位于多层电路板20内部而不显露出来。然后，可在凹槽31内的周边区域，沿凹槽31的槽壁3011继续向下控深铣，加工出环绕表面贴图形201所在区域的环形槽32。环形槽32和凹槽31都是阶梯槽30的一部分。其中，环形槽32的深度加上凹槽31的深度等于阶梯槽30的深度，环形槽32的外侧侧壁3021与凹槽31的槽壁3011一体构成阶梯槽30的槽壁301。

优选的，在上述第一次控深铣的过程中，可通过控制控深铣的深度，使凹槽31的底面位于垫片202上方0.2-0.5毫米；以及，使环形槽32的底面低于表面贴图形201，但高于表面贴图形201下方的一层线路图形。

如图2c所示，经上述第一次控深铣之后，阶梯槽30的轮廓已经被加工出来，但是，阶梯槽30的中央区域仍保留一部分高度未被控深铣，形成凸台33，而表面贴图形201和垫片202埋入在该凸台33内。

本实施例中，如果阶梯槽电路板上设计有一些导通孔，则，本步骤的第一控深铣加工之后，进行钻孔加工，在多层电路板20上钻出所需要的导通孔。该导通孔可在后续的金属化步骤，与阶梯槽30的槽壁301同时被金属化。

130、将凹槽和环形槽的槽壁金属化。

本步骤中，对多层电路板20进行金属化操作，将凹槽31的槽壁3011和环形槽32的槽壁3021金属化，形成阶梯槽30的金属化的槽壁301。金属化步骤具体可通过对多层电路板20进行沉铜和电镀实现，形成的金属化的槽壁301可用于连接槽壁301经过的至少两层线路图形。本发明实施例中，针对需要通过槽壁301导通的多层线路图形，可在之前的图形线路制作时，进行预先设计，增加线路的长度或宽度，保证第一次控深铣后线路图形从槽壁301露出，从而保证本次金属化之后，和金属化的槽壁301连接。另外，本步骤中，同时可实现对之前所钻的导通孔的金属化。

140、在凹槽内的中央区域进行控深铣直到显露出垫片，并取出垫片，形成槽底具有表面贴图形且槽壁被金属化的阶梯槽，制得阶梯槽电路板。

本步骤中，针对已被加工形成轮廓的阶梯槽30，进行第二次控深铣加工。如图2d所示，对凹槽31内的中央区域，即凸台33，进行控深铣，直到显露出垫片202，然后去除垫片202，即完成阶梯槽加工，形成槽底具有表面贴图形201且槽壁301被金属化的阶梯槽30，具有该阶梯槽30的多层电路板20即成为所需要的阶梯槽电路板40。

可选的，第二次控深铣时，可以对整个凸台33进行控深铣加工，使得整个凸台33的高度降低，直到显露出垫片202。可选的，第二次控深铣时，也可以仅对凸台33的中间区域进行控深铣加工，使凸台33的中间区域高度降低，直到显露出垫片202，使凸台33的边缘区域保留一定高度，形成一圈凸起，如图2d中所示。具体如何进行第二次控深铣加工，是否形成一圈凸起，可根据阶梯槽30中需要安装的电子元件的安装需求确定。

最后，本实施例方法还可以包括：在阶梯槽电路板40的表面加工出外层线路图形，以及其它所需要的加工步骤，均可采用常规技术实现，本文不再赘述。

以上，本发明实施例公开了一种阶梯槽电路板的加工方法，该方法采用通过两次控深铣来加工阶梯槽，第一次控深铣只在阶梯槽区域加工深度较小、不显露垫片的凹槽，以及沿着凹槽的侧壁向下加工环绕表面贴图形的环形槽，从而形成阶梯槽轮廓，然后进行槽壁金属化，再在凹槽内的中央区域进行第二次控深铣，最终加工出阶梯槽的技术方案，取得了以下技术效果：

第一次控深铣之后，表面贴图形以及其上的垫片仍然位于电路板内部而不显露出来，因此，进行槽壁金属化时，沉铜或电镀的药水不可能攻击到垫片和表面贴图形，从而杜绝了因垫片保护力而导致表面贴图形被沉铜电镀污染乃至短路的问题；

通过第一次控深铣，就加工出了阶梯槽的全部槽壁，可实现对阶梯槽的全部槽壁的金属化，使金属化的槽壁能导通所需要层次的线路图形，实现了非阶梯槽体层次和阶梯槽槽底表面贴图形通过阶梯槽槽壁金属化导通。

槽壁金属化之后进行第二次控深铣，铣出垫片并去除，形成阶梯槽，本次控深铣的区域通过环形槽与金属化槽壁隔离开，因而不会对金属化槽壁造成任何损伤，不影响金属化槽壁的功能实现。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

以上对本发明实施例所提供的一种阶梯槽电路板的加工方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种阶梯槽电路板的加工方法，其特征在于，包括：

在第一层压板表面需要形成阶梯槽的区域加工出表面贴图形，并在所述表面贴图形上设置垫片；在所述第一层压板的具有表面贴图形的一面压合第二层压板，得到多层电路板；

从所述第二层压板一侧，对需要形成阶梯槽的区域进行控深铣，加工出凹槽，并在所述凹槽内的周边区域，沿所述凹槽的槽壁继续向下控深铣，加工出环绕所述表面贴图形所在区域的环形槽，其中，所述凹槽的底面高于所述垫片，所述环形槽的底面低于所述表面贴图形；

将所述凹槽和所述环形槽的槽壁金属化；

在所述凹槽内的中央区域进行控深铣直到显露出所述垫片，并取出所述垫片，形成槽底具有表面贴图形且槽壁被金属化的阶梯槽，制得阶梯槽电路板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述从所述第二层压板一侧，对需要形成阶梯槽的区域进行控深铣，加工出凹槽的步骤中，通过控制控深铣的深度，使得所述凹槽的底面位于垫片上方0.2-0.5毫米。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述沿所述凹槽的槽壁继续向下控深铣，加工出环绕所述表面贴图形所在区域的环形槽的步骤中，通过控制控深铣的深度，使得所述环形槽的底面低于所述表面贴图形，但高于所述表面贴图形下方的一层线路图形。

4.根据权利要求1所述的方法，所述将所述凹槽和所述环形槽的槽壁金属化包括：

通过沉铜和电镀，将所述凹槽和所述环形槽的槽壁金属化，形成金属化的槽壁用于连接所述槽壁经过的至少两层线路图形。

5.根据权利要求1-4中任一所述的方法，其特征在于，所述将所述凹槽和所述环形槽的槽壁金属化之前，还包括：

在所述多层电路板上钻导通孔。

6.根据权利要求1-4中任一所述的方法，其特征在于，所述在第一层压板表面需要形成阶梯槽的区域加工出表面贴图形之前，还包括：

在所述第一层压板表面需要形成阶梯槽的区域加工金属化孔，所述金属化孔用于使所述表面贴图形与所述第一层压板的至少一层线路图形相连接。

7.根据权利要求1-4中任一所述的方法，其特征在于，所述在所述第一层压板的具有表面贴图形的一面压合第二层压板，得到多层电路板包括：

在所述第一层压板的具有表面贴图形的一面层叠半固化片，所述半固化片的对应于所述垫片的位置具有开槽，在所述半固化片上层叠第二层压板；然后进行压合，得到多层电路板。

8.根据权利要求1-4中任一所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述阶梯槽电路板的表面加工出外层线路图形。